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一种IGBT元件的过压保护和 温度实时监测电路

阅读：1发布：2021-10-12

专利汇可以提供一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，属于汽车电子电路技术领域，包括电源降压电路部分，电源降压电路部分的输入端连接驱动辅助电源，电源降压电路部分的输出端连接有母线电压检测电路部分、过压信号放大和处理电路部分和温度实时监测电路部分，其中母线电压实时检测电路部分用于生成UDC信号，实现IGBT元件母线电压实时监测，过压信号放大和处理电路部分包括电磁干扰滤除电路和差分运算放大电路，温度巡检电路对温度采样电路的信号处理后产生温度实时监测信号，进行温度监测。为IGBT元件提供过压保护和多点温度实时监测，解决了现有技术中出现的问题。，下面是一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：包括电源降压电路部分，电源降压电路部分的输入端连接有驱动辅助电源，电源降压电路部分的输出端连接有母线电压检测电路部分、过压信号放大和处理电路部分和温度实时监测电路部分，其中母线电压实时检测电路部分连接IGBT元件的母线电压端用于生成UDC信号，实现IGBT元件母线电压实时监测，过压信号放大和处理电路部分连接母线电压实时检测电路部分，过压信号放大和处理电路部分包括电磁干扰滤除电路和差分运算放大电路，用于实现过压信号的电磁干扰滤除和过压保护，温度实时监测电路部分连接IGBT元件的热敏电阻端，温度实时监测电路包括多路温度采样电路以及与温度采集电路连接的温度巡检电路，温度巡检电路对温度采样电路的信号处理后产生温度实时监测信号，进行温度监测。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的电源降压电路部分包括降压芯片(U1)，降压芯片(U1)的一端通过磁珠(L1)连接驱动辅助电源+15V_WB，驱动辅助电源+15V_WB经过磁珠(L1)滤除高频干扰，降压芯片(U1)的输入端和输出端还连接有第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)和第四电容(C4)，降压芯片(U1)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)和第四电容(C4)构成低压差降压电路生成降压后的信号。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的母线电压检测电路部分包括光电隔离传感芯片(U2)，电源降压电路部分的输出端经过第六电容(C6)解耦给光电隔离芯片(U2)提供前级电源，IGBT元件母线电压经第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)和第七电阻(R7)限流分压后生成过压保护点信号，过压保护点信号经第八电阻(R8)和第五电容(C5)后进入光电隔离传感芯片(U2)，光电隔离传感芯片(U2)连接有第一运算放大器(U1A)，第一运算放大器(U1A)的外部连接有第九电阻(R9)、第十电阻(R10)、第十一电阻(R11)、第十二电阻(R12)、第八电容(C8)和第十一电容(C11)，第九电阻(R9)、第十电阻(R10)、第十一电阻(R11)、第十二电阻(R12)、第八电容(C8)、第十一电容(C11)与第一运算放大器(U1A)构成差分运算放大电路，对光电隔离芯片(U2)传输的信号进行差分信号放大，差分信号放大的信号经过第十三电阻(R13)和第十电容(C10)后生成UDC信号，UDC信号传给主控芯片，最终实现母线电压实时监测。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的差分运算放大电路包括第二运算放大器(U2A)，电源降压电路部分的输出端通过第十四电容(C14)解耦给第二运算放大器(U2A)供电，电源降压电路部分的输出端通过第十四电阻(R14)和第十五电阻(R15)分压、第十三电容(C13)滤波后设置母线过压保护点，母线电压检测电路部分生成的UDC信号通过第十六电阻(R16)限流、第十二电容(C12)滤波后，与过压保护点电压进行比较后进入第二运算放大器(U2A)。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的电磁干扰滤除电路包括光耦芯片(U3)，电源降压电路部分的输出端通过第十六电容(C16)滤波给光耦芯片(U3)前级供电，第二运算放大器(U2A)管脚1输出端连接有信号处理电路，信号处理电路包括第十七电阻(R17)、第十八电阻(R18)、第十五电容(C15)、光耦芯片(U3)、第十九电阻(R19)、第二十电阻(R20)、第十七电容(C17)和第一二极管(D1)，信号处理电路将第二运算放大器(U2A)的放大信号生成过压保护信号，进行输出。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的温度采样电路和温度巡检电路包括3路，其中第一路温度采样电路包括依次连接的第三十电阻(R30)、第三十一电阻(R31)、第三十二电阻(R32)、第三十三电阻(R33)、第二十四电容(C24)和第二十五电容(C25)，第一路温度采样电路产生1号温度采样信号T12，T12和T11连接于1号IGBT内置热敏电阻两端；第二路温度采样电路包括依次连接的第三十四电阻(R34)、第三十五电阻(R35)、第三十六电阻(R36)、第三十七电阻(R37)、第二十六电容(C26)和第二十七电容(C27)，第二路温度采样电路产生2号温度采样信号T22，T22和T21连接于2号IGBT内置热敏电阻两端；第三路温度采样电路包括依次连接的第三十七电阻(R37)、第三十八电阻(R38)、第三十九电阻(R39)、第四十电阻(R40)、第二十八电容(C28)和第二十九电容(C29)，第三路温度采样电路产生3号温度采样信号T32，T32和T31连接于3号IGBT内置热敏电阻两端，3路温度采样电路均连接电源降压电路部分的输出端。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的3路温度巡检电路分别为：第一路温度巡检电路包括第三运算放大器(U3A)和与其连接的第二二极管(D2)，第二路温度巡检电路包括第四运算放大器(U4A)和与其连接的第三二极管(D3)，第三路温度巡检电路包括第五运算放大器(U5A)和与其连接的第四二极管(D4)。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的3路温度巡检信号通过第二十一电阻(R21)、第五二极管(D5)和第十九电容(C19)后连接有光耦隔离传感器(U4)，温度巡检信号通过光耦隔离传感器(U4)后连接有差分运算放大电路，差分运算放大电路包括依次连接的第二十五电阻(R25)、第二十六电阻(R26)、第二十七电阻(R27)、第二十八电阻(R28)、第二十一电容(C21)、第二十二电容(C22)、第六运算放大器(U6A)以及第二十九电阻(R29)和第二十三电容(C23)，信号处理后产生温度实时监测信号。
9.根据权利要求8所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：
所述的通过电源降压电路部分的输出端通过二十三电阻(R23)限流、第十八电容(C18)滤波后给光电隔离传感器(U4)管脚1供电，+5V通过第二十四电阻(R24)限流、再经第二十电容(C20)滤波后给光电隔离传感器(U4)管脚8供电。
10.根据权利要求3所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，其特征在于：所述的主控芯片为DSP芯片。

