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感应器、装载端及水平方法

阅读：483发布：2020-05-08

专利汇可以提供感应器、装载端及水平方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中，一种感应器包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。，下面是感应器、装载端及水平方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种感应器，包括：
一加速度计，配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据；
多个指示灯，配置以基于该装载端的电平显示一水平测量及一水平方向；
一处理器，配置以处理由该加速度计所产生的所述多个数据；以及
一有线连接，配置以将该处理器连接至一外部装置。
2.如权利要求1所述的感应器，还包括多个可程序化按钮，配置以编程该感应器。
3.一种装载端，包括：
一盒支撑件，配置以固持一半导体晶圆传送盒；
一装载端门，多个半导体晶圆通过该装载端门被传送；以及
一装载端电平感应器，该装载端电平感应器配置以测量该装载端的电平，该装载端电平感应器包括指示该装载端的电平的多个指示灯，该装载端电平感应器直接设置在该盒支撑件上。
4.如权利要求3所述的装载端，其中该盒支撑件配置以将该半导体晶圆传送盒固持在该盒支撑件的一最上表面上，且其中该装载端电平感应器设置在该盒支撑件的该最上表面上。
5.如权利要求3所述的装载端，其中该盒支撑件配置以将该半导体晶圆传送盒固持在该盒支撑件的一最上表面上，且其中该装载端电平感应器设置在该盒支撑件的一侧表面上。
6.如权利要求3所述的装载端，还包括一装载端电脑，该装载端电脑连接至该装载端电平感应器，该装载端电脑配置以从该装载端电平感应器接收指示该装载端的电平的反馈数据。
7.一种水平方法，包括：
使用一加速度计检测一装载端上的一感应器的一加速度；
基于检测到的该加速度确定该装载端的一水平测量；
确定该水平测量是否在水平的一容许值内；以及
如果该水平测量超出该容许值，则使用该感应器上的指示灯作为一引导而使该装载端水平。
8.如权利要求7所述的水平方法，其中该感应器确定该水平测量，并确定该水平测量是否在该容许值内。
9.如权利要求7所述的水平方法，还包括如果该水平测量超出该容许值，则使用一电平机构自动地使该装载端水平。
10.如权利要求7所述的水平方法，还包括基于检测到的该加速度确定该装载端的一振动以及如果所计算的该振动大于一阈值，则使该装载端水平。

说明书全文

感应器、装载端及水平方法

技术领域

[0001] 本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，特别涉及一种用于半导体处理设备的感应器、装载端及水平方法。

背景技术

[0002] 半导体装置使用于各种电子应用，例如，举例来说，个人电脑、移动电话、数码相机等电子设备。半导体装置的制造通常通过在半导体基板上按序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体材料层，并使用光刻工艺将各种材料层图案化，以在其上形成电路组件及元件。

[0003] 为了处理半导体装置，在各种处理机器之间传输形成半导体装置的晶圆。在传输过程中，晶圆固定在传送装置或盒(pods)中。使用装载端将晶圆从传送盒移动至处理机器，装载端自动将晶圆从传送盒取出至处理机器中。因此，晶圆被保护免于暴露于污染，这可能会损坏形成于其上的半导体装置。发明内容

[0004] 本公开一些实施例提供一种感应器，包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器以及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。

[0005] 本公开一些实施例提供一种装载端，包括：一盒支撑件、一装载端门以及一装载端电平感应器。盒支撑件配置以固持一半导体晶圆传送盒。多个半导体晶圆通过装载端门被传送。装载端电平感应器配置以测量装载端的电平。装载端电平感应器包括指示装载端的电平的多个指示灯。装载端电平感应器直接设置在盒支撑件上。

[0006] 本公开一些实施例提供一种水平方法，包括：使用一加速度计检测一装载端上的一感应器的一加速度、基于检测到的加速度确定装载端的一水平测量、确定水平测量是否在水平的一容许值内、以及如果水平测量超出容许值，则使用感应器上的指示灯作为一引导而使装载端水平。附图说明

