固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备
阅读：297发布：2020-05-08
专利汇可以提供固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本技术涉及能够增加 端子 数量的固态摄像装置、固态摄像装置的制造方法和 电子 设备。固态摄像装置设置有：设置有光接收区域的图像 传感器 基板 ，在光接收区域中，用于将入射光转换成电 信号 的 像素 被布置成矩阵；焊球，其在平面方向上被设置在图像传感器基板的外部，并且输出 电信号 ；玻璃基板，其与图像传感器基板和焊球相对；以及贯通 电极 ，其通过插入在配线图案和焊球之间的玻璃粘接 树脂 而连接焊球和形成在玻璃基板中的配线图案。本 发明 可以应用于例如设置有图像传感器基板的封装等。，下面是固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备专利的具体信息内容。
1.一种固态摄像单元，其包括：
图像传感器基板，所述图像传感器基板包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；
外部端子，所述外部端子输出所述电信号，并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部；
玻璃基板，所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及贯通电极，所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间，所述配线形成在所述玻璃基板上。
2.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂还形成为插入在所述图像传感器基板和所述玻璃基板之间。
3.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其中，
所述外部端子设置在与所述图像传感器基板的平面相同的平面上的成型树脂的外部，并且
所述贯通电极还形成为贯穿所述成型树脂。
4.根据权利要求3所述的固态摄像单元，其中，所述成型树脂还形成在所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上。
5.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其还包括位于所述成型树脂的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第一散热板。
6.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其还包括位于所述成型树脂和所述粘接树脂之间的第一散热板。
7.根据权利要求5所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第二散热板。
8.根据权利要求5所述的固态摄像单元，其中，所述第一散热板形成为连接至多个所述贯通电极中的至少一者。
9.根据权利要求5所述的固态摄像单元，其中，所述第一散热板形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的金属膜。
11.根据权利要求10所述的固态摄像单元，其还包括位于所述金属膜的表面上的伪外部端子。
12.根据权利要求10所述的固态摄像单元，其中，所述金属膜具有多个贯通孔。
13.根据权利要求10所述的固态摄像单元，其中，所述金属膜形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
14.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的同伴芯片。
15.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板相对的表面上的电极焊盘，其中，
所述电极焊盘连接至形成在所述玻璃基板上的所述配线。
16.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂是透光的。
17.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂的折射率与所述玻璃基板的折射率相同。
18.根据权利要求1所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂的折射率低于形成在所述图像传感器基板上的片上透镜的折射率。
19.一种固态摄像单元的制造方法，所述方法包括：
在玻璃基板上形成配线；
在形成有所述配线的所述玻璃基板上形成粘接树脂；
将单个图像传感器基板接合至所述玻璃基板，以将所述单个图像传感器基板连接至所述配线；
在平面方向上在所述图像传感器基板的外部形成贯通电极，所述贯通电极通过贯穿所述粘接树脂而连接至所述配线；并且
形成外部端子，以将所述外部端子连接至所述贯通电极。
20.一种电子设备，其包括固态摄像单元，所述固态摄像单元包括：
图像传感器基板，所述图像传感器基板包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；
外部端子，所述外部端子输出所述电信号，并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部；
玻璃基板，所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及贯通电极，所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间，所述配线形成在所述玻璃基板上。
固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备
技术领域
[0001] 本技术涉及固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备。特别地，本技术涉及可以增加端子数量的固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备。
背景技术
[0002] 作为用于图像传感器的半导体封装(PKG)，陶瓷PKG、BGA放置在有机基板上的有机BGAPKG和扇入型芯片尺寸晶圆级(Fan-in Chip Size Wafer Level)PKG等是众所周知的(例如，参见专利文献1)。扇入型是指端子被设置在图像传感器芯片的下表面上的结构。
[0003] 相比之下，在内存/逻辑的领域中，近来对性能更高且尺寸更小的芯片有强烈的需求，并且允许密集封装的扇出型(fan-out)半导体封装已经得到广泛使用(例如，参见专利文献2)。扇出型是指端子被设置在芯片外部的结构。
[0004] 引用列表
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2012-114370号
[0007] 专利文献2：日本未经审查的专利申请公开第2000-323616号发明内容
[0008] 本发明解决的技术问题
[0010] 本技术是鉴于这种情况而被设计的，以便可以增加端子的数量。
[0011] 解决技术问题的技术方案
[0012] 根据本技术的第一方面的固态摄像单元包括：图像传感器基板，其包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；外部端子，其输出所述电信号；玻璃基板，其被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及贯通电极，其通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间。所述外部端子在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部。所述配线形成在所述玻璃基板上。
[0013] 根据本技术的第二方面的固态摄像单元的制造方法包括：在玻璃基板上形成配线；在形成有所述配线的所述玻璃基板上形成粘接树脂；将单个图像传感器基板接合至所述玻璃基板，以将所述单个图像传感器基板连接至所述配线；在平面方向上在所述图像传感器基板的外部形成贯通电极；并且形成外部端子，以将所述外部端子连接至所述贯通电极。所述贯通电极通过贯穿所述粘接树脂而连接至所述配线。
[0014] 根据本技术的第三方面的电子设备包括固态摄像单元。该固态摄像单元包括：图像传感器基板，其包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；外部端子，其输出所述电信号；玻璃基板，其被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及贯通电极，其通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间。所述外部端子在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部。所述配线形成在所述玻璃基板上。
[0015] 根据本技术的第一方面至第三方面的固态摄像单元设置有：图像传感器基板，其包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；外部端子，其输出所述电信号；玻璃基板，其被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及贯通电极，其通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间。所述外部端子在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部。所述配线形成在所述玻璃基板上。
[0016] 根据本技术的第二方面，在玻璃基板上形成配线。在形成有所述配线的所述玻璃基板上形成粘接树脂。将单个图像传感器基板接合至所述玻璃基板，以将所述单个图像传感器基板连接至所述配线。在平面方向上在所述图像传感器基板的外部形成贯通电极。形成外部端子，以将所述外部端子连接至所述贯通电极。所述贯通电极通过贯穿所述粘接树脂而连接至所述配线。
[0017] 固态摄像单元和电子设备可以是独立的装置或合并到到另一装置中的模块。
[0018] 本发明的效果
[0019] 根据本技术的第一方面至第三方面，可以在使封装小型化的同时增加端子的数量。
[0020] 应当注意，这里描述的效果不一定是限制性的，而是可以为本发明中描述的任何效果。
