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一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法

阅读:1014发布:2020-09-05

专利汇可以提供一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 信号 端子 传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接;步骤二:对CPU核心部件所需要电源采用多级滤波处理;步骤三:电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计;步骤四:采用 软件 数字滤波来提高有用信号真实性;步骤五:对 信号传输 电缆 输出端通过 半导体 器件调制变换;步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,并且屏蔽层两端接地;步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载;步骤八:判断感性负载性质。本发明通过对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,解决高频干扰,并通过对屏蔽层两端接地,达到抑制低频干扰,解决PLC与中间检测装置之间的信号干扰。,下面是一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法专利的具体信息内容。

1.一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,并且屏蔽层两端接地;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路
2.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤一中:所述地线端子使用的接地线截面积不小于2 mm2,并采用电缆管敷设接地线,接地电阻不大于100 Ω时,接地线使用专用地线。
3.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤一中:所述地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地。
4.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤三中:所述隔离变压器采用10μF电感。
5.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤三中:所述去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚酸酯电容。
6.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤六中:所述电位均衡线的电阻值小于屏蔽层屏蔽电阻的1/10。
7.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤八中:所述二极管采用二极管,并且其正向电流为1 A。
8.根据权利要求1所述的一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,其特征在于:步骤八中:若交流负载容量不高于10 VA,所述RC吸收电路中电容取0.1-0.2 μF,电阻取100-140 Ω,若交流负载容量高于10 VA,所述RC吸收电路中电容取0.4-0.5 μF,电阻取40-60 Ω。

说明书全文

一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及信号处理技术领域,具体为一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法。

背景技术

[0002] 高可靠性是电气控制设备的关键性能。PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。故障也就大大降低。尽管PLC在设计制造时已采取了很多措施,使它对工业环境比较适应,但是为了确保整个系统稳定可靠,还是应当尽量使PLC有良好的工作环境条件,并采取必要的抗干扰措施。
[0003] 对于传感器与PLC之间传输端子而言,现有的抗干扰处理方法为传感器与PLC之间设计安装隔离器,实现模拟信号传输的抗干扰。但在实际使用过程中,若传感器与PLC之间设计有中间检测装置如二次表等,则仅靠原技术虽然仅可以抑制PLC与二次表之间的干扰信号,但无法对传感器与二次表间的干扰信号进行有效处理。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,以解决背景技术提出的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,并且屏蔽层两端接地;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路。
[0006] 优选的,步骤一中:所述地线端子使用的接地线截面积不小于2 mm2,并采用电缆管敷设接地线,接地电阻不大于100 Ω时,接地线使用专用地线。
[0007] 优选的,步骤一中:所述地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地。
[0008] 优选的,步骤三中:所述隔离变压器采用10μF电感。
[0009] 优选的,步骤三中:所述去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚酸酯电容。
[0010] 优选的,步骤六中:所述电位均衡线的电阻值小于屏蔽层屏蔽电阻的1/10。
[0011] 优选的,步骤八中:所述二极管采用二极管,并且其正向电流为1 A。
[0012] 优选的,步骤八中:若交流负载容量不高于10 VA,所述RC吸收电路中电容取0.1-0.2 μF,电阻取100-140 Ω,若交流负载容量高于10 VA,所述RC吸收电路中电容取0.4-0.5 μF,电阻取40-60 Ω。
[0013] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:1、本发明通过对地线端子接地,抑制附加在电源输出、输入端的电磁干扰,并且通过在模拟电源输入端前串联隔离变压器,实现低通滤波;
2、本发明通过在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,实现滤除高频噪音,并且通过对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立;
3、本发明通过对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,解决高频干扰,并通过对屏蔽层两端接地,达到抑制低频干扰,解决PLC与中间检测装置之间的信号干扰。

