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化学机械平坦化系统以及方法

阅读：569发布：2020-05-12

专利汇可以提供化学机械平坦化系统以及方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本公开一些实施例中提供一种化学机械平坦化系统。化学机械平坦化系统包括一垫、一平台、一泵以及一感测器。垫包括一第一侧以及与第一侧相对的一第二侧，其中第一侧是配置以在一化学机械平坦化制程期间接收一晶圆。平台沿着第二侧相邻于垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与第二侧接合。泵被配置以在抽吸开口处产生吸力，以将第二侧附着至平台。感测器是配置以收集一感测器数据，且感测器数据表征垫以及平台之间的一附着均匀性，其中泵是配置以基于感测器数据，在抽吸开口处产生吸力。本公开还涉及一种化学机械平坦化方法。，下面是化学机械平坦化系统以及方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种化学机械平坦化系统，包括：
一垫，包括一第一侧以及一第二侧，该第二侧与该第一侧相对，其中该第一侧是配置以在一化学机械平坦化制程期间接收一晶圆；
一平台，沿着该第二侧相邻于该垫，其中该平台包括一抽吸开口，该抽吸开口与该第二侧接合；
一泵，配置以在该抽吸开口处产生一吸力，以将该第二侧附着至该平台；以及一感测器，配置以收集一感测器数据，该感测器数据表征在该垫以及该平台之间的一附着均匀性，其中该泵是配置以基于该感测器数据，在该抽吸开口处产生该吸力。
2.如权利要求1所述的化学机械平坦化系统，其中，该第一侧的纹理与该第二侧不同。
3.如权利要求1所述的化学机械平坦化系统，其中，该抽吸开口是沿着该平台的一上表面的多个抽吸开口的一部分，其中沿着该平台的该上表面具有每5平方厘米至少一个抽吸开口至每30平方厘米至少一个抽吸开口，其中该平台的该上表面相邻于该第二侧。
4.一种化学机械平坦化系统，包括：
一垫，配置以在一化学机械平坦化制程期间接收一晶圆；
一平台，相邻于该垫，其中该平台包括一抽吸开口，该抽吸开口与该垫接合；
一泵，配置以在该抽吸开口处产生一吸力，以将该垫附着至该平台；以及一感测器，配置以收集一感测器数据，该感测器数据表征在该垫以及该平台之间的一附着均匀性。
5.如权利要求4所述的化学机械平坦化系统，其中，该抽吸开口的该吸力是在0.0001 大气压以及0.8大气压之间。
6.如权利要求4所述的化学机械平坦化系统，其中，该抽吸开口是多个抽吸开口的一部分，所述抽吸开口包括一第一组抽吸开口以及一第二组抽吸开口，且该第二组抽吸开口的数量大于该第一组抽吸开口的数量；以及
该第一组抽吸开口与一第一泵流体连通，且该第二组抽吸开口与一第二泵流体连通，且该第二泵与该第一泵不同。
7.如权利要求4所述的化学机械平坦化系统，其中，该垫是在该平台的一侧向防护罩的范围内。
8.一种化学机械平坦化方法，包括：
在一平台上设置一垫，其中该平台包括一抽吸开口，该抽吸开口与该垫接合；
在该抽吸开口处产生一吸力，以将该垫附着至该平台；
在该垫上执行一化学机械平坦化制程；
在该化学机械平坦化制程的执行期间，检测该垫或该平台的一异常；以及基于该异常，调整该垫。
9.如权利要求8所述的化学机械平坦化方法，其中，该调整的操作包括更换该垫。
10.如权利要求8所述的化学机械平坦化方法，其中，该检测该异常的操作包括获取该垫的一图像。

说明书全文

化学机械平坦化系统以及方法

技术领域

[0001] 本公开涉及化学机械平坦化，特别涉及用于化学机械平坦化的抽吸垫组件。

背景技术

[0002] 集成电路通常地包括形成在基板中或基板上的多个半导体装置。在当前的应用中，集成电路可由在基板中或基板上形成的数千或数百万个个别的半导体装置组成。通常地，在单一晶圆上形成大量的集成电路通过选择性地暴露晶圆的区域，以便允许将杂质沉积或植入至晶圆中，从而改变晶圆的特性，以产生所需的不同半导体装置。可使用众所周知的遮罩(masking)技术结合众所周知的扩散技术、植入技术或沉积技术，在晶圆的暴露区域形成半导体装置。

[0003] 半导体装置制造技术经过发展，已经允许在集成电路中形成半导体装置的更高的密度。随着集成的规模增加以及个别的半导体装置的尺寸降低，对集成电路设计者以及制造者而言，考量沉积装置以及集成电路整体的结构完整性变得更加重要。

[0004] 将材料重复沉积至晶圆的暴露区域中可能导致集成电路具有不平坦的上表面。因为集成装置的上表面变得愈来愈不平坦，在集成电路上形成额外的半导体装置的能力变得更加困难。除此之外，集成电路的形貌中的突起的存在会影响电路的结构完整性，且可能导致装置的故障。因此，愈来愈多的集成电路设计者以及制造者已经采用平坦化技术，以在制造期间将集成电路的上表面平坦化。

[0005] 已知的一种特定的平坦化技术是化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,CMP)。化学机械平坦化是一种通过同时地粗糙地研磨以及蚀刻晶圆的上表面而使得晶圆的上表面全面地平坦化的技术。基本上，晶圆是定位成相邻于垫，且垫相对于晶圆移动。在一些实施例中，晶圆是颠倒地安装在化学机械平坦化机台中的载具。力将载具以及晶圆向下地推向垫。可引入包覆在悬浮液中的磨料。然后，将垫施加至晶圆上，通过粗糙地研磨以及蚀刻的组合，使得晶圆上的集成电路的表面形貌的突起可被移除，从而平坦化以及研磨晶圆的上表面。
发明内容

[0006] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化系统。化学机械平坦化系统包括一垫、一平台、一泵以及一感测器。垫包括一第一侧以及与第一侧相对的一第二侧，其中第一侧是配置以在一化学机械平坦化(CMP)制程期间接收一晶圆。平台沿着第二侧相邻于垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与第二侧接合。泵被配置以在抽吸开口处产生吸力，以将第二侧附着至平台。感测器是配置以收集一感测器数据，且感测器数据表征垫以及平台之间的一附着均匀性，其中泵是配置以基于感测器数据，在抽吸开口处产生吸力。