[0022] 图1是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG的第一实施例的截面图。
[0023] 图2是在图像传感器PKG中形成有再配线(rewiring line)的情况下的图1中的图像传感器PKG的截面图。
[0024] 图3是描述根据第一实施例的图像传感器PKG的制造方法的图。
[0025] 图4是描述根据第一实施例的图像传感器PKG的制造方法的图。
[0026] 图5是图示了第一实施例的第一变形例的截面图。
[0027] 图6是图示了第一实施例的第二变形例的截面图。
[0028] 图7是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG的第二实施例的截面图。
[0029] 图8是图示了第二实施例的变形例的截面图。
[0030] 图9是描述根据第二实施例的图像传感器PKG的制造方法的图。
[0031] 图10是图示了金属膜的变形例的平面图。
[0032] 图11是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG的第三实施例的截面图。
[0033] 图12是图示了第三实施例的第一变形例的截面图。
[0034] 图13是图示了第三实施例的第二变形例的截面图。
[0035] 图14是描述根据第三实施例的图像传感器PKG的制造方法的图。
[0036] 图15是描述根据第三实施例的第二变形例的图像传感器PKG的制造方法的图。
[0037] 图16是图示了可应用根据本发明的技术的堆叠型固态摄像单元的构造示例的概要的图。
[0038] 图17是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第一构造示例的截面图。
[0039] 图18是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第二构造示例的截面图。
[0040] 图19是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第三构造示例的截面图。
[0041] 图20是图示了可应用根据本发明的技术的堆叠型固态摄像单元的另一构造示例的截面图。
[0042] 图21是图示了用作应用了根据本发明的技术的电子设备的摄像设备的构造示例的框图。
[0043] 图22是描述图像传感器的使用示例的图。
[0044] 图23是示出了体内信息获取系统的示意性构造的示例的框图。
[0046] 图25是示出了相机头部和相机控制单元(CCU：camera control unit)的功能构造的示例的框图。
[0047] 图26是示出了车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。
[0048] 图27是辅助说明车外信息检测部和摄像部的安装位置的示例的图。
具体实施方式
[0049] 下面描述用于实施本技术的示例(以下将称为实施例)。应当注意，按照下面的顺序给出描述。
[0050] 1.固态摄像单元的第一实施例(扇出型图像传感器PKG的构造示例)[0051] 2.固态摄像单元的第二实施例(将金属膜添加到图像传感器基板的下表面的构造示例)
[0052] 3.固态摄像单元的第三实施例(添加散热板的构造示例)
[0053] 4.可应用为图像传感器基板11的固态摄像单元的构造示例
[0054] 5.电子设备的应用示例
[0055] 6.图像传感器的使用示例
[0056] 7.体内信息获取系统的应用示例
[0057] 8.内窥镜手术系统的应用示例
[0058] 9.移动体的应用示例
[0059] <1.固态摄像单元的第一实施例>
[0060] <图像传感器PKG的截面图>
[0061] 图1是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG(封装)的第一实施例的截面图。
[0062] 图1所示的图像传感器PKG 1包括将从图中上方入射的光转换成电信号的图像传感器基板11。以下，将在图中用作图像传感器基板11的光入射表面的顶面称为上表面，并且将与光入射表面相反的表面称为下表面。
[0063] 玻璃基板13设置在用作单个图像传感器基板11的光入射侧的上侧上，并且玻璃粘接树脂12将图像传感器基板11和玻璃基板13彼此无间隙地连接。
[0064] 玻璃基板13的平面尺寸大于图像传感器基板11的平面尺寸。在平面图中，图像传感器基板11大致设置在玻璃基板13的中央处。在与图像传感器基板11的平面相同的平面上的位于图像传感器基板11外部的区域中，成型树脂18密封玻璃粘接树脂12。
[0065] 换句话说，因此，大致设置在图像传感器PKG 1的中央处的图像传感器基板11和在相同平面上形成在该图像传感器基板的外周的成型树脂18隔着玻璃粘接树脂12与玻璃基板13相对地设置。
[0066] 作为玻璃粘接树脂12的材料，使用折射率与玻璃基板13的折射率相同的树脂，例如，折射率约为1.4至1.6。勿庸置疑，玻璃粘接树脂12是透光的，以允许入射光进入图像传感器基板11的像素。
[0067] 图像传感器基板11包括如下的光接收区域：其中，将入射光转换成电信号的像素布置成矩阵，并且在各个像素的最上层上形成有片上透镜14。例如，各个像素包括：用于光电转换的光电二极管(PD)；控制光电转换操作和读出通过光电转换获得的电信号的操作的多个像素晶体管；以及诸如R(红色)、G(绿色)或B(蓝色)之类的颜色的滤色器。理想地，像素晶体管例如为MOS晶体管。
[0068] 在图像传感器基板11的上表面(与玻璃基板13相对的表面)上，用于将信号和电力等输入到图像传感器基板11并且将信号和电力等从图像传感器基板11输出的多个电极焊盘15在形成于光接收区域中的片上透镜14的外周侧形成。各个电极焊盘15通过导柱(pillar)16连接至配线图案17，导柱16位于电极焊盘15和配线图案17之间。配线图案17形成在玻璃基板13的下表面上。
[0069] 配线图案17形成为朝向图像传感器PKG 1的外周延伸，并且配线图案17连接至在图像传感器基板11的外周周围贯穿玻璃粘接树脂12和成型树脂18的多个贯通电极19。各个贯通电极19连接至形成在成型树脂18的外部上的多个焊球20中的至少一者。
[0070] 焊球20是与单元外部的配线电气连接的外部端子。配线没有被图示。外部端子将通过图像传感器基板11的电极焊盘15、导柱16、配线图案17和贯通电极19传输的图像传感器基板11的信号和电力等输出到单元的外部并且从单元的外部输入该信号和电力等。
[0071] 具有上述构造的图像传感器PKG 1的一个结构特征是图像传感器PKG 1具有如下所谓的扇出型封装结构：其中，焊球20被设置为在平面方向上在图像传感器基板11的外部(在图像传感器基板11的外周部分周围)的外部端子，以通过焊球20输入和输出图像传感器基板11的输入/输出信号和电力等。该结构使得图像传感器PKG 1能够具有增加的端子数量。
[0072] 此外，图像传感器PKG 1的另一个结构特征是图像传感器PKG 1是无腔的，这是因为透光的玻璃粘接树脂12填充了玻璃基板13和与玻璃基板13相对的图像传感器基板11之间的间隙以及玻璃基板13和成型树脂18之间的间隙。还有一个特征是相同的玻璃粘接树脂12填充玻璃基板13和图像传感器基板11之间的间隙以及玻璃基板13和成型树脂18之间的间隙。在玻璃基板13的配线图案17和图像传感器基板11的电极焊盘15之间传输信号等的导柱16被形成为贯穿玻璃粘接树脂12。在玻璃基板13的配线图案17和焊球20之间传输信号等的贯通电极19被形成为贯穿玻璃粘接树脂12和成型树脂18。这种无腔结构允许图像传感器基板11的厚度减小到最小所需厚度，并因此允许图像传感器PKG 1的高度和尺寸减小，这种情况将与下述的制造步骤相关联地详细描述。
[0073] 应当注意，由于篇幅所限，图1图示了多个贯通电极19和多个焊球20连接至电极焊盘15、导柱16和配线图案17的一条配线路径，但是理所当然地，各条信号线、各条控制线、电源线和GND线被适当地分开、绝缘和放置。
[0074] 此外，虽然图1仅图示了焊球20被设置在贯通电极19正下方的构造，但是图像传感器PKG 1可以具有如下构造：其中，例如，如图2所示，再配线21形成在成型树脂18的下表面上，并且贯通电极19和焊球20通过再配线21彼此电气连接。
[0075] <第一实施例的制造方法>
[0076] 接下来，参照图3和图4描述根据第一实施例的图像传感器PKG 1的制造方法。
[0077] 首先，如图3中的A和B所示，在准备的玻璃基板13的一个表面(图中的下表面)上形成预定的配线图案17。可以在配线图案17中包括诸如Al、AlCu、AlSiCu、Cu、Ti、Cr和Ni之类的金属材料的单层或多层。此外，作为形成方法，也可以采用诸如溅射、电解镀、化学镀和气相沉积之类的任何方法。例如，配线图案17通过溅射形成Ti或Cu作为籽晶层，然后通过电解镀形成Cu、Cr或Ni而被形成。在随后的导柱形成步骤中使用化学镀的情况下，去除籽晶层和除配线图案17的图案区域以外的区域。相比之下，在使用电解镀的情况下，不去除籽晶层。此外，在将Al、AlCu或AlSiCu等用作金属材料的情况下，例如，通过使用溅射或气相沉积等形成配线图案17。
[0078] 接下来，如图3中的C所示，使用诸如Au、Cu和Ni之类的金属材料通过电解镀或化学镀在形成的配线图案17的预定部分上形成导柱16。用抗蚀剂(未图示)覆盖配线图案17的除形成导柱16的部分以外的部分。在形成导柱16之后，去除抗蚀剂。然而，在使用电解镀的情况下，还会去除在图3中的B的形成配线图案17的步骤中未去除的籽晶层。
[0079] 接下来，如图3中的D所示，在其上形成有导柱16和配线图案17的玻璃基板13上以覆盖导柱16的程度形成玻璃粘接树脂12。玻璃粘接树脂12采用半固化的树脂材料。玻璃粘接树脂12的折射率被设定为大约1.4至1.6，这与玻璃基板13的折射率相同。此外，玻璃粘接树脂12的折射率被设计为低于片上透镜14的折射率。
[0080] 接下来，如图3中的E所示，将在图像传感器基板11上形成光电二极管、多个像素晶体管和信号处理电路等之后切割为单个的图像传感器基板11接合至其上形成有导柱16和配线图案17的玻璃基板13。在该接合步骤中，在将形成在图像传感器基板11上的电极焊盘15水平地对准以便连接至导柱16之后执行加压。通过加压，将各个导柱16的尖端部分上的玻璃粘接树脂12推向周边，并且在将电极焊盘15和导柱16彼此物理连接之后，使玻璃粘接树脂12固化。
[0081] 接下来，如图3中的F所示，将成型树脂18涂到安装的图像传感器基板11及其周围的玻璃粘接树脂12的上表面(图3中的下表面)上，然后使成型树脂18固化。优选地，成型树脂18的树脂材料的热膨胀系数低。应当注意，可以同时使成型树脂18和玻璃粘接树脂12固化。
