高频连接器
阅读：1发布：2021-05-20
专利汇可以提供高频连接器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型揭示一种高频连接器，用以传输高频 信号 ，包括 绝缘本体 以及安装于绝缘本体上的导电 端子 ，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性 接触 ，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。如此设置，所述台阶与所述绝缘本体齐平可降低串扰、匹配阻抗，从而提升高速 信号传输 性能。，下面是高频连接器专利的具体信息内容。
1.一种高频连接器，用以传输高频信号，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性接触，其特征在于：所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶用以连接或断开料带，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。
2.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述扩大部宽于所述尾部。
3.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：在所述导电端子依次排列的方向上，所述扩大部宽于所述尾部。
4.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：在所述导电端子依次排列的方向上，所述扩大部两侧均宽于所述尾部。
5.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述高频连接器设有位于对接槽两侧的两排导电端子。
6.如权利要求5所述的高频连接器，其特征在于：同一排的所述导电端子的尾部向远离另一排导电端子所在的方向弯折。
7.如权利要求5所述的高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括用以镶埋所述导电端子的第二绝缘块以及用以收容固持所述第二绝缘块的第一绝缘块，所述对接槽设于所述第一绝缘块上。
8.如权利要求7所述的高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有两块第二绝缘块，两排所述导电端子分别镶埋于两块所述第二绝缘块上，所述第二绝缘块之间相互配合后收容于所述第一绝缘块内。
9.如权利要求8所述的高频连接器，其特征在于：所述第一绝缘块设有基部以及自基部进一步向前延伸的对接部，所述对接槽凹设于所述对接部上，所述基部设有自后向前凹陷并进一步向前与所述对接槽连通的收容腔，所述第二绝缘块自后向前安装至所述收容腔内。
10.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体外侧设有金属壳体。
高频连接器
技术领域
背景技术
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种降低串扰、匹配阻抗的高频连接器。
[0006] 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种高频连接器，用以传输高频信号，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。
[0007] 作为本实用新型的进一步改进，所述扩大部宽于所述尾部。
[0008] 作为本实用新型的进一步改进，在所述导电端子依次排列的方向上，所述扩大部宽于所述尾部。
[0009] 作为本实用新型的进一步改进，在所述导电端子依次排列的方向上，所述扩大部两侧均宽于所述尾部。
[0010] 作为本实用新型的进一步改进，所述高频连接器设有位于对接槽两侧的两排导电端子。
[0011] 作为本实用新型的进一步改进，同一排的所述导电端子的尾部向远离另一排导电端子所在的方向弯折。
[0012] 作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体包括用以镶埋所述导电端子的第二绝缘块以及用以收容固持所述第二绝缘块的第一绝缘块，所述对接槽设于所述第一绝缘块上。
[0013] 作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体设有两块第二绝缘块，两排所述导电端子分别镶埋于两块所述第二绝缘块上，所述第二绝缘块之间相互配合后收容于所述第一绝缘块内。
[0014] 作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘块设有基部以及自基部进一步向前延伸的对接部，所述对接槽凹设于所述对接部上，所述基部设有自后向前凹陷并进一步向前与所述对接槽连通的收容腔，所述第二绝缘块自后向前安装至所述收容腔内。
