专利汇可以提供CMOS图像传感器芯片软板连接结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种CMOS图像 传感器 芯片软板连接结构,其特征在于:在CMOS图像传感器芯片[1]的受光面一侧设置一软性线路板[2],该软性线路板[2]对应芯片受光面的感光区域[3]开设窗口[4],对应芯片感光区域周边的一组焊盘[5]设置一组电接点[6],而且该一组电接点[6]的数量和 位置 与芯片的焊盘[5]对应,软性线路板[2]的一组电接点[6]面对芯片的一组焊盘[5]通过 各向异性 导电胶膜[7]贴合,并在一组电接点[6]处施压粘接。本实用新型利用各向异性导电胶的特性,直接将CMOS图像传感器芯片与软性线路板贴合和电连接,该连接进一步简化结构和制作工艺,降低了成本。,下面是CMOS图像传感器芯片软板连接结构专利的具体信息内容。
1.一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构,其特征在于:在CMOS图像传感器芯片[1]的受光面一侧设置一软性线路板[2],该软性线路板[2]对应芯片受光面的感光区域[3]开设窗口[4],对应芯片感光区域周边的一组焊盘[5]设置一组电接点[6],而且该一组电接点[6]的数量和位置与芯片的焊盘[5]对应,软性线路板[2]的一组电接点[6]面对芯片的一组焊盘[5]通过各向异性导电胶膜[7]贴合,并在一组电接点[6]处施压粘接。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器芯片软板连接结构,其特征在于:所述向异性导向胶膜[7]为一个矩形框胶层,该矩形框胶层的一面履盖芯片上的一组焊盘[5],另一面履盖软性线路板[2]上的一组电接点[6]。
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