[0082] 接下来，如图4中的A所示，使用背磨机(back grinder)对成型树脂18和图像传感器基板11进行研磨和减薄，直到图像传感器基板11具有预定厚度。结果，设置有图像传感器基板11的整个表面变得平坦，并且成型树脂18和图像传感器基板11具有相同的厚度。
[0083] 在该研磨步骤中，向图像传感器基板11施加沿朝向玻璃基板13的方向的特定力。然而，玻璃基板13和图像传感器基板11之间的间隙被玻璃粘接树脂12完全填充的无腔结构增加了抵抗沿朝向玻璃基板13的方向施加的力的强度，从而允许图像传感器基板11被最大程度地减薄。在玻璃基板13和图像传感器基板11之间的间隙未被玻璃粘接树脂12填充而留空的情况下，例如，可能会破坏厚度约为80μm的图像传感器基板11。相比之下，无腔结构允许图像传感器基板11减薄至大约几μm的厚度。
[0084] 接下来，如图4中的B所示，在成型树脂18的预定区域中形成贯穿成型树脂18和玻璃粘接树脂12的贯通孔31，该预定区域在平面方向上位于图像传感器基板11的外部。具体地，预定区域是将形成贯通电极19的部分。贯通孔31能够例如通过干式蚀刻或激光钻孔等而被形成。在形成有成型树脂18的平坦区域中形成的多个贯通孔31到达形成在玻璃基板13的表面上的配线图案17。
[0085] 接下来，如图4中的C所示，用金属材料填充形成在成型树脂18的平坦区域中的多个贯通孔31中的各者以用作电极，从而形成贯通电极19。例如，贯通电极19能够通过溅射等形成Ti和Cu的多层作为籽晶层，然后通过电解镀形成Cu或Ni而被形成。
[0086] 在如图2所示的成型树脂18的表面上形成有再配线21的情况下，能够通过如下处理同时形成贯通电极19和再配线21：在成型树脂18的表面的不会形成再配线21的区域上形成阻焊层，然后通过上述的电解镀形成诸如Cu之类的金属材料。在形成贯通电极19和再配线21之后，去除形成在不必要部分中的籽晶层。在将Al作为用作贯通电极19的金属材料埋入的情况下，使用溅射。籽晶层可以是Ti和Ni的多层等。
[0087] 最后，如图4中的D所示，通过诸如焊球安装方法之类的方法将用作外部端子的焊球20形成在贯通电极19的正下方或形成在与贯通电极19连接的再配线21上，以将焊球20与贯通电极19电气连接。阻焊层会保护除形成焊球20的区域以外的区域，并且仅将焊球20形成在与阻焊层的开口对应的区域中。应当注意，焊球20可以通过丝网印刷形成。
[0088] 通过以上步骤，完成了图1所示的图像传感器PKG 1。
[0089] 如图3中的D所示，由于玻璃粘接树脂12在图像传感器基板11所夹持的区域中和在成型树脂18所夹持的区域中一次形成，因此在形成有贯通电极19的区域中形成的树脂与在图像传感器基板11的光接收区域上形成的树脂相同。
[0090] <第一实施例的变形例>
[0091] 接下来，描述图1所示的第一实施例的变形例。
[0092] 图5是图示了第一实施例的第一变形例的截面图。
[0093] 图5中与图1所示的第一实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。这也同样适用于图6所示的第一实施例的第二变形例。
[0094] 在图1所示的第一实施例中，虽然在图像传感器基板11的下表面(与玻璃基板13侧相反的表面)上没有形成任何部件，但是在图5所示的第一变形例中，至少一个或多个诸如存储器和逻辑IC之类的同伴芯片(companion chip)41被设置在图像传感器基板11的下表面上。
[0095] 同伴芯片41通过微凸块42和配线43电气连接至图像传感器基板11。
[0096] 在成型树脂18的表面上形成再配线21的步骤中，形成在图像传感器基板11的下表面上的配线43能够与再配线21同时形成。微凸块42能够与形成焊球20的步骤同时形成。在形成微凸块42之后安装同伴芯片41。
[0097] 以此方式，作为图像传感器PKG 1，也可以是如下构造：其中，同伴芯片41被添加到图像传感器基板11的与光入射表面相反的下表面。
[0098] 图6是图示了第一实施例的第二变形例的截面图。
[0099] 在图1所示的第一实施例中，图像传感器基板11和成型树脂18具有相同的厚度，并且在图像传感器基板11的与光入射表面相反的表面上没有形成成型树脂18。
[0100] 相比之下，在图6所示的第二变形例中，在图像传感器基板11的与光入射表面相反的下表面上形成有成型树脂18。此外，图像传感器基板11的厚度大于图1的第一实施例中的图像传感器基板的厚度。
[0101] 在制造图1所示的根据第一实施例的图像传感器PKG 1的情况下，如参照图4中的A所述，使用背磨机对成型树脂18和图像传感器基板11进行研磨和减薄，直到图像传感器基板11具有预定厚度。
[0102] 相比之下，在制造图6中的根据第二变形例的图像传感器PKG 1的情况下，使用背磨机仅对处于图3中的F所示的状态的成型树脂18进行研磨，并且在到达图像传感器基板11之前完成研磨。这获得了图像传感器基板11被成型树脂18覆盖的结构。
[0103] 以此方式，作为图像传感器PKG 1，也可以是如下构造：其中，没有露出图像传感器基板11的与光入射表面相反的下表面，而是用成型树脂18覆盖该下表面。这种情况提供了优异的防水性，并且因为没有露出图像传感器基板11，所以可以进一步防止图像传感器基板11被损坏。
[0104] <2.固态摄像单元的第二实施例>
[0105] <图像传感器PKG的截面图>
[0106] 接下来，描述图像传感器PKG的第二实施例。
[0107] 下述的图像传感器PKG的第二实施例和第三实施例是通过改善上述第一实施例的散热特性来实现的。
[0108] 图7是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG的第二实施例的截面图。
[0109] 图7中与图1所示的第一实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。
[0110] 图7中的第二实施例与图1中的第一实施例的不同之处在于，在图像传感器基板11的与光入射表面相反的下表面上新形成金属膜61。
[0111] 金属膜61在图像传感器基板11的整个下表面上形成为覆盖层，并且金属膜61形成为与形成在成型树脂18的下表面上的多个焊球20中的至少一者连接。与金属膜61连接的焊球20例如用作GND端子。
[0112] 应当注意，取决于例如图像传感器基板11的半导体基板是p型还是n型，可以根据需要在图像传感器基板11的下表面和金属膜61之间形成绝缘膜。
[0113] 诸如将金属膜61形成在图像传感器基板11的下表面上并且将焊球20的一部分连接至金属膜61的第二实施例的构造之类的构造使得图像传感器PKG 1能够通过与金属膜61连接的焊球20有效地排出在图像传感器PKG 1中产生的热量，从而改善散热特性。
[0114] <第二实施例的变形例>
[0115] 接下来，描述第二实施例的变形例。
[0116] 图8是图示了第二实施例的变形例的截面图。
[0117] 图8中与图7所示的第二实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。
[0118] 在图7所示的第二实施例中，虽然在图像传感器基板11的下表面上的金属膜61的表面上没有形成任何部件，但是在图8所示的变形例中，形成有多个伪焊球20d。
[0119] 也就是说，形成在金属膜61的表面上的多个焊球20d不是用于输入和输出控制图像传感器基板11所需的信号和电源电压等的端子，而是用于改善散热特性的端子。应当注意，伪焊球20d可以连接至GND电位。
[0120] <第二实施例的制造方法>
[0121] 接下来，参照图9描述根据第二实施例的图像传感器PKG 1的制造方法。
[0122] 根据第二实施例的图像传感器PKG 1的制造方法中的步骤包括与关于第一实施例的制造方法所述的图3中的A至图4中的C的步骤相同的步骤。图9中的A图示了与关于第一实施例的制造方法所述的图4中的C相同的状态。
[0123] 在如图9中的A一样在形成有成型树脂18的平坦区域中形成多个贯通电极19之后，如图9中的B所示，在图像传感器基板11的下表面上形成金属膜61。应当注意，金属膜61可以与形成在成型树脂18的表面上的再配线21同时形成，或者可以与再配线21分开形成。
[0124] 接下来，如图9中的C所示，通过诸如焊球安装方法之类的方法将用作外部端子的焊球20形成在贯通电极19的正下方或形成在与贯通电极19连接的再配线21上。通过以上步骤，完成了图7所示的根据第二实施例的图像传感器PKG 1。
[0125] 相比之下，如图9中的D所示，在以与用作外部端子的焊球20同时的方式在金属膜61的表面上还形成多个伪焊球20d的情况下，完成了图8所示的根据第二实施例的变形例的图像传感器PKG 1。
[0126] <金属膜的变形例>
[0127] 在上述示例中，已经描述了金属膜61在图像传感器基板11的整个下表面上形成为覆盖层。然而，可以在金属膜61的区域内以相等的间隔形成多个贯通孔以缓和应力。
[0128] 图10中的A是在金属膜61形成为覆盖层的情况下的图像传感器PKG 1的整个下表面的平面图。
[0129] 图10中的B是在多个贯通孔62以相等的间隔形成在金属膜61的区域内的情况下的图像传感器PKG 1的整个下表面的平面图。这能够缓和诸如金属膜61产生的翘曲之类的应力。
[0130] <3.固态摄像单元的第三实施例>
[0131] <图像传感器PKG的截面图>
[0132] 接下来，描述图像传感器PKG的第三实施例。
[0133] 图11是用作应用了本发明的固态摄像单元的图像传感器PKG的第三实施例的截面图。
[0134] 图11中与图1所示的第一实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。
[0135] 图11中的第三实施例与图1中的第一实施例的不同之处在于，在成型树脂18的形成有多个焊球20的下表面(与玻璃基板13侧相反的表面)的一部分上新形成散热板(加强板)71A。例如，散热板71A分别包括诸如不锈钢、Cu、Al、Ni和Ti之类的金属材料。
[0136] 散热板71A形成为通过粘接剂等与成型树脂18的下表面连接，并且形成为还与用作贯通电极19的一部分的散热用贯通电极19d连接。散热用贯通电极19d也与形成在玻璃基板13的下表面上的配线图案17的一部分连接。从图像传感器基板11产生的热量被传递到配线图案17、散热用贯通电极19d和散热板71A，然后被排出。
[0137] <第三实施例的变形例>
[0138] 接下来，描述第三实施例的变形例。
[0139] 图12是图示了第三实施例的第一变形例的截面图。
[0140] 图12中与图11所示的第三实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。