[0015] 作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体外侧设有金属壳体。
[0016] 相较于现有技术，本实用新型所述高频连接器所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。如此设置，所述台阶与所述绝缘本体齐平可降低串扰、匹配阻抗，从而提升高速信号传输性能。附图说明
[0017] 图1是本实用新型高频连接器的结构示意图。
[0018] 图2是图1中另一角度的立体组合图。
[0019] 图3是图1中分离出金属壳体的立体组合图。
[0020] 图4是图2中分离出金属壳体的立体组合图。
[0021] 图5是本实用新型高频连接器导电端子、搭接件与第二绝缘块的立体组合图。
[0022] 图6是图5所示部件的侧视图。
[0023] 图7是本实用新型高频连接器分离出金属壳体后的部分立体分解图。
[0024] 图8是本实用新型高频连接器分离出金属壳体后的侧面剖视图。
[0026] 图10是图9中的局部放大图。
[0027] 图11是本实用新型高频连接器第二绝缘块和搭接件的立体示意图。
[0028] 附图标记：
[0029] 高频连接器 100 绝缘本体 1
[0030] 第一绝缘块 2 基部 21
[0031] 收容腔 211 对接部 22
[0032] 对接槽 221 端子收容槽 222
[0033] 隔栏 223 第一台阶部 224
[0034] 第二绝缘块 3 安装槽 311
[0035] 搭接槽 312 镂空槽 313
[0036] 掏空槽 314 凸部 315
[0037] 第二台阶部 316 盖板 4
[0038] 定位槽 41 定位凸部 42
[0039] 搭接件 5 条部 51
[0040] 脚部 52 导电端子 6
[0041] 固持部 61 延伸臂 62
[0042] 接触部 63 尾部 64
[0043] 扩大部 65 台阶 66
[0044] 差分信号端子对 601 接地端子 602
[0045] 金属壳体 7
具体实施方式
[0046] 现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0047] 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0049] 在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0050] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0051] 请参图1至10所示，为本实用新型高频连接器100的结构示意图。所述高频连接器100为下一代存储装置带来更优异的信号完整性和高密度性。也为非屏蔽I/O连接器提供了多种配置选择，包括38-74引脚、0.6mm间距、符合SFF8654规范的插座设计。符合T10/串行连接SCSI(SAS-4)标准，并适用于所有已知的协议，占用空间与Mini-SAS相同，典型应用包括服务器、交换机、路由器、存储架等。
[0052] 本实用新型高频连接器100用以传输高频信号，包括绝缘本体1以及安装于绝缘本体1上的导电端子6，所述绝缘本体1包括用以对接对接连接器(未图示)的对接槽221，所述导电端子6暴露于所述对接槽221内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子6包括若干差分信号端子对601以及间隔设置于差分信号端子对601之间的接地端子602，所述高频连接器100设有位于所述导电端子6一侧的搭接件5，所述搭接件5包括纵向延伸的条部51以及自所述条部51横向向两侧分别延伸的成对的脚部52，所述成对的脚部52用以与同一接地端子602相搭接。如此设置，所述成对的脚部52可使搭接件5的双触点短接接地端子602，从而用以降低高频连接器100串扰来提升高速信号传输性能。
[0053] 具体的，所述搭接件5上设有若干间隔设置的与所述接地端子602相对应的成对的脚部52。即，所述若干成对的脚部52设有同一搭接件5上，如此，结构简单，组装方便。当然，在其他实施方式中，所述搭接件5也可以是分体设置。
[0054] 所述脚部52自所述条部51横向向下呈圆弧状延伸后向外进一步呈反向圆弧状延伸。即所述脚部52的截面大致为“S”型，如此可便于所述脚部52向斜下方延伸，便于搭接所述接地端子602，且不易损伤所述接地端子602。当然，在其他实施方式中，所述脚部52也截面也可以是其他形状。
[0055] 所述成对的脚部52沿所述条部51镜像对称设置。如此设置，便于所述搭接件5的制造成型，且便于所述脚部52与绝缘本体1之间的组装。在其他实施方式中，也可以是非对称设置。