[0007] 根据以下的详细说明并配合说明书附图做完整公开。应注意的是，根据本产业的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。

[0008] 图1示出根据一些实施例的半导体处理设备的平面图。

[0009] 图2A至图2C分别示出根据一些实施例的半导体晶圆传送盒的剖视图、立体图、及底视图。

[0010] 图3A至图3C分别示出根据一些实施例的装载端的前视图、侧视图、及上视图。

[0011] 图4示出根据一些实施例的用于在半导体晶圆传送盒及半导体处理设备之间使用装载端传输半导体晶圆的方法的流程图。

[0012] 图5A及图5B示出根据一些实施例的感应器的前视图及后视图。

[0013] 图6A至图6C示出根据一些实施例的感应器的前视图。

[0014] 图7示出根据一些实施例的装载端电脑的方框图。

[0015] 附图标记说明：

[0016] 101 半导体处理设备

[0017] 103 第一处理腔室

[0018] 105 第二处理腔室

[0019] 107 第三处理腔室

[0020] 109 缓冲腔室

[0021] 111 装载锁定腔室

[0022] 113 传输模块

[0023] 115、301 装载端

[0024] 201 传送盒

[0025] 203 传送盒门

[0026] 205 框架

[0027] 207 接口

[0028] 209 半导体晶圆

[0029] 303 装载端门

[0030] 305 盒传送板

[0031] 307 支撑件

[0032] 309 喷嘴

[0033] 311、311A、311B、311C 感应器

[0034] 313 定位销

[0035] 315 箭头

[0036] 401、403、405、407、409、411、413、415、417、419 步骤

[0037] 501 加速度计

[0038] 503、503A、503B、503C 指示灯

[0039] 505 可程序化按钮

[0040] 507 重置按钮

[0041] 509 边缘连接器

[0042] 511 孔

[0043] 513 罗盘

[0044] 515 处理器

[0045] 517 天线

[0046] 519 通用序列总线连接器

[0047] 521 电池插槽

[0048] 701 装载端电脑

[0049] 703 中央处理单元

[0050] 705 存储装置

[0051] 707 网络接口

[0052] 709 存储器

[0053] 711 影像转接器

[0054] 713 输入/输出接口

[0055] 715 总线

具体实施方式

[0056] 以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开的不同特征。以下的公开内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。例如，若是本公开书叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下公开书不同范例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。

[0057] 此外，其与空间相关用词。例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。

[0058] 各种实施例提供改善的感应器，此感应器用于确定装载端是否为水平的及装载端是否过度振动。感应器包括加速度计，其确定装载端是否有移动或振动并确定装载端是否为水平的。如果装载端变得不水平或者过度振动，则感应器可提供视觉、声音、及其他警告，因此可校正装载端的这些问题。这有助于防止由装载端的未对准、过度振动等所造成的缺陷，并使用包括感应器的装载端来改善所处理的半导体晶圆的装置产量。

[0059] 通过在半导体晶圆上施行各种处理步骤，例如沉积、移除、图案化、电性修改(electrical modification)等，而在半导体晶圆上制造半导体装置。半导体处理设备用于在半导体晶圆上施行这些处理步骤。在制造期间，半导体晶圆在各种半导体处理设备之间传送，每个半导体处理设备施行不同的处理步骤。半导体晶圆的任何污染可造成在半导体晶圆上形成的半导体装置中的缺陷，且可导致半导体装置产量的下降。如此，半导体晶圆在半导体处理设备之间使用传送盒传送，传送盒中具有受控环境并防止半导体晶圆的污染。随后使用装载端在传送盒及半导体处理设备之间传输半导体晶圆，装载端在传送盒及半导体处理设备之间提供受控环境，并防止在传送盒及半导体处理设备之间传输半导体晶圆的过程的期间的半导体晶圆的污染。举例来说，由装载端不水平所造成的装载端的不对准可损害装载端的密封，且允许污染物破坏装载端并伤害半导体晶圆。