说明书全文

一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路

技术领域

[0001] 本发明涉及一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，属于汽车电子电路技术领域。

背景技术

[0002] IGBT元件的工作电路本身是一个高压大电流的环境，并且IGBT元件本身价格也比较昂贵，所以对IGBT元件保护电路的安全可靠性要求极高，而其中过压保护和温度检测尤为重要。目前公开的技术方案中大多有明显的电磁干扰使过压保护电路误操作，并且在目前IGBT元件的应用中只对其中一个IGBT元件进行采样，当应用中有几个IGBT元件时，往往因为温度不均衡导致温度采样不准的情况。

发明内容

[0003] 针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于提供一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，为IGBT元件提供过压保护和多点温度实时监测，解决了现有技术中出现的问题。

[0004] 本发明所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，包括电源降压电路部分，电源降压电路部分的输入端连接有驱动辅助电源，电源降压电路部分的输出端连接有母线电压检测电路部分、过压信号放大和处理电路部分和温度实时监测电路部分，其中母线电压实时检测电路部分连接IGBT元件的母线电压端用于生成UDC信号，实现IGBT元件母线电压实时监测，过压信号放大和处理电路部分连接母线电压实时检测电路部分，过压信号放大和处理电路部分包括电磁干扰滤除电路和差分运算放大电路，用于实现过压信号的电磁干扰滤除和过压保护，温度实时监测电路部分连接IGBT元件的热敏电阻端，温度实时监测电路包括多路温度采样电路以及与温度采集电路连接的温度巡检电路，温度巡检电路对温度采样电路的信号处理后产生温度实时监测信号，进行温度监测。