[0056] 所述高频连接器100设有位于对接槽221两侧的两排导电端子6，所述高频连接器100设有两个分别与其中一排导电端子6搭接的所述搭接件5。如此，每一排所述导电端子6均有独立的搭接件5与之进行接地搭接，且所述搭接件5更便于制造和组装。
[0057] 优选的，两个所述搭接件5均搭接于两排所述导电端子6的外侧。如此，可在两排所述导电端子6组装完成之后再在两排所述导电端子6的外侧设置搭接件5，而无需在两排所述导电端子6配合组装之前进行安装，从而便于组装，且使所述高频连接器100整体结构较为简单。
[0058] 所述绝缘本体1包括用以固持所述导电端子6的第二绝缘块3，所述第二绝缘块3上凹设有搭接槽312，所述接地端子602暴露于所述搭接槽312内，所述搭接件5的条部51与所述第二绝缘块3相配合，所述脚部52延伸至所述搭接槽312内与所述接地端子602相搭接。如此，所述导电端子6固持于所述第二绝缘块3，所述搭接件5可与所述第二绝缘块3相配合，且所述脚部52与所述接地端子602相搭接，从而实现搭接件5选择性搭接于接地端子602上，而不与导电端子6其他部分搭接。
[0059] 所述第二绝缘块3设有用以收容所述条部51的安装槽311，所述搭接槽312与所述安装槽311相连通，所述安装槽311内还配合设有用以固持所述条部51的盖板4。如此，所述安装槽311和所述盖板4可配合限制所述条部51，且便于组装。
[0060] 所述盖板4凹设有用以定位所述条部51与脚部52的定位槽41，所述盖板4还凸设有用以插接配合至所述安装槽311的定位凸部42315。如此设置，所述盖板4可限位所述搭接件5，防止所述搭接件5移动，且利于所述盖板4的固持与定位。
[0061] 在本实施方式中，所述搭接件5设有6对脚部52，如此，适用于SLIM SAS电连接器。
[0062] 进一步的，所述绝缘本体1外侧设有金属壳体7。用以提高所述高频连接器100的屏蔽性能。
[0063] 所述导电端子6包括镶埋于所述绝缘本体1上的固持部61、自固持部61向前延伸至对接槽221的接触部63以及自固持部61另一端延伸的尾部64，所述尾部64与固持部61之间设有宽于所述固持部61的扩大部65，所述扩大部65设有突出于所述固持部61的台阶66，所述台阶66与所述绝缘本体1边缘齐平。如此设置，所述台阶66与所述绝缘本体1齐平可降低串扰、匹配阻抗，从而提升高速信号传输性能。在所述高频连接器100组装过程中，所述台阶66可用以连接料带，当所述导电端子6成组固持于所述绝缘本体1后在将所述料带进行脱离，如此便于所述导电端子6与绝缘本体1之间的安装固持。
[0064] 在本实施方式中，所述扩大部65宽于所述尾部64。即所述尾部64的宽度小于所述扩大部65，所述扩大部65后侧可用以连接所述料带(未图示)，如此，便于所述导电端子6的制造和组装。在其他实施方式中，所述尾部64也可与所述扩大部65同宽或尾部64宽于所述扩大部65。
[0065] 所述导电端子6依次排列的方向上，即所述导电端子6沿左右方向依次排列，而在左右方向上所述扩大部65宽于所述尾部64。如此，所述导电端子6可由同一平板片材裁切弯折而成，所述料带与所述导电端子6也同属于同一片材，结构简单，制造方便。在其他实施方式中，所述扩大部65也可在上下方向上宽于所述尾部64。
[0066] 在所述导电端子6依次排列的方向上，所述扩大部65两侧均宽于所述尾部64。如此，所述扩大部65左右两侧均可用以连接料带，而且提高单一导电端子6在组装定位时的稳定性。
[0067] 所述高频连接器100设有位于对接槽221两侧的两排导电端子6，同一排的所述导电端子6的尾部64向远离另一排导电端子6所在的方向弯折。如此，所述不同排导电端子6的尾部64相互远离，从而便于焊接。
[0068] 所述绝缘本体1包括用以镶埋所述导电端子6的第二绝缘块3以及用以收容固持所述第二绝缘块3的第一绝缘块2，所述对接槽221设于所述第一绝缘块2上。如此，所述镶埋固定可进一步降低串扰，匹配阻抗；且所述绝缘本体1有两大部分组装而成，如此既便于所述导电端子6的镶埋固定，且在镶埋时无需考虑绝缘本体1其他部件的成型工艺，只需在镶埋后组装至所述第一绝缘块2即可。
[0069] 所述绝缘本体1设有两块第二绝缘块3，两排所述导电端子6分别镶埋于两块所述第二绝缘块3上，所述第二绝缘块3之间相互配合后收容于所述第一绝缘块2内。如此设置，便于所述单排导电端子6的镶埋固定。
[0070] 所述第一绝缘块2设有基部21以及自基部21进一步向前延伸的对接部22，所述对接槽221凹设于所述对接部22上，所述基部21设有自后向前凹陷并进一步向前与所述对接槽221连通的收容腔211，所述第二绝缘块3自后向前安装至所述收容腔211内。如此，所述第二绝缘块3可收容固持于所述第一绝缘块2上。
[0071] 所述导电端子6固持部61与所述接触部63之间设有纵长的延伸臂62，所述对接槽221内进一步凹设前后延伸的若干间隔设置的隔栏223，所述隔栏223之间形成端子收容槽