[0007] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化系统。化学机械平坦化系统包括一垫、一平台、一泵以及一感测器。垫是配置以在化学机械平坦化(CMP)期间接收一晶圆。平台相邻于垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与垫接合。泵是配置以在抽吸开口处产生一吸力，以将垫附着至平台。感测器是配置以收集一感测器数据，且感测器数据表征在垫以及平台之间的一附着均匀性。

[0008] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化方法。化学机械平坦化方法包括在一平台上设置一垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与垫接合；在抽吸开口处产生一吸力；在垫上执行一化学机械平坦化制程；在化学机械平坦化制程的执行期间，检测垫或平台的一异常；以及根据异常调整垫。附图说明

[0009] 图1A是根据一些实施例的抽吸垫组件的剖面图。

[0010] 图1B是根据一些实施例的具有感测器的抽吸垫组件的剖面图。

[0011] 图1C是根据一些实施例的具有侧向防护罩的抽吸垫组件的剖面图。

[0012] 图1D是根据一些实施例的具有化学机械平坦化(CMP)结构的抽吸垫组件的剖面图。

[0013] 图2A是根据一些实施例的具有组合泵的抽吸垫组件的剖面图。

[0014] 图2B是根据一些实施例的具有个别泵的抽吸垫组件的剖面图。

[0015] 图2C是根据一些实施例的具有可变泵的抽吸垫组件的剖面图。

[0016] 图3A是根据一些实施例的抽吸平台的立体图。

[0017] 图3B是根据一些实施例的具有间断的侧向防护罩的抽吸平台的立体图。

[0018] 图4A是根据一些实施例的具有网格状排列的抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0019] 图4B是根据一些实施例的具有同心圆状排列的抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0020] 图4C是根据一些实施例的具有抽吸开口的抽吸平台的平面图，且在每个同心环中的抽吸开口较在不同同心环中的抽吸开口更靠近彼此。

[0021] 图4D是根据一些实施例的具有如同心环状的抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0022] 图4E是根据一些实施例的在不同同心环中具有不同抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0023] 图5A是根据一些实施例的具有椭圆形抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0024] 图5B是根据一些实施例的具有正方形抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0025] 图5C是根据一些实施例的具有三角形抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0026] 图5D是根据一些实施例的具有多边形抽吸开口的抽吸平台的平面图。

[0027] 图6是根据一些实施例的抽吸垫组件的各种功能性模块的方框图。

[0028] 图7是根据一些实施例的抽吸垫组件制程的流程图。

[0029] 其中，附图标记说明如下：

[0030] 100、200、218、248、602～抽吸垫组件

[0031] 102～垫

[0032] 102A～工作表面

[0033] 102B、308～下表面

[0034] 104、302、402、410、430、450、460、500、520、540、560～抽吸平台

[0035] 106～泵支撑结构

[0036] 108、304、404、412、432、452、466、468、469、502、522、542、562～抽吸开口[0037] 110A、110B～感测器

[0038] 120～侧向防护罩

[0039] 150～研磨站

[0040] 152～研磨液输送模块

[0041] 154～垫调节模块

[0042] 156～载具头

[0043] 158～晶圆

[0044] 160～调节头

[0045] 202～组合泵

[0046] 204～导管

[0047] 206、306、406、420～上表面

[0048] 220～个别泵

[0049] 250A～内区可变泵

[0050] 250B～外区可变泵

[0051] 252、418～中心轴

[0052] 305～抽吸通道

[0053] 309～吸力

[0054] 330～间断的侧向防护罩

[0055] 414～第一环

[0056] 416～第二环

[0057] 434、464A、464B、464C～同心环

[0058] 604～处理器

[0059] 606～电脑可读存储模块

[0060] 608～网络连接模块

[0061] 610～使用者接口模块

[0062] 612～控制器模块

[0063] 614～感测器模块

[0064] 702、704、706、708、710、712～操作

具体实施方式

[0065] 以下公开描述各种示例性的实施例，以实行本公开的不同特征。以下叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以简化本公开。当然，仅为范例且意欲不限于此。举例来说，应理解的是，当一元件被称为“接合至”或“耦接至”另一元件时，元件可能直接接合至或是耦接至另一元件，或有一个或多个元件位于其间。

[0066] 除此之外，在各种范例中，本公开可能使用重复的参考符号及/或字母。这样的重复是为了简化以及清楚的目的，并不表示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关联。

[0067] 除此之外，空间相关用词，例如：“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”等等的用词，是为了便于描述附图中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包括使用中或操作中的装置的不同方位。设备可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关用词亦可依此相同解释。

[0068] 本公开提供抽吸垫组件的各种实施例。抽吸垫组件包括具有抽吸开口的抽吸平台，其中泵(例如：真空泵)可在抽吸开口处产生吸力，以将垫附着至抽吸平台。抽吸平台可被旋转或以其他方式移动，因此亦可使垫与抽吸平台一起移动。垫可被配置用于化学机械平坦化(CMP)，且因此具有工作表面(working surface)，此工作表面具有用于接触待研磨的晶圆的数个小突出物(asperities)。相对于工作表面，垫可具有下表面，下表面配置以经由在抽吸开口处的吸力附着至抽吸平台。在某些实施例中，彼此相对的下表面以及工作表面可具有不同的纹理(textures)。例如，工作表面可较下表面更粗糙。

[0069] 在各种实施例中，可具有足够密度的抽吸开口，且与泵一起产生足够的抽吸量以执行化学机械平坦化。如上所述，化学机械平坦化的执行包括将晶圆抵靠着垫来侵蚀(eroding)或研磨。因此，垫抵靠抽吸平台的附着力可足够强以避免在化学机械平坦化期间抽吸平台移动时，抵靠抽吸平台的垫的滑动。例如，某些抽吸平台可具有每16平方厘米(cm2)至少一个抽吸开口，或沿着相邻于垫的下表面的抽吸平台的上表面具有约5平方厘米至约30平方厘米至少一个抽吸开口。而且，在抽吸平台的上表面的抽吸开口处的吸力可在大约0.0001 大气压(atmospheres,ATM)以及0.8大气压之间，以安全地经由吸力保持物(item)。除此之外，抽吸开口的剖面面积可在约0.001平方毫米(mm2)至约10平方毫米之间，以将吸力集中在抽吸开口处。在各种实施例中，垫的下表面可具有某些部分，其亦包括附着层(adhesive layer)或附着剂(a layer of adhesive)，因此允许经由附着层以及在抽吸平台的上表面的抽吸开口的吸力而附着至抽吸平台。

