柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置
阅读：307发布：2020-05-11
专利汇可以提供柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种柔性 基板 、阵列基板、 显示面板 和显示装置，以及柔性基板、阵列基板、显示面板的制备方法。按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板，所述柔性基板包括由第一材料形成的基底层，所述基底层包括多个开口区和多个非开口区，至少部分相邻的非开口区是一体的，其中，所述非开口区部分的基底层内包括由第二材料形成的加强层，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度。，下面是柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置专利的具体信息内容。
1.一种柔性基板，所述柔性基板包括由第一材料形成的基底层，所述基底层包括多个开口区和多个非开口区，所述基底层的每个所述非开口区用于形成薄膜晶体管单元和像素单元；至少部分相邻的非开口区是一体的，其中，所述非开口区部分的基底层内包括由第二材料形成的加强层，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度。
2.如权利要求1所述的柔性基板，还包括阻挡层，所述阻挡层位于所述非开口区。
3.如权利要求2所述的柔性基板，其中，在所述柔性基板的厚度方向上，所述阻挡层的正投影完全覆盖所述加强层的正投影。
4.如权利要求1所述的柔性基板，其中所述加强层位于所述基底层内部。
5.如权利要求1所述的柔性基板，其中，所述加强层包含金属材料。
6.如权利要求1所述的柔性基板，其中，所有相邻的非开口区是一体的。
7.一种柔性基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
形成基底层和加强层，所述基底层由第一材料形成，所述加强层由第二材料形成，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度；
在所述基底层上形成多个开口区，所述多个开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述非开口区部分的基底层内包括所述加强层；所述基底层的每个所述非开口区用于形成薄膜晶体管单元和像素单元。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述基底层包括第一子层和第二子层，形成基底层和加强层的步骤包括：
形成所述第一子层；
在所述第一子层上形成加强层，所述加强层部分覆盖所述第一子层；
形成所述第二子层，所述第二子层覆盖所述第一子层和所述加强层。
9.如权利要求8所述的方法，其中所述第二子层和所述第一子层由相同的材料形成。
10.如权利要求8所述的方法，其中，在所述第一子层上形成加强层，所述加强层部分覆盖所述第一子层的步骤包括：
在所述第一子层上形成金属层；
将所述金属层图案化，形成所述加强层。
11.如权利要求8所述的方法，其中在所述基底层上形成多个开口区的步骤包括：
在所述第二子层上形成阻挡层，所述阻挡层在所述第二子层上的正投影覆盖所述加强层在所述第二子层上的正投影；
以所述阻挡层作为掩膜对所述基底层进行刻蚀，在所述基底层上形成多个开口区。
12.一种显示面板，所述显示面板包括：
如权利要求1所述的柔性基板；
多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管位于所述多个非开口区；
多个像素单元，所述多个像素单元位于所述多个非开口区。
13.如权利要求12所述的显示面板，还包括封装层，所述封装层对非开口区上形成的薄膜晶体管和像素单元进行封装。
14.如权利要求12所述的显示面板，还包括背膜，所述背膜的可拉伸量小于或等于所述显示面板的可拉伸量。
15.如权利要求12所述的显示面板，其中，每个薄膜晶体管单元都包括按阵列形式排列的多个薄膜晶体管，每行薄膜晶体管单元共用一条栅极线，每列薄膜晶体管单元共用一条源/漏极线，其中，所述栅极线沿着一体的非开口区延伸，所述源/漏极线沿着一体的非开口区延伸。
16.一种显示装置，包括如权利要求12所述的显示面板。
柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置
技术领域
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板、阵列基板、显示面板及其制备方法以及显示装置。
背景技术