[0141] 在图11所示的第三实施例中，散热板71A仅形成在成型树脂18的下表面的一部分(例如，外周部分)上。
[0142] 相比之下，在图12的第一变形例中，除了散热板71A之外，在图像传感器基板11的与玻璃基板13侧相反的表面上还形成有散热板71B。散热板71B的材料与散热板71A的材料相同。
[0143] 图13是图示了第三实施例的第二变形例的截面图。
[0144] 图13中与图11所示的第三实施例的部件相对应的部件被赋予相同的附图标记，并且省略其描述。下面描述其他部件。
[0145] 在图11所示的第三实施例中，散热板71A形成在用作成型树脂18的下表面的图像传感器PKG 1的外部。
[0146] 相比之下，在图13的第二变形例中，散热板71A形成在玻璃粘接树脂12和成型树脂18之间以被成型树脂18覆盖，并且散热板71A形成在图像传感器PKG 1的内部。
[0147] 在图13中，散热板71A连接至散热用再配线21d和用作贯通电极19的一部分的散热用贯通电极19d。散热用贯通电极19d也形成为与散热用焊球20d和形成在玻璃基板13的下表面上的配线图案17的一部分连接。这允许从图像传感器基板11产生的热量被传递到配线图案17、散热用贯通电极19d、散热用再配线21d和散热板71A，然后被排出。此外，热量还可以从散热用焊球20d排出。
[0148] 应当注意，图12所示的散热板71B可以进一步添加到图13中的第二变形例。
[0149] <第三实施例的制造方法>
[0150] 接下来，参照图14描述根据第三实施例的图像传感器PKG 1的制造方法。
[0151] 根据第三实施例的图像传感器PKG 1的制造方法中的步骤包括与关于第一实施例的制造方法所述的图3中的A至图4中的C的步骤相同的步骤。图14中的A图示了与关于第一实施例的制造方法所述的图4中的C相同的状态。
[0152] 在如图14中的A一样在形成有成型树脂18的平坦区域中形成多个贯通电极19之后，如图14中的B所示，通过粘接剂将散热板71A附接到成型树脂18的下表面的一部分。在多个贯通电极19之中，与散热板71A连接的贯通电极19用作散热用贯通电极19d。
[0153] 最后，如图14中的C所示，通过诸如焊球安装方法之类的方法将用作外部端子的焊球20形成在没有设置散热板71A的贯通电极19的正下方或形成在与贯通电极19连接的再配线21上。通过以上步骤，完成了图11所示的根据第三实施例的图像传感器PKG 1。
[0154] 应当注意，在制造图12所示的图像传感器PKG 1的情况下，只要在图14中的B的附接散热板71A的步骤中同时将散热板71B附接到图像传感器基板11的下表面就足够了。可替代地，散热板71A和散热板71B可以单独附接而不是同时附接。
[0155] 接下来，参照图15描述根据第三实施例的第二变形例的图像传感器PKG 1的制造方法。
[0156] 根据第三实施例的第二变形例的图像传感器PKG 1的制造方法中的步骤包括与关于第一实施例的制造方法所述的图3中的A至E的步骤相同的步骤。图15中的A图示了与关于第一实施例的制造方法所述的图3中的E相同的状态。在该状态下，单个图像传感器基板11被接合至涂有玻璃粘接树脂12的玻璃基板13。
[0157] 在如图15中的A一样将单个图像传感器基板11接合至玻璃基板13并且使玻璃粘接树脂12固化之后，如图15中的B所示，通过粘接剂将散热板71A附接到玻璃粘接树脂12的下表面的一部分。
[0158] 接下来，尽管未图示，但是与图3中的F所示的步骤相同，将成型树脂18涂到图像传感器基板11及其周围的玻璃粘接树脂12的区域(包括形成有散热板71A的表面)上，然后使成型树脂18固化。此后，与图4中的A所示的步骤相同，用背磨机对成型树脂18和图像传感器基板11进行研磨，并减薄至预定厚度。
[0159] 随后，如图15中的C所示，在将成型树脂18和图像传感器基板11都减薄至预定厚度之后，在形成有成型树脂18的预定区域中形成贯穿成型树脂18和玻璃粘接树脂12的贯通孔31。具体地，该预定区域是将形成贯通电极19的部分。该步骤与图4中的B所示的步骤相同。
在该步骤中，在与散热板71A接触的部分处对成型树脂18进行蚀刻以形成开口32。
在该步骤中，在与散热板71A接触的部分处对成型树脂18进行蚀刻以形成开口32。
[0160] 接下来，如图15中的D所示，用金属材料填充形成在成型树脂18的平坦区域中的多个贯通孔31之中的各者，以用作电极，从而形成贯通电极19。此外，根据需要在成型树脂18的表面上形成再配线21(未图示)，并且也用金属材料填充开口32。
[0161] 在所形成的多个贯通电极19之中，与散热板71A连接的贯通电极19用作散热用贯通电极19d。在所形成的多条再配线21之中，与散热用贯通电极19d和散热板71A连接的再配线21用作散热用再配线21d。
[0162] 最后，如图15中的E所示，通过诸如焊球安装方法之类的方法将用作外部端子的焊球20形成在贯通电极19的正下方或形成在与贯通电极19连接的再配线21上。
[0163] 在与各个贯通电极19相关联地形成的焊球20之中，与散热用贯通电极19d或散热用再配线21d连接的焊球20用作散热用焊球20d。
[0164] 通过以上步骤，完成了根据第三实施例的第二变形例的图像传感器PKG 1。
[0165] 如上所述，根据第一实施例至第三实施例及其变形例中的任一者的图像传感器PKG 1具有如下所谓的扇出型封装结构：其中，焊球20被设置为在平面方向上在图像传感器基板11的外部(在图像传感器基板11的外周部分周围)的外部端子，以通过焊球20输入和输出图像传感器基板11的输入/输出信号和电力等。该结构使得图像传感器PKG 1能够具有增加的端子数量。
[0166] 此外，因为玻璃粘接树脂12完全填充了玻璃基板13和与其相对的图像传感器基板11之间的间隙以及玻璃基板13和与其相对的成型树脂18之间的间隙，所以图像传感器PKG
1是无腔的。这导致对如下应力的强抵抗力：该应力是由于对图像传感器基板11进行减薄的步骤引起的，并且这允许图像传感器基板11被最大程度地减薄，从而有助于减小封装的高度。
1是无腔的。这导致对如下应力的强抵抗力：该应力是由于对图像传感器基板11进行减薄的步骤引起的，并且这允许图像传感器基板11被最大程度地减薄，从而有助于减小封装的高度。
[0167] 因此，图像传感器PKG 1在使封装小型化(封装高度减小)的同时可以增加端子的数量。
[0168] 此外，通过进一步设置金属膜61、散热板71A、散热板71B和伪焊球20d中的至少一者，可以改善散热特性。
[0169] <4.可应用为图像传感器基板11的固态摄像单元的构造示例>
[0170] 如下所述的非堆叠型固态摄像单元和具有多个基板堆叠的构造的堆叠型固态摄像单元可应用为上述的图像传感器基板11。
[0171] 图16是图示了可应用为图像传感器基板11的固态摄像单元的构造示例的概要的图。
[0172] 图16中的A图示了非堆叠型固态摄像单元的示意性构造的示例。如图16中的A所示，固态摄像单元23010具有单个裸片(半导体基板)23011。该裸片23011上安装有包括排列的像素的像素区域23012、驱动像素并执行其他各种类型的控制的控制电路23013以及用于信号处理的逻辑电路23014。
[0173] 图16中的B和C分别图示了堆叠型固态摄像单元的示意性构造的示例。如图14中的B和C所示，固态摄像单元23020包括传感器裸片23021和逻辑裸片23024这两个堆叠的裸片。传感器裸片23021和逻辑裸片23024彼此电气连接并形成单个半导体芯片。
[0174] 在图16中的B中，像素区域23012和控制电路23013安装在传感器裸片23021上，并且包括用于执行信号处理的信号处理电路的逻辑电路23014安装在逻辑裸片23024上。
[0175] 在图16中的C中，像素区域23012安装在传感器裸片23021上，并且控制电路23013和逻辑电路23014安装在逻辑裸片23024上。
[0176] 图17是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第一构造示例的截面图。
[0177] 用作像素区域23012的像素中所包括的PD(光电二极管)、FD(浮动扩散部)、Tr(MOS FET)和用作控制电路23013的Tr等形成在传感器裸片23021中。此外，具有多层配线23110的配线层23101形成在传感器裸片23021中。在该示例中，多层配线23110是三层配线。应当注意，控制电路23013(用作控制电路23013的Tr)可以被包括在逻辑裸片23024中而不是传感器裸片23021中。
[0178] 逻辑电路23014中所包括的Tr形成在逻辑裸片23024中。此外，具有多层配线23170的配线层23161形成在逻辑裸片23024中。在该示例中，多层配线23170是三层配线。此外，内壁表面上形成有绝缘膜23172的接触孔23171形成在逻辑裸片23024中，并且与配线23170等连接的互连导体23173埋入在接触孔23171中。
[0179] 传感器裸片23021和逻辑裸片23024接合在一起，并且相应的配线层23101和23161彼此面对，由此形成了传感器裸片23021和逻辑裸片23024堆叠的堆叠型固态摄像单元23020。诸如保护膜之类的膜23191形成在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间的接合表面上。
[0180] 接触孔23111形成在传感器裸片23021中。接触孔23111从传感器裸片23021的背面侧(光进入PD的一侧)(上侧)贯穿传感器裸片23021，并且到达逻辑裸片23024的最上层的配线23170。此外，接触孔23121形成在传感器裸片23021中。接触孔23121位于与接触孔23111相邻的位置处，并且接触孔23121从传感器裸片23021的背面侧到达第一层的配线23110。绝缘膜23112形成在接触孔23111的内壁表面上，并且绝缘膜23122形成在接触孔23121的内壁表面上。然后，互连导体23113和23123分别埋入在接触孔23111和23121中。互连导体23113和23123在传感器裸片23021的背面侧彼此电气连接，因此，传感器裸片23021和逻辑裸片23024通过配线层23101、接触孔23121、接触孔23111和配线层23161彼此电气连接。
[0181] 图18是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第二构造示例的截面图。
[0182] 在固态摄像单元23020的第二构造示例中，形成在传感器裸片23021中的一个接触孔23211将传感器裸片23021(的配线层23101(的配线23110))和逻辑裸片23024(的配线层23161(的配线23170))彼此电气连接。