[0005] 对电机控制器高压母线电压和所有IGBT内置热敏电阻进行采样，把采样信号增益放大后通过高精密度光学隔离传感器芯片，经过信号处理传给DSP与预先设定好的过压和过温参考值进行比较，从而进行相应的保护处理。

[0006] 进一步的，电源降压电路部分包括降压芯片，降压芯片的一端通过磁珠连接驱动辅助电源+15V_WB，驱动辅助电源+15V_WB经过磁珠滤除高频干扰，降压芯片的输入端和输出端还连接有第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，降压芯片、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容构成低压差降压电路生成降压后的信号。

[0007] 进一步的，母线电压检测电路部分包括光电隔离传感芯片，电源降压电路部分的输出端经过第六电容解耦给光电隔离芯片提供前级电源，IGBT元件母线电压经第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻限流分压后生成过压保护点信号，过压保护点信号经第八电阻和第五电容后进入光电隔离传感芯片，光电隔离传感芯片连接有第一运算放大器，第一运算放大器的外部连接有第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第八电容和第十一电容，第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第八电容、第十一电容与第一运算放大器构成差分运算放大电路，对光电隔离芯片传输的信号进行差分信号放大，差分信号放大的信号经过第十三电阻和第十电容后生成UDC信号，UDC信号进入主控芯片实现母线电压实时监测。

[0008] 进一步的，差分运算放大电路包括第二运算放大器，电源降压电路部分的输出端通过第十四电容解耦给第二运算放大器供电，电源降压电路部分的输出端通过第十四电阻和第十五电阻分压、第十三电容滤波后设置母线过压保护点，母线电压检测电路部分生成的UDC信号通过第十六电阻限流、第十二电容滤波后，与过压保护点电压进行比较后进入第二运算放大器。

[0009] 进一步的，电磁干扰滤除电路包括光耦芯片，电源降压电路部分的输出端通过第十六电容滤波给光耦芯片前级供电，第二运算放大器管脚1输出端连接有信号处理电路，信号处理电路包括第十七电阻、第十八电阻、第十五电容、光耦芯片、第十九电阻、第二十电阻、第十七电容和第一二极管，信号处理电路将第二运算放大器的放大信号生成过压保护信号，进行输出。

[0010] 进一步的，温度采样电路和温度巡检电路包括3路，其中第一路温度采样电路包括依次连接的第三十电阻、第三十一电阻、第三十二电阻、第三十三电阻、第二十四电容和第二十五电容，第一路温度采样电路产生1号温度采样信号T12，T12和T11连接于1号IGBT内置热敏电阻两端；第二路温度采样电路包括依次连接的第三十四电阻、第三十五电阻、第三十六电阻、第三十七电阻、第二十六电容和第二十七电容，第一路温度采样电路产生2号温度采样信号T22，T22和T21连接于2号IGBT内置热敏电阻两端；第三路温度采样电路包括依次连接的第三十七电阻、第三十八电阻、第三十九电阻、第四十电阻、第二十八电容和第二十九电容，第三路温度采样电路产生3号温度采样信号T32，T32和T31连接于3号IGBT内置热敏电阻两端，3路温度采样电路均连接电源降压电路部分的输出端。

[0011] 进一步的，3路温度巡检电路分别为：第一路温度巡检电路包括第三运算放大器和与其连接的第二二极管，第二路温度巡检电路包括第四运算放大器和与其连接的第三二极管，第三路温度巡检电路包括第五运算放大器和与其连接的第四二极管。

[0012] 进一步的，3路温度巡检信号通过第二十一电阻、第五二极管和第十九电容后连接有光耦隔离传感器，温度巡检信号通过光耦隔离传感器后连接有差分运算放大电路，差分运算放大电路包括依次连接的第二十五电阻、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、第二十一电容、第二十二电容、第六运算放大器以及第二十九电阻和第二十三电容，信号处理后产生温度实时监测信号。

[0013] 进一步的，通过电源降压电路部分的输出端通过二十三电阻限流、第十八电容滤波后给光电隔离传感器管脚1供电，+5V通过第二十四电阻限流、再经第二十电容滤波后给光电隔离传感器管脚8供电。

