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一种共晶用压板组件

阅读：430发布：2024-01-22

专利汇可以提供一种共晶用压板组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供的一种共晶用压板组件，包括底板和盖板，所述底板与所述盖板之间夹设有压板，所述压板包括夹设于所述底板与所述盖板之间的平板部、连接在所述平板部下端的弯折部、以及连接在所述弯折部下端的接触部，所述接触部上设有n个让位槽，n为大于等于1的整数。本实用新型提供的共晶用压板组件，用于固定共晶加热板上的贴片二极管，结构简单，制作成本低。，下面是一种共晶用压板组件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种共晶用压板组件，其特征在于，包括底板(1)和盖板(2)，所述底板(1)与所述盖板(2)之间夹设有压板(3)，所述压板(3)包括夹设于所述底板(1)与所述盖板(2)之间的平板部(31)、连接在所述平板部(31)下端的弯折部(32)、以及连接在所述弯折部(32)下端的接触部(33)，所述接触部(33)上设有n个让位槽(331)，n为大于等于1的整数。
2.根据权利要求1所述的一种共晶用压板组件，其特征在于，n为6，所述接触部(33)上设有6个均匀分布的所述让位槽(331)。
3.根据权利要求1所述的一种共晶用压板组件，其特征在于，所述弯折部(32)与所述平板部(31)之间的夹角为135°。
4.根据权利要求1所述的一种共晶用压板组件，其特征在于，所述底板(1)、平板部(31)、盖板(2)之间通过螺钉(4)固定。
5.根据权利要求1所述的一种共晶用压板组件，其特征在于，所述底板(1)两端还设有安装孔(11)。

说明书全文

一种共晶用压板组件

技术领域

[0001] 本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种共晶用压板组件。

背景技术

[0002] 在半导体的加工制造过程中，共晶是一个重要的步骤，关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片；焊料涂布；在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上；在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺，为了提高加工效率，一般都是批量制作，在一个共晶加热板上放置多个基片，若设备发生轻微碰撞，基片的排布容易絮乱，影响后续的焊接等工序。实用新型内容

[0003] 针对以上问题，本实用新型提供一种共晶用压板组件，用于固定共晶加热板上的贴片二极管，结构简单，制作成本低。

[0004] 为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

[0005] 一种共晶用压板组件，包括底板和盖板，所述底板与所述盖板之间夹设有压板，所述压板包括夹设于所述底板与所述盖板之间的平板部、连接在所述平板部下端的弯折部、以及连接在所述弯折部下端的接触部，所述接触部上设有n个让位槽，n为大于等于1的整数。

[0006] 具体的，n为6，所述接触部上设有6个均匀分布的所述让位槽。

[0007] 具体的，所述弯折部与所述平板部之间的夹角为135°。

[0008] 具体的，所述底板、平板部、盖板之间通过螺钉固定。

[0009] 具体的，所述底板两端还设有安装孔。

[0010] 本实用新型的有益效果是：

[0011] 本实用新型提供的一种共晶用压板组件，用于固定共晶加热板上的贴片二极管，结构简单，制作成本低。附图说明

[0012] 图1为本实用新型的一种共晶用压板组件的立体结构图。

[0013] 图2为将本实用新型的一种共晶用压板组件与共晶加热板、贴片二极管的结构示意图。

[0014] 附图标记为：底板1、安装孔11、盖板2、压板3、平板部31、弯折部32、接触部33、让位槽331、螺钉4、共晶加热板5、贴片二极管6。

具体实施方式

[0015] 下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

[0016] 如图1-2所示：

[0017] 一种共晶用压板组件，包括底板1和盖板2，底板1与盖板2之间夹设有压板3，压板3包括夹设于底板1与盖板2之间的平板部31、连接在平板部31下端的弯折部32、以及连接在弯折部32下端的接触部33，接触部33上设有n个让位槽331，n为大于等于1的整数，贴片二极管6置于让位槽331内，让位槽331能够避免贴片二极管6偏位。

[0018] 优选的，n为6，接触部33上设有6个均匀分布的让位槽331。

[0019] 优选的，弯折部32与平板部31之间的夹角为135°。

[0020] 优选的，底板1、平板部31、盖板2之间通过螺钉4固定。

[0021] 优选的，底板1两端还设有安装孔11，通过安装孔11可将共晶用压板组件按照在共晶加热板5上端。

[0022] 以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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