[0060] 另外，半导体晶圆可在半导体处理设备之间的传送过程的期间被碰撞或刮伤，这也可造成在半导体晶圆中的缺陷及半导体装置产率下降。装载端的不水平(unleveling)及装载端的过度振动都可造成半导体晶圆被碰撞或刮伤。如此，确保装载端为水平的且最小化装载端的振动有助于防止半导体晶圆中的缺陷并增加半导体装置产率。

[0061] 图1示意性地示出根据一实施例的半导体处理设备101。半导体处理设备101包括经由缓冲腔室109互连的第一处理腔室103、第二处理腔室105、及第三处理腔室107。一或多个装载锁定腔室111连接至缓冲腔室109。缓冲腔室109及装载锁定腔室111允许半导体晶圆在第一处理腔室103、第二处理腔室105及第三处理腔室107之间传输，而不破坏工艺或腔室之间的真空。

[0062] 半导体处理设备101也可包括传输模块113及装载端115。装载端115、传输模块113、及装载锁定腔室111允许半导体晶圆从半导体处理设备101装载及卸载，而不将传输模块113、第一处理腔室103、第二处理腔室105、或第三处理腔室107暴露至周围环境。装载端
115的压力可为约1 大气压，而缓冲腔室109的压力可为在真空下，且可为更低的，例如低于约10托(Torr)。

[0063] 在操作中，半导体晶圆经由装载端115单独地或批次被传输进入及离开半导体处理设备101。半导体晶圆通过传输模块113从装载端115传输至装载锁定腔室111。一旦传输至装载锁定腔室111中，半导体晶圆与周围环境隔离。通常，通过装载锁定腔室111吹扫(purge)例如氮气的惰性气体，且装载锁定腔室111被抽至低压或真空。装载锁定腔室111可被抽至约1.5托至约7.5托的压力范围，以从装载锁定腔室111中移除任何空气。随后将半导体晶圆从装载锁定腔室111传输至第一处理腔室103、第二处理腔室105、及第三处理腔室107中的一或多个，其可被抽至与装载锁定腔室111类似的压力，使得第一处理腔室103、第二处理腔室105、及第三处理腔室107的压力通过传输模块113与装载锁定腔室111的压力平衡。

[0064] 可使用皮带、机械手臂、或另一种传输机构(未单独示出)，将半导体晶圆从装载锁定腔室111传输至处理腔室，例如，第一处理腔室103、第二处理腔室105、或第三处理腔室107。第一处理腔室103、第二处理腔室105、及第三处理腔室107可配备有加热元件、气流孔、射频线圈、及其他必要影响所期望的处理步骤的设备(未单独示出)。第一处理腔室103、第二处理腔室105、及第三处理腔室107中的每一个可根据需要而配置用于相同的工艺或不同的工艺。应注意的是，图1示出仅用于说明目的具有三个处理腔室的半导体处理设备101。其他实施例可包括更少或更多的处理腔室。

[0065] 在一实施例中，半导体晶圆为半导体基板。半导体基板可为块状硅基板(bulk silicon substrate)，但是其可包括其他半导体材料，例如第三族(group III)、第四族(group IV)及/或第五族(group V)元素。在另一实施例中，半导体晶圆为载体(carrier)上的半导体基板，在半导体基板及载体之间具有释放层。载体可为玻璃载体、陶瓷载体等。释放层可由基于聚合物(polymer-based)的热释放或热固性材料所形成，其可被移除以将半导体基板从载体分离。在一实施例中，释放层由基于聚合物的材料所形成，例如环氧树脂、聚酰亚胺(polyimide)、紫外(ultraviolet，UV)光胶等。释放层可作为液体而施加并固化。在替代实施例中，释放层为层压至载体上的层压膜。在一些实施例中，半导体晶圆包括无源元件及/或主动元件，例如电阻器及晶体管。举例来说，半导体晶圆可为玻璃载体上的硅基板，并具有由环氧树脂制成的释放层。

