技术领域
[0001] 本实用新型
实施例涉及连接技术领域，具体地，涉及一种用于将
半导体分立器固定连接的连接组件。
背景技术
[0002] 半导体分立器可应用于工程控制技术领域，例如，功率半导体分立器可应用于
电机的功率控制，可控制电机的功率变化。
[0003] 在实际应用中，半导体分立器的体积一般会是比较小，且数量具有多个，如果排布不合理，容易导致连接工艺复杂、安装不方便等问题。另外地，将半导体分立器连接于
电路中会使得半导体分立器产生热量，如不能及时
散热，会导致性能下降、使用寿命低，甚至会烧毁电路。实用新型内容
[0004] 本实用新型实施例旨在提供一种连接组件，可解决
现有技术中半导体分立器的排布不合理造成安装不便和散热不良的技术问题。
[0005] 本实用新型实施例采用以下技术方案：
[0006] 一种连接组件，包括：
[0007] 散热结构，所述散热结构包括第一基体和第二基体，所述第一基体和所述第二基体对应配合以围合形成导流腔，所述第一基体包括安装端，所述安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，所述进液口和所述出液口分别与所述导流腔连通；
[0008] 半导体分立器，所述半导体分立器设置于所述散热结构，所述半导体分立器包括
半导体芯片、壳体和
焊接引脚，所述半导体芯片收容于所述壳体内，且与所述焊接引脚电连接，其中所述焊接引脚向远离所述安装端的一侧延伸至所述壳体的外部。
[0009] 可选地，所述连接组件还包括
基板；所述基板位于所述散热结构和所述半导体分立器之间，并分别与所述散热结构和所述半导体分立器固定连接。
[0010] 可选地，所述基板朝向所述壳体的一侧面设置有覆
铜，所述壳体朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。
[0011] 可选地，所述基板朝向所述散热结构的一侧面设置有覆铜，所述散热结构朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。
[0012] 可选地，所述基板和所述壳体之间是通过
波峰焊接工艺进行焊接固定；和/或所述基板和所述散热结构之间是通过波峰焊接工艺进行焊接固定。
[0013] 可选地，所述连接组件包括多个所述半导体分立器和多个所述基板，所述半导体分立器的数量和所述基板的数量相同，且一个所述半导体分立器和一个所述基板一一相对应。
[0015] 可选地，所述散热结构还包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有多个所述半导体分立器，其中所述第一表面是位于所述第一基体的外
侧壁，所述第二表面是位于所述第二基体的外侧壁。
[0016] 可选地，所述安装端的中部凸设有凸台，所述安装端的两边部分别开设有
定位孔。
[0017] 可选地，所述连接组件还包括
温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热结构的表面。
[0018] 与现有技术相比较，在本实施例的所述连接组件中，所述第一基体和所述第二基体围合形成所述导流腔，且所述第一基体包括安装端，在所述安装端开设有均与所述导流腔相连通的所述进液口和所述出液口。其中所述半导体分立器安装于所述散热结构，且所述焊接引脚向远离所述安装端的一侧延伸至所述壳体的外部。也即，所述半导体分立器设置于所述散热结构上，可在所述导流腔内的
冷却液的冷却作用下冷却降温，同时，所述焊接引脚背向所述安装端设置，不仅方便将所述散热结构进行安装，而且也方便将所述半导体分立器连接于外部电路。
附图说明
[0019] 一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0020] 图1是本实用新型其中一实施例提供的一种连接组件的结构示意图；
[0022] 图3是图1的一剖视图。
具体实施方式
[0023] 为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本
说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“
水平的”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024] 除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025] 此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0026] 请参阅图1、2、3，本实用新型实施例提出一种连接组件100，所述连接组件100包括半导体分立器20和散热结构10，所述半导体分立器20设置于所述散热结构10。可选地，所述连接组件100包括多个所述半导体分立器20，多个所述半导体分立器20均设置于所述散热结构10的表面。
