Mounting and pressurizing device and method for electronic component
专利汇可以提供Mounting and pressurizing device and method for electronic component专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To enhance the quality of soldering step by a method wherein an electronic component is pressurized on a substrate using a voice coil motor for securing the control over the quality of creamy solder of the edge and the coplanarity absorption of the electronic component lead.
CONSTITUTION: The title electronic part mounting pressurizing device is composed of a substrate stage 2 holding a substrate 1, a mounting head 5 provided on a Z-stage 3 so as to hold an electronic component 4, an XY-stage 6 relatively making alignment of the substrate with the electronic component 4 and a linear table (stage) 8 capable of pressurizing the electronic component 4 together with the mounting head 5 by a voice coil motor 7 provided on the lifting (Z) stage 3. Within said pressurizing device, when the electronic component 4 held by the mounting head 5 is lowered by the Z-stage 3 to be mounted on the substrate 1, the electronic component 4 is to be mount-pressurized by the voice coil motor 7 previously impressed with a specific voltage.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO，下面是Mounting and pressurizing device and method for electronic component专利的具体信息内容。
このＺステージに固定されコイルに前記搭載ヘッドが取り付けられたボイスコイルモータと、前記基板を前記電子部品に対して位置決めするＸＹステージとを含むことを特徴とする電子部品搭載加圧装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードを基板上の電極にはんだ接続するために加圧する電子部品搭載加圧装置及び方法に関し、特に微細なリードの安定したはんだ接合をもたらすのに適した電子部品搭載加圧装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＯＬＢのようなＩＣのリードを基板上の電極にはんだ接続する場合に、リードを基板の電極上に位置決めした後に、リードを加圧部材で基板の電極に押し付けながら加熱して行っていた（実開昭６３−
４９２７５号公報参照）。 また、ＩＣのリードが基板の電極上にくるようにＩＣを位置決めし、ＩＣの本体を基板へ向けて押し付けながらはんだ接続する方法もあった。
【０００３】図２に示す電子部品搭載加圧装置は、このようにしてＩＣの微細なリードを基板の電極にはんだ接続するためのもので、この従来の電子部品搭載加圧装置は、図２に示すように基板１を保持する基板ステージ２
と、その上方のＺステージ３上に設けられリードを有する電子部品４を保持し、この電子部品４を基板１上に搭載するための搭載ヘッド５と、基板ステージ２上の基板１を搭載ヘッド５に保持された電子部品４に対して相対的に位置決めするＸＹステージ６とを有する。 搭載ヘッド５はリニアテーブル８に固定され、リニアテーブル８
はＺステージ３に上下方向に移動可能なように案内され、さらにスプリング１０を介して吊り下げられている。 また図示を略してあるがＺステージ３の下降量を設定する手段が設けられている。 搭載ヘッド５に保持された電子部品４はＸＹステージ６により基板１上の搭載位置上方に位置決めされた後、Ｚステージ３により下降させられて基板１上に搭載される。 この時、Ｚステージ３
が電子部品４が基板１に接触後、予め設定された下降量だけ下降し、スプリング１０を一定量たわませることにより電子部品４に搭載加圧がかけられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部品搭載加圧装置は、搭載加圧源としてスプリングを用いているため調整が煩雑で経時変化が起こり易く、また基板厚さや電子部品高さのばらつきにより加圧が不安定となり、安定したはんだ接合を保ちにくいという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載加圧方法は、基板ステージに基板を保持し、Ｚステージに前記基板に垂直な方向に移動可能なように案内され前記Ｚステージに固定されたボイスコイルモータのコイルに取り付けられた搭載ヘッドにリードを有する電子部品を保持し、前記基板を前記電子部品に対して位置決めして前記ボイスコイルモータに一定電圧を印加した状態で前記Ｚステージを前記基板に垂直な方向に移動させて前記電子部品を前記基板に押し付け加圧することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明に付いて図面を参照して説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例の電子部品搭載加圧装置を示す側面図である。 この電子部品搭載加圧装置は、基板ステージ２，Ｚステージ３，搭載ヘッド５等は図２に示すものと同じである。
【０００８】Ｚステージ３に固定されたボイスコイルモータ７のコイルがリニアテーブル８に取り付けられ、ボイスコイルモータ７により電子部品４を搭載ヘッド５ごと下方向に加圧可能である。 ボイスコイルモータ７に定電圧をかける制御部９（詳細省略）が設けられている。
【０００９】搭載ヘッド５に保持された電子部品４はＸ
Ｙステージ６により基板１上の搭載位置上方に位置決めされた後、Ｚステージ３により下降して基板１上に搭載される。 この時、制御部９により予めボイスコイルモータ７に一定電圧をかけておくことにより搭載と同時に電子部品４に搭載加圧を加えることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明した様に本発明の電子部品搭載加圧装置及び方法は、スプリングの代わりにボイスコイルモータを用いることにより、調整が容易で経時変化が少なく安定した力で電子部品を基板に加圧することが可能で半田接続品質が向上するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の電子部品搭載加圧装置を示す構成図である。
【図２】従来の電子部品搭載加圧装置を示す構成図である。
１ 基板 ２ 基板ステージ ３ Ｚステージ ４ 電子部品 ５ 搭載ヘッド ６ ＸＹステージ ７ ボイスコイルモータ ８ リニアステージ ９ 制御部
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