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一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌

阅读：925发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌，制作方法包括：在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；将所述电子模组嵌入注塑模具内；将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。本发明采用胶水与电子模组注塑成型的方式，并在电子模组电路中直接加入非接天线和芯片，取代传统注塑壳体封装电子模组的制作方式，提高口令牌的制作效率，并实现产品功能非接个性化。，下面是一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种非接型口令牌制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；
将所述电子模组嵌入注塑模具内；
将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；
所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。
2.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述注塑模具包括多个用于嵌入电子模组的腔体，以同时成型得到多个口令牌。
3.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括柔性LCD及电子油墨显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-80℃。
4.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括玻璃LCD显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-100℃。
5.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述向所述注塑模具中注入的胶水为透明状，所述胶水包覆嵌入在注塑模具内的电子模组。
6.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述注塑模具的多个腔体的数量为18个或小于18个。
7.一种非接型口令牌，其特征在于，包括电子模组(1)及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层(2)，所述电子模组(1)与胶水层(2)为一体结构，所述电子模组(1)包括非接天线(11)和芯片(12)，所述芯片(12)与所述非接天线(11)搭接。
8.根据权利要求7所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)还包括数显单元(13)，所述胶水层(2)为透明状。
9.根据权利要求8所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结构。
10.根据权利要求7所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)的表面设有颜色，及/或
所述口令牌的成品表面采用激光打印、移印或丝印方式印设有图纹或订制化内容。

说明书全文

一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌

技术领域

[0001] 本发明涉及口令牌领域，尤其涉及一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌。

背景技术

[0002] 传统的口令牌的制作方法为，先注塑制作口令牌的外壳壳体，然后将设计制作的口令牌的电子模组封装在所述外壳壳体内。并且，传统的口令牌的动态OTP(OneTimePassword)功能通常需要人工输入口令牌显示的动态密码，现有技术中制作与非接的口令牌匹配的外壳壳体较其他口令牌的外壳壳体更为复杂，再加上装配工序，使得传统的口令牌制作工艺较为复杂，生产效率低。

发明内容

[0003] 为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌，改善口令牌的外形结构，提高口令牌的制作效率，所述技术方案如下：

[0004] 一方面，本发明提供了一种非接型口令牌制作方法，包括以下步骤：

[0005] 在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；

[0006] 将所述电子模组嵌入注塑模具内；

[0007] 将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；

[0008] 所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。

[0009] 进一步地，所述注塑模具包括多个用于嵌入电子模组的腔体，以同时成型得到多个口令牌。

[0010] 作为一种技术方案，所述电子模组包括柔性LCD及电子油墨显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-80℃。

[0011] 作为另一种技术方案，所述电子模组包括玻璃LCD显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-100℃。

[0012] 进一步地，所述向所述注塑模具中注入的胶水为透明状，所述胶水包覆嵌入在注塑模具内的电子模组。

[0013] 进一步地，所述注塑模具的多个腔体的数量为18个或小于18个。

[0014] 另一方面，本发明提供了一种非接型口令牌，包括电子模组及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层，所述电子模组与胶水层为一体结构，所述电子模组包括非接天线和芯片，所述芯片与所述非接天线搭接。

[0015] 进一步地，所述电子模组还包括数显单元，所述胶水层为透明状。

[0016] 可选地，所述电子模组为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结构。

[0017] 优选地，所述电子模组的表面设有颜色，及/或

[0018] 所述口令牌的成品表面采用激光打印、移印或丝印方式印设有图纹或订制化内容。

[0019] 本发明提供的技术方案带来的有益效果如下：

[0020] a.添加非接芯片和天线，实现口令牌的非接种子下载，时钟校正，产品功能非接个性化等功能；

[0021] b.采用一模出多个产品的低温注塑模具，解决了传统单工序作业生产效率低的问题；

[0022] c.采用注塑胶水与电子模组成型为一体结构，一次性实现成品生产，颠覆传统口令牌的制作方法；

[0023] d.成型的口令牌透明表层可以透视电子模组的数显，结构简洁美观。附图说明

[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0025] 图1是本发明实施例提供的非接型口令牌制作方法的流程图；

[0026] 图2是本发明实施例提供的注塑模具的结构示意图；

[0027] 图3是本发明实施例提供的非接型口令牌的电子模组的俯视图；

[0028] 图4是本发明实施例提供的非接型口令牌的剖视图。

[0029] 其中，附图标记包括：1-电子模组，11-非接天线，12-芯片，13-数显单元，2-胶水层。

具体实施方式

[0030] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0031] 需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

[0032] 在本发明的一个实施例中，提供了一种非接型口令牌制作方法，如图1所示，所述制作方法包括以下步骤：

[0033] S1、在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；

[0034] S2、将所述电子模组嵌入注塑模具内；

[0035] S3、将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水。

[0036] 优选地，所述胶水为透明状，所述胶水包覆嵌入在注塑模具内的电子模组，即优选地，所述胶水包裹所述电子模组的上下表面和侧面。

[0037] S4、所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。

[0038] 在本发明的一个优选实施例中，所述注塑模具包括多个用于嵌入电子模组的腔体，如图2所示，以同时成型得到多个口令牌，所述注塑模具的多个腔体的数量为18个或小于18个，这样，注塑机最多能够同时对18个电子模组进行外部胶水注塑，以成型得到18个口令牌。

[0039] 在本发明的一个实施例中，所述电子模组包括柔性LCD及电子油墨显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-80℃，优选为70℃。其主要应用于可视智能卡，适用于非接及接触两种功能，满足智能卡靠性测试。

[0040] 在本发明的一个实施例中，所述电子模组包括玻璃LCD显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-100℃，优选为80℃。其主要应用于非接穿戴式动态口令，适用于新型动态口令，替代了现有口令生产工艺，满足动态口令可靠性测试标准。

[0041] 在本发明的一个实施例中，提供了一种非接型口令牌，如图4所示，所述口令牌包括电子模组1及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层2，所述电子模组1与胶水层2为一体结构，所述胶水层2优选平整地、均匀地包覆在所述电子模组1的上、下、前、后、左、右面上，所述电子模组1包括非接天线11和芯片12，如图3所示，所述芯片12与所述非接天线11搭接。所述电子模组1可选为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结构，[0042] 如图3所示，所述电子模组1还包括数显单元13，所述胶水层2为透明状。

[0043] 在本发明的可定制化实施例中，所述电子模组(1)的表面设有颜色，及/或所述口令牌的成品表面采用激光打印、移印或丝印方式印设有图纹或订制化内容。由于胶水层2为透明状，因此，所述数显单元13与电子模组1表面的颜色都可以透过胶水层2被用户看到。

[0044] 本发明通过在传统口令牌的基础上添加非接芯片及天线，实现非接动态OTP功能，制作一模出多个产品的特殊低温注塑模具，将电子模组嵌入模具内，使用注塑的方式将其产品注入胶水，再通过低温注塑固化的工艺，实现一种非接OTP产品的制作方法。此工艺完全颠覆了传统口令牌的制作方式，不仅生产效率高，而且可以实现非接种子下载，时钟校正，产品功能非接个性化等，有效解决了传统口令牌无法实现的非接下种子及时钟校正功能，提升生产效率80％以上，完美取代了传统口令牌的制作工艺。

[0045] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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