用以製造接合晶圓之方法 METHOD FOR PRODUCING BONDED WAFER
阅读：1028发布：2021-02-06
专利汇可以提供用以製造接合晶圓之方法 METHOD FOR PRODUCING BONDED WAFER专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一種用以製造接合晶圓之方法,其包含將光元件之離子(如,氫、氦之類)以預定的深度 位置 植入用於活化層的晶圓中,以形成離子植入層之步驟;藉由絕緣膜,用於活化層的晶圓接合至用於承載 基板 的晶圓之步驟;剝除離子植入層之晶圓的步驟;進行耗損 氧 化作用之第一個熱處理步驟,其藉由剝除作用,降低外露的活性層表面上之損害;及提高接合强度的第二熱處理步驟;其中在第一熱處理步驟之後,未移除形成於活化層表面上的氧化物膜地持續進行第二熱處理步驟。，下面是用以製造接合晶圓之方法 METHOD FOR PRODUCING BONDED WAFER专利的具体信息内容。
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