[0066] 半导体晶圆在半导体处理设备101及其它半导体处理设备之间使用传送盒而传送。举例来说，图2A至图2C分别示出传送盒201的剖视图、立体图及底视图，传送盒201可为前开式传送盒(front opening unified pod，FOUP)、前开式运送盒(front opening shipping box，FOSB)、卡匣等。传送盒201配置以在气密环境中同时存储多个半导体晶圆209，使得半导体晶圆209可在各种半导体处理设备之间传输。

[0067] 为了从传送盒201装载及卸载半导体晶圆209，传送盒201的框架205被密封至装载端的框架。一旦框架205被密封至装载端，传送盒201的传送盒门203(例如前开门(front opening door))被机械地开启，且半导体晶圆209从传送盒201装载或卸载。一旦此过程完成，传送盒门203再次关闭并密封。

[0068] 根据一些实施例，传送盒201可在存储半导体晶圆209时密封，以防止包含在其中的半导体晶圆209的任何污染。传送盒201可在存储半导体晶圆209时填充有环境空气，其可为1大气压的清洁空气。根据本公开的替代实施例，传送盒201可用氮气(nitrogen，N2)吹扫，并大致上没有氧气及水分(举例来说，少于1个体积百分比、少于0.1体积百分比，0.01体积百分比，0.001体积百分比或更少)。传送盒201可在传送盒201的传送期间及在半导体晶圆209被存储在其中时填充有氮气。如图2C所示，传送盒201可包括接口(ports)207，其可用于以气体(例如空气、氮气等)吹扫传送盒201及/或填充传送盒201。以氮气等吹扫传送盒201可用于降低传送盒201中的湿度并增加Q-时间(Q-time)(例如，半导体工艺之间的最大容许时间(allowable time))。

[0069] 图3A至图3C分别示出装载端301的前视图及侧视图及在支撑件307上的盒传送板305的上视图。装载端301用于在传送盒201及传输模块113之间传输半导体晶圆209。装载端
301包括装载端门303、盒传送板305、及支撑件307。装载端门303为可移动的门，半导体晶圆
209通过装载端门303在传送盒201及传输模块113之间通过。盒传送板305可移动地安装在支撑件307上。盒传送板305为可移动的支撑件，传送盒201放置在盒传送板305上。盒传送板
305可在第一方向(由图3B及图3C中的箭头315指示)上的第一位置及第二位置之间移动。在一些实施例中，第一位置可为传送盒201可放置在盒传送板305上或从盒传送板305移除的位置。第二位置可为传送盒201被密封至装载端301的位置。第二位置可更靠近装载端门
303，且第一位置可更远离装载端门303。

[0070] 盒传送板305可包括喷嘴309、感应器311、及定位销(registration pins)313。喷嘴309连接至放置在盒传送板305上的传送盒201的接口207，可用于例如使用氮气等吹扫传送盒201(如上所述)。定位销313与设置在传送盒201中的凹槽(未单独示出)相接，且可用于将传送盒201对准在盒传送板305上。定位销313及/或在盒传送板305上的其他感应器(未单独示出)可检测传送盒201在盒传送板305上的位置，以在盒传送板305从第一位置移动至第二位置之前，确保传送盒201与盒传送板305适当地对准。盒传送板305可进一步包括夹钳或锁(未单独示出)，当传送盒201定位在盒传送板305上时，夹钳或锁维持传送盒201在盒传送板305上的位置。

[0071] 感应器311可包括加速度计(也被称作G感应器或重力感应器)等，且可用于检测装载端301的电平(leveling)、装载端301的振动等。虽然感应器311被示出为设置在图3A至图3C中的盒传送板305的顶表面上，但是在各种实施例中，感应器311可设置在盒传送板305的侧表面上、支撑件307的表面上、或在装载端301上的任何其它合适位置。感应器311检测装载端301的电平及振动，且如果装载端301的电平或振动超出规定范围，则提供警告。警告可包括声音警报、视觉警报、电话呼叫等。来自感应器311的数据可被发送至连接至装载端301的电脑(未单独示出)，此电脑可监控感应器311以及包括在装载端301中的其他感应器。装载端301为不水平的或经历过度的振动可造成半导体晶圆209的损坏及缺陷，且可能导致装置产率下降。由于装载端301及传送盒201或传输模块113之间的不适当密封，半导体晶圆
209的污染可造成缺陷或损坏。由于振动或未对准等原因，半导体晶圆209与传送盒201、机械手臂或半导体处理设备的另一传输机构的碰撞也可造成缺陷或损坏。在装载端301中包括感应器311可通过检测装载端301的不水平及振动而防止半导体晶圆209的损坏及缺陷，而提高装置产率。

