专利汇可以提供硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且 透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、硫化 水 素(H 2 S)ガスに対するバリア性と硫黄 酸化 物(SO X )ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導 体素 子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。 ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び亜鉛化合物(E)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン(A)がアリール基を有しないポリオルガノシロキサンであり、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含み、亜鉛化合物(E)の含有量が、ポリオルガノシロキサン(A)及びシルセスキオキサン(B)の合計量(100重量部)に対して0.01重量部以上0.1重量部未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。,下面是硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置专利的具体信息内容。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
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