[0183] 也就是说，在图18中，接触孔23211形成为从传感器裸片23021的背面侧贯穿传感器裸片23021，并到达逻辑裸片23024的最上层的配线23170并且还到达传感器裸片23021的最上层的配线23110。绝缘膜23212形成在接触孔23211的内壁表面上，并且互连导体23213埋入在接触孔23211中。虽然在上述的图17中，传感器裸片23021和逻辑裸片23024通过两个接触孔23111和23121彼此电气连接，但是在图18中，传感器裸片23021和逻辑裸片23024通过一个接触孔23211彼此电气连接。
[0184] 图19是图示了堆叠型固态摄像单元23020的第三构造示例的截面图。
[0185] 图19中的固态摄像单元23020与图17中的情况的不同之处在于，在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间的接合表面上没有形成诸如保护膜之类的膜23191。在图17的情况下，诸如保护膜之类的膜23191形成在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间的接合表面上。
[0186] 通过堆叠传感器裸片23021和逻辑裸片23024以使配线23110和23170彼此直接接触，并且通过向配线23110和23170施加特定负载和热量以将配线23110和23170直接接合在一起，形成了图19中的固态摄像单元23020。
[0187] 图20是图示了可应用根据本发明的技术的堆叠型固态摄像单元的另一构造示例的截面图。
[0188] 在图20中，固态摄像单元23401具有三层堆叠结构，该结构包括传感器裸片23411、逻辑裸片23412和存储器裸片23413这三个堆叠的裸片。
[0189] 存储器裸片23413具有存储器电路，该存储器电路存储例如在逻辑裸片23412执行的信号处理中临时需要的数据。
[0190] 在图20中，虽然逻辑裸片23412和存储器裸片23413以该顺序堆叠在传感器裸片23411下方，但是可以以相反的顺序将逻辑裸片23412和存储器裸片23413堆叠在传感器裸片23411下方，也就是说，以存储器裸片23413和逻辑裸片23412的顺序堆叠在传感器裸片
23411下方。
23411下方。
[0191] 应当注意，在图20中，用作各个像素的光电转换部的PD和各个像素Tr的源极/漏极区域形成在传感器裸片23411中。
[0192] 栅极电极形成在PD周围，栅极绝缘体形成在栅极电极和PD之间，并且栅极电极和成对的源极/漏极区域形成像素Tr 23421和像素Tr23422。
[0193] 与PD相邻的像素Tr 23421是传输Tr，并且像素Tr 23421中所包括的成对的源极/漏极区域中的一者是FD。
[0194] 此外，层间绝缘膜形成在传感器裸片23411中，并且接触孔形成在层间绝缘膜中。与像素Tr 23421和像素Tr 23422连接的互连导体23431形成在相应的接触孔中。
[0195] 此外，具有多层配线23432的配线层23433形成在传感器裸片23411中，该多层配线23432连接至各个互连导体23431。
[0196] 此外，用作外部连接用电极的铝焊盘23434形成在传感器裸片23411中的配线层23433的最下层中。也就是说，铝焊盘23434形成为比传感器裸片23411中的配线23432更靠近与逻辑裸片23412的接合表面23440。铝焊盘23434用作如下配线的一端：该配线参与将信号输出到外部和从外部输入信号。
[0197] 此外，接触部23441形成在传感器裸片23411中。接触部23441用于与逻辑裸片23412的电气连接。接触部23441连接至逻辑裸片23412中的接触部23451，并且还连接至传感器裸片23411中的铝焊盘23442。
[0198] 然后，焊盘孔23443形成在传感器裸片23411中，以从传感器裸片23411的背面侧(上侧)到达铝焊盘23442。
[0199] 如上所述的固态摄像单元的结构可应用为图像传感器基板11。
[0200] <5.电子设备的应用示例>
[0201] 根据本发明的技术不限于应用于固态摄像单元。也就是说，根据本发明的技术可应用于将固态摄像单元用于图像捕获部(光电转换部)的通用电子设备，该电子设备包括：诸如数码照相机和摄像机之类的摄像设备；具有摄像功能的移动终端；以及将固态摄像单元用于图像读取部的复印机等。固态摄像单元可以为单芯片形式，或者可以为具有通过将摄像部和信号处理部或光学系统封装在一起而实现的摄像功能的模块形式。
[0202] 图21是图示了用作应用了根据本发明的技术的电子设备的摄像设备的构造示例的框图。
[0203] 图21中的摄像设备300包括：含有一组透镜的光学部301；采用图1中的图像传感器PKG 1的构造的固态摄像单元(摄像装置)302；以及作为相机信号处理电路的数字信号处理器(DSP：Digital Signal Processor)电路303。此外，摄像设备300包括帧存储器304、显示部305、记录部306、操作部307和电源308。DSP电路303、帧存储器304、显示部305、记录部306、操作部307和电源308通过总线309彼此连接。
[0204] 光学部301捕获来自被摄体的入射光(图像光)，并在固态摄像单元302的摄像平面上形成图像。固态摄像单元302将用于由光学部301在摄像平面上形成图像的入射光的量转换成以像素为单位的电信号，并将该电信号作为像素信号输出。作为该固态摄像单元302，可以使用图1中的图像传感器PKG 1，即在能够小型化(减小高度)的同时具有增加的端子数量的图像传感器封装。
[0205] 例如，显示部305包括诸如液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)和有机电致发光(EL：Electro Luminescence)显示器之类的薄显示器，并且显示由固态摄像单元302捕获的运动图像或静止图像。记录部306将由固态摄像单元302捕获的运动图像或静止图像记录在诸如硬盘或半导体存储器之类的记录介质上。
[0206] 操作部307由用户操作以发布针对摄像设备300的各种功能的操作指令。电源308向DSP电路303、帧存储器304、显示部305、记录部306和操作部307供应各种类型的电力，以适当地操作这些目标。
[0207] 如上所述，通过将上述的根据第一实施例至第三实施例或其变形例的图像传感器PKG 1用作固态摄像单元302，可以实现在能够小型化(减小高度)的同时具有增加的端子数量的图像传感器封装。因此，例如，可以在使诸如摄像机、数码照相机和用于移动装置(诸如移动电话)的相机模块之类的摄像设备300小型化的同时实现高速接口。
[0208] <6.图像传感器的使用示例>
[0209] 图22是图示了包括上述图像传感器PKG 1的图像传感器的使用示例的图。
[0210] 包括上述图像传感器PKG 1的图像传感器例如可以用于以下对诸如可见光、红外光、紫外光和X射线之类的光进行感测的各种情况。
[0211] -拍摄图像以供观赏的装置，诸如数码照相机和具有相机功能的移动装置[0212] -交通用装置，例如：为了诸如自动停止之类的安全驾驶和驾驶员状态的识别而拍摄汽车的前方、后方、四周和汽车内部等的图像的车载传感器；用于监控行驶车辆和道路的监控相机；以及用于测量车间距离的测距传感器
[0214] -医疗保健用装置，诸如内窥镜和通过接收红外光来拍摄血管图像的装置[0215] -安保用装置，诸如用于预防犯罪的监控相机和用于个人认证的相机[0216] -美容用装置，诸如拍摄皮肤图像的皮肤测量装置和拍摄头皮图像的显微镜[0217] -运动用装置，诸如用于运动应用的运动相机和可穿戴式相机
[0218] -农业用装置，诸如用于监控田地和农作物的相机
[0219] <7.体内信息获取系统的应用示例>
[0220] 根据本发明的技术(本技术)可应用于如上所述的各种产品。例如，根据本发明的技术可以应用于使用胶囊型内窥镜的患者的体内信息获取系统。
[0221] 图23是示出了能够应用根据本发明实施例的技术的使用胶囊型内窥镜的患者的体内信息获取系统的示意性构造的示例的框图。
[0222] 体内信息获取系统10001包括胶囊型内窥镜10100和外部控制装置10200。
[0223] 患者在检查时吞下胶囊型内窥镜10100。胶囊型内窥镜10100具有摄像功能和无线通信功能，并且在被患者自然排出之前的时间段内，胶囊型内窥镜10100在通过蠕动运动在器官内部移动的同时，以预定的间隔连续地对诸如胃或肠之类的器官的内部的图像(在下文中称为体内图像)进行摄像。然后，胶囊型内窥镜10100通过无线传输将体内图像的信息连续地传输到体外的外部控制装置10200。
[0224] 外部控制装置10200对体内信息获取系统10001的操作进行整体控制。此外，外部控制装置10200接收从胶囊型内窥镜10100传输过来的体内图像的信息，并且外部控制装置10200基于接收到的体内图像的信息而产生用于在显示装置(未示出)上显示体内图像的图像数据。
[0225] 在体内信息获取系统10001中，在吞下胶囊型内窥镜10100之后直到将其排出的时间段内，可以以这种方式随时获取对患者的体内状态进行摄像的体内图像。
[0226] 下面将更加详细地描述胶囊型内窥镜10100和外部控制装置10200的构造和功能。
[0227] 胶囊型内窥镜10100包括胶囊型的壳体10101，该壳体中容纳有光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114、馈电单元10115、电源单元10116和控制单元10117。
[0229] 摄像单元10112包括摄像元件和光学系统，该光学系统包括设置在摄像元件的前一级的多个透镜。照射在作为观察目标的身体组织上的光的反射光(在下文中称为观察光)被光学系统会聚并引入到摄像元件中。在摄像单元10112中，入射的观察光被摄像元件光电转换，由此产生了与观察光相对应的图像信号。由摄像单元10112产生的图像信号被提供给图像处理单元10113。
[0230] 图像处理单元10113包括诸如中央处理单元(CPU：Central Processing Unit)或图形处理单元(GPU：Graphics Processing Unit)之类的处理器，并且对摄像单元10112产生的图像信号执行各种信号处理。图像处理单元10113将由此已经执行了信号处理的图像信号作为RAW数据提供给无线通信单元10114。
[0231] 无线通信单元10114对已经通过图像处理单元10113执行了信号处理的图像信号执行诸如调制处理之类的预定处理，并且通过天线10114A将所得到的图像信号传输到外部控制装置10200。此外，无线通信单元10114通过天线10114A从外部控制装置10200接收与胶囊型内窥镜10100的驱动控制有关的控制信号。无线通信单元10114将从外部控制装置10200接收的控制信号提供给控制单元10117。
