技术领域
[0001] 本实用新型属于PCB板加工制造技术领域，具体涉及一种用于PCB板制作的加工装置。
背景技术
[0002] 在PCB板的制作加工过程中，需要用到蚀刻槽，蚀刻槽中化学反应原理具体为：
[0003]
[0004] 可见，在蚀刻作业过程中，由于生产板陆续进入蚀刻槽中发生反应，因此需要持续通入新子液，并利用抽
风系统吸入空气补充O2。
现有技术中的加工装置，通过侦测药
水比重，根据比重
信号和设计差异值，控制将新子液加到槽内一个
位置，靠循环缓慢扩散到蚀刻槽其他位置内，导致不同位置，添加过程和停机添加时浓度有差异。通过侦测PH值来控制的抽风
阀的
开关状态，从而导致开关瞬间浓度
波动大；蚀刻槽中并未设置空气和子液混合的装置，只靠液面与空气
接触，存在反应不充分的问题，且随时间速率波动大。以上3种方式均会导致蚀刻作业板子不同时间段片与片之间波动大，良率差。实用新型内容
[0005] 针对上述问题，本实用新型提出一种用于PCB板制作的加工装置，让整个蚀刻槽内的蚀刻液均参与反应，使得蚀刻反应更均匀，实现了每个PCB板均在相同环境下工作，减少PCB板片和片之间品质差异。
[0006] 为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
[0007] 一种用于PCB板制作的加工装置，包括：
[0008] 蚀刻槽，所述蚀刻槽内装有蚀刻液；
[0009] 空气循环单元，所述空气循环单元具体包括：
[0010] 第一
控制阀，所述第一控制阀的输入端和输出端分别与所述蚀刻槽的外部和内部相连通，用于向蚀刻槽内通入空气；
[0011] 第一
泵，所述第一泵沉浸在所述蚀刻液内；
[0012] 第一混合器，所述第一混合器的第一端与第一泵的输出端相连，其第二端与所述蚀刻槽的内部相连通，用于
负压吸入空气，其第三端通过
导管与所述蚀刻槽连通。
[0013] 优选地，所述第一控制阀为比例电动蝶阀。
[0014] 优选地，所述空气循环单元还包括PH监测仪，所述PH监测仪用于实时监测蚀刻液的PH值，其输出端与所述第一控制阀的控制端相连。
[0015] 优选地，所述PH监测仪位于蚀刻槽外侧，所述用于PCB板制作的加工装置还包括第三泵，所述第三泵沉浸在所述蚀刻液内，其输出端与所述PH监测仪的输入端相连，所述PH监测仪的输出端通过导管与蚀刻槽连通。
[0016] 优选地，所述用于PCB板制作的加工装置还包括药水补加单元，所述药水补加单元包括第二泵、第二控制阀和第二混合器；
[0017] 所述第二泵沉浸在所述蚀刻液内；
[0018] 所述第二控制阀的输入端用于连接盛放有补
给药水的容器；
[0019] 所述第二混合器的第一端与第二泵的输出端相连，其第二端与所述第二控制阀的输出端相连，其第三端通过导管与蚀刻槽连通。
[0020] 优选地，所述药水补加单元还包括比重监测仪，所述比重监测仪用于监测蚀刻槽内蚀刻液的设定参量，其输出端与第二控制阀的控制端相连。
[0021] 优选地，所述用于PCB板制作的加工装置还包括循环管，所述循环管上设有若干个通孔，其设于所述蚀刻液内，且一端与所述第二混合器相连的导管相连通。
[0022] 优选地，所述第一混合器和第二混合器均为文丘里混合器，且二者的第一端和第三端相对设置，二者的第二端均位于所述第一端与第三端之间。
[0024] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
[0025] 本实用新型的用于PCB板制作的加工装置，利用PH监测仪控制第一控制阀的开度，第一控制阀的微调开度减少了药水波动，并利用第一泵向第一混合器内送入蚀刻液，同时利用第一混合器负压吸入空气，使得空气与蚀刻液在第一混合器内被充分混合，最终送入蚀刻槽內，让所有的蚀刻液均参与反应，让蚀刻反应更均匀，实现让每片PCB板均在相同环境下工作，减少片和片之间品质差异。
[0026] 本实用新型的用于PCB板制作的加工装置，通过第二泵将蚀刻液送入第二混合器，同时利用第二混合器负压吸入补给药水并混合后分散到蚀刻槽内，使药水快速扩散到蚀刻槽内，减少蚀刻槽内不同位置间的浓度差异。
附图说明
[0027] 图1为本实用新型一种
实施例的加工装置的整体结构示意图；
[0028] 其中：1-蚀刻槽，2-第一控制阀，3-第一泵，4-第一混合器，5-蚀刻液，6-PH监测仪，7-第三泵，8-第二泵，9-第二控制阀，10-第二混合器，11-比重监测仪，12-循环管，13-容器。
具体实施方式
[0029] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型的保护范围。
[0030] 下面结合附图对本实用新型的应用原理作详细的描述。
[0031] 实施例1
[0032] 本实用新型实施例提供了一种用于PCB板制作的加工装置，包括蚀刻槽1和空气循环单元；
