技术领域
[0001] 本
发明涉及电声转换装置技术领域，更具体地，涉及一种声学装置及电子设备。
背景技术
[0002] 声学装置是电子设备中的重要声学部件，其为一种把电
信号转变为声信号的换能器件。声学装置一般包括
外壳，外壳内收容有发声
单体，以及连接发声单体与外界的连接
电路，发声单体将整个声学装置模组的后腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体，后腔内设置有用于扩容后腔的吸音材料，以及扩容后腔的柔性振膜。
[0003] 目前在
现有技术中，后腔的柔性振膜均采用常规的对称形状，例如正方形、长方形、圆形等。然而，当前伴随着电子技术和科技的不断创新与发展，声学装置产品结构的多样化日趋明显，很多产品的腔体结构呈现出一定的非对称性，在这种情况下，如果仍然配合使用上述对称结构的柔性振膜，这样由于常规对称振膜的有效振动面积太小，容易出现滚振或者偏振的现象，并且无法起到有效扩容后腔的作用。因此，整个系统的平衡性无疑就会因此而打破。
[0004] 有鉴于此，需要提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。
发明内容
[0005] 本发明的一个目的是提供一种声学装置及电子设备的新技术方案。
[0006] 根据本发明的第一方面，提供了一种声学装置，包括：
[0007] 发声单元，所述发声单元包括主振膜，所述声学装置上设置有出声口，所述主振膜前侧的
声波通过所述出声口对外
辐射；
[0008] 所述主振膜后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有第一安装孔，在所述第一安装孔上设有柔性振膜，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性振膜位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性振膜在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；
[0009] 所述第一安装孔为非对称的异形形状，所述柔性振膜为与第一安装孔相匹配的非对称的异形形状，所述柔性振膜完全
覆盖住所述第一安装孔。
[0010] 可选地，所述柔性振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部；至少所述固定部相对于中心部呈非对称的异形形状设置。
[0011] 可选地，所述柔性振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部；所述固定部及所述折环部均相对于中心部呈非对称的异形形状设置。
[0012] 可选地，所述柔性振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部；所述中心部、折环部及固定部均为非对称的异形形状。
[0013] 可选地，所述声学装置包括相互连接的第一壳体及第二壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体及第二壳体内，所述发声单元的主振膜与所述第一壳体及第二壳体之间形成所述第一密闭腔，在所述第一壳体上开设有所述第一安装孔，所述柔性振膜完全覆盖住所述第一安装孔。
[0014] 可选地，所述柔性振膜的固定部与所述第一密闭腔的腔体壁固定连接，所述柔性振膜的折环部凸出的一侧朝向所述第二壳体设置。
[0015] 所述声学装置包括相互连接的第一壳体及第二壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体及第二壳体内形成发声组件，用于安装声学装置的电子设备具有外壳，所述发声组件安装于所述外壳中，所述外壳与所述第一壳体及第二壳体之间形成所述第二密闭腔。
[0016] 可选地，所述声学装置还包括吸音组件，所述吸音组件安装于第一密闭腔中。
[0017] 可选地，所述吸音组件包括板体、吸音颗粒、
密封件及密封网布；所述第二壳体上开设有第二安装孔，所述板体用于封闭所述第二安装孔，所述密封网布固定在所述第二壳体上，所述板体、所述第二壳体和所述密封网布之间形成灌装腔体；所述板体上开设有灌装口，所述吸音颗粒经由所述灌装口设置于所述灌装腔体中，所述灌装口通过密封件密封。
[0018] 根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，其包括外壳和如上所述的声学装置，所述外壳的至少一部分用于形成所述第二密闭腔。
[0019] 本发明通过将柔性振膜设计为与第一安装孔相匹配的非对称的异形形状，柔性振膜完全覆盖住第一安装孔，因此能够充分利用声学装置后腔的平整面，增大柔性振膜的有效振动面积，避免出现滚振或者偏振的现象，从而提升产品的性能。
[0020] 通过以下参照
附图对本发明的示例性
实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0021] 被结合在
说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0022] 图1为本发明一种声学装置的分解结构示意图；
[0023] 图2为本发明一种声学装置的剖视结构示意图；
[0024] 图3为本发明一种声学装置中柔性振膜的结构示意图；
[0025] 图4为本发明一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0026] 现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0027] 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0028] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029] 在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031] 参考图1、图2所示，本发明实施例提供了一种声学装置，该声学装置包括：发声单元11，所述发声单元11包括主振膜，所述声学装置上设置有出声口，所述主振膜前侧的声波通过所述出声口对外辐射；一般来说，发声单元11包括壳体和收容固定在壳体中的振动系统和磁路系统，振动系统包括固定在壳体上的主振膜和结合在主振膜上的音圈，磁路系统形成有磁间隙，该磁间隙中设置有音圈，音圈通入交流电后在
磁场中做上下往复运动，从而带动主振膜振动发声。所述主振膜后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有第一安装孔12，在所述第一安装孔12上设有柔性振膜13，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性振膜13位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性振膜13在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；所述第一安装孔12为非对称的异形形状，所述柔性振膜13为与第一安装孔12相匹配的非对称的异形形状，所述柔性振膜13完全覆盖住所述第一安装孔12。
