专利汇可以提供温度传感器制备方法及温度传感器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 温度 传感器 及其制备方法,该方法包括:在 硅 片 (20)形成若干沟槽(21);热 退火 使若干沟槽(21) 变形 后相互连通形成一空腔(22),且 硅片 (20)在空腔(22)上方连接起来,将空腔(22)封闭; 氧 化空腔(22)上部的硅片(20)得到氧化硅 薄膜 (23);在氧化硅薄膜(23)上形成测温单元。这种温度传感器制备方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜与硅通过空腔隔离,空腔下方的硅不会影响上方氧化硅薄膜的隔离效果,因此无需通过 深槽 刻蚀 工艺将多余的硅刻蚀掉,简化了制备过程,节约制备时间,节省了制备成本。由于氧化硅薄膜导热率低,将测温单元制备在氧化硅薄膜上,具有较好的测温效果,使温度传感器性能更加稳定。,下面是温度传感器制备方法及温度传感器专利的具体信息内容。
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