技术领域
[0001] 本
发明大体上涉及用于组装集成
电路(IC)装置的技术，并且更具体地，涉及在IC装置组装中执行模制或封装工艺的技术。
背景技术
[0002] 封装为用于为IC管芯提供物理、化学和电保护的标准
半导体方法。通常，封装工艺
覆盖管芯的整个表面以及到管芯的任何电连接。例如，常用于
智能卡组装的一种封装工艺为顶部包封模制，这为廉价并且容易自动化的工艺。在顶部包封模制中，存在单一
树脂顶部包封工艺和双树脂“拦坝填充”工艺。在单一树脂工艺中，
触变性顶部包封材料被分配在管芯和线接合上并且
固化，而在拦坝填充工艺中，高触变性“拦坝”材料被分配在待封装的区域周围，并且然后用覆盖管芯和线接合的较低
粘度材料填充“拦坝”。
[0003] 图1A为用于智能卡组装中的常规的引线框10的顶部平面图。引线框10具有第一侧，该第一侧具有暴露的金属触点12。图1B为引线框10的底部视图，该引线框10具有环
氧树脂表面14、形成天线16的导电迹线和用于提供到金属触点12的路径的孔18。还存在位于由孔10限定的区域内的管芯接收区域20。图1C示出在管芯已用接合线附接并且电连接到触点12并且然后用封装剂22覆盖之后的引线框10的底侧。然而，如可看出，在分配之后，顶部包封材料(即，封装剂22)的大小和形状尚未被非常好地控制，并且如在插图中所示，接合线24中的一条接合线24为暴露的。
[0004] 单一树脂和双树脂顶部包封工艺通常都遇到比如在图1C中示出的一个问题，其中顶部包封的大小和形状不均匀或控制不好，因为低粘度树脂材料不易于控制。遇到的一些其它问题为不完全顶部包封、暴露的管芯、暴露的线、顶部包封尺寸不符合
包装轮廓规范，和顶部包封可偏移。
[0005] 因此，具有克服上文列出的
缺陷的改善的顶部包封封装工艺将为有利的。
发明内容
[0006] 根据本发明的第一方面，提供一种制品，包括：
[0007] 引线框，所述引线框具有第一主表面和第二主表面，所述第一主表面具有多个暴露的触点，所述第二主表面具有管芯接收区域和围绕所述管芯接收区域的一个或多个连接垫，其中所述连接垫使得集成电路(IC)管芯能够电连接到所述暴露的触点；和[0008] 模制带，所述模制带大小和形状设定成与所述引线框相似，其中所述模制带粘附到所述引线框的所述第二主表面并且覆盖所述第二主表面，
[0009] 其中所述模制带包括管芯接收区域切口，所述管芯接收区域切口暴露所述引线框的所述第二主表面上的所述管芯接收区域和所述连接垫并且形成用于接收封装剂的腔，并且
[0010] 其中所述切口包括用于将所述封装剂保持在所述腔内的升高
侧壁。
[0011] 在一个或多个
实施例中，所述制品进一步包括：
[0012] IC管芯，所述IC管芯附接到所述管芯接收区域；和
[0013] 多条接合线，所述多条接合线将在所述IC管芯的上表面上的接合垫与所述连接垫中的相应连接垫电连接，使得所述IC管芯电连接到所述暴露的触点。
[0014] 在一个或多个实施例中，所述制品进一步包括封装剂，所述封装剂被分配在所述腔内并且覆盖所述IC管芯和所述接合线，并且由此形成顶部包封，其中所述升高侧壁防止所述封装剂溢出所述腔之外并且溢出到所述引线框的所述第二主表面上。
[0015] 在一个或多个实施例中，所述腔为环形的。
[0016] 在一个或多个实施例中，所述腔为环形、矩形和六边形中的一种。
[0017] 在一个或多个实施例中，所述升高侧壁具有L形横截面。
[0018] 在一个或多个实施例中，所述模制带具有第一高度，并且所述侧壁具有第二高度，所述第二高度约为所述第一高度的两倍。
[0019] 在一个或多个实施例中，所述侧壁的厚度约与所述第一高度相同。
[0020] 在一个或多个实施例中，在所述侧壁的外侧表面与所述模制带的暴露的上表面相遇处形成的
