一种高速同轴光发射组件
专利汇可以提供一种高速同轴光发射组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种高速同轴光发射组件，包括：柔性 电路 板、TO底座、 激光器 管芯、热沉、透镜帽、光功率监控 二极管 及第一引脚和第二引脚。所述热沉装于TO底座上，其上装有激光器管芯；所述光功率监控二极管装于TO底座上且位于激光器管芯背向出光面下方用于监测激光器管芯的 背光 功率；所述透镜帽与TO底座相连接并与激光器管芯同心；所述柔性 电路板 装于TO底座上分别与第一引脚、第二引脚连接；所述热沉上设有微带线，所述微带线一端与第一引脚连接，所述微带线另一端与激光器管芯连接。本技术方案采用常用的TO同 轴封 装方式，对其高频 信号 路径进行优化处理，实现了25Gbps的传输速率，成本低，工艺简单，易批量生产。，下面是一种高速同轴光发射组件专利的具体信息内容。
1.一种高速同轴光发射组件，其特征在于，包括：柔性电路板(100)、TO底座(200)、激光器管芯(201)、热沉(202)、透镜帽(203)、光功率监控二极管(204)、及第一引脚(206)和第二引脚(210)；
所述激光器管芯(201)设置在热沉(202)上，所述热沉(202)装于TO底座(200)上，所述光功率监控二极管(204)装于TO底座(200)上且位于激光器管芯(201)背向出光面下方用于监测激光器管芯(201)的背光功率，所述透镜帽(203)与TO底座(200)连接使激光器管芯(201)气密封装，所述第一引脚(206)设置在TO底座(200)上连接激光器管芯(201)的正负极，所述第二引脚(210)设置在TO底座(200)上连接光功率监控二极管(204)的正负极，所述柔性电路板(100)装于TO底座(200)上分别与第一引脚(206)、第二引脚(210)连接；其中，所述热沉(202)上设有微带线(208)，所述微带线(208)一端与第一引脚(206)连接，所述微带线(208)另一端与激光器管芯(201)连接。
2.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述柔性电路板(100)依次包括位于顶层的信号线路导电层(101)、介质层(102)、接地线路导电层(103)和底层保护膜层(104)，所述柔性电路板(100)上设有金属化过孔(105)，所述金属化过孔(105)与接地线路导电层(103)连接，接地线路导电层(103)使用导电焊料(106)通过金属化过孔(105)与TO底座(200)结合。
3.根据权利要求2所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述信号线路导电层(101)上设有信号线路(107)，所述信号线路(107)进行阻抗匹配设计，且与第一引脚(206)用焊锡连接。
4.根据权利要求3所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述金属化过孔(105)长度典型值范围0.8～2.0mm，所述金属化过孔(105)宽度典型值范围0.8～1.5mm，所述金属化过孔(105)边缘与信号线路(107)距离控制在0.3mm内，所述金属化过孔(105)周边1mm范围无底层保护膜层(104)以露出接地线路导电层(103)。
5.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述激光器管芯(201)贴装在所述热沉(202)的正面中心处，所述激光器管芯(201)负极采用共晶焊工艺贴装于微带线(208)上，所述激光器管芯(201)出光面的出光光轴与TO底座(200)的中心轴、透镜帽(203)的中心轴一致；所述激光器管芯(201)正极使用金丝引线与微带线(208)相连接，为减少引入的串联电阻和电感，金丝线长小于0.5mm。
6.根据权利要求5所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述微带线(208)进行了单端25欧欧姆高频阻抗匹配设计，所述微带线(208)一端靠近热沉(202)侧边，与热沉(202)侧边典型距离为0.05mm，并与第一引脚(206)用共晶焊工艺或环氧胶粘工艺相连接，控制第一引脚(206)的悬空距离小于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，还包括过渡垫块(205)，所述过渡垫块(205)采用环氧胶粘工艺贴装于TO底座(200)上，所述光功率监控二极管(204)采用环氧胶粘工艺贴装于过渡垫块(205)上。
8.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述光功率监控二极管(204)中心轴与所述激光器管芯(201)出光光轴具有6～12度夹角；所述第一引脚(206)为2根，所述第二引脚(210)为2根，还包括1根接地的第三引脚(211)，所述第三引脚(211)与TO底座(200)焊接在一起。
9.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述第一引脚(206)与TO底座(200)之间由玻璃材料(207)密封并设置有单端25欧姆阻抗匹配设计；密封用的玻璃材料(207)与TO底座(200)表面基本平齐，公差控制在±0.05mm内；
所述热沉(202)采用热膨胀率小且热导率高的氮化铝材料制作，背面预制Au70Sn30焊料，使用共晶焊工艺贴装于TO底座(200)上。
10.根据权利要求1所述的高速同轴光发射组件，其特征在于，所述透镜帽(203)采用电阻焊工艺与TO底座(200)连接，所述透镜帽(203)是平窗帽、球透镜帽或非球透镜帽中的任一种，所述透镜帽(203)内外表面镀有增透膜。
一种高速同轴光发射组件
技术领域
背景技术
实用新型内容
1mm范围无底层保护膜层以露出接地线路导电层。
207-玻璃材料；208-微带线；210-第二引脚；211-第三引脚。
具体实施方式
0.05mm，并与第一引脚206用共晶焊工艺或环氧胶粘工艺相连接，控制第一引脚206的悬空距离小于0.1mm，减少连接处的高频损耗。
210是与TO底座连接的，因此，也可以将光功率监控二极管204的正极或负极用金丝与TO底座200相连接，另一极与第二引脚210相连接。
107，进行阻抗匹配设计，与第一引脚206用焊锡连接。
1.5mm。金属化过孔105边缘与信号线路107距离控制在0.3mm内。金属化过孔105周边1mm范围无底层保护膜层104，露出接地线路导电层103。使用导电焊料106，通过金属化过孔105使接地线路导电层103与TO底座200结合。该金属化过孔105设计增强了高频信号回流途径，减少连接处的高频反射损耗。
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