[0070] 在某些实施例中，垫的下表面实质上可为光滑的，且因此如果没有经由抽吸开口处的吸力而附着至抽吸平台，则易于滑动或移动。例如，下表面可为光滑的，且因此当未固定时可能滑动。因此，为了避免当未施加吸力时垫从抽吸平台滑落，可在垫的最边缘周围(例如：垫的周缘或周边)设置侧向防护罩(lateral guards)，以将垫固定至抽吸平台。侧向防护罩可能为抽吸平台的一部分，以在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台一起移动(例如：旋转)，或可在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台分离而不与抽吸平台一起移动。而且，侧向防护罩可连续环绕垫的末端以侧向地围绕垫，或可间断地包围垫的末端以不侧向地围绕垫，但仍足以将垫定向在抽吸平台上。有利地，当侧向防护罩是间断的且并非连续环绕垫的末端时，通过从侧向方向直接地操纵垫，可更容易地从抽吸平台移除垫，而不需要避开侧向防护罩并从垫的顶部或铅直方向操纵垫。

[0071] 在各种实施例中，在化学机械平坦化期间，可使用感测器以自动化方式评估抽吸垫组件的表现。这些感测器可为任何类型的感测器，其可感测，例如，在化学机械平坦化期间，抽吸开口处的抽吸量或抽吸均匀性及/或沿着工作表面产生的任何表面不均匀性。例如，抽吸操作故障可能包括在特定抽吸开口处的吸力不足或缺乏。这可能导致垫的一部分从抽吸平台被抬起。垫从抽吸平台抬起可能对化学机械平坦化制程有害，因为沿着用于研磨晶圆的垫的工作表面是不均匀的(例如：非平面特征)。然而，可经由判定抽吸开口处的吸力是否在标称值(nominal values)或期望值内(例如：并非异常的)的感测器检测这种抽吸操作故障。而且，可经由判定垫的工作表面是否为均匀的(例如：没有折痕)的感测器检测这种抽吸操作故障。换言之，可利用感测器以检测在化学机械平坦化期间的异常。感测器可产生感测器数据，可分析感测器数据以检测异常。异常可能为离群值(outlier)或感测器数据值超过预定阈值的情形。如果检测到异常，则可执行抽吸垫组件的修复，以修复并校正异常。例如，可停止化学机械平坦化制程并更换垫。或者，作为另一范例，可检查、修理及/或更换与异常有关的特定泵。

[0072] 对于这种检查，可利用各种类型的感测器，例如光学感测器、压力感测器等。光学感测器的范例可包括，例如，电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)。这些光学感测器可检测横越可见光及/或非可见光光谱(例如：红外线光谱)的辐射。压力感测器可测量相对于标准压力(例如：大气压力)的气压。例如，压力感测器可测量相对于大气压力或真空的压力。在某些实施例中，可利用单一感测器，以检查抽吸垫组件的异常。然而，在其他实施例中，可同时地或串联地利用多个感测器，以检查抽吸垫组件的异常。

[0073] 如上所述，抽吸垫组件可包括泵，以在抽吸平台的抽吸开口处产生吸力。因此，每个抽吸开口可与泵连结，以在每个相应的抽吸开口处产生吸力。在某些实施例中，所有抽吸开口可与单一泵连结(例如：与泵流体连通)。因此，单一泵可在所有抽吸开口处驱动吸力。然而，在其他实施例中，并非所有抽吸开口都与单一泵连结。例如，每个抽吸开口可与自己的泵连结及/或某些组抽吸开口可与不同的抽吸泵连结。在各种实施例中，抽吸开口可构造成使得在抽吸开口处的吸力可通过，例如，改变抽吸开口的剖面面积来调节，以在抽吸开口处产生更多或更少的吸力。

[0074] 在特定实施例中，可根据需要调节抽吸开口的排列以用于在各种实施例的不同应用。例如，抽吸开口可排列成网格状或同心圆形式。而且，抽吸开口可具有均匀的或可变的剖面面积及/或形状。除此之外，不同的抽吸平台可在抽吸开口处具有不同的剖面形状，例如：圆形、椭圆形、三角形、正方形及/或其他多边形剖面形状。

[0075] 图1A是根据一些实施例的一抽吸垫组件100的剖面图。抽吸垫组件100可包括一垫102、一抽吸平台104以及一泵支撑结构106。抽吸平台104可包括多个抽吸开口108(以虚线表示)。泵支撑结构106可包括至少一个与抽吸开口108流体连通的泵，以在与垫102接合(interface)的抽吸开口108处产生吸力。换言之，抽吸开口108可界定通过泵支撑结构106的泵产生将垫102附着至抽吸平台104的吸力的区域。泵支撑结构106可总地表示在其中可容纳或支撑泵以与抽吸平台104接合的结构。泵支撑结构106以及泵组成在以下更详细地描述，且为了简化，在此将不再讨论。如上所述，此聚集的吸力足以在化学机械平坦化的执行期间，将垫102附着至抽吸平台104(例如：在化学机械平坦化期间，当抽吸垫旋转时，以使垫
102与抽吸平台104一起旋转)。

[0076] 图1B是根据一些实施例的具有多个感测器110A、110B的抽吸垫组件100的剖面图。如上所述，在化学机械平坦化期间，可使用感测器110A、110B以自动化方式评估抽吸垫组件
100的表现。这些感测器110A、110B可为任何类型的感测器，其可感测，例如，在化学机械平坦化期间，抽吸开口处的抽吸量或抽吸均匀性及/或沿着垫102的一工作表面102A产生的任何表面不均匀性。

[0077] 举例而言，异常，例如抽吸操作故障，可能包括在特定抽吸开口108处的吸力不足或缺乏。这可能导致垫102的一部分从抽吸平台104被抬起。从抽吸平台104抬起垫102，可能对化学机械平坦化制程有害，因为沿着用于研磨晶圆的垫102的工作表面102A是不均匀的。相反地，为了有效研磨，可能需要工作表面102是均匀的且平坦的。可经由判定抽吸开口108处的吸力是否在标称值或期望值内的感测器110A、110B检测这种抽吸操作故障。可通过一压力感测器110A检测在特定抽吸开口108处的吸力。而且，可经由判定垫102的工作表面
102A是否为均匀的(例如：没有折痕)的感测器110B检测这种抽吸操作故障。此感测器110B可为一光学感测器110B。例如，光学感测器110B可为一电子检测器(例如：一电荷耦合器件(CCD))，其将在光学感测器处检测到的光或光的变化转换为电子信号(例如：图像数据)。可分析图像数据，以指出沿着垫的表面的折痕的不均匀性。例如，可比较图像数据的不同画面(frames)或离散部分(discrete parts)(例如：图像或图像的部分)，以判定图像数据中异常或离群值的存在。特别地，可利用边缘检测(edge detection)、定限(thresholding)、基于颜色的区隔化(segmentation)或其他类型的图像区隔化技术，以找到图像数据中的各种特征。然后，基于比较检测特征，可经由监督式或非监督式学习，将感测器数据中的离群值判定为可能的异常。离群值的判定或界定可根据对离群值的现有统计分析来完成。因此，通过分析经过一段时间的聚集数据，可基于从聚集数据中检测到的离群值来判定异常。在某些实施例中，这些离群值可判定阈值，当超过阈值时可界定异常。根据对离群值的现有统计分析，可判定这些离群值。以下讨论如何经由感测器110B检测抽吸操作故障异常的进一步范例。

