一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法
专利汇可以提供一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 电路 用高导热陶瓷 基板 的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)按重量份数计，将45‑50份间苯二 甲酸 、20‑24份新戊二醇、6‑10份三羟甲基丙烷、1‑3份单丁基 氧 化 锡 混合，放入装有冷凝装置的四口烧瓶中，启动搅拌器，搅拌转速为400‑440r/min。本发明的方法键合过程中不需氧元素做 中间层 帮助结合，省略多道 热处理 工序，简化了制备流程，通过扩散结合使热熔涂层中氧化亚 铜 还原得到的铜与陶瓷基板 原子 间相互扩散形成结合层，使得铜表面与陶瓷基板紧密键合形成复合板，使陶瓷基板与铜界 面层 产生交叉层，形成烧蚀后的金属导 热层 ，而流延 生料 带微型穿孔内部的铜金属则会在陶瓷基板内部形成导热网络，从而使陶瓷基板的导热性能增强，应用前景广阔。，下面是一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法专利的具体信息内容。
1.一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)按重量份数计，将45-50份间苯二甲酸、20-24份新戊二醇、6-10份三羟甲基丙烷、1-3份单丁基氧化锡混合，放入装有冷凝装置的四口烧瓶中，启动搅拌器，搅拌转速为400-440r/min，加热升温至235-250℃，在氮气保护下，保温反应2-2.5h后加入12-15份1，4-环己烷二甲酸，酸解反应2-2.5h，降温至室温，掺入22-30份粒度为400目石英砂，继续反应20-28min后冷却至室温得到高导热聚酯树脂；
(2)将52-60g五水合硫酸铜和75-79g酒石酸钠分别溶解于220-300mL常温水中，得到二价铜溶液和酒石酸钠溶液，另将75g氢氧化钠溶解在200mL水中，配制得到碱溶液，将二价铜溶液和酒石酸钠溶液按体积比为4:1混合得到混合液；
(3)将上述混合液置于带有滴液漏斗的三口烧瓶中，用滴液漏斗以滴加速率为4-5mL/min向三口烧瓶中加入上述碱溶液，加入的碱溶液体积为混合液体积的1/4-1/3，对三口烧瓶水浴加热至92-100℃；
(4)待上述三口烧瓶中溶液出现蓝色后继续保温10-14min，向三口烧瓶中加入质量分数为10％的葡萄糖溶液直至蓝色消失，过滤去除滤液，分离得到红色颗粒，将红色颗粒用清水和乙醇依次洗涤3-4次后放入烘箱中干燥，设定温度为52-60℃，干燥时间为7-7.5h，得到氧化亚铜颗粒；
(5)将720-800mL质量分数为20％的铝酸钠溶液装入烧杯中，向烧杯中通二氧化碳气体，通气速率为20-28mL/min，通气时间为41-45min，通气完毕后，向烧杯中加入150-175g莫来石粉末和8-10g聚丙烯酸铵，将烧杯置于水浴锅中，加热升温至72-80℃，搅拌混合30-
34min，得到混合浆料；
(6)将混合浆料倒入流延成型机中流延，待混合浆料流延完毕后，静置干燥2.5-3h得到流延生料带，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂混合质量比为4:1，加热升温至200-280℃，得到热熔涂层，将热熔涂层涂覆在流延生料带表面，加热升温至1510-1550℃，保温烧结45-
49min后，在一氧化碳气氛下加热升温至520-600℃，保温还原4-4.5h，得到高导热陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(6)所述的流延时控制刮刀高度为0.5-1.5mm，流延基带移动速率为0.5-1.5cm/s。
一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
30份粒度为400目石英砂，继续反应20-28min后冷却至室温得到高导热聚酯树脂；
具体实施方式
1/4，对三口烧瓶水浴加热至92℃；待上述三口烧瓶中溶液出现蓝色后继续保温10min，向三口烧瓶中加入质量分数为10％的葡萄糖溶液直至蓝色消失，过滤去除滤液，分离得到红色颗粒，将红色颗粒用清水和乙醇依次洗涤3次后放入设定温度为52℃的烘箱中干燥7h，得到氧化亚铜颗粒；将720mL质量分数为20％的铝酸钠溶液装入烧杯中，以20mL/min的速率向烧杯中通二氧化碳气体41min，通气完毕后，向烧杯中加入150g莫来石粉末和8g聚丙烯酸铵，将烧杯置于水浴锅中，加热升温至72℃，搅拌混合30min，得到混合浆料；将混合浆料倒入流延成型机中流延，控制刮刀高度为0.5mm，流延基带移动速率为0.5cm/s，待混合浆料流延完毕后，静置干燥2.5h得到流延生料带，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂按质量比为4:1混合，加热升温至200℃，得到热熔涂层，将热熔涂层涂覆在流延生料带表面，加热升温至1510℃，保温烧结45min后，在一氧化碳气氛下加热升温至520℃，保温还原4h，得到致密型高导热陶瓷基板。
10g聚丙烯酸铵，将烧杯置于水浴锅中，加热升温至80℃，搅拌混合34min，得到混合浆料；将混合浆料倒入流延成型机中流延，控制刮刀高度为1.5mm，流延基带移动速率为1.5cm/s，待混合浆料流延完毕后，静置干燥3h得到流延生料带，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂按质量比为4:1混合，加热升温至280℃，得到热熔涂层，将热熔涂层涂覆在流延生料带表面，加热升温至1550℃，保温烧结49min后，在一氧化碳气氛下加热升温至600℃，保温还原
4.5h，得到致密型高导热陶瓷基板。
击穿强度(KV/mm) 35 37 39 21
热扩散系数(mm2/s) 215.24 221.7 225.34 144.34
致密度(％) 99.0 99.2 99.5 90.6
热导率(W/m·k) 35.6 35.5 35.8 25.3
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