222，所述隔栏223在凸起状接触部63左右两侧的部分高于所述隔栏223在延伸臂62左右两侧的部分。如此，可通过隔栏223高低差降低串扰、匹配阻抗，从而提升高速信号传输性能。
具体的，所述相邻导电端子6延伸臂62之间受到更少的隔栏223阻隔，可降低串扰、匹配阻抗。
222，所述隔栏223在凸起状接触部63左右两侧的部分高于所述隔栏223在延伸臂62左右两侧的部分。如此，可通过隔栏223高低差降低串扰、匹配阻抗，从而提升高速信号传输性能。
具体的，所述相邻导电端子6延伸臂62之间受到更少的隔栏223阻隔，可降低串扰、匹配阻抗。
[0072] 所述隔栏223在凸起状接触部63左右两侧的部分与所述隔栏223在延伸臂62左右两侧的部分之间设有第一台阶部224。如此，所述接触部63左右两侧的隔栏223较高，而所述延伸臂62左右两侧的隔栏223较低，由于在对接连接器插接过程中，所述接触部63的摆动幅度最大，所述较高的隔栏223可更好的限位收容所述接触部63；而所述延伸臂62的摆动幅度较小，所述较低的隔栏223可满足所述延伸臂62的限位收容功能。
[0073] 所述延伸臂62倾斜状向对接槽221中部靠拢而延伸出所述隔栏223。如此，所述延伸臂62部分收容于所述相邻隔栏223之间，从而满足收容限位功能；而延伸出隔栏223的部分可受到更小的串扰。
[0074] 所述凸起状接触部63向对接槽221中部靠拢而延伸出所述隔栏223。如此，所述延伸出所述隔栏223的接触部63可受到更小的串扰，且收容于所述隔栏223之间的接触部63的部分可受到隔栏223的限位。
[0075] 所述高频连接器100设有位于对接槽221两侧的两排导电端子6，两排所述导电端子6的接触部63相互靠拢凸起，且所述延伸臂62相互靠拢延伸。如此，所述对接槽221的前端部分较窄，而所述对接槽221的后端部分较宽，可同时满足两排导电端子6的限位和降低串扰的要求。
[0076] 所述绝缘本体1包括用以镶埋所述导电端子6固持部61的第二绝缘块3以及用以收容固持所述第二绝缘块3的第一绝缘块2，所述对接槽221设于所述第一绝缘块2上。如此，所述第一绝缘块2可单独制造成型，便于对所述对接槽221的设置成型。
[0077] 所述第二绝缘块3向前凸设有凸部315，所述延伸部自所述凸部315向前延伸出所述第二绝缘块3，所述凸部315与所述隔栏223相对接，且所述凸部315设有高于所述隔栏223在延伸臂62左右两侧的部分的第二台阶部316。所述凸部315可进一步对固持部61实现固定，且所述第二台阶部316可降低该位置所述导电端子6之间的串扰。
[0078] 所述第一台阶部224与第二台阶部316高度一致。如此，可降低所述导电端子6对应部分之前的串扰，且便于组装。在其他实施方式中，所述第一台阶部224与第二台阶部316高度也可以不一致。
[0079] 所述导电端子6包括若干差分信号端子对601，所述差分信号端子对601包括两条差分信号端子，所述两条差分信号端子之间的绝缘本体1上设有掏空的镂空槽313。如此设置，所述镂空槽313可降低串扰、匹配阻抗，提升高速信号传输性能。
[0080] 所述掏空的镂空槽313设于所述第二绝缘块3上，所述镂空槽313前后贯穿所述第二绝缘块3。如此设置，所述两条差分信号端子之间的绝缘本体1用料更少，可进一步提高降低串扰的效果。
[0081] 所述第二绝缘块3凹设有用以沿导电端子6排布方向延伸的安装槽311，所述镂空槽313与所述安装槽311相交连通，所述安装槽311内还配合设有盖板4。如此，便于所述第二绝缘块3的制造成型，所述安装槽311与盖板4之间可装设功能性部件。
[0082] 在本实施方式中，所述导电端子6还包括位于相邻差分信号端子对601之间的接地端子602，所述安装槽311内设有用以搭接所述接地端子602的搭接件5，所述搭接件5夹持于所述安装槽311与盖板4之间。如此，所述搭接件5可进一步降低所述相邻差分信号端子对601之间的串扰。
[0083] 所述镂空槽313进一步低于所述安装槽311。如此，所述相邻差分信号端子对601之间受到绝缘本体1的串扰影响更小。
[0084] 所述安装槽311内于镂空槽313一侧设有进一步低于所述镂空槽313的掏空槽314，所述掏空槽314与所述差分信号端子的位置相对应。如此，可进一步降低串扰。所述掏空槽314与所述差分信号端子的位置相对应是指所述掏空槽314与所述差分信号端子之间完全位置重合或部分位置重合，在本实施方式中，所述掏空槽314与所述差分信号端子之间部分位置重合。所述掏空槽314与所述差分信号端子之间可只隔设较薄的绝缘本体1用料，即对差分信号端子起到绝缘作用又可降低串扰。
[0085] 上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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