[0072] 在一些实施例中，感应器311可配置以直接耦接至装载端301。举例来说，装载端301可包括一个插槽或通用序列总线(USB)线，其可分别与感应器311的边缘连接器(edge connector)或通用序列总线连接器相接(下面将参照图5A及图5B更详细地讨论其中的每一个)。装载端301可还包括壳体(未单独示出)，壳体配置以固持及保护感应器311。

[0073] 如在图3B中所示，感应器311可被定位在装载端301上，使得感应器311上的指示灯(下面将参照图5A至图6C进一步详细地讨论)为可见的，且不被传送盒201等覆盖。在装载端301包括感应器311的壳体的实施例中，壳体可配置以使得感应器的指示灯不被覆盖。如此，指示灯可被轻易地看到，且可用于帮助使装载端301水平。

[0074] 在一些实施例中，装载端301可还包括一个电平机构(未单独示出)。电平机构可使装载端301或盒传送板305水平。电平机构可包括电平起重机(leveling jacks)、电平螺丝等，且可手动致动或电性致动(例如，通过一或多个马达致动)。在电平机构被电性致动的实施例中，电平机构可基于感应器311的水平测量被装载端电脑(下面将参照图7详细地讨论)或感应器311所控制。因此，可使用电平机构结合感应器311及/或装载端电脑而自动地使装载端301水平。

[0075] 图4示出在传送盒及半导体处理设备之间使用装载端传输半导体晶圆的方法的流程图。在步骤401中，传送盒放置在装载端的盒传送板上。可使用多个定位销等将传送盒对准在盒传送板上。可使用多个夹钳将传送盒固持在盒传送板上的适当位置。传送盒可包括多个半导体晶圆、或半导体晶圆可设置在半导体处理设备内。在步骤403中，盒传送板从装载端的装载端门远侧的第一位置移动至装载端门近侧的第二位置。在步骤405中，选择性地吹扫传送盒。可使用例如氮气等的惰性气体来吹扫传送盒。在步骤407中，当盒传送板到达第二位置时，传送盒的框架被密封至装载端。在步骤409中，开启装载端门及传送盒的传送盒门，容许在传送盒的内部及半导体处理设备的传输模块之间进入。

[0076] 在步骤411中，半导体晶圆在传送盒及传输模块之间传输。在一些实施例中，半导体晶圆可从传送盒传输至传输模块。随后可在半导体处理设备的各种腔室之间传输半导体晶圆，且可在半导体晶圆上施行各种半导体工艺步骤。在一些实施例中，在将半导体晶圆传输至传输模块之后，可关闭装载端门及传送盒门，同时在半导体晶圆上施行半导体工艺步骤。一旦完成半导体工艺步骤，半导体晶圆可从传输模块传输回到传送盒。在步骤413中，关闭传送盒门及装载端门。

[0077] 在步骤415中，选择性地吹扫传送盒。吹扫过程可减少传送盒中的湿度及氧气，而增加Q-时间。在步骤417中，盒传送板从第二位置移动回到第一位置。从盒传送板上松开传送盒的夹钳。在步骤419中，从盒传送板移除传送盒。随后可将传送盒移动至其他半导体处理设备，以额外处理。