[0002] 有机电致发光器件(OLED)相对于LCD具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩鲜艳、重量轻、厚度薄等优点，被认为是下一代显示技术。OLED一般包括在衬底上依次的形成阳极层、空穴传输层、空穴注入层、像素界定层、电子注入层、电子传输层、阴极层等结构。
[0003] 另外，基于OLED等器件构造的柔性显示装置由于可以变形，具有更广泛的应用场景，今年来得到了迅猛发展。
发明内容
[0004] 本发明内容部分旨在提供本申请公开内容的简化概述，以使阅读者对本申请公开内容具备基本的理解。本发明内容部分的内容并非本申请公开内容的完整描述，且其用意并非在于指出本申请实施例的重要/关键元件，也不是在于界定本申请要求保护的范围。
[0005] 本发明提供了一种柔性基板、基于该柔性基板制备的阵列基板、显示面板和显示装置，以及柔性基板、阵列基板、显示面板的制备方法。
[0006] 按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板，所述柔性基板包括由第一材料形成的基底层，所述基底层包括多个开口区和多个非开口区，至少部分相邻的非开口区是一体的，其中，所述非开口区部分的基底层内包括由第二材料形成的加强层，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度。
[0007] 在一个实施例中，所述柔性基板还包括阻挡层，所述阻挡层位于所述非开口区。
[0008] 在一个实施例中，在所述柔性基板的厚度方向上，所述阻挡层的正投影完全覆盖所述加强层的正投影。
[0009] 在一个实施例中，所述加强层位于所述基底层内部。
[0010] 在一个实施例中，所述加强层包含金属材料。
[0011] 按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板，所述柔性基板包括具有第一强度的第一材料，所述柔性基板包括多个开口区，所述多个开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，其中，所述开口区由第二材料包围，所述第二材料具有第二强度，所述第二强度大于所述第一强度。
[0012] 在一个实施例中，所述开口区可以由穿透所述柔性基板的通孔形成。
[0013] 在一个实施例中，所述开口区可以由所述柔性基板上的沟槽形成。
[0014] 在一个实施例中，所有相邻的非开口区可以是一体的。
[0015] 在一个实施例中，所述开口区可以是细长形的。
[0016] 在一个实施例中，每个开口区与相邻的开口区可以都是不相交的。
[0017] 在一个实施例中，所述多个开口区可以包括沿第一方向延伸的第一开口区和沿第二方向延伸的第二开口区，所述第一方向与所述第二方向不同，其中，在所述第一方向上，每两个相邻的第一开口区之间都有一个第二开口区，在所述第二方向上，每两个相邻的第二开口区之间都有一个第一开口区。
[0018] 在一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向可以是垂直的。
[0019] 在一个实施例中，所有的非开口区可以具有相同的形状和尺寸。
[0020] 在一个实施例中，所有的非开口区可以是正方形或者矩形。
[0021] 在一个实施例中，所述第一材料可以是高分子材料，例如聚酰亚胺。
[0022] 在一个实施例中，所述第二材料可以是金属。
[0024] 在一个实施例中，所述加强部分可以包括离散地分布在所述第一材料中的多个第二材料区。
[0025] 在一个实施例中，所述加强部分可以包括分别包围所述多个开口区形成的多个环形的第二材料区。
[0026] 在一个实施例中，所述加强部分可以包括在每个所述非开口区中邻近所述开口区的边缘处大体平行于所述开口区延伸的第二材料区，其中，所述第二材料区的一端与对应的所述开口区的一端在延伸方向上齐平或超出所述开口区的一端，所述第二材料区的另一端与对应的所述开口区的另一端在延伸方向上齐平或超出所述开口区的另一端。
[0027] 在一个实施例中，所述加强部分可以包括形成在所述第一材料中的连续的第二材料层。
[0028] 在一个实施例中，所述柔性基板可以包括第一材料的第一层和第一材料的第二层以及夹置在所述第一层和第二层之间的第二材料的第三层。
[0029] 在一个实施例中，所述的柔性基板还包括阻挡层，所述阻挡层暴露所述多个开口区。
[0030] 在一个实施例中，在所述柔性基板的厚度方向上，所述阻挡层的正投影与所述第二材料的正投影重叠。
[0031] 在一个实施例中，在每个非开口区中，所述阻挡层的面积等于或大于所述第二材料的面积。
[0032] 在一个实施例中，所述阻挡层包含金属材料。