具体实施方式

[0014] 下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0015] 实施例一一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:
步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接,地线端子使用的接地线截面积为2 mm2,接地电阻为100 Ω时,接地线使用专用地线,并且地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地,抑制附加在电源输出、输入端的电磁干扰;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,且隔离变压器采用10μF电感,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚碳酸酯电容,通过在模拟电源输入端前串联隔离变压器,实现低通滤波,并通过在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,实现滤除高频噪音;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理,保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,且电位均衡线的电阻值为屏蔽层屏蔽电阻的1/10,解决高频干扰,并且屏蔽层两端接地,达到抑制低频干扰,解决PLC与中间检测装置之间的信号干扰;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,且二极管采用正向电流为1 A的硅二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路,另外,若交流负载容量不高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.1 μF,电阻取100 Ω,若交流负载容量高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.4μF,电阻取40 Ω。
[0016] 实施例二一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:
步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接,地线端子使用的接地线截面积为3 mm2,接地电阻为105 Ω时,接地线使用专用地线,并且地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地,抑制附加在电源输出、输入端的电磁干扰;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,且隔离变压器采用10μF电感,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚碳酸酯电容,通过在模拟电源输入端前串联隔离变压器,实现低通滤波,并通过在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,实现滤除高频噪音;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理,保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,且电位均衡线的电阻值为屏蔽层屏蔽电阻的1/10,解决高频干扰,并且屏蔽层两端接地,达到抑制低频干扰,解决PLC与中间检测装置之间的信号干扰;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,且二极管采用正向电流为1 A的硅二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路,另外,若交流负载容量不高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.1 μF,电阻取120 Ω,若交流负载容量高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.5μF,电阻取50 Ω。
[0017] 实施例三一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:
步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接,地线端子使用的接地线截面积为3 
2
mm ,接地电阻为110 Ω时,接地线使用专用地线,并且地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地,抑制附加在电源输出、输入端的电磁干扰;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,且隔离变压器采用10μF电感,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚碳酸酯电容,通过在模拟电源输入端前串联隔离变压器,实现低通滤波,并通过在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,实现滤除高频噪音;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理,保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,且电位均衡线的电阻值为屏蔽层屏蔽电阻的1/10,解决高频干扰,并且屏蔽层两端接地,达到抑制低频干扰,解决PLC与中间检测装置之间的信号干扰;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,且二极管采用正向电流为1 A的硅二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路,另外,若交流负载容量不高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.2 μF,电阻取100 Ω,若交流负载容量高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.4μF,电阻取60 Ω。
[0018] 实施例四一种信号端子传输过程的抗干扰处理方法,包括如下步骤:
步骤一:将所有地线端子和相近接地点相连接,地线端子使用的接地线截面积为4 mm2,接地电阻为120 Ω时,接地线使用专用地线,并且地线端子的信号频率低于10 MHz时,采用一点接地,地线端子的信号高于10 MHz时,采用多点接地,抑制附加在电源输出、输入端的电磁干扰;
步骤二:对CPU核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理,并用集成电压调整器进行调整,电源线采用双绞线并且平行走线;
步骤三:将信号端子的电源系统采用模拟电源和数字电源分开设计,在模拟电源输入端前串联隔离变压器,且隔离变压器采用10μF电感,在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,去耦电容采用十个80 nF电容并联而成,并且十个80 nF均为聚碳酸酯电容,通过在模拟电源输入端前串联隔离变压器,实现低通滤波,并通过在数字电源的VDD端和GND端并联去耦电容,实现滤除高频噪音;
步骤四:采用软件数字滤波来提高有用信号真实性,对于有大幅度随机干扰的系统,采用程序限幅法,连续采样5次,若某一次采样支援远大于其他几次采样的幅值,那么就舍取之;
步骤五:对信号传输电缆输出端通过半导体器件调制变换,然后通过磁感器件进行隔离转换,最后进行解调变换回到隔离前原信号,同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理,保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立;
步骤六:对信号传输电缆屏蔽线的屏蔽层并联电位均衡线,且电位均衡线的电阻值为屏蔽层屏蔽电阻的1/10,解决高频干扰,并且屏蔽层两端接地;
步骤七:判断信号输出端子是否接有感性负载,若无,结束处理,若有,继续执行下一步;
步骤八:判断感性负载性质,若感性负载为直流负载,在线圈两端并联续流二极管,且二极管采用正向电流为1 A的硅二极管,若感性负载为交流负载,在线圈两端并联RC吸收电路,另外,若交流负载容量不高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.2 μF,电阻取140 Ω,若交流负载容量高于10 VA,RC吸收电路中电容取0.5μF,电阻取60 Ω。
[0019] 结合实施例一、实施例二、实施例三和实施例四可知:通过四组实施例均可实现信号端子传输过程的抗干扰,其中实施例二效果最好。
[0020] 最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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