[0078] 图5A及图5B示出感应器311的前视图及后视图。感应器311可包括加速度计501、指示灯503、可程序化按钮505、重置按钮507、边缘连接器509、罗盘513、处理器515、天线517、通用序列总线连接器519、电池插槽521等。加速度计501测量感应器311沿三个轴(例如，X轴、Y轴、及Z轴)的运动，且可测量感应器311沿所述三个轴中的任一者的运动、感应器311在横向方向(latitudinal direction)上的倾斜、以及感应器在纵向方向(longitudinal direction)上的倾斜。加速度计501可用于确定感应器311在0度及90度之间的倾斜角度。加速度计501还可用于确定感应器311的任何移动的速度及频率，且因此可用于追踪感应器311的任何振动。处理器515可用于处理由加速度计501及感应器311上的其他感应器所获得的数据。

[0079] 指示灯503可用于显示由感应器311所检测的感应器311的任何不水平或振动的方向及严重性。如此，指示灯503可通过向使用者表示装载端需要移动的方向及示出装载端何时为水平的，而用于调整装载端的电平。指示灯503可为发光二极管(LED)等。如果感应器311的不水平或振动超过阈值，指示灯503可配置以显示警告。感应器311可进一步包括扬声器(speaker)，如果感应器311的不水平或振动超过阈值，其也可被程序化以发出警告声。在一些实施例中，感应器311可连接至激光，且可被程序化以控制激光，以在感应器311的不水平或振动超过阈值时提供警告。可程序化按钮505可用于开启及关闭感应器311、在不同模式之间改变、设定感应器311的初始位置等。举例来说，在一实施例中，感应器311可放置在装载端301上，随后可程序化按钮505可用于设定感应器311的初始位置。重置按钮507可重置感应器311。

[0080] 边缘连接器509可包括大销及小销，大销连接到穿过感应器311的孔511。大销可与鳄鱼夹(crocodile clips)、香蕉端子(banana plugs)等相容。在一些实施例中，边缘连接器可包括约5个大销及约20个小销；然而，可包括任何合适数量的销。天线517可配置以通过无线电、蓝牙等通信。举例来说，天线517可配置以通过无线电与其他感应器311通信并通过蓝牙与蓝牙装置通信。电池(未单独示出)可连接至电池插槽521，以供电给感应器311的各种组件。感应器311也可通过边缘连接器509或通用序列总线连接器519供电。边缘连接器509、天线517、通用序列总线连接器519可配置以提供处理器与外部装置(例如装载端电脑、移动电话等)之间的通信。边缘连接器509、天线517、及通用序列总线连接器519可统称为通信模块。在一实施例中，通信模块可配置以向装载端电脑提供指示感应器311的电平及振动的数据。如果感应器311的不水平或振动超过阈值，通信模块可更配置以向移动电话等发送警告。

[0081] 在各种实施例中，装载端电脑可配置以与感应器311通信。装载端电脑可连接至使用通用序列总线连接器519的感应器311。装载端电脑可使用例如Javascript、Python、Scratch等程序语言而用于编码及控制感应器311。装载端电脑可设置有用于控制感应器311的图形化使用者界面(graphical user interface，GUI)。

[0082] 在一些实施例中，来自感应器311的数据可被发送至一故障检测及分类装置(未单独示出)。故障检测及分类装置可将来自感应器311的数据转换为汇总统计(summary statics)及模型。故障检测可根据所限定的限制而分析统计数据及模型，且如果感应器的电平或振动超出所限定的限制，则提供警告。举例来说，如果感应器311的电平或振动超出所限定的限制，则故障检测及分类装置可发送电话呼叫警报、产生声音警报、产生视觉警报、前述的组合等。