[0033] 按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0034] 形成基底层和加强层，所述基底层由第一材料形成，所述加强层由第二材料形成，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度；
[0035] 在所述基底层上形成多个开口区，所述多个开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述非开口区部分的基底层内包括所述加强层。
[0036] 在一个实施例中，所述基底层包括第一子层和第二子层，形成基底层和加强层的步骤包括：
[0037] 形成所述第一子层；
[0038] 在所述第一子层上形成加强层，所述加强层部分覆盖所述第一子层；
[0039] 形成所述第二子层，所述第二子层覆盖所述第一子层和所述加强层。
[0040] 在一个实施例中，所述第二子层和所述第一子层由相同的材料形成。
[0041] 在一个实施例中，在所述第一子层上形成加强层，所述加强层部分覆盖所述第一子层的步骤包括：
[0042] 在所述第一子层上形成金属层；
[0043] 将所述金属层图案化，形成所述加强层。
[0044] 在一个实施例中，在所述基底层上形成多个开口区的步骤包括：
[0045] 在所述第二子层上形成阻挡层，所述阻挡层在所述第二子层上的正投影覆盖所述加强层在所述第二子层上的正投影；
[0047] 按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0048] 制备第一材料层，所述第一材料具有第一强度；
[0049] 在所述第一材料层上形成开口区和加强部分，所述开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述加强部分是围绕所述开口区用第二材料形成，所述第二材料具有第二强度，所述第二强度大于所述第一强度。
[0050] 在一个实施例中，形成开口区和加强部分的步骤包括：
[0051] 在所述第一材料层上形成图案化的第二材料层，
[0052] 在所述第二材料层上形成第一材料的第三材料层，
[0053] 通过移除所述第一材料层和所述第三材料层中的部分第一材料，形成所述开口区。
[0054] 在一个实施例中，所述第一材料层可以可移除地在刚性支撑板上进行制备，所述方法还包括在形成开口区和加强部分的步骤后，移除所述刚性支撑板。
[0055] 在一个实施例中，移除所述第一材料层和所述第三材料层中的部分第一材料包括：在所述第三材料层上形成暴露所述多个开口区的阻挡层，利用所述阻挡层作为掩模刻蚀所述第一材料层和所述第三材料层。
[0056] 在一个实施例中，在所述第三材料层上形成阻挡层包括：在所述第三材料层上形成金属层，将所述金属层图案化，使得在所述柔性基板的厚度方向上，所述阻挡层的正投影与所述第二材料的正投影重叠。
[0057] 按照本发明的一个方面，提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：
[0058] 衬底基板，所述衬底基板是如上所述的柔性基板；
[0060] 在一个实施例中，每个薄膜晶体管单元都包括按阵列形式排列的多个薄膜晶体管。
[0061] 在一个实施例中，所述多个非开口区及其上面对应的所述多个薄膜晶体管单元可以按阵列形式排列，其中，每行非开口区可以是一体的，每列非开口区可以是一体的。
[0062] 在一个实施例中，每行薄膜晶体管单元可以共用一条栅极线，每列薄膜晶体管单元可以共用一条源/漏极线，其中，所述栅极线沿着一体的非开口区延伸，所述源/漏极线沿着一体的非开口区延伸。
[0063] 按照本发明的一个方面，提供了一种阵列基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0064] 制备第一材料层，所述第一材料具有第一强度；
[0065] 在所述第一材料层上形成开口区和加强部分，所述多个开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述加强部分是围绕所述开口区用第二材料形成，所述第二材料具有第二强度，所述第二强度大于所述第一强度；
[0066] 在所述非开口区上形成薄膜晶体管和布线。
[0067] 按照本发明的一个方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
[0068] 如上所述的柔性基底；
[0069] 多个像素单元，所述多个像素单元位于所述多个非开口区。
[0070] 在一个实施例中，所述显示面板还包括封装层，所述封装层对非开口区上形成的薄膜晶体管和像素单元进行封装。
[0071] 在一个实施例中，所述显示面板还包括背膜，所述背膜的可拉伸量小于或等于所述显示面板的可拉伸量。
[0072] 在一个实施例中，每个薄膜晶体管单元都包括按阵列形式排列的多个薄膜晶体管，每行薄膜晶体管单元共用一条栅极线，每列薄膜晶体管单元共用一条源/漏极线，其中，所述栅极线沿着一体的非开口区延伸，所述源/漏极线沿着一体的非开口区延伸。