[0033] 所述蚀刻槽1为封闭结构，其内部装有蚀刻液5；所述的蚀刻槽1即为现有技术中常用的蚀刻槽1，本实用新型并未对现有技术中的蚀刻槽1本身结构做任何改进，因此不对其具体结构做过多赘述；
[0034] 所述空气循环单元具体包括：第一控制阀2、第一泵3和第一混合器4；
[0035] 所述第一控制阀2的输入端与所述蚀刻槽1的外部相连，其输出端与所述蚀刻槽1的内部相连通，用于向蚀刻槽1内通入空气；在本实施例的优选实施方式中，所述第一控制阀2为比例电动蝶阀；
[0036] 所述第一泵3沉浸在所述蚀刻液5内；
[0037] 所述第一混合器4的第一端与第一泵3的输出端相连，其第二端与所述蚀刻槽1的内部相连通，用于负压吸入空气，其第三端通过导管与所述蚀刻槽1连通，即实现将经过与空气混合过的蚀刻液5与未经过与空气混合过的蚀刻液5进行混合；优选地，所述第一混合器4为文丘里混合器，所述第一混合器4的第一端和第三端相对设置，其第二端均位于第一端与第三端之间。
[0038] 进一步地，在本实用新型实施例的优选实施方式中，所述空气循环单元还包括PH监测仪6，所述PH监测仪6用于实时监测蚀刻液5的PH值，其输出端与所述第一控制阀2的控制端相连；更优选地，所述PH监测仪6设于蚀刻槽1外侧，所述用于PCB板制作的加工装置还包括第三泵7，所述第三泵7沉浸在所述蚀刻液5内，其输出端与所述PH监测仪6的输入端相连，所述PH监测仪6的输出端通过导管与蚀刻槽1连通，实现将蚀刻液5返回至蚀刻槽1内。
[0039] 综上所述，本实施例中的用于PCB板制作的加工装置的工作原理具体为：
[0040] 利用PH监测仪6实时监测蚀刻槽1内蚀刻液5的PH值，所述第一控制阀2基于所述PH监测仪6的输出值进行开度调节，以实现PH值的精确控制；为保证空气中O2和蚀刻槽1内的蚀刻液5有效接触，利用第一泵3向第一混合器4内送入蚀刻液5，同时利用所述第一混合器4负压吸入位于蚀刻槽1内空气，然后利用所述第一混合器4将蚀刻液5与空气进行充分混合后，利用导管打入蚀刻液5，持续进行气液混合，来提升空气中O2与蚀刻液5的混合效果。
[0041] 实施例2
[0042] 本实施例与实施例1的区别在于，所述用于PCB板制作的加工装置还包括药水补加单元，所述药水补加单元包括第二泵8、第二控制阀9和第二混合器10；
[0043] 所述第二泵8沉浸在所述蚀刻液5内；
[0044] 所述第二控制阀9的输入端用于连接盛放有补给药水的容器13；优选地，所述第二控制阀9为电磁阀；
[0045] 所述第二混合器10的第一端与第二泵8的输出端相连，其第二端与所述第二控制阀9的输出端相连，其第三端通过导管与蚀刻槽1连通；优选地，所述第二混合器10为文丘里混合器，所述第二混合器10的第一端和第三端相对设置，其第二端均位于第一端与第三端之间
[0046] 在本实用新型实施例的一种具体实施方式中，所述药水补加单元还包括比重监测仪11，所述比重监测仪11用于监测蚀刻槽1内蚀刻液5的药水比重，其输出端与第二控制阀9的控制端相连；更优选地，所述比重监测仪11位于蚀刻槽1的外侧，其与所述PH监测仪6顺次相连，所述第三泵7里输出的蚀刻液5顺次通过所述PH监测仪6和比重监测仪11后通过导管送入蚀刻槽1。
[0047] 综上所述：本实用新型实施例中的用于PCB板制作的加工装置的工作原理具体为：
[0048] 利用PH监测仪6实时监测蚀刻槽1内蚀刻液5的PH值，所述第一控制阀2基于所述PH监测仪6的输出值进行开度调节，以实现PH值的精确控制；为保证空气中O2和蚀刻槽1内的蚀刻液5有效接触，利用第一泵3向第一混合器4内送入蚀刻液5，同时利用所述第一混合器4负压吸入位于蚀刻槽1内空气，然后利用所述第一混合器4将蚀刻液5与空气进行充分混合后，利用导管打入蚀刻液5，持续进行气液混合，来提升空气中O2与蚀刻液5的混合效果；
[0049] 同时，利用比重监测仪11实时监测蚀刻液5的药水比重，并根据所述药水比重的具体数值控制第二控制阀9的开合动作(当所述药水比重高于设定值时，则开启所述第二控制阀9，否则关闭所述第二控制阀9)；
[0050] 当监测到蚀刻液的药水比重高于设定值时，则开启所述第二控制阀9，利用第二泵8向第二混合器10内送入蚀刻液5，同时利用所述第二混合器10负压吸入补给药水(即蚀刻子液)，然后利用所述第二混合器10将蚀刻液5与补给药水进行充分混合后，利用导管打入蚀刻液5，实现蚀刻液5比重的精确控制。
[0051] 实施例3
[0052] 所述用于PCB板制作的加工装置还包括循环管12，所述循环管12上设有若干个通孔，其设于所述蚀刻液5内，且一端与所述第二混合器10相连的导管相连通，以确保蚀刻槽1内各处的蚀刻液5的浓度均匀。
[0053] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和
说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的
权利要求书及其等效物界定。