[0083] 图6A至图6C示出感应器311上的指示灯503的各种配置。如图6A所示，指示灯503A可具有圆形形状，且可被布置成5乘5方形，且感应器311A可具有方形形状。如图6B所示，指示灯503B可具有矩形形状，且可布置成5乘5的矩形，且感应器311B可具有椭圆形状。如图6C所示，指示灯503C可具有菱形形状，且可布置成十字形，其中7个指示灯沿X轴布置，而7个指示灯沿Y轴布置，且感应器311C可具有圆形形状。指示灯503及感应器311可使用任何其他形状，且指示灯503可布置成任何合适的形状。举例来说，指示灯503可具有圆形、椭圆形、方形、菱形、长斜方形(rhomboid)等，且指示灯503可为点、线、球等。指示灯503可布置成正方形、矩形、圆形、椭圆形、菱形、十字形、T型、一条线、多条线、前述的组合等。感应器311可具有圆形形状、椭圆形形状、方形形状、菱形、长斜方形形状等。感应器311上可包括任意数量的指示灯503。举例来说，沿感应器311的X轴布置的指示灯503的数量可在1至1000的范围内，且沿感应器311的Y轴布置的指示灯503的数量可在约1至1000的范围内。指示灯503可各自与相邻的指示灯503分开约1毫米至约100毫米的距离。指示灯503可布置在距感应器311的侧表面约1毫米至约100毫米之间。感应器311可具有小于约100毫米或约1毫米至约100毫米的长度，例如约42毫米；小于约100毫米或约1毫米至约100毫米的宽度，例如约52毫米；约6毫米至约18毫米的高度，例如约12毫米。

[0084] 感应器311可配置以实时检测装载端301的电平。如此，在装载端301上包括感应器311有助于快速检测装载端301的任何不水平或过度振动，并提供这些状况的警告。如此，可快速校正装载端301的电平。此外，感应器311可指示装载端301的任何不水平的方向及严重性；因此，感应器311可用于校正装载端301的电平。校正装载端301的不水平及过度振动有助于防止半导体晶圆中的缺陷(其可由过度振动、装载端的不对准、暴露于污染等所造成)，且从而有助于提高装置产率。

[0085] 图7示出根据一个代表性实施例的可被用于实施先前描述的方法及实施例的装载端电脑701的方框图。在一些实施例中，装载端电脑可利用所示的所有组件、或者仅利用组件的次组合(subset)，且整合级别(levels of integration)可根据实施例而变化。此外，装载端电脑701可包含组件的多个范例，例如多个处理单元、处理器、存储器、发送器、接收器等。

[0086] 装载端电脑701可包括中央处理单元(central processing unit，CPU)703、存储装置705、网络接口707、存储器709、影像转接器(video adapter)711、以及输入/输出(input/output，I/O)接口713。中央处理单元703、存储装置705，网络接口707、存储器709、影像转接器711、及输入/输出接口713可连接至总线715。

[0087] 总线715可为任何类型的数个总线架构的一或多个，总线架构包括存储器总线或存储器控制器、周边总线(peripheral bus)、影像总线等。中央处理单元703可包括任何类型的电子数据处理器。存储器709可包括任何类型的系统存储器，例如静态随机存取存储器(static random access memory，SRAM)、动态随机存取存储器(dynamic random access memory，DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、前述的组合等。在一实施例中，存储器709可包括用于启动的只读存储器(ROM)，及用于在执行程序时使用的程序及数据存储的动态随机存取存储器(DRAM)。

[0088] 存储装置705可包括配置以存储数据、程序及其他信息的任何类型的存储装置，并通过总线715使数据、程序及其他信息为可存取的。在各种实施例中，举例来说，存储装置705可包括固态硬盘、硬盘驱动器、磁盘驱动器、光盘驱动器等中的一或多个。

[0089] 影像转接器711及输入/输出(I/O)接口713向装载端电脑701提供耦接外部输入及输出装置的接口。在各种实施例中，输入及输出装置可包括耦接至影像转接器711的显示器及耦接至输入/输出(I/O)接口713的鼠标、键盘、扬声器、麦克风、触控屏幕、小键盘(keypad)、印表机、前述的组合等。在各种实施例中，感应器311可耦接至输入/输出(I/O)接口713。其他装置可耦接至装载端电脑701，且可利用额外的或更少的接口卡。举例来说，串行的接口卡(serial interface card)(未单独示出)可用于为印表机提供串行的接口。