[0073] 按照本发明的一个方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
[0074] 如上所述的阵列基板；
[0075] 多个像素单元，分别形成在对应的一个薄膜晶体管单元上。
[0076] 在一个实施例中，所述像素包括多个子像素，每个子像素与一个薄膜晶体管单元相对应。
[0077] 在一个实施例中，所述像素是由有机电致发光材料形成的。
[0078] 按照本发明的一个方面，提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0079] 制备第一材料层，所述第一材料具有第一强度；
[0080] 在所述第一材料层上形成开口区和加强部分，所述多个开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述加强部分是围绕所述开口区用第二材料形成，所述第二材料具有第二强度，所述第二强度大于所述第一强度；
[0081] 在所述非开口区上形成薄膜晶体管和布线；
[0082] 在所述薄膜晶体管上形成像素。
[0083] 在一个实施例中，所述制备方法还包括对所述非开口区上的薄膜晶体管、布线以及像素进行薄膜封装。
[0084] 按照本发明的一个方面，提供了一种显示装置，其包括如上所述的显示面板。
[0085] 根据本发明，由于开口区周围形成有强度更大的加强部分，允许开口区进行更大的变形，使得根据本发明制备的柔性基板、基于该柔性基板制备的阵列基板、显示面板和显示装置，能够提供更大变形量的非平面显示，而不会对像素或像素所在区域造成损坏。
[0089] 图1是根据本发明一个实施例的显示面板的示意性俯视图。
[0090] 图2A到图2J是根据本发明一个实施例的显示面板制备过程中的示意性剖视图。
[0091] 图3是根据本发明一个实施例的显示面板制备方法的流程图。
具体实施方式
[0092] 现在将参考附图更全面地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明能够以多种形式实施，不应该被理解为仅限于说明书中具体描述的示例性实施例。本发明提供这些示例性实施例的目的仅仅是为了更加全面和完整地公开本发明，将本发明的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0093] 本申请的附图仅仅是示意性的。附图中所示各结构或特征的大小被夸大了，而且不是按比例绘制的，目的是为了清楚解释本发明的原理。
[0094] 附图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对相同或类似部分的重复描述。
[0095] 需要说明的是：在描述本申请公开的实施例时所使用的方位术语，例如“上”、“下”等，只是参考附图所示的方位而言，不代表真实使用环境下的方位。
[0096] 在本申请中，名词本身除非另有明确说明，不代表或者暗示具体数量，即既可以是一个，也可以是两个以上。数量词“多个”指的是两个以上。结合数量词使用的“以上”包含本数。
[0097] 在本申请中，名称前面的序数词“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了在描述上便于区分同种类名称，没有结构或者顺序等限定作用。
[0098] 参见图1，图中示出的是根据本发明一个实施例的显示面板的示意性俯视图。在该实施例中，显示面板包括阵列基板和在阵列基板上形成的像素，阵列基板包括衬底基板和在衬底基板上形成的薄膜晶体管(TFT)，像素与TFT对应设置。
[0099] 衬底基板是一种根据本发明一个实施例的柔性基板，其包括具有第一强度的第一材料，例如可以变形或者柔性的聚酰亚胺。
[0100] 柔性基板包括基底层BS以及位于所述基底层BS中的多个开口区11、12。在图1所示实施例中，开口区11和12为细长形，包括沿第一方向A延伸的第一开口区11和沿第二方向B延伸的第二开口区12。第一方向A和第二方向B是不同的，例如，可以是相互垂直的。在第一方向A上，每两个相邻的第一开口区11之间都有一个第二开口区12；在第二方向B上，每两个相邻的第二开口区12之间都有一个第一开口区11。
[0101] 开口区11和12可以由穿透柔性基板的通孔形成，或者，可以由柔性基板上的沟槽(没有穿透柔性基板)形成。
[0102] 本发明对开口区的形状，包括延伸方向上的形状以及垂直于延伸方向上的形状，没有限制。本领域技术人员可以根据具体的设计要求和工艺条件进行设计。
[0103] 开口区11、12设置成围成多个非开口区10，使得多个非开口区10中，至少部分相邻的非开口区10是一体的。换言之，至少部分相邻的开口区11和12是不相交的，使得至少部分相邻的非开口区10是连续的。