[0078] 这些感测器110A、110B可产生感测器数据，可分析感测器数据以检测异常。异常可能为离群值或感测器数据值超过预定阈值的情形。如果检测到异常，则可执行抽吸垫组件100的修复，以修复并校正异常。例如，可停止化学机械平坦化制程并更换垫102。或者，作为另一范例，可检查、修理及/或更换与异常有关的特定泵。

[0079] 如上所述，对于这种检查，可利用各种类型的感测器，例如光学感测器110B、压力感测器110A等。光学感测器110B的范例可包括，例如，电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)。这些光学感测器110B可检测横越可见光及/或非可见光光谱(例如：红外线光谱)的辐射。压力感测器110A可测量相对于标准压力(例如：大气压力)的气压。例如，压力感测器110A可测量相对于大气压力或真空的压力。在某些实施例中，可利用单一感测器，以检查抽吸垫组件100的异常。然而，在其他实施例中，可同时地或串联地利用多个感测器，以检查抽吸垫组件100的异常。

[0080] 图1C是根据一些实施例的具有一侧向防护罩120的抽吸垫组件100的剖面图。如上所述，当在抽吸开口108处未施加吸力时(例如：当在抽吸开口108处产生吸力的马达未被启动时)，垫102的一下表面102B可能不附着至抽吸平台104。在某些实施例中，彼此相对的工作表面102A以及下表面102B可能具有不同纹理。例如，所述的工作表面102A可较所述的下表面102B更粗糙。当在抽吸开口108处未施加吸力时，垫102可能易于从抽吸平台104滑落。因此，为了避免当未施加吸力时垫102从抽吸平台104滑落，可在垫102的最边缘周围(例如：
垫102的周缘)设置侧向防护罩120，以将垫102固定至抽吸平台104并约束在侧向防护罩120范围内。

[0081] 在某些实施例中，侧向防护罩120可能为抽吸平台104的一部分(例如：附着至抽吸平台104或与抽吸平台104形成一体)，以在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台104一起移动(例如：旋转)，或可在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台104分离而不与抽吸平台104一起移动。而且，侧向防护罩120可连续环绕垫102的末端以侧向地围绕垫102，或可间断地包围垫102的末端以不侧向地围绕垫102，但仍足以将垫102定向在抽吸平台104上。有利地，当侧向防护罩120是间断的且并非连续环绕垫102的末端时，通过从侧向方向直接地操纵垫102，可更容易地从抽吸平台104移除垫102，而不需要避开侧向防护罩120并从垫102的顶部操纵垫102。

[0082] 在各种实施例中，侧向防护罩120可能在垫102的工作表面102A以及下表面102B之间延伸并邻接工作表面102A以及下表面102B。然而，在其他实施例中，侧向防护罩120可能未完全地从垫102的下表面102B延伸，以到达工作表面102A。

[0083] 图1D是根据一些实施例的具有化学机械平坦化(CMP)结构的抽吸垫组件的剖面图。抽吸垫组件与化学机械平坦化结构的组合可被称为一研磨站150。研磨站150亦可具有一研磨液输送模块(例如：浆料)152、一垫调节模块154以及载具头156，且载具头156是配置以将一晶圆158按压抵靠在垫102上。在某些实施例中，研磨液输送模块152可包括一浆料输送手臂。

[0084] 研磨站150适于将研磨液输送模块152以及载具头156相对于垫102的研磨表面(例如：上表面)定位，且进一步适于在研磨液输送模块152以及载具头156与垫102之间提供相对运动。载具头156可物理地移动晶圆158，且将研磨力(例如：向下的力)传递至晶圆158，而将晶圆158夹在载具头156以及垫102之间。垫调节模块154可横越垫102的工作表面102A扫动一调节头160，以调节(例如：以粗糙表面整理垫102以产生所需的小突出物结构)工作表面102A。

[0085] 图2A是根据一些实施例的具有一组合泵202的一抽吸垫组件200的剖面图。组合泵202可为泵支撑结构106的一部分。如上所述，泵支撑结构106可总地表示在其中可容纳或支撑泵以与抽吸垫组件200的其他部分接合的结构。组合泵202可与每个抽吸开口108流体连通，以在每个抽吸开口108处产生吸力。例如，每个抽吸开口108可经由一导管204连接，以与组合泵202接合。而且，抽吸开口108可在抽吸平台的被配置为与垫102接合的一上表面206终止。因此，组合泵202可在每个抽吸开口108处产生吸力，且吸力将垫102沿着抽吸平台的上表面206附着至抽吸平台104。

[0086] 图2B是根据一些实施例的具有多个个别泵220的一抽吸垫组件218的剖面图。个别泵220可为泵支撑结构106的一部分。个别泵220可与相应的抽吸开口108流体连通，以在每个抽吸开口108处产生吸力。例如，每个抽吸开口108可直接地连接至以及接合至相应的个别泵220，在抽吸平台104的旋转期间，个别泵220可与抽吸平台104一起旋转(例如：相对于平台104静止)。如上所述，抽吸开口108可在抽吸平台104的被配置为与垫102接合的上表面206终止。因此，每个个别泵220可在每个抽吸开口108处产生吸力，且吸力沿着抽吸平台104的上表面206将垫102附着至抽吸平台104。在一些实施例中，个别泵220中的至少两个可在对应的抽吸开口108处产生不同的吸力，例如，根据感测器110A及/或感测器110B(如图1B所示)的感测结果。