[0233] 电源单元10116包括二次电池，并且存储由馈电单元10115产生的电力。在图23中，为了避免复杂的图示，省略了表示来自电源单元10116的电力的供应目的地的箭头标记等。然而，存储在电源单元10116中的电力被供应给光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和控制单元10117，并且可以用于驱动这些部件。
[0234] 控制单元10117包括诸如CPU之类的处理器，并且根据从外部控制装置10200传输过来的控制信号适当地控制光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和馈电单元10115的驱动。
[0235] 外部控制装置10200包括诸如CPU或GPU之类的处理器、或混合地合并有处理器和诸如存储器之类的存储元件的微型计算机或控制板等。外部控制装置10200通过天线10200A将控制信号传输到胶囊型内窥镜10100的控制单元10117，以控制胶囊型内窥镜
10100的操作。在胶囊型内窥镜10100中，例如，根据来自外部控制装置10200的控制信号，可以改变光源单元10111照射在观察目标上的光的照射条件。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变摄像条件(例如，摄像单元10112的帧频或曝光值等)。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变图像处理单元10113的处理内容或用于从无线通信单元10114传输图像信号的条件(例如，传输间隔或传输的图像数量等)。
10100的操作。在胶囊型内窥镜10100中，例如，根据来自外部控制装置10200的控制信号，可以改变光源单元10111照射在观察目标上的光的照射条件。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变摄像条件(例如，摄像单元10112的帧频或曝光值等)。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变图像处理单元10113的处理内容或用于从无线通信单元10114传输图像信号的条件(例如，传输间隔或传输的图像数量等)。
[0236] 此外，外部控制装置10200对从胶囊型内窥镜10100传输过来的图像信号执行各种图像处理，以产生用于在显示装置上显示所拍摄的体内图像的图像数据。作为图像处理，可以执行以下的各种信号处理，例如显影处理(去马赛克处理)、图像质量改善处理(带宽增强处理、超分辨率处理、降噪(NR：Noise reduction)处理和/或图像稳定处理)和/或放大处理(电子变焦处理)。外部控制装置10200控制显示装置的驱动，以使显示装置基于所产生的图像数据来显示所拍摄的体内图像。可替代地，外部控制装置10200还可以控制记录装置(未示出)以记录所产生的图像数据，或者控制打印装置(未示出)以通过打印来输出所产生的图像数据。
[0237] 以上已经描述了可以应用根据本发明的技术的体内信息获取系统的示例。根据本发明的技术可以应用于上述部件之中的摄像单元10112。具体地，上述的图像传感器PKG 1可以应用为摄像单元10112。将根据本发明的技术应用于摄像单元10112能够使胶囊型内窥镜10100更加小型化。这可以进一步减轻患者的负担。此外，在使胶囊型内窥镜10100小型化的同时可以增加端子的数量。这可以实现例如高速接口。
[0238] <8.内窥镜手术系统的应用示例>
[0239] 例如，根据本发明的技术可以应用于内窥镜手术系统。
[0240] 图24是示出了能够应用根据本发明实施例的技术的内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。
[0241] 在图24中，图示了外科医生(医师)11131正在使用内窥镜手术系统11000对患者床11133上的患者11132进行手术的状态。如图所示，内窥镜手术系统11000包括内窥镜11100、诸如气腹管11111和能量装置11112之类的其他手术工具11110、支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120、以及安装有用于内窥镜手术的各种装置的推车11200。
[0242] 内窥镜11100包括：镜筒11101，其具有从其远端起预定长度的区域以插入到患者11132的体腔中；以及相机头部11102，其连接至镜筒11101的近端。在所示的示例中，示出了包括具有硬型镜筒11101的刚性内窥镜的内窥镜11100。然而，内窥镜11100还可以包括具有柔型镜筒11101的柔性内窥镜。
[0243] 镜筒11101在其远端处具有开口，在该开口中安装有物镜。光源装置11203连接至内窥镜11100，使得光源装置11203产生的光通过在镜筒11101的内部延伸的光导件被引入到镜筒11101的远端，并且该光通过物镜朝向患者11132的体腔中的观察目标照射。需要注意，内窥镜11100可以是前视内窥镜，或者可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。
[0244] 光学系统和摄像元件被设置在相机头部11102的内部，使得来自观察目标的反射光(观察光)通过光学系统被会聚在摄像元件上。观察光被摄像元件光电转换以产生与观察光相对应的电信号，即，与观察图像相对应的图像信号。该图像信号作为RAW数据被传输到CCU 11201。
[0245] CCU 11201包括中央处理单元(CPU)或图形处理单元(GPU)等，并且整体地控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。此外，CCU 11201从相机头部11102接收图像信号，并且对该图像信号执行各种图像处理以显示基于图像信号的图像，这种图像处理例如为显影处理(去马赛克处理)。
[0246] 在CCU 11201的控制下，显示装置11202在其上显示基于已经通过CCU 11201执行了图像处理的图像信号的图像。
[0247] 光源装置11203包括诸如发光二极管(LED)之类的光源，并且在对手术区域进行摄像时向内窥镜11100供应照射光。
[0248] 输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户可以通过输入装置11204执行输入到内窥镜手术系统11000的各种信息或指令的输入。例如，用户将输入指令等以改变内窥镜11100的摄像条件(照射光的类型、放大倍率或焦距等)。
[0249] 治疗工具控制装置11205控制能量装置11112的驱动，以用于组织的烧灼或切开、或血管的密封等。气腹装置11206通过气腹管11111将气体馈送到患者11132的体腔中以使体腔膨胀，以便确保内窥镜11100的视野并确保外科医生的工作空间。记录器11207是能够记录与手术有关的各种信息的装置。打印机11208是能够以诸如文本、图像或图表之类的各种形式打印与手术有关的各种信息的装置。
[0250] 需要注意，在对手术区域进行摄像时向内窥镜11100供应照射光的光源装置11203可以包括白色光源，该白色光源包括例如LED、激光光源或两者的组合。在白色光源包括红色、绿色和蓝色(RGB)激光光源的组合的情况下，由于可以针对各种颜色(各种波长)高精度地控制输出强度和输出时序，因此光源装置11203可以执行拍摄图像的白平衡调节。此外，在这种情况下，如果将来自相应的RGB激光光源的激光束以时分的方式照射在观察目标上，并且以与照射时序同步的方式控制相机头部11102的摄像元件的驱动，那么也可以以时分的方式对分别与R、G和B颜色对应的图像进行摄像。根据该方法，即使没有为摄像元件提供滤色器，也可以获得彩色图像。
[0251] 此外，可以控制光源装置11203，使得针对各个预定时间改变待输出的光的强度。通过以与光的强度变化的时序同步的方式控制相机头部11102的摄像元件的驱动以便以时分的方式获取图像，并且通过对该图像进行合成，可以创建高动态范围的图像，该高动态范围的图像没有曝光不足的遮挡阴影和曝光过度的高光。
[0252] 此外，光源装置11203可以被构造成供应为特殊光观察准备的预定波段的光。在特殊光观察中，例如，通过利用人体组织中光的吸收的波长依赖性来照射与普通观察时的照射光(即白色光)相比的窄带的光，能够执行以高对比度对诸如粘膜的表层部分的血管等的预定组织进行摄像的窄带观察(窄带摄像)。可替代地，在特殊光观察中，可以执行从照射激发光而产生的荧光中获取图像的荧光观察。在荧光观察中，可以通过将激发光照射到身体组织上来执行来自身体组织的荧光的观察(自发荧光观察)，或者可以通过将诸如吲哚菁绿(ICG)之类的试剂局部地注入到人体组织中并在该人体组织上照射与该试剂的荧光波长相对应的激发光来获得荧光图像。光源装置11203可以被构造成供应适合于如上所述的特殊光观察的窄带光和/或激发光。
[0253] 图25是示出了图24所示的相机头部11102和CCU 11201的功能构造的示例的框图。
[0254] 相机头部11102包括透镜单元11401、摄像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和相机头部控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。相机头部11102和CCU 11201通过传输电缆11400彼此连接以彼此进行通信。
[0255] 透镜单元11401是光学系统，其设置在与镜筒11101的连接位置处。从镜筒11101的远端获取的观察光被引导至相机头部11102，并被引入到透镜单元11401中。透镜单元11401包括多个透镜的组合，该透镜包括变焦透镜和聚焦透镜。
[0256] 摄像单元11402包括摄像元件。摄像单元11402所包括的摄像元件的数量可以是一个(单板型)或多个(多板型)。在摄像单元11402被构造为多板型的摄像单元的情况下，例如，摄像元件产生与相应的R、G和B对应的图像信号，并且可以对图像信号进行合成以获得彩色图像。摄像单元11402还可以被构造成具有一对摄像元件，以用于获取为三维(3D)显示准备的左眼用图像信号和右眼用图像信号。如果执行3D显示，则外科医生11131可以更准确地理解手术区域中的生物体组织的深度。需要注意，在摄像单元11402被构造为立体型的摄像单元的情况下，对应于各个摄像元件来设置透镜单元11401的多个系统。
[0257] 此外，摄像单元11402可以不必设置在相机头部11102上。例如，摄像单元11402可以在镜筒11101的内部设置成紧接在物镜之后。
[0258] 驱动单元11403包括致动器，并且在相机头部控制单元11405的控制下，驱动单元11403使透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定距离。因此，可以适当地调节摄像单元11402拍摄的图像的放大倍率和焦点。