[0014] 进一步的，主控芯片为DSP芯片。

[0015] 本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

[0016] 本发明所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，为IGBT元件提供过压保护和多点温度实时监测，解决了现有技术中出现的问题。此方案发明的意义在于：1)过压保护电路中加入电磁干扰的滤除电路和差分运算放大电路，减小了电磁干扰并且使过压信号传输更稳定可靠；2)温度实时监测采用多点巡检方式，增强温度检测的准确性。该方案具有适用性强，强隔离安全可靠，信号传输稳定，温度实时监测而且采样精准的特点。附图说明

[0017] 图1为本发明实施例中整体电路的连接框图；

[0018] 图2为本发明实施例中电源降压电路部分的电路图；

[0019] 图3为本发明实施例中母线电压检测电路部分的电路图；

[0020] 图4为本发明实施例中过压信号放大和处理电路部分的电路图；

[0021] 图5为本发明实施例中温度采样电路的电路图；

[0022] 图6为本发明实施例中温度巡检电路的电路图；

[0023] 图中：D1、第一二极管；D2、第二二极管；D3、第三二极管；D4、第四二极管；D5、第五二极管；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；C4、第四电容；C5、第五电容；C6、第六电容；C7、第七电容；C8、第八电容；C9、第九电容；C10、第十电容；C11、第十一电容；C12、第十二电容；C13、第十三电容；C14、第十四电容；C15、第十五电容；C16、第十六电容；C17、第十七电容；C18、第十八电容；C19、第十九电容；C20、第二十电容；C21、第二十一电容；C22、第二十二电容；C23、第二十三电容；C24、第二十四电容；C25、第二十五电容；C26、第二十六电容；C27、第二十七电容；C28、第二十八电容；C29、第二十九电容；R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；R4、第四电阻；R5、第五电阻；R6、第六电阻；R7、第七电阻；R8、第八电阻；R9、第九电阻；R10、第十电阻；R11、第十一电阻；R12、第十二电阻；R12、第十二电阻；R13、第十三电阻；R14、第十四电阻；R15、第十五电阻；R16、第十六电阻；R17、第十七电阻；R18、第十八电阻；
R19、第十九电阻；R20、第二十电阻；R21、第二十一电阻；R22、第二十二电阻；R23、第二十三电阻；R24、第二十四电阻；R25、第二十五电阻；R26、第二十六电阻；R27、第二十七电阻；R28、第二十八电阻；R29、第二十九电阻；R30、第三十电阻；R31、第三十一电阻；R32、第三十二电阻；R33、第三十三电阻；R34、第三十四电阻；R35、第三十五电阻；R36、第三十六电阻；R37、第三十七电阻；R38、第三十八电阻；R39、第三十九电阻；U1A、第一运算放大器；U2A、第二运算放大器；U3A、第三运算放大器；U4A、第四运算放大器；U5A、第五运算放大器；U6A、第六运算放大器；U1、降压芯片；U2、光电隔离传感芯片；U3、光耦芯片；U4、光电隔离传感器；L1、磁珠。

具体实施方式

[0024] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明：

[0025] 实施例1：

[0026] 如图1-6所示，本发明所述的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路，包括电源降压电路部分，电源降压电路部分的输入端连接有驱动辅助电源，电源降压电路部分的输出端连接有母线电压检测电路部分、过压信号放大和处理电路部分和温度实时监测电路部分，其中母线电压实时检测电路部分连接IGBT元件的母线电压端用于生成UDC信号，实现IGBT元件母线电压实时监测，过压信号放大和处理电路部分连接母线电压实时检测电路部分，过压信号放大和处理电路部分包括电磁干扰滤除电路和差分运算放大电路，用于实现过压信号的电磁干扰滤除和过压保护，温度实时监测电路部分连接IGBT元件的热敏电阻端，温度实时监测电路包括多路温度采样电路以及与温度采集电路连接的温度巡检电路，温度巡检电路对温度采样电路的信号处理后产生温度实时监测信号，进行温度监测。