[0087] 图2C是根据一些实施例的具有多个可变泵(variable pumps)250A、250B的一抽吸垫组件248的剖面图。通过可变的性质，可变泵250A以及可变泵250B可与可变(例如：不同)数量的抽吸开口108连结。可变泵250A、250B可为泵支撑结构106的一部分。可变泵250A、250B可与相应的抽吸开口108流体连通，以在每个抽吸开口108处产生吸力。特别地，内区可变泵250A可与朝向抽吸垫组件248的一中心轴252的抽吸开口108流体连通，而外区可变泵
250B可与较内区可变泵250A更远离抽吸垫组件248的中心轴252的抽吸开口108流体连通。
中心轴252可界定中心点，中心点与垫102的末端(例如：周缘)实质上等距。而且，可能仅有单一内区可变泵250A，而有多个外区可变泵250B。除此之外，内区可变泵250A可较任何单一外区可变泵250B与更多的抽吸开口连结。有利地，内区可变泵250A相对于外区可变泵250B可对每个抽吸开口108施加不同大小的吸力，以节省电力(power)(例如：通过未将每个泵操作至其吸力的最大负载量)及/或可按在垫102的特定区域处对应的离心力大小校准每个抽吸开口的吸力。如上所述，抽吸开口108可在抽吸平台104的被配置为接合至垫102的上表面
206终止。因此，每个可变泵250A、250B可在每个抽吸开口108处产生吸力，且抽吸开口108沿着抽吸平台104的上表面206将垫102附着至抽吸平台104。

[0088] 图3A是根据一些实施例的一抽吸平台302的立体图。抽吸平台302可包括沿着抽吸平台302的一上表面306的数个抽吸开口304。抽吸开口304可包括从抽吸平台302的上表面306延伸至抽吸平台302的一下表面308的一抽吸通道305。抽吸开口304可实质上没有材料，使得在下表面308施加到抽吸开口304的一吸力309亦可被传递且施加于抽吸平台302的上表面306。在某些实施例中，吸力309可由泵产生，且泵将空气从下表面308的抽吸开口抽出。
在各种实施例中，吸力309在抽吸开口108处产生较沿着抽吸平台302的其他地方更低的大气压力。

[0089] 图3B是根据一些实施例的具有一间断的(intermittent)侧向防护罩330的抽吸平台302的立体图。间断的侧向防护罩330可与连续侧向防护罩形成对比，连续侧向防护罩环绕抽吸平台302的最边缘周围(例如：周缘)。间断的侧向防护罩330可从上表面306延伸以固定放置在上表面306上的垫，以免发生不想要的侧向运动，特别是当吸力309未施加至抽吸开口304时。

[0090] 在某些实施例中，间断的侧向防护罩330可能为抽吸平台302的一部分(例如：附着至抽吸平台302或与抽吸平台302形成一体)，以在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台302一起移动(例如：旋转)，或可在化学机械平坦化的执行期间与抽吸平台302分离而不与抽吸平台302一起移动。而且，间断的侧向防护罩330可能并非连续的，且可使用足以将垫
102定向在抽吸平台302上的方式间断地环绕垫102的末端。有利地，当间断的侧向防护罩
330是间断的且并非连续环绕垫102的末端时，通过从侧向方向直接地操纵垫102，可更容易地从抽吸平台302移除垫102，而不需要避开间断的侧向防护罩330并从垫102的顶部操纵垫
102。

[0091] 图4A是根据一些实施例的具有网格状排列的多个抽吸开口404的一抽吸平台402的平面图。抽吸开口404可排列成网格状，以沿着平台的一上表面406平均地分布吸力。通过排列成网格状，相应的相邻抽吸开口404的相对位置可为一致的。例如，相邻的抽吸开口彼此之间的最短距离可从大约1毫米(mm)至大约30毫米，以产生足以将垫附着至抽吸平台上的整体吸力水平(例如：不会滑动)。

[0092] 图4B是根据一些实施例的具有同心圆状排列的多个抽吸开口412的一抽吸平台410的平面图。抽吸平台410包括一上表面420。通过排列成同心圆状，抽吸开口412可形成彼此呈同心圆状的多个环的形状。例如，抽吸开口412可为一第一环414的一部分，且第一环
414与一第二环416呈同心圆状。在特定实施例中，在抽吸平台410的一中心轴418可不存在抽吸开口412，而在其他实施例中，在抽吸平台410的中心轴418可具有抽吸开口412。

[0093] 图4C是根据一些实施例的具有多个抽吸开口432的一抽吸平台430的平面图，且在每个同心环434中的抽吸开口432较在不同同心环434中的抽吸开口432更靠近彼此。如图4C所示，每个同心环434可包括多个抽吸开口432。每个抽吸开口432亦可较其他同心环中的抽吸开口432相对更靠近其相应的同心环434内的其他抽吸开口432。

[0094] 图4D是根据一些实施例的具有如同心环状的多个抽吸开口452的一抽吸平台450的平面图。如图4D所示，每个同心环可包括单一抽吸开口452。换言之，每个抽吸开口452可呈同心环状。每个呈同心环状的抽吸开口452可与泵连结，且泵在同心环状的相应的抽吸开口452处产生较在抽吸平台450的其他部分更低的大气压力。除此之外，抽吸平台450可通过一泵支撑结构支撑(例如：放置在泵支撑结构上或耦接至泵支撑结构)，泵支撑结构亦支撑与同心环状的相应抽吸开口452流体连通的相应的泵。因此，抽吸平台450可与泵支撑结构一起移动。

[0095] 图4E是根据一些实施例的在不同的同心环中具有不同抽吸开口的一抽吸平台460的平面图。如图4E所示，可有三种类型的同心环464A、464B、464C。第一种类型的同心环464A可包括多个抽吸开口466，且每个抽吸开口466呈圆形形状。第二种类型的同心环464B可包括多个抽吸开口468，且每个抽吸开口468呈矩形形状。而且，第二种类型的同心环464B的每个抽吸开口468可具有较第一种类型的同心环464A的每个抽吸开口466更大的剖面面积。第三种类型的同心环464C可包括例如环的一单一抽吸开口469。换言之，第三种类型的同心环464C的每个抽吸开口469可呈同心环形状。有利地，不同尺寸的抽吸开口可基于抽吸开口的剖面面积施加不同大小的吸力，以校准每个抽吸开口的吸力大小，以与在垫102的特定区域的离心力的大小成比例。例如，由于抽吸开口466具有较小剖面，故在抽吸开口466处的吸力较大，其可较其他抽吸开口经历更大的离心力。

[0096] 图5A是根据一些实施例的具有多个椭圆形抽吸开口502的一抽吸平台500的平面图。如图5A所示，椭圆形抽吸开口502可为形成为椭圆形的抽吸开口。

[0097] 图5B是根据一些实施例的具有多个正方形抽吸开口522的一抽吸平台520的平面图。如图5B所示，正方形抽吸开口522可为形成为正方形的抽吸开口。

[0098] 图5C是根据一些实施例的具有多个三角形抽吸开口542的一抽吸平台540的平面图。如图5C所示，三角形抽吸开口542可为形成为三角形的抽吸开口。

[0099] 图5D是根据一些实施例的具有多个多边形抽吸开口562的一抽吸平台560的平面图。如图5D所示，多边形抽吸开口562可为形成为多边形(例如：五边形)的抽吸开口。