[0032] 在本发明实施例提供的声学装置中，当主振膜向下振动压缩主振膜后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔传递至柔性振膜13，柔性振膜13会朝向第一密闭腔外侧来扩张形变；反之，当振膜向上振动时，柔性振膜13会向内收缩形变，从而对第一密闭腔的容积进行调节，从而增加第一密闭腔的等效声顺，有效降低声学装置的共振
频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元1和柔性振膜13的隔离设计，将柔性振膜13的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性振膜13的反
相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。并且在本发明实施例提供的声学装置中，由于柔性振膜13为与第一安装孔12相匹配的非对称的异形形状，柔性振膜13完全覆盖住第一安装孔12，因此能够充分利用声学装置后腔的平整面，增大柔性振膜13的有效振动面积，避免出现滚振或者偏振的现象，从而提升产品的性能。
[0033] 在一个实施例中，所述柔性振膜13包括中心部131、围绕中心部131设置的折环部132以及围绕折环部132设置的固定部133；至少所述固定部133相对于中心部131呈非对称的异形形状设置。
[0034] 柔性振膜13的固定部133为将柔性振膜13固定安装于第一安装孔12处的部位，因此，根据第一安装孔12具体的异形形状，至少将柔性振膜13的固定部133设置为与第一安装孔12相匹配的非对称的异形形状，以便确保柔性振膜13能够恰好完全覆盖住所述第一安装孔12。
[0035] 在一个实施例中，所述柔性振膜13包括中心部131、围绕中心部131设置的折环部132以及围绕折环部132设置的固定部133；所述固定部133及所述折环部132均相对于中心部131呈非对称的异形形状设置。
[0036] 在第一安装孔12的异形形状比较明显的实施例中，仅将柔性振膜13的固定部133设置为异形形状无法很好地与第一安装孔12相匹配，因此在该实施例中，所述柔性振膜13的折环部132跟随固定部133一同设置为非对称的异形形状，以便确保柔性振膜13能够恰好完全覆盖住所述第一安装孔12。
[0037] 在一个实施例中，所述柔性振膜13包括中心部131、围绕中心部131设置的折环部132以及围绕折环部132设置的固定部133；所述中心部131、折环部132及固定部133均为非对称的异形形状。
[0038] 在第一安装孔12的异形形状非常明显的实施例中，仅将柔性振膜13的固定部133及折环部132设置为异形形状无法很好地与第一安装孔12相匹配，因此在该实施例中，所述柔性振膜13的中心部131连同折环部132、固定部133一同设置为非对称的异形形状，以便确保柔性振膜13能够恰好完全覆盖住所述第一安装孔12。
[0039] 所述柔性振膜13的异形形状例如可以是如图3所示的矩形形状的一个顶
角及侧边向内弯曲凹陷而成的形状。当然，所述柔性振膜13的异形形状并不限于如图3所示的形状，根据第一安装孔12的异形形状，柔性振膜13的异形形状还可以有其他多种
变形结构，本发明对此不做特别限制。
[0040] 所述柔性振膜13可以是
单层结构，所述单层结构由高分子塑料、热塑性弹性体和
硅橡胶中的一种材料制成，也可以是多层结构，所述多层结构中的至少一层为高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成。
[0041] 在一个实施例中，所述声学装置包括相互连接的第一壳体14及第二壳体15，所述发声单元11安装在所述第一壳体14及第二壳体15内，所述发声单元11的主振膜与所述第一壳体14及第二壳体15之间形成所述第一密闭腔，在所述第一壳体14上开设有所述第一安装孔12，所述柔性振膜13完全覆盖住所述第一安装孔12。
[0042] 第一壳体14及第二壳体15相互扣合连接形成容纳发声单元11及柔性振膜13的腔体，该腔体具体为所述第一密闭腔。
[0043] 在一个实施例中，所述柔性振膜13的固定部133与所述第一密闭腔的腔体壁固定连接，所述柔性振膜13的折环部132凸出的一侧朝向所述第二壳体15设置。具体地，所述柔性振膜13的固定部133连接在第一壳体14上以覆盖住第一壳体14上开设的第一安装孔12，并且折环部132凸出的一侧向内设置。
[0044] 在一个实施例中，所述声学装置包括相互连接的第一壳体14及第二壳体15，所述发声单元11安装在所述第一壳体14及第二壳体15内形成发声组件，用于安装声学装置的电子设备具有外壳，所述发声组件安装于所述外壳中，所述外壳与所述第一壳体14及第二壳体15之间形成所述第二密闭腔。在本实施例中，电子设备的外壳兼做第二密闭腔的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。
[0045] 在一个实施例中，所述声学装置还包括吸音组件，所述吸音组件安装于第一密闭腔中。吸音组件的设置能够扩大声学装置后腔的有效容积。
[0046] 在一个实施例中，所述吸音组件包括板体17、吸音颗粒、密封件18及密封网布19，所述第二壳体15上开设有第二安装孔16，所述板体17用于封闭所述第二安装孔16，所述密封网布固定在所述第二壳体上，所述板体、所述第二壳体和所述密封网布之间形成灌装腔体；所述板体17上开设有灌装口171，所述吸音颗粒经由所述灌装口171设置于所述灌装腔体中，所述灌装口171通过密封件18密封。
[0047] 将吸音颗粒经由灌装口171灌装到板体17与密封网布19之间的灌装腔体中，然后用密封件18塞住灌装口171以进行密封。所述吸音颗粒例如可以是由沸石原粉微粒粘接构成的非发泡吸音颗粒。
[0048] 在一个实施例中，所述声学装置还包括开设在第一壳体14上的阻尼孔以及覆盖所述阻尼孔的阻尼网20，阻尼网20可以设置在第一壳体14的内侧或外侧，阻尼孔和阻尼网20能够起到调节声学装置内气压的作用。
[0049] 参考图4所示，本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括外壳2和如上所述的声学装置1，所述外壳2的至少一部分用于形成所述第二密闭腔。所述电子设备可以是手机、
平板电脑、
笔记本电脑等。在本实施例中，电子设备的壳体兼做第二密闭腔的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。
[0050] 虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行
修改。本发明的范围由所附
权利要求来限定。