[0027] 电源降压电路部分包括降压芯片U1，降压芯片U1的一端通过磁珠L1连接驱动辅助电源+15V_WB，驱动辅助电源+15V_WB经过磁珠L1滤除高频干扰，降压芯片U1的输入端和输出端还连接有第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，降压芯片U1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4构成低压差降压电路生成降压后的信号。

[0028] 母线电压检测电路部分包括光电隔离传感芯片U2，电源降压电路部分的输出端经过第六电容C6解耦给光电隔离芯片U2提供前级电源，IGBT元件母线电压经第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6和第七电阻R7限流分压后生成过压保护点信号，过压保护点信号经第八电阻R8和第五电容C5后进入光电隔离传感芯片U2，光电隔离传感芯片U2连接有第一运算放大器U1A，第一运算放大器U1A的外部连接有第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第八电容C8和第十一电容C11，第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第八电容C8、第十一电容C11与第一运算放大器U1A构成差分运算放大电路，对光电隔离芯片U2传输的信号进行差分信号放大，差分信号放大的信号经过第十三电阻R13和第十电容C10后生成UDC信号，UDC信号进入DSP实现母线电压实时监测。

[0029] 差分运算放大电路包括第二运算放大器U2A，电源降压电路部分的输出端通过第十四电容C14解耦给第二运算放大器U2A供电，电源降压电路部分的输出端通过第十四电阻R14和第十五电阻R15分压、第十三电容C13滤波后设置母线过压保护点，母线电压检测电路部分生成的UDC信号通过第十六电阻R16限流、第十二电容C12滤波后，与过压保护点电压进行比较后进入第二运算放大器U2A。

[0030] 电磁干扰滤除电路包括光耦芯片U3，电源降压电路部分的输出端通过第十六电容C16滤波给光耦芯片U3前级供电，第二运算放大器U2A管脚1输出端连接有信号处理电路，信号处理电路包括第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十五电容C15、光耦芯片U3、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第十七电容C17和第一二极管D1，信号处理电路将第二运算放大器U2A的放大信号生成过压保护信号，进行输出。

[0031] 温度采样电路和温度巡检电路包括3路，其中第一路温度采样电路包括依次连接的第三十电阻R30、第三十一电阻R31、第三十二电阻R32、第三十三电阻R33、第二十四电容C24和第二十五电容C25，第一路温度采样电路产生1号温度采样信号T12，T12和T11连接于1号IGBT内置热敏电阻两端；第二路温度采样电路包括依次连接的第三十四电阻R34、第三十五电阻R35、第三十六电阻R36、第三十七电阻R37、第二十六电容C26和第二十七电容C27，第二路温度采样电路产生2号温度采样信号T22，T22和T21连接于2号IGBT内置热敏电阻两端；第三路温度采样电路包括依次连接的第三十七电阻R37、第三十八电阻R38、第三十九电阻R39、第四十电阻R40、第二十八电容C28和第二十九电容C29，第三路温度采样电路产生3号温度采样信号T32，T32和T31连接于3号IGBT内置热敏电阻两端。3路温度采样电路均连接电源降压电路部分的输出端。

[0032] 3路温度巡检电路分别为：第一路温度巡检电路包括第三运算放大器U3A和与其连接的第二二极管D2，第二路温度巡检电路包括第四运算放大器U4A和与其连接的第三二极管D3，第三路温度巡检电路包括第五运算放大器U5A和与其连接的第四二极管D4。

[0033] 3路温度巡检信号通过第二十一电阻R21、第五二极管D5和第十九电容C19后连接有光耦隔离传感器U4，温度巡检信号通过光耦隔离传感器U4后连接有差分运算放大电路，差分运算放大电路包括依次连接的第二十五电阻R25、第二十六电阻R26、第二十七电阻R27、第二十八电阻R28、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第六运算放大器U6A以及第二十九电阻R29和第二十三电容C23，信号处理后产生温度实时监测信号。

[0034] 通过电源降压电路部分的输出端通过第二十三电阻R23限流、第十八电容C18滤波后给光电隔离传感器U4管脚1供电，+5V通过第二十四电阻R24限流、再经第二十电容C20滤波后给光电隔离传感器U4管脚8供电。