[0100] 图6是根据一些实施例的抽吸垫组件602的各种功能性模块的方框图。抽吸垫组件602可包括一处理器604。在进一步的实施例中，处理器604可以一个或多个处理器实施。

[0101] 处理器604可被操作地连接至一电脑可读存储模块606(例如：存储器及/或数据存储)、一网络连接模块608、一使用者接口模块610、一控制器模块612以及一感测器模块614。在一些实施例中，电脑可读存储模块606可包括抽吸垫组件处理逻辑(process logic)，其可配置处理器604以执行本文所讨论的各种制程。电脑可读存储模块606亦可存储数据，例如表征抽吸垫组件的缺陷或异常的感测器数据(例如：垫从抽吸平台上抬起)、抽吸垫组件的控制指令、垫的识别码、平台的识别码、抽吸垫组件的识别码、特定泵的识别码以及任何其他可用于执行本文所讨论的各种制程的参数或信息。

[0102] 网络连接模块608可促进抽吸垫组件602与抽吸垫组件602的各种装置及/或组件的网络连接，其可在抽吸垫组件602的内部或外部通信(例如：发送信号、信息、指令或数据)。在某些实施例中，网络连接模块608可促进实体连接，例如线路或总线(bus)。在其他实施例中，网络连接模块608可通过发射器、接收器及/或收发器促进无线连接，例如通过无线区域网络(wireless local area network,WLAN)。例如，网络连接模块608可促进与处理器604以及电脑可读存储模块606的无线或有线连接。

[0103] 抽吸垫组件602亦可包括使用者接口模块610。使用者接口模块610可包括供操作者用于输入及/或输出至抽吸垫组件602的任何类型的接口，包括但不限于显示器、笔记本电脑、平板电脑或移动设备等。

[0104] 抽吸垫组件602可包括一控制器模块612，控制器模块612可被配置以控制各种实体设备，且实体设备控制机器人手臂、抽吸垫组件、感测器或任何其他抽吸垫组件的可控制的方面。例如，控制器模块612可被配置以控制机台(例如：具有机台的腔室)的至少一个门的移动或功能、将抽吸平台环绕旋转轴旋转的旋转马达、泵等。例如，控制器模块612可控制马达或致动器。可通过处理器604控制控制器，且控制器可执行本文所讨论的各种制程的各种方面。

[0105] 感测器模块614可代表被配置以收集感测器数据的感测器。如上所述，抽吸垫组件可包括感测器。当利用抽吸垫组件执行例如化学机械平坦化制程及/或马达在抽吸平台的抽吸开口处产生吸力时，这些感测器可被配置以收集感测器数据(例如：执行检查)。

[0106] 对于这种检查，可利用各种类型的感测器，例如光学感测器、压力感测器等。光学感测器的范例可包括，例如，电荷耦合器件(CCD)。这些光学感测器可检测横越可见光及/或非可见光光谱(例如：红外线光谱)的辐射。压力感测器可测量相对于标准压力(例如：大气压力)的气压。例如，压力感测器可测量相对于大气压力或真空的压力。在某些实施例中，可利用单一感测器，以检查抽吸垫组件的异常。然而，在其他实施例中，可同时地或串联地利用多个感测器，以检查抽吸垫组件的异常。

[0107] 图7是根据一些实施例的抽吸垫组件制程700的流程图。如上所述，可通过抽吸垫组件执行抽吸垫组件制程700。应注意的是，制程700仅为范例，并不意欲限制本公开。因此，应理解的是，可在图7的制程700之前、期间以及之后提供额外的操作，且可省略某些操作，可与其他操作一起执行某些操作，且本文可能仅简短描述一些其他操作。

[0108] 在操作702中，可放置一垫在一抽吸平台上。垫可通过抽吸垫组件的操作者放置在抽吸垫上及/或可使用自动化方式(例如，通过使用机械手臂)放置在抽吸垫上。垫可被配置用于化学机械平坦化，且因此具有工作表面，且工作表面具有用于接触待研磨的晶圆的数个小突出物。相对于工作表面，垫可具有下表面，下表面配置以经由在抽吸开口处的吸力附着至抽吸平台。在某些实施例中，下表面以及工作表面可具有不同的纹理。例如，工作表面可较下表面更粗糙。

[0109] 在操作704中，可在抽吸平台初始化一吸力。垫的下表面可配置以接合抽吸开口，而从抽吸开口可施加吸力，以将垫抽吸或附着至抽吸平台。如上所述，抽吸垫组件可包括泵，以在抽吸平台的抽吸开口处产生吸力。因此，每个抽吸开口可与泵连结，以在每个相应的抽吸开口处产生吸力。在某些实施例中，所有抽吸开口可与单一泵连结(例如：与泵流体连通)。因此，单一泵可在所有抽吸开口驱动吸力。然而，在其他实施例中，并非所有抽吸开口都与单一泵连结。例如，每个抽吸开口可与自己的泵连结及/或某些组抽吸开口可与不同的抽吸泵连结。在各种实施例中，抽吸开口可构造成使得在抽吸开口处的吸力可通过，例如，改变抽吸开口的剖面面积来调节，以在抽吸开口处产生更多或更少的吸力。

[0110] 在操作706中，可利用至少一个感测器监控抽吸垫组件的操作。换言之，在化学机械平坦化期间，可使用感测器以自动化方式评估抽吸垫组件的表现。这些感测器可为任何类型的感测器，其可感测，例如，在化学机械平坦化期间，抽吸开口的抽吸量或抽吸均匀性及/或沿着垫的工作表面产生的任何表面不均匀性。

[0111] 如上所讨论的，化学机械平坦化是一种通过同时地粗糙地研磨以及蚀刻晶圆的上表面而使得晶圆的上表面全面地平坦化的技术。晶圆是定位成相邻于垫，且垫相对于晶圆移动。力将晶圆向下地推向垫。可引入包覆在悬浮液中的磨料。然后，将垫施加至晶圆上，通过粗糙地研磨以及蚀刻的组合，使得晶圆上的集成电路的表面形貌的突起可被移除，从而平坦化以及研磨晶圆的上表面。换言之，当平台旋转时，浆料可在垫上流动，以经由化学机械平坦化实现垫清洁制程。在某些实施例中，可使用水来执行垫清洁制程(亦称为垫活化(pad activation)制程)。