[0259] 通信单元11404包括用于将各种信息传输到CCU 11201并从CCU 11201接收各种信息的通信装置。通信单元11404通过传输电缆11400将从摄像单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输到CCU 11201。
[0260] 此外，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制相机头部11102的驱动的控制信号，并且通信单元11404将该控制信号供应给相机头部控制单元11405。控制信号包括与摄像条件有关的信息，例如指定拍摄图像的帧频的信息、指定摄像时的曝光值的信息和/或指定拍摄图像的放大倍率和焦点的信息。
[0261] 需要注意，诸如帧频、曝光值、放大倍率或焦点之类的摄像条件可以由用户指定，或者可以由CCU 11201的控制单元11413基于获取的图像信号自动设定。在后一种情况下，内窥镜11100合并有自动曝光(AE：Auto Exposure)功能、自动聚焦(AF：Auto Focus)功能和自动白平衡(AWB：Auto White Balance)功能。
[0262] 相机头部控制单元11405基于通过通信单元11404接收的来自CCU 11201的控制信号来控制相机头部11102的驱动。
[0263] 通信单元11411包括用于将各种信息传输到相机头部11102并从相机头部11102接收各种信息的通信装置。通过传输电缆11400接收从相机头部11102传输过来的图像信号。
[0264] 此外，通信单元11411将用于控制相机头部11102的驱动的控制信号传输到相机头部11102。图像信号和控制信号可以通过电气通信或光学通信等被传输。
[0265] 图像处理单元11412对从相机头部11102传输过来的RAW数据形式的图像信号执行各种图像处理。
[0266] 控制单元11413执行与通过内窥镜11100对手术区域等进行摄像以及通过对手术区域等进行摄像而获得的拍摄图像的显示有关的各种控制。例如，控制单元11413产生用于控制相机头部11102的驱动的控制信号。
[0267] 此外，控制单元11413基于已经通过图像处理单元11412执行了图像处理的图像信号来控制显示装置11202，以显示对手术区域等进行摄像的拍摄图像。于是，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别拍摄图像中的各种物体。例如，控制单元11413可以通过检测拍摄图像中所包括的物体的边缘的形状和颜色等来识别诸如钳子之类的手术工具、特定的生物体区域、出血和使用能量装置11112时的薄雾等。当控制单元11413控制显示装置11202显示拍摄图像时，控制单元11413可以使用识别结果使各种手术支持信息以与手术区域的图像重叠的方式显示。在以重叠方式显示手术支持信息并且将手术支持信息提供给外科医生11131的情况下，可以减轻外科医生11131的负担，并且外科医生11131可以确定地进行手术。
[0268] 将相机头部11102和CCU 11201彼此连接的传输电缆11400是为电信号的通信准备的电信号电缆、为光学通信准备的光纤或为电气通信和光学通信两者准备的复合电缆。
[0269] 这里，虽然在所示的示例中，通过使用传输电缆11400的有线通信来进行通信，但是可以通过无线通信进行相机头部11102和CCU 11201之间的通信。
[0270] 以上已经描述了可以应用根据本发明的技术的内窥镜手术系统的示例。根据本发明的技术可以应用于例如上述部件之中的相机头部11102的摄像单元11402。具体地，上述的图像传感器PKG 1可以应用为摄像单元11402。将根据本发明的技术应用于摄像单元11402可以在使相机头部11102小型化的同时增加端子的数量。这可以实现例如高速接口。
[0271] 应当注意，虽然这里以内窥镜手术系统为例进行了描述，但是根据本发明的技术还可以应用于例如显微手术系统等。
[0272] <9.移动体的应用示例>
[0274] 图26是示出了作为能够应用根据本发明实施例的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。
[0275] 车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图26所示的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元
12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和集成控制单元12050。此外，将微型计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F)12053图示为集成控制单元12050的功能构造。
12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和集成控制单元12050。此外，将微型计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F)12053图示为集成控制单元12050的功能构造。
[0276] 驱动系统控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动系统有关的装置的操作。例如，驱动系统控制单元12010起到以下装置的控制装置的作用：用于产生车辆驱动力的驱动力产生装置，诸如内燃机或驱动电机等；用于将驱动力传递至车轮的驱动力传递机构；用于调节车辆转向角的转向机构；和用于产生车辆制动力的制动装置等。
[0277] 车身系统控制单元12020根据各种程序控制设置到车体上的各种装置的操作。例如，车身系统控制单元12020起到无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动窗装置或诸如车头灯、车尾灯、刹车灯、转向信号灯或雾灯等各种灯的控制装置的作用。在这种情况下，从替代钥匙的移动装置传输的无线电波或各种开关的信号能够输入到车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并且控制车辆的门锁装置、电动窗装置或灯等。
[0278] 车外信息检测单元12030检测包括车辆控制系统12000的车辆的外部信息。例如，车外信息检测单元12030与摄像部12031连接。车外信息检测单元12030使摄像部12031对车辆外部的图像进行摄像并且接收拍摄图像。基于接收到的图像，车外信息检测单元12030可以执行对诸如人类、车辆、障碍物、信号或路面上的文字等进行检测的处理，或者执行对与上述物体之间的距离进行检测的处理。
[0279] 摄像部12031是光学传感器，其接收光并且输出与接收到的光的光量相对应的电信号。摄像部12031可以将电信号作为图像输出，或者可以将电信号作为测距信息输出。此外，摄像部12031接收到的光可以是可见光，或者可以是诸如红外线等的不可见光。
[0280] 车内信息检测单元12040检测车辆的内部信息。车内信息检测单元12040例如与用于检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部12041连接。驾驶员状态检测部12041例如包括对驾驶员进行摄像的相机。基于从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳程度或驾驶员的专注程度，或者可以判断驾驶员是否正在打瞌睡。
[0281] 微型计算机12051可以基于车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆的外部或内部信息来计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并且微型计算机12051将控制命令输出到驱动系统控制单元12010。例如，微型计算机12051可以执行旨在实现高级驾驶员辅助系统(ADAS：Advanced Driver Assistance System)的功能的协同控制，该功能包括车辆的碰撞规避或冲击缓和、基于车间距离的跟车驾驶、车辆速度维持驾驶、车辆碰撞警告或车辆偏离车道警告等。
[0282] 此外，基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆的内部或外部信息，微型计算机12051可以通过控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置等来执行旨在不依赖于驾驶员的操作而使车辆自主行驶的自动驾驶等的协同控制。
[0283] 此外，微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030获得的车辆的外部信息而将控制命令输出到车身系统控制单元12020。例如，根据例如由车外信息检测单元12030检测到的前方车辆或对向车辆的位置，微型计算机12051可以执行旨在通过控制车头灯使其从远光变为近光来防止眩光的协同控制。
[0284] 声音/图像输出部12052将声音和图像中的至少一者的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够将信息以视觉或听觉的方式通知车辆的乘员或车辆的外部。在图26的示例中，将音频扬声器12061、显示部12062和仪表板12063图示为输出装置。显示部12062例如可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。
[0285] 图27是示出了摄像部12031的安装位置的示例的图。
[0286] 在图27中，车辆12100包括作为摄像部12031的摄像部12101、12102、12103、12104和12105。
[0287] 摄像部12101、12102、12103、12104和12105例如设置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠和后门的位置处以及车内挡风玻璃的上部的位置处。设置到前鼻的摄像部12101和设置到车内挡风玻璃的上部的摄像部12105主要获得车辆12100前方的图像。设置到侧视镜的摄像部12102和12103主要获得车辆12100侧面的图像。设置到后保险杠或后门的摄像部12104主要获得车辆12100后方的图像。由摄像部12101和12105获得的前方区域的图像主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、交通信号灯、交通标志或车道等。