[0035] 本实施例的工作原理为：(1)电源降压电路部分如图2所示：应用中IGBT的驱动辅助电源为+15V_WB,此电源经过磁珠L1滤除高频干扰后，降压芯片U1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4构成低压差降压电路生成5V_WB。

[0036] (2)母线电压检测电路部分如图3所示：①5V_WB经过第六电容C6解耦给光电隔离芯片U2提供前级电源，②母线电压经第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6和第七电阻R7限流分压后生成过压保护点信号UDC_NET，此信号经第八电阻R8、第五电容C5后进入光电隔离传感芯片U2，③+5V经第七电容C7滤波后给光电隔离芯片U2供电，又经过第九电容C9解耦给第一运放U1A供电，④第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第八电容C8、第十一C11与第一运算放大器U1A组成差分运算放大电路，对光电隔离芯片U2传输的信号进行差分信号放大，又经过第十三电阻R13和第十电容C10限流和滤波后生成UDC信号，UDC信号进入DSP从而实现母线电压实时监测。

[0037] (3)过压信号放大和处理电路部分如图4所示：①5V_WB经第十四电阻R14和第十五电阻R15分压，第十三电容C13滤波后设置母线过压保护点，5V_WB经第十四电容C14解耦给第二运放U2A供电，5V_WB经第十六电容C16滤波给光耦前级供电，②UDC_NET信号经第十六电阻R16限流，第十二电容C12滤波后，与过压保护点电压进行比较后进入第二运算放大器U2A，③第二运算放大器U2A管脚1输出的放大信号经过由第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十五电容C15、光耦芯片U3、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第十七电容C17、第一二极管D1构成的信号处理电路产生过压保护信号OVP_NET和OVP。

[0038] (4)温度实时监测电路部分如图5-6所示：①5V_WB电压与电阻R30、R31、R32、R33，电容C24、C25构成1号IGBT温度采样电路，并产生1号温度采样信号T12，T12和T11连接于1号IGBT内置热敏电阻两端；5V_WB电压与电阻R34、R35、R36、R37，电容C26、C27构成2号IGBT温度采样电路，并产生2号温度采样信号T22，T22和T21连接于2号IGBT内置热敏电阻两端；5V_WB电压与电阻R37、R38、R39、R40，电容C28、C29构成3号IGBT温度采样电路，并产生3号温度采样信号T32，T32和T31连接于3号IGBT内置热敏电阻两端，三路温度采样电路分别实现对三个IGBT的温度采样，并将三路温度采样信号分别传给三路温度巡检电路，②第三运算放大器U3A和第二二极管D2构成1号IGBT温度巡检电路，第四运算放大器U4A和第三二极管D3构成2号IGBT温度巡检电路，第四运算放大器U4A和第四二极管D4构成3号IGBT温度巡检电路，第二十二电阻R22分别与第三十二R32、第三十七电阻R37、第四十电阻R40进行匹配；③三路温度巡检信号经过限流电阻R21，稳压二极管D5、滤波电容C19后进入光电隔离传感器U4的管脚2，④5V_WB通过电阻R23、限流电容C18滤波后给光电隔离传感器U4管脚1供电，⑤+5V通过电阻R24限流,再经电容C20滤波后给光电隔离传感器U4管脚8供电，⑥温度巡检信号通过光电隔离传感器U4后经过由电阻R25、R26、R27、R28，电容C21、C22、第六运算放大器U6A以及电阻R29、电容C23构成的差分运算放大电路，信号处理后产生温度实时监测信号V_temp；降压芯片U1采用NCV4266；光电隔离传感芯片U2采用ACPL-C87BT；光耦芯片U3采用ACPL-M49T；光电隔离传感器U4采用ACPL-C87BT。

[0039] 采用以上结合附图描述的本发明的实施例的一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路为IGBT元件提供过压保护和多点温度实时监测，解决了现有技术中出现的问题。但本发明不局限于所描述的实施方式，在不脱离本发明的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本发明的保护范围。

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一种IGBT元件的过压保护和温度实时监测电路

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