[0112] 在操作708中，可从表征抽吸垫组件的感测器数据是否检测到异常来做出决定。如果是，则制程700可进行至操作710。如果否，则制程可进行至操作712。

[0113] 异常可表示通过感测器检测到的缺陷，并且可能降低晶圆制造产量。举例而言，异常(例如抽吸操作故障)可能通过在特定抽吸开口处的吸力不足或缺乏来表征。这可能导致垫的一部分从抽吸平台被抬起。从抽吸平台抬起垫，可能对化学机械平坦化制程有害，因为沿着用于研磨晶圆的垫的工作表面是不均匀的。相反地，为了有效研磨，可能需要工作表面是均匀的且平坦的。

[0114] 可通过利用异常检测技术来检测异常，例如通过检测在收集到的感测器数据内检测到的不均匀性、离群值及/或变异。例如，当抽吸平台旋转时或者当吸力通过泵施加至抽吸平台时，异常检测技术可评估一段时间中抽吸垫组件获得的感测器数据(例如：一段时间中的压力感测器数据或多个图像的图像数据)。在图像感测器数据的范例中，可比较图像数据的不同画面或离散部分(例如：图像或图像的部分)，以判定图像数据中异常或离群值的存在。例如，可利用边缘检测、定限、基于颜色的区隔化或其他类型的图像区隔化技术，以找到图像数据中的各种特征。然后，基于比较检测特征，可经由监督式或非监督式学习，将感测器数据中的离群值判定为可能的异常。离群值的判定或界定可根据对离群值的现有统计分析来完成。因此，通过分析经过一段时间的聚集数据，可基于从聚集数据中检测到的离群值来判定异常。在某些实施例中，这些离群值可判定阈值，当超过阈值时可界定异常。根据对离群值的现有统计分析，可判定这些离群值。

[0115] 如上所述，对于抽吸垫组件的检查，可利用各种类型的感测器，例如光学感测器、压力感测器等。光学感测器的范例可包括，例如，电荷耦合器件(CCD)。这些光学感测器可检测横越可见光及/或非可见光光谱(例如：红外线光谱)的辐射。压力感测器可测量相对于标准压力(例如：大气压力)的气压。例如，压力感测器可测量相对于大气压力或真空的压力。在某些实施例中，可利用单一感测器，以检查抽吸垫组件的异常。然而，在其他实施例中，可同时地或串联地利用多个感测器，以检查抽吸垫组件的异常。

[0116] 在操作710中，可基于在操作708中检测到的异常来执行修复。换言之，如果检测到异常，则可执行抽吸垫组件的修复，以修复以及校正异常。例如，可停止化学机械平坦化制程，并在修复中更换垫。或者，作为另一范例，可在修复中检查、修理及/或替换与异常有关的特定泵。作为又一个范例，可基于异常，在修复中调整垫。作为另一个范例，修复可包括脉冲(pulsing)吸力，使得吸力在一段时间内不连续，但是在规则的时间区间内具有不同的抽吸水平。作为另一个范例，修复可包括在抽吸平台的特定区域，产生不同的吸力强度，例如，在靠近抽吸平台的中心(例如：更靠近中心轴)的抽吸开口处，相对于并非如此靠近抽吸平台的中心的抽吸开口处，产生更大或更小的吸力强度。作为另一个范例，修复可包括在靠近抽吸平台的末端或靠近抽吸平台的周缘的抽吸开口处，相对于并非如此靠近抽吸平台的末端或周缘的抽吸开口处，产生更大或更小的吸力强度。

[0117] 在某些实施例中，不同类型的检测到的异常或不同阈值的通过(passage)，可能需要不同类型的修复。例如，用于表征垫的均匀性的感测器数据的第一阈值的通过，可触发包括停止化学机械平坦化制程以及重新开始化学机械平坦化制程的修复。然而，在先前已经对垫执行修复之后，用于表征垫的均匀性的感测器数据的第二阈值的通过，可触发修复的再进一步的动作，包括更换垫。在其他实施例中，第一阈值可低于第二阈值，以反映基于第一阈值执行的修复无效的情况，且因此保证更加极度的补救。

[0118] 在某些实施例中，检测到的异常可指出在抽吸平台以及垫之间的滑移或旋转的失配(mismatching)程度。而且，相关的修复可能为在每个抽吸开口处产生较大的吸力强度，或者，在较靠近抽吸平台的末端或周缘的抽吸开口(例如：周围的抽吸开口)处，相对于并非如此靠近抽吸平台的末端或周缘的抽吸开口(例如：中心抽吸开口)处产生较大的吸力强度。

[0119] 在特定实施例中，检测到的异常可指出在抽吸平台以及垫之间具有超过一定尺寸(例如：体积或剖面面积)的气泡。而且，相关的修复可能为更换垫。

[0120] 在进一步的实施例中，检测到的异常可指出吸力使用的不想要的大量能量。而且，相关的修复可能为在每个抽吸开口处产生较小的吸力强度，或者在更靠近抽吸平台的末端或周缘的抽吸开口(例如：周围抽吸开口)处，相对于并非如此靠近抽吸平台的末端或周缘的抽吸开口(例如：中心抽吸开口)处产生较小的吸力强度。

[0121] 在操作712中，使用抽吸垫组件执行的制程可继续完成。例如，如果在操作708中未检测到异常，则可利用抽吸垫组件完成化学机械平坦化制程。

[0122] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化系统。化学机械平坦化系统包括一垫、一平台、一泵以及一感测器。垫包括一第一侧以及与第一侧相对的一第二侧，其中第一侧是配置以在一化学机械平坦化(CMP)制程期间接收一晶圆。平台沿着第二侧相邻于垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与第二侧接合。泵被配置以在抽吸开口处产生吸力，以将第二侧附着至平台。感测器是配置以收集一感测器数据，且感测器数据表征垫以及平台之间的一附着均匀性，其中泵是配置以基于感测器数据，在抽吸开口处产生吸力。

[0123] 根据本公开的一些实施例，抽吸开口与泵流体连通。根据本公开的一些实施例，垫是配置以在第二侧沿着平台滑动。根据本公开的一些实施例，第一侧的纹理与第二侧不同。根据本公开的一些实施例，第二侧较第一侧更光滑。根据本公开的一些实施例，化学机械平坦化系统还包括沿着平台的一上表面的多个抽吸开口，其中抽吸开口是抽吸开口的一部分，其中沿着平台的上表面具有每5平方厘米至少一个抽吸开口至每30平方厘米至少一个抽吸开口，其中平台的上表面相邻于第二侧。