[0288] 顺便提及，图27示出了摄像部12101至12104的拍摄范围的示例。摄像范围12111表示设置到前鼻的摄像部12101的摄像范围。摄像范围12112和12113分别表示设置到侧视镜的摄像部12102和12103的摄像范围。摄像范围12114表示设置到后保险杠或后门的摄像部12104的摄像范围。例如，可以通过将摄像部12101至12104摄像的图像数据进行叠加来获得从上方观看的车辆12100的鸟瞰图像。
[0289] 摄像部12101至12104中的至少一者可以具有获得距离信息的功能。例如，摄像部12101至12104中的至少一着可以是由多个摄像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的摄像元件。
[0290] 例如，微型计算机12051可以基于从摄像部12101至12104获得的距离信息来确定与摄像范围12111至12114内的各个三维物体之间的距离以及该距离的时间变化(相对于车辆12100的相对速度)，并由此提取如下的最近的三维物体作为前方车辆：该三维物体特别地存在于车辆12100的行驶路径上并且以预定速度(例如，等于或大于0km/h)在与车辆12100大致相同的方向上行驶。此外，微型计算机12051可以预先设定在前方车辆前方要保持的跟随距离，并且执行自动制动控制(包括跟随停止控制)或自动加速控制(包括跟随开始控制)等。因此，可以执行旨在不依赖于驾驶员的操作而使车辆自主行驶的自动驾驶等的协同控制。
[0291] 例如，微型计算机12051可以基于从摄像部12101至12104获得的距离信息将三维物体的三维物体数据分类为两轮车、普通车辆、大型车辆、行人、电线杆和其他三维物体的三维物体数据，提取分类后的三维物体数据，并使用提取的三维物体数据来自动规避障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员可以视觉上识别的障碍物以及车辆12100的驾驶员难以视觉上识别的障碍物。然后，微型计算机12051确定用于指示与各个障碍物发生碰撞危险的碰撞风险。在碰撞风险等于或高于设定值并且因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部
12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010执行强制减速或规避转向。微型计算机12051由此可以辅助驾驶以规避碰撞。
12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010执行强制减速或规避转向。微型计算机12051由此可以辅助驾驶以规避碰撞。
[0292] 摄像部12101至12104中的至少一者可以是用于检测红外线的红外相机。微型计算机12051可以例如通过判断摄像部12101至12104的拍摄图像中是否存在行人来识别行人。例如，通过如下的过程执行行人的这种识别：对作为红外相机的摄像部12101至12104的拍摄图像中的特征点进行提取的过程；以及通过对表示物体轮廓的一系列特征点执行图案匹配处理来判断是否是行人的过程。当微型计算机12051确定摄像部12101至12104的拍摄图像中存在行人且因此识别出行人时，声音/图像输出部12052控制显示部12062，使得用于强调的矩形轮廓线以叠加在识别出的行人上的方式被显示。声音/图像输出部12052还可以控制显示部12062，使得表示行人的图标等在期望的位置处被显示。
[0293] 以上已经描述了可以应用根据本发明的技术的车辆控制系统的示例。根据本发明实施例的技术可以应用于上述部件之中的摄像部12031。具体地，上述的图像传感器PKG 1可以应用为摄像部12031。将根据本发明的技术应用于摄像部12031使得在实现小型化的同时可以增加端子的数量。这可以实现例如高速接口。
[0294] 本技术的实施例不限于上述的实施例，而是可以在不脱离本技术的范围的情况下进行各种变化和变形。
[0295] 例如，可以采用上述的多个实施例的全部或一部分的组合。
[0296] 此外，本技术不仅可应用于固态摄像单元，而且还可应用于具有其他半导体集成电路的通用半导体装置。
[0297] 需要注意，本技术还可以如下地被构造。
[0298] (1)一种固态摄像单元，其包括：
[0299] 图像传感器基板，所述图像传感器基板包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；
[0300] 外部端子，所述外部端子输出所述电信号，并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部；
[0301] 玻璃基板，所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及
[0302] 贯通电极，所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间，所述配线形成在所述玻璃基板上。
[0303] (2)根据(1)所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂还形成为插入在所述图像传感器基板和所述玻璃基板之间。
[0304] (3)根据(1)或(2)所述的固态摄像单元，其中，
[0305] 所述外部端子设置在与所述图像传感器基板的平面相同的平面上的成型树脂的外部，并且
[0306] 所述贯通电极还形成为贯穿所述成型树脂。
[0307] (4)根据(3)所述的固态摄像单元，其中，所述成型树脂还形成在所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上。
[0308] (5)根据(3)所述的固态摄像单元，其还包括位于所述成型树脂的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第一散热板。
[0309] (6)根据(3)所述的固态摄像单元，其还包括位于所述成型树脂和所述粘接树脂之间的第一散热板。
[0310] (7)根据(5)或(6)所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第二散热板。
[0311] (8)根据(5)或(6)所述的固态摄像单元，其中，所述第一散热板形成为连接至多个所述贯通电极中的至少一者。
[0312] (9)根据(6)所述的固态摄像单元，其中，所述第一散热板形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
[0313] (10)根据(1)至(3)中任一项所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的金属膜。
[0314] (11)根据(1)至(10)中任一项所述的固态摄像单元，其还包括位于所述金属膜的表面上的伪外部端子。
[0315] (12)根据(10)所述的固态摄像单元，其中，所述金属膜具有多个贯通孔。
[0316] (13)根据(10)至(12)中任一项所述的固态摄像单元，其中，所述金属膜形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
[0317] (14)根据(1)至(3)中任一项所述的固态摄像单元，其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的同伴芯片。
[0318] (15)根据(1)至(14)中任一项所述的固态摄像单元，其包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板相对的表面上的电极焊盘，其中，
[0319] 所述电极焊盘连接至形成在所述玻璃基板上的所述配线。
[0320] (16)根据(1)至(15)中任一项所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂是透光的[0321] (17)根据(1)至(16)中任一项所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂的折射率与所述玻璃基板的折射率相同。
[0322] (18)根据(1)至(17)中任一项所述的固态摄像单元，其中，所述粘接树脂的折射率低于形成在所述图像传感器基板上的片上透镜的折射率。
[0323] (19)一种固态摄像单元的制造方法，所述方法包括：
[0324] 在玻璃基板上形成配线；
[0325] 在形成有所述配线的所述玻璃基板上形成粘接树脂；
[0326] 将单个图像传感器基板接合至所述玻璃基板，以将所述单个图像传感器基板连接至所述配线；
[0327] 在平面方向上在所述图像传感器基板的外部形成贯通电极，所述贯通电极通过贯穿所述粘接树脂而连接至所述配线；并且
[0328] 形成外部端子，以将所述外部端子连接至所述贯通电极。
[0329] (20)一种电子设备，其包括固态摄像单元，所述固态摄像单元包括：
[0330] 图像传感器基板，所述图像传感器基板包括光接收区域，在所述光接收区域中，将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵；
[0331] 外部端子，所述外部端子输出所述电信号，并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部；
[0332] 玻璃基板，所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对；以及
[0333] 贯通电极，所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接，所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间，所述配线形成在所述玻璃基板上。
[0334] 附图标记列表
[0335] 1 图像传感器PKG
[0336] 11 图像传感器基板
[0337] 12 玻璃粘接树脂
[0338] 13 玻璃基板
[0339] 14 片上透镜
[0340] 15 电极焊盘
[0341] 16 导柱
[0342] 17 配线图案
[0343] 18 成型树脂
[0344] 19、19d 贯通电极
[0345] 20、20d 焊球
[0346] 21、21d 再配线
[0347] 31 贯通孔
[0348] 41 同伴芯片
[0349] 61 金属膜
[0350] 62 贯通孔
[0351] 71A、71B 散热板
[0352] 300 摄像设备
[0353] 302 固态摄像单元
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