[0104] 在图1所示实施例中，所有的相邻非开口区10都是一体的。因此，所有的非开口区10通过相邻非开口区一体连接而构成一个连续的整体。
[0105] 在非开口区10由相互垂直的第一开口区11和第二开口区12围成的例子中，非开口区10可以为矩形或正方形的形状。在一个例子中，所有的非开口区10可以具有相同的形状和尺寸。
[0106] 根据本发明，开口区11和12由第二材料的加强部分(参见图2A～2J中的附图标记22指示的部分)包围。所述加强部分构成位于所述非开口区10部分的基底层内BS的加强层
22，加强层22位于基底层BS的内部。第二材料具有第二强度，第二强度大于构成柔性基板主体的第一材料的第一强度。
22，加强层22位于基底层BS的内部。第二材料具有第二强度，第二强度大于构成柔性基板主体的第一材料的第一强度。
[0107] 在本发明中，“包围”不应仅仅理解为加强部分360°连续地延伸成闭环而将开口区包围在内部，而是应该理解为，按照本发明的原理，在能够保证具体应用所需要的防止开口区的裂纹或变形向相邻的非开口区(或像素单元区)扩展的效果的情况下，加强部分可以具有任何结构或形状。
[0108] 例如，在一个例子中，加强部分可以包括离散地分布在第一材料中的多个第二材料区。
[0109] 在另一个例子中，加强部分可以包括分别包围多个开口区形成的多个环形的第二材料区。
[0110] 在另一个例子中，加强部分可以包括在每个非开口区中邻近开口区的边缘处大体平行于开口区延伸的第二材料区，其中，第二材料区的一端与对应的开口区的一端在延伸方向上齐平或超出开口区的一端，第二材料区的另一端与对应的开口区的另一端在延伸方向上齐平或超出开口区的另一端。
[0111] 在另一个例子中，加强部分可以包括形成在第一材料中的连续的第二材料层。
[0112] 在另一个例子中，柔性基板可以包括第一材料的第一层和第一材料的第二层以及夹置在第一层和第二层之间的第二材料的第三层。
[0113] 第二材料可以是金属。在一个例子中，第二材料可以是具有延展性的金属，例如，钛、铝、银等。
[0114] 根据本发明该实施例的柔性基板，由于开口区的存在，使得柔性基板可以容易变形而表现出柔性。当柔性基板包括聚酰亚胺等高分子材料，或者说，柔性基板主体或主要部分是用聚酰亚胺等高分子材料制造时，柔性基板会呈现出更大的柔性或可变形性。然而，开口区的强度变弱，也会造成开口区在大变形的情况下可能产生裂纹，裂纹或变形可能会扩展到与该开口区相邻的非开口区。如下所述，非开口区通常用作像素单元区。因此，不希望裂纹或者过渡变形扩展到非开口区。而根据本发明的该实施例，因为开口区由强度更大的材料包围，所以，开口区可以承受更大的变形，而不会产生裂纹，即使产生裂纹或过渡变形，裂纹或者过渡变形也不会扩展到非开口区。
[0115] 在图1所示的实施例中，多个非开口区10沿着第一方向A和第二方向B按阵列形式排列。每个非开口区10上都形成有至少一个TFT单元，每个TFT单元都包括至少一个TFT。在一个例子中，每个TFT阵列单元可以包括按阵列形式排列的多个TFT。在本发明中，将形成有TFT的柔性基板称为“阵列基板”。
[0116] 在图1所示实施例中，每行(在第一方向A上)薄膜晶体管单元可以共用一条栅极线13，每列(在第二方向B)薄膜晶体管单元可以共用一条源/漏极线14，其中，栅极线13沿着在第一方向A上即行方向上一体的非开口区10延伸，源/漏极线14沿着在第二方向B上即列方向上一体的非开口区10延伸。
[0117] 在阵列基板的基础上，可以在TFT阵列单元上形成像素单元，而构成本发明所称的“显示面板”。像素可以包括多个子像素，每个子像素与一个TFT相对应。
[0118] 在一个例子中，像素(或者子像素)是由有机电致发光材料形成的。
[0119] 下面参照图2A～2J和图3，通过一个具体例子来解释根据本发明一个实施例的显示面板(因此也包括柔性基板或衬底基板、阵列基板)的制备方法。图2A～2J是根据本发明一个实施例的显示面板制备过程中的示意性剖视图。图3是根据本发明一个实施例的显示面板制备方法的流程图。
[0120] 在步骤S301中，形成第一材料层。如图2A所示，可以在诸如玻璃等刚性支撑板20上，可移除地形成第一材料的第一层21。第一材料可以例如是聚酰亚胺等高分子材料，具有第一强度。聚酰亚胺的厚度可以是3～10μm。
[0121] 然后，所述第一材料层上形成开口区和加强部分，所述开口区设置成围成多个非开口区，使得所述多个非开口区中，至少部分相邻的非开口区是一体的，所述加强部分是围绕所述开口区用第二材料形成，所述第二材料具有第二强度，所述第二强度大于所述第一强度。在图2A～2J所示的例子中，形成开口区和加强部分的步骤包括步骤S303～S309。