[0124] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化系统。化学机械平坦化系统包括一垫、一平台、一泵以及一感测器。垫是配置以在化学机械平坦化(CMP)期间接收一晶圆。平台相邻于垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与垫接合。泵是配置以在抽吸开口处产生一吸力，以将垫附着至平台。感测器是配置以收集一感测器数据，且感测器数据表征在垫以及平台之间的一附着均匀性。

[0125] 根据本公开的一些实施例，抽吸开口的吸力是在0.0001大气压以及0.8大气压之间。根据本公开的一些实施例，抽吸开口的一剖面面积是在0.001平方毫米至10平方毫米之间。根据本公开的一些实施例，抽吸开口的一剖面形状是一圆形、一椭圆形、一正方形、一三角形以及一多边形的至少其中之一。根据本公开的一些实施例，抽吸开口是多个抽吸开口的一部分，抽吸开口包括一第一组抽吸开口以及一第二组抽吸开口，且第二组抽吸开口的数量大于第一组抽吸开口的数量，第一组抽吸开口与一第一泵流体连通，且第二组抽吸开口与一第二泵流体连通，且第二泵与第一泵不同。根据本公开的一些实施例，泵是配置以基于感测器数据，在抽吸开口处产生吸力。根据本公开的一些实施例，垫是在平台的一侧向防护罩的范围内。

[0126] 本公开的一些实施例提供一种化学机械平坦化方法。化学机械平坦化方法包括在一平台上设置一垫，其中平台包括一抽吸开口，且抽吸开口与垫接合；在抽吸开口处产生一吸力；在垫上执行一化学机械平坦化制程；在化学机械平坦化制程的执行期间，检测垫或平台的一异常；以及根据异常调整垫。

[0127] 根据本公开的一些实施例，调整的操作包括更换垫。根据本公开的一些实施例，调整的操作包括脉冲吸力。根据本公开的一些实施例，调整的操作包括在一中心抽吸开口处以及一周围抽吸开口处产生不同的吸力强度，且中心抽吸开口相邻于平台的一中心，而周围抽吸开口相邻于平台的一周缘。根据本公开的一些实施例，检测异常的操作包括获取垫的一图像。根据本公开的一些实施例，检测异常的操作包括检测在垫以及平台之间的一压力值。根据本公开的一些实施例，化学机械平坦化方法还包括使用一侧向防护罩将垫固定在平台的顶部，且侧向防护罩相邻于垫的一周缘。

[0128] 前面概述数个实施例的特征，使得本技术领域中技术人员可更好地理解本公开的各方面。本技术领域中技术人员应理解的是，可轻易地使用本公开作为设计或修改其他制程以及结构的基础，以实现在此介绍的实施例的相同目的及/或达到相同优点。本技术领域中技术人员亦应理解的是，这样的等效配置并不背离本公开的精神以及范围，且在不背离本公开的精神以及范围的情形下，可对本公开进行各种改变、替换以及更改。

[0129] 在本文中使用的用语“模块”，可指称软件、固件、硬件或这些元件的任意组合，用于执行本文所描述的相关功能。除此之外，为了讨论的目的，各种模块被描述为分离的模块。然而，对于本技术领域中技术人员明显的是，可结合两个或多个模块以形成单一模块，且此单一模块可根据本公开的实施例执行相关功能。

[0130] 本技术领域中技术人员更应理解的是，各种说明性的逻辑方块、模块、处理器、手段、电路、方法以及功能的任一种，与本公开各方面有连结者，可以通过电子硬件(例如：数字实现、模拟实现、或是两者的组合)、固件、程序的各种形式或包含指令的设计代码(为方便起见，这里可指为“软件”或“软件模块”)，或是任一种这些技术的组合被实现。为了清楚地说明硬件、固件以及软件的这种可互换性，前面已经总体上根据功能描述了不同的说明性的构件、方块、模块、电路和步骤。无论这种功能是否被实现为硬件、固件或软件，或这些技术的组合，取决于特定应用以及强加于整体系统的设计限制。技术人员可以针对每个特定应用以不同的方式实现上述的功能，但是这样的实现决定并不背离本公开的范围。

[0131] 除此之外，在本技术领域中技术人员应理解的是，在这边所提到的不同的说明性的逻辑方块、模块、装置、构件以及电路，可实现在集成电路(integrated circuit,IC)中或是通过集成电路被进行，集成电路可包括一般目的处理器、数字信号处理器(digital signal processor,DSP)、特殊应用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)、场域可编程逻辑门阵列(field programmable gate array,FPGA)或其他可编程逻辑仪器、或是任一种这些的组合。逻辑方块、模块、以及电路可还包括天线以及/或收发器以在网络中或是装置中与不同的构件通信。一般目的处理器可为微处理器，但也可交替为现有的处理器、控制器、或是状态机的任一种。处理器也可被实现为计算机装置的组合，例如，数字信号处理器与微处理器、多个微处理器、一个或多个微处理器与数字信号处理器的核心接合的组合、或是任一种其他合适的结构以进行这边所提到的功能。

[0132] 除非另外特别说明，否则诸如“可”、“可以”、“可能”或“会”的类的条件用语，在上下文中通常被理解为用于表达特定实施例包括特定特征、元件以及/或步骤、而其他实施例不包括特定特征、元件以及/或步骤。因此，这种条件用语通常不意图隐含一个或多个实施例以任一种方式所需要的特征、元件以及/或步骤，或是不意图隐含一个或多个实施例必然包括具有或不具有使用者放入或驱使的判断逻辑，无论这些特征、元件以及/或步骤是否在任一特定实施例中被包括或进行。

[0133] 除此之外，在读过本公开后，在本技术领域中技术人员能够配置功能实体以进行这边所提到的操作。这里所使用的用词“配置”涉及特定的操作或是功能，可指为系统、装置、构件、电路、结构、机器等物理上或是实际上被架构、编程以及/或安排以进行特定的操作或是功能。

[0134] 除非另外特别说明，否则选言(disjunctive)用语像是句子“X、Y、Z中的至少一个”，在上下文中通常被理解为用于表现项目、条目等可为X、Y、Z中之一或是任一个它们的组合(例如，X、Y、以及/或Z)。因此，这种选言用语通常不意图，且不应该隐含需要至少一个X、至少一个Y、或至少一个Z出现的特定的实施例。

[0135] 须强调的是，可对于上述的实施例、在其他可接受的范例中已知的元件作许多变化以及修改。所有这样的修改以及变化意图被包括本公开的范围中且由下述的权利要求被保护。

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