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可常温储存多层结构 各向异性导电胶膜及其制备方法

阅读：564发布：2020-05-16

专利汇可以提供可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法。本发明采用由含有固化剂的胶带层，隔离层及树脂与金球层组成的结构，由于三层结构中含有一层隔离层将树脂与固化剂隔离开因此可以常温储存，并增加保质期，三层结构中固化剂层与隔离层都较薄，在使用时，由于压头有一定的温度与压力，经过压头热压后，三层之间的树脂会相互流动相互混合，固化剂与树脂发生反应，使树脂固化达到粘接的目的。本发明方法简单，易于实施，成本低廉，使用效果好。，下面是可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种可常温储存多层结构各向异性导电胶膜，其特征在于：从顶部至底部依次为含有固化剂的胶带层(1)、隔离层(2)以及树脂与金球层(3)；所述的含有固化剂的胶带层(1)的厚度为1-5μm；其中，所述的固化剂为潜伏性固化剂，包括改性咪唑、双氰胺或阳离子类固化剂；其载体为丁腈橡胶、聚乙烯醇或不含环氧基团的成膜材料；所述的隔离层(2)的厚度为1-5μm；材料为丁腈橡胶、聚乙烯醇或不含环氧基团的成膜材料；所述的树脂与金球层(3)的厚度为10-15μm；其组成材料包括固体环氧树脂、液体环氧树脂、成膜材料及镀金微球。
2.一种如权利要求1所述的导电胶膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)含固化剂的胶带的制备：将成膜材料溶于溶剂中，料液比为6-7/20，单位为g/mL，再加入固化剂搅拌均匀，成膜材料与固化剂的质量比为6-7:3-4；
2)隔离材料的制备：将成膜材料溶解于溶剂中，料液比为1/2，单位为g/mL；
3)含金球的树脂的制备：将成膜材料、固体环氧树脂及液体环氧树脂，依次加入到溶剂中，先加入成膜材料，待成膜材料完全溶解后，再加入固体环氧树脂，最后加入液体环氧树脂；加入的物料与溶剂的料液比为1/2，单位为g/mL；其中，成膜材料、固体环氧树脂及液体环氧树脂的质量比为4-6：2-3：2-3；待所有物料完全溶于溶剂后，加入粒度为7-10μm的镀金微球，并搅拌均匀，镀金微球的加入量为物料总质量的5-10％；
4)膜的涂覆：含固化剂的胶带按上述厚度涂覆到离型膜上，待溶剂挥发完全后，获得含固化剂的胶带层；在胶带层再按上述厚度涂覆隔离材料，待隔离材料的溶剂挥发完全后，获得隔离层；在隔离层再上按上述厚度涂覆含金球的树脂，待其溶剂挥发完全后，获得树脂与金球层；最后将再材料收卷、分切、并包装。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述的溶剂为丙酮或丁酮。

说明书全文

可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及材料科学技术领域，尤其是一种可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法。

背景技术

[0002] 各向异性导电胶带（ACF），运用在电子产品中软排线与电路板件的连接层，导电胶带由连接层（通常用改性环氧树脂）与导电金球组成，使用时从离型膜上剥离后贴到电路板上将软线接脚与电路板接脚对准并通过压机加热使其固化。目前市场上所用产品多为日本日立公司生产，该产品为单层结构，固化剂与树脂直接接触因此需在5℃或更低温度下保存，目的是降低反应活性以增加产品的保质期。由于该产品需低温保存因此在运输过程中不得不放在冰袋运输，这样一来储存和运输过程中有诸多不便，固化剂与树脂直接接触即使在低温下储存其保质期也只有半年时间。

发明内容

[0003] 本发明的目的是：提供一种可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法，它可长时间常温储存。

[0004] 本发明是这样实现的：可常温储存多层结构各向异性导电胶膜，从顶部至底部依次为含有固化剂的胶带层、隔离层以及树脂与金球层。

[0005] 所述的含有固化剂的胶带层的厚度为1-5μm；其中，所述的固化剂为潜伏性固化剂，包括改性咪唑、双氰胺或阳离子类固化剂；其载体为丁腈橡胶、聚乙烯醇或不含环氧基团的成膜材料。

[0006] 所述的隔离层的厚度为1-5μm；材料为丁腈橡胶、聚乙烯醇或不含环氧基团的成膜材料。

[0007] 所述的树脂与金球层的厚度为10-15μm；其组成材料包括固体环氧树脂、液体环氧树脂、成膜材料及镀金微球。

[0008] 导电胶膜的制备方法，包括如下步骤：

[0009] 1）含固化剂的胶带的制备：将成膜材料溶于溶剂中，料液比为6-7/20，单位为g/mL，再加入固化剂搅拌均匀，成膜材料与固化剂的质量比为6-7:3-4；

[0010] 2）隔离材料的制备：将成膜材料溶解于溶剂中，料液比为1/2，单位为g/mL；

[0011] 3）含金球的树脂的制备：将成膜材料、固体环氧树脂及液体环氧树脂，依次加入到溶剂中，先加入成膜材料，待成膜材料完全溶解后，再加入固体环氧树脂，最后加入液体环氧树脂；加入的物料与溶剂的料液比为1/2，单位为g/mL；其中，成膜材料、固体环氧树脂及液体环氧树脂的质量比为4-6：2-3：2-3；待所有物料完全溶于溶剂后，加入粒度为7-10μm的镀金微球，并搅拌均匀，镀金微球的加入量为物料总质量的5-10%；

