晶圓層合體及其之製造方法
阅读：1025发布：2020-06-07
专利汇可以提供晶圓層合體及其之製造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本發明之課題為提供一種適合製造薄型晶圓製造之晶圓層合體、及其之製造方法，該晶圓層合體係為支撐體與晶圓之接合為容易，也容易從支撐體剝離晶圓，且可提高薄型晶圓之生產性者。 其解決手段為一種晶圓層合體，其係具備支撐體、形成於該支撐體上之接著劑層、及晶圓之晶圓層合體；該晶圓係以具有電路面之表面面對該接著劑層之方式層合於該接著劑層，前述接著劑層係從前述支撐體側依序包含：具有遮光性之樹脂層A、包含含有矽 氧 烷骨架及環氧基之樹脂之樹脂層B、及包含非聚矽氧系熱可塑性樹脂之樹脂層C；樹脂層B係由包含含有矽氧烷骨架及環氧基之樹脂之樹脂組成物B之硬化物所構成，且該樹脂組成物B之硬化物之樹脂係數為10~1,000MPa。，下面是晶圓層合體及其之製造方法专利的具体信息内容。
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