[0027] 所述半导体分立器20是功率半导体分立器20，可用于控制电机的功率变化。所述半导体分立器20包括半导体芯片(图未示)、壳体21和焊接引脚22。所述半导体芯片收容于所述壳体21内，且与所述焊接引脚22电连接。其中所述焊接引脚22延伸至所述壳体21的外部，并用于与外部电路进行电连接，可选地，可采用焊接的方式与外部电路电连接。
[0028] 所述连接组件100还包括基板30，所述半导体分立器20通过所述基板30连接于所述散热结构10，即：所述基板30位于所述半导体分立器20和所述散热结构10之间，并且所述基板30分别与所述半导体分立器20和所述散热结构10连接。所述基板30用于所述半导体分立器20和所述散热结构10之间的热传导，以及将所述半导体分立器20固定设置于所述散热结构10。在本实施例中，所述连接组件100包括多个所述基板30，所述基板30的数量和所述半导体分立器20的数量相同，一个所述基板30和一个所述半导体分立器20一一相对应。
[0029] 可选地，所述基板30是氧化铝陶瓷。其中所述基板30朝向所述壳体21的一侧面设置有覆铜40，所述壳体21朝向所述基板30的一侧面设置有覆铜40，即所述基板30和所述壳体21之间可通过焊接工艺进行连接，例如，通过波峰焊接工艺进行焊接固定。同理地，所述基板30朝向所述散热结构10的一侧面设置有覆铜40，所述散热结构10朝向所述基板30的一侧面设置有覆铜40，即所述基板30和所述散热结构10之间可通过焊接工艺进行连接，例如，通过波峰焊接工艺进行焊接固定。
[0030] 所述散热结构10大致呈条状结构，所述散热结构10包括相对的第一表面141和第二表面142，所述第一表面141和所述第二表面142分别设置有多个所述半导体分立器20。具体地，所述散热结构10包括第一基体11和第二基体12。所述第一基体11和所述第二基体12对应配合以围合形成导流腔13，即所述导流腔13的腔壁是所述第一基体11的内侧壁和所述第二基体12的内侧壁。所述第一基体11和所述第二基体12构成所述散热结构10的主体结构，所述第一表面141是位于所述第一基体11的外侧壁，所述第二表面142是位于所述第二基体12的外侧壁。
[0031] 可以理解地是，为了让所述散热结构10可以设置有更多的所述半导体分立器20，所述散热结构10可延长设置，以使所述第一表面141和所述第二表面142可设置更多的所述半导体分立器20。
[0032] 在本实施例中，所述第一基体11和所述第二基体12对应配合，以使得所述第一基体11和所述第二基体12之间形成所述导流腔13。所述导流腔13用于流通冷却液，以使冷却液能够对位于所述散热结构10的所述半导体分立器20进行散
热处理。
[0033] 进一步地，所述第一基体11的一端用于将所述散热结构10固定安装于外部设备上。例如，所述第一基体11包括安装端111。所述安装端111的中部凸设有凸台112，所述安装端111的两边部分别开设有进液口131和出液口132，其中所述进液口131和所述出液口132均与所述导流腔13相连通，从而可使冷却液从所述进液口131进入所述导流腔13，在所述导流腔13内
吸附热量后，经所述出液口132流出。可以理解地是，在本实施例中，冷却液经所述出液口132流出后，经所述进液口131回流至所述导流腔13，从而形成封闭的冷却回路。
[0034] 所述安装端111向
外延伸形成安装
耳113，所述安装耳113开设有固定孔114，将
螺柱伸入所述固定孔114，并与外部设备进行
螺纹固定，从而将所述第一基体11进行固定安装，即可通过螺柱将所述连接组件100进行固定安装。
[0035] 所述安装端111的两边部分别开设有定位孔115，所述定位孔115用于将所述第一基体11导向安装。在本实施例中，所述凸台112和所述定位孔115均是安装导向结构，从而方便地将所述连接组件100进行固定安装。
[0036] 在本实施例中，所述安装端111是所述连接组件100的底端，所述第一表面141和所述第二表面142分别是所述连接组件100的相对两侧面，多个所述半导体分立器20分别焊接于所述第一表面141和所述第二表面142，且所述焊接引脚22向远离所述安装端111的一侧延伸至所述壳体21的外部。
[0037] 进一步地，所述连接组件100还包括温度传感器50，所述温度传感器50设置于所述第一表面141，用于获取所述第一表面141的温度，从而可进行智能散热控温。可选地，所述温度传感器50通过焊接工艺焊接于所述第一表面141。
[0038] 综上，本
申请技术方案包括但不限于以下优点：
[0039] 在本实施例的所述连接组件100中，所述第一基体11和所述第二基体12围合形成所述导流腔13，且所述第一基体11包括安装端111，在所述安装端111开设有均与所述导流腔13相连通的所述进液口131和所述出液口132。其中所述半导体分立器20安装于所述散热结构10，且所述焊接引脚22向远离所述安装端111的一侧延伸至所述壳体21的外部。也即，所述半导体分立器20设置于所述散热结构10上，可在所述导流腔13内的冷却液的冷却作用下冷却降温，同时，所述焊接引脚22背向所述安装端111设置，不仅方便将所述散热结构10进行安装，而且也方便将所述半导体分立器20连接于外部电路。
[0040] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