[0122] 在步骤S303中，在第一材料的第一层21上形成第二材料的第二层22。第二材料可以是金属，例如钛、铝、银等延展性能优良的金属。第二层22可以通过例如溅射、光刻、刻蚀等工艺，形成图形化的金属层，如图2B所示。金属层也可以通过原子层沉积(ALD)技术实现。
[0123] 在步骤S305中，在第二材料的第二层22上形成第一材料的第三层23。如图2C所示，第三层23可以是聚酰亚胺层，厚度可以是3～10μm。
[0124] 参照步骤S301至S305，形成了前述实施例中具体描述的基底层BS以及加强层22，基底层BS和加强层22的具体细节可以参考前述实施例，在这里将不再赘述。
[0125] 因此，参照步骤S301至S305，形成形成基底层和加强层的步骤包括：形成第一子层(例如第一材料层)；在所述第一子层上形成加强层，所述加强层部分覆盖所述第一子层；形成所述第二子层(例如第二材料层)，所述第二子层覆盖所述第一子层和所述加强层。
[0126] 在步骤S307中，在第三层23形成阻挡层24。如图2D所示，阻挡层24经过图形化处理，使形成的图形位于金属的第二层22的对应图形上方。阻挡层24的开口可以小于金属层22。
[0127] 在步骤S309中，形成开口区。如图2E所示，可以通过阻挡层24刻蚀第三层23和第一层21的第一材料，形成能够在拉伸柔性基板时变形的开口区25。可以理解，形成开口区25后，图形化的金属层22就形成了包围开口区25的加强部分，而受到阻挡层24保护未受到刻蚀的、含有金属层22的第一层21和第三层23，形成了非开口区。
[0128] 阻挡层24可由金属材料形成。在一个实施例中，可以通过在第三层23沉积金属层，然后将所述金属层图案化，使得在柔性基板的厚度方向上，阻挡层24的正投影与第二材料的第二层22的正投影重叠。即，在柔性基板的厚度方向上，阻挡层24的正投影完全覆盖加强层22的正投影。
[0129] 在一个实施例中，在每个非开口区中，阻挡层24的面积可以等于或大于第二材料的第二层22的面积，从而在利用阻挡层24作为掩模刻蚀第一次21和第三层23的过程中保护第二材料的第二层22。
[0130] 根据本公开，通过设置阻挡层24，可以在成开口区的过程中有利于刻蚀厚度较厚的第一层21和第三层23，并且第二材料的第二层22也可以在刻蚀过程中起到掩模的作用，从而有利于该刻蚀过程。
[0131] 在步骤S309中形成的图形化的阻挡层无需去除，可以在后面形成TFT的步骤S311中，用作TFT的阻挡层。如图2F所示，在非开口区的阻挡层24上面形成TFT 26以及栅极线、源/漏极线等金属布线，从而形成阵列基板。
[0132] 在步骤S313中，如图2G所示，在TFT 26上形成像素27。例如，可以在非开口区的TFT 26上面形成有机发光层，例如可以包括阳极、有机发光材料和阴极等结构，每个TFT 26上面的有机发光层对应一个子像素或像素。
[0133] 在步骤S315中，如图2H所示，对非开口区上形成的TFT 26和像素27等结构进行封装，例如形成封装TFT 26和像素27的薄膜封装28。
[0134] 在步骤S317中，如图2I所示，贴覆顶膜29。
[0135] 在步骤S319中，如图2J所示，例如通过激光剥离技术(LLO)分解剥离20和第一层21之间的缓冲层，移除玻璃20，并贴覆背膜30。至此，完成了显示面板。背膜30的拉伸性能或弹性应该与显示面板或柔性基板的弹性或拉伸性能基本一致。例如，如果显示面板的可拉伸量为20％，那么，背膜30的可拉伸量可以为10％或15％，从而对显示面板起到保护的作用，防止显示面板过度变形。
[0136] 通过上述方法得到的显示面板，可以用来制备显示装置，例如OLED。
[0137] 根据上述制备方法得到的柔性基板、阵列基板和显示面板，因为金属层与聚酰亚胺等柔性基板材料相比，具有更大的强度，可以起到防止开口区的裂纹或变形向相邻的非开口区或像素单元区扩展的作用。于是，本发明的开口区允许进行更大的变形，从而实现了由本发明制备的柔性显示装置在对应非平面显示时，可以提供更大的变形量。而且，金属层的加入还可以在保证水汽阻隔性能，提升显示装置的封装信赖性。另外，双层高分子材料做为可拉伸显示装置的基板，在双层柔性基板之间制备金属层，能够提高柔性基底的抗拉伸性能，提升显示装置的信赖性。
[0138] 上面以举例的方式对本发明的具体实施例进行了描述。但是，本领域技术人员应该理解，上面所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多个实施例中。上述描述中，提供许多具体细节的目的是为了对本申请公开的实施例进行充分理解。本领域技术人员将意识到，可以在省略一个以上具体细节的情况下实施本申请公开的技术方案，或者实施本申请公开的技术方案可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。
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