[0090] 装载端电脑701还包括网络接口707，其可包括例如以太网络电缆(Ethernet cable)等的有线连结、及/或无线连结来存取节点(node)或不同的网络。网络接口707容许装载端电脑701经由网络与远端单元通信。举例来说，网络接口可经由一或多个发射器/发射天线及一或多个接收器/接收天线提供无线通信。在一实施例中，处理单元耦接至区域网络(local-area network)或广域网络(wide-area network)，以与远端设备(例如其他处理单元、网际网络、远端存储设施等)数据处理及通信。在一些实施例中，装载端电脑701可通过网络接口707无线地耦接至感应器311。

[0091] 装载端电脑701可以与感应器311结合使用于使装载端301水平。举例来说，感应器311可使用加速度计501检测装载端的加速度。感应器311或装载端电脑701可基于所检测的加速度确定装载端301的水平测量，并确定水平测量是否在水平容许值内。如果水平测量超出容许值，则随后可使装载端301水平。

[0092] 根据本公开一些实施例，提供一种感应器，包括：一加速度计，配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据；多个指示灯，配置以基于装载端的电平显示一水平(level)测量及一水平方向；一处理器，配置以处理由加速度计所产生的数据；以及一有线连接，配置以将处理器连接至一外部装置。

[0093] 在一实施例中，指示灯布置成一十字图案。在一实施例中，有线连接包括一通用序列总线端。在一实施例中，有线连接包括一边缘连接器。在一实施例中，感应器还包括多个可程序化按钮，配置以编程感应器。

[0094] 根据本公开另一些实施例，提供一种装载端，包括：一盒支撑件，配置以固持一半导体晶圆传送盒；一装载端门，多个半导体晶圆通过装载端门被传送；以及一装载端电平感应器，装载端电平感应器配置以测量装载端的电平，装载端电平感应器包括指示装载端的电平的多个指示灯，装载端电平感应器直接设置在盒支撑件上。

[0095] 在一实施例中，盒支撑件配置以将半导体晶圆传送盒固持在盒支撑件的一最上表面上，且其中装载端电平感应器设置在盒支撑件的最上表面上。在一实施例中，盒支撑件配置以将半导体晶圆传送盒固持在盒支撑件的一最上表面上，且其中装载端电平感应器设置在盒支撑件的一侧表面上。在一实施例中，装载端还包括一装载端电脑，装载端电脑连接至装载端电平感应器，装载端电脑配置以从装载端电平感应器接收指示装载端的电平的反馈数据。在一实施例中，装载端电脑配置以使用Javascript与装载端电平感应器通信。在一实施例中，装载端电脑使用一有线连接连接至装载端电平感应器。在一实施例中，装载端电平感应器具有一矩形形状，其中装载端电平感应器的一长度及一宽度小于100毫米。

[0096] 根据本公开又另一些实施例，提供一种水平方法，包括：使用一加速度计检测一装载端上的一感应器的一加速度；基于检测到的加速度确定装载端的一水平测量；确定水平测量是否在水平的一容许值内；以及如果水平测量超出容许值，则使用感应器上的指示灯作为一引导而使装载端水平。

[0097] 在一实施例中，感应器确定水平测量，并确定水平测量是否在容许值内。在一实施例中，感应器外部的一电脑确定水平测量，并确定水平测量是否在容许值内。在一实施例中，水平方法还包括如果水平测量超出容许值，则使用一电平机构自动地使装载端水平。在一实施例中，水平方法还包括基于检测到的加速度确定装载端的一振动以及如果所计算的振动大于一阈值，则使装载端水平。在一实施例中，水平方法还包括使用一有线连接从感应器发送反馈数据至一装载端电脑。在一实施例中，水平方法还包括如果水平测量超出容许值，则发送一电话呼叫警报。在一实施例中，水平方法还包括如果水平测量为超出容许值，则提供一声音警报。

[0098] 前述内文概述了许多实施例的特征，使本技术领域中技术人员可以从各个方面优选地了解本公开。本技术领域中技术人员应可理解，且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他工艺及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中技术人员也应了解这些相等的结构并未背离本公开的发明构思与范围。在不背离本公开的发明构思与范围的前提下，可对本公开进行各种改变、置换或修改。

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