[0012] 4）膜的涂覆：含固化剂的胶带按上述厚度涂覆到离型膜上，待溶剂挥发完全后，获得含固化剂的胶带层；在胶带层再按上述厚度涂覆隔离材料，待隔离材料的溶剂挥发完全后，获得隔离层；在隔离层再上按上述厚度涂覆含金球的树脂，待其溶剂挥发完全后，获得树脂与金球层；最后将再材料收卷、分切、并包装。

[0013] 所述的溶剂为丙酮或丁酮。

[0014] 由于采用了以上技术方案，本发明采用由含有固化剂的胶带层，隔离层及树脂与金球层组成的结构，由于三层结构中含有一层隔离层将树脂与固化剂隔离开因此可以常温储存，并增加保质期，三层结构中固化剂层与隔离层都较薄，在使用时，由于压头有一定的温度与压力，经过压头热压后，三层之间的树脂会相互流动相互混合，固化剂与树脂发生反应，使树脂固化达到粘接的目的。本发明方法简单，易于实施，成本低廉，使用效果好。附图说明

[0015] 图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

[0016] 本发明的实施例1：可常温储存多层结构各向异性导电胶膜，从顶部至底部依次为含有固化剂的胶带层1、隔离层2以及树脂与金球层3；所述的含有固化剂的胶带层1的厚度为5μm；其中，所述的固化剂为改性咪唑；其载体为丁腈橡胶；所述的隔离层2的厚度为5μm；材料为丁腈橡胶；所述的树脂与金球层3的厚度为15μm；其组成材料包括固体环氧树脂E-
20、液体环氧树脂E-44、丁腈橡胶及镀金微球。

[0017] 可常温储存多层结构各向异性导电胶膜的制备方法，包括如下步骤：

[0018] 1）含固化剂的胶带的制备：将7g丁腈橡胶溶于20mL丙酮，再加入3g改性咪唑固化剂搅拌均匀；

[0019] 2）隔离材料的制备：将10g丁腈橡胶溶于20mL丙酮中；

[0020] 3）含金球的树脂的制备：将6g丁腈橡胶、2g固体环氧树脂E-20及2g液体环氧树脂E-44依次加入到20mL丙酮中，先加入丁腈橡胶，待丁腈橡胶完全溶解后，再加入固体环氧树脂E-20，最后加入液体环氧树脂E-44；待所有物料完全溶于溶剂后，加入粒度为7μm的镀金微球0.5g，并搅拌均匀；

[0021] 4）膜的涂覆：先将含固化剂的胶带涂覆5μm的厚度到离型膜上，待溶剂挥发完全后，获得含固化剂的胶带层；在胶带层涂覆5μm的隔离材料，待隔离材料的溶剂挥发完全后，获得隔离层；在隔离层再涂覆15μm含金球的树脂，待其溶剂挥发完全后，获得树脂与金球层；最后将再材料收卷、分切、并包装。

[0022] 通过本方法制备出的各向异性导电胶膜在40℃的环境下老化试验3个月仍具有使用性能。

[0023] 本发明的实施例2：可常温储存多层结构各向异性导电胶膜，从顶部至底部依次为含有固化剂的胶带层1、隔离层2以及树脂与金球层3；所述的含有固化剂的胶带层1的厚度为3μm；其中，所述的固化剂为阳离子固化剂；其载体为聚乙烯醇；所述的隔离层2的厚度为3μm；材料为聚乙烯醇；所述的树脂与金球层3的厚度为15μm；其组成材料包括固体环氧树脂F-44、液体环氧树脂EP2001、二聚酸改性环氧树脂EP2004及镀金微球。

[0024] 可常温储存多层结构各向异性导电胶膜的制备方法，包括如下步骤：

[0025] 1）含固化剂的胶带的制备：将6g聚乙烯醇溶于20mL丁酮，再加入4g阳离子固化剂搅拌均匀；

[0026] 2）隔离材料的制备：将10g聚乙烯醇溶于20mL丁酮中；

[0027] 3）含金球的树脂的制备：将4g二聚酸改性环氧树脂EP2004、2g固体环氧树脂F-44及3g液体环氧树脂EP2001依次加入到20mL丁酮中，先加入二聚酸改性环氧树脂EP2004，待二聚酸改性环氧树脂EP2004完全溶解后，再加入固体环氧树脂F-44，最后加入液体环氧树脂EP2001；待所有物料完全溶于溶剂后，加入粒度为10μm的镀金微球1g，并搅拌均匀；

[0028] 4）膜的涂覆：先将含固化剂的胶带涂覆3μm的厚度到离型膜上，待溶剂挥发完全后，获得含固化剂的胶带层；在胶带层涂覆3μm的隔离材料，待隔离材料的溶剂挥发完全后，获得隔离层；在隔离层再涂覆18μm含金球的树脂，待其溶剂挥发完全后，获得树脂与金球层；最后将再材料收卷、分切、并包装。

[0029] 通过本方法制备出的各向异性导电胶膜在40℃的环境下老化试验3个月仍具有使用性能。

[0030] 本发明所述并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本发明的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术范围内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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