角度为斜角。
[0021] 在一个或多个实施例中，在所述侧壁的外侧表面与所述模制带的暴露的上表面相遇处形成的角度大于90°。
[0022] 在一个或多个实施例中，限定所述腔的所述模制带的内壁为倾斜的。
[0023] 在一个或多个实施例中，在所述模制带的所述内壁与所述引线框的所述第二主表面相遇处形成的所述角度小于90°。
[0024] 根据本发明的第二方面，提供一种智能卡，包括：
[0025] 引线框，所述引线框具有第一主表面和第二主表面，所述第一主表面具有多个暴露的触点，所述第二主表面具有管芯接收区域和围绕所述管芯接收区域的一个或多个连接垫，其中所述连接垫使得集成电路(IC)管芯能够电连接到所述暴露的触点；
[0026] 模制带，所述模制带大小和形状设定成与所述引线框相似，其中所述模制带粘附到所述引线框的所述第二主表面并且覆盖所述第二主表面，
[0027] 其中所述模制带包括管芯接收区域切口，所述管芯接收区域切口暴露所述引线框的所述第二主表面上的所述管芯接收区域和所述连接垫并且形成用于接收封装剂的腔，并且
[0028] 其中所述切口包括用于将所述封装剂保持在所述腔内的升高侧壁，[0029] IC管芯，所述IC管芯附接到所述管芯接收区域；
[0030] 多条接合线，所述多条接合线将在所述IC管芯的上表面上的接合垫与所述连接垫中的相应连接垫电连接，使得所述IC管芯电连接到所述暴露的触点；和
[0031] 封装剂，所述封装剂被分配在所述腔内并且覆盖所述IC管芯和所述接合线，并且由此形成顶部包封，其中所述升高侧壁防止所述封装剂溢出所述腔之外并且溢出到所述引线框的所述第二主表面上。
[0032] 在一个或多个实施例中，所述腔为环形的，并且所述升高侧壁具有L形横截面。
[0033] 在一个或多个实施例中，所述模制带具有第一高度，并且所述侧壁具有第二高度，所述第二高度约为所述第一高度的两倍。
[0034] 根据本发明的第三方面，提供一种组装智能卡的方法，包括：
[0035] 将集成电路(IC)管芯附接到引线框的管芯接收区域，其中所述引线框包括第一主表面和第二主表面，所述第一主表面具有多个暴露的触点，所述第二主表面具有所述管芯接收区域和围绕所述管芯接收区域的一个或多个连接垫，其中所述连接垫使得所述IC管芯能够电连接到所述暴露的触点，并且模制带大小和形状设定成与所述引线框相似，其中所述模制带粘附到所述引线框的所述第二主表面并且覆盖所述引线框的所述第二主表面，其中所述模制带包括管芯接收区域切口，所述管芯接收区域切口暴露所述引线框的所述第二主表面上的所述管芯接收区域和所述连接垫并且形成用于接收封装剂的腔，并且其中所述切口包括用于将所述封装剂保持在所述腔内的升高侧壁；
[0036] 借助于所述连接垫将所述IC管芯与所述暴露的触点电连接；和
[0037] 将液体封装剂分配到所述腔中，使得所述封装剂覆盖所述IC管芯和所述IC管芯到所述连接垫的所述电连接。
[0038] 在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括在所述分配之后固化所述封装剂的步骤。
[0039] 在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括在分配所述封装剂之后去除所述模制带的步骤。
[0040] 在一个或多个实施例中，所述腔为环形的，并且所述升高侧壁具有L形横截面。
[0041] 在一个或多个实施例中，所述模制带具有第一高度，并且所述侧壁具有第二高度，所述第二高度约为所述第一高度的两倍。
[0042] 本发明的这些和其它方面将根据下文中所描述的实施例显而易见，且参考这些实施例予以阐明。
附图说明
[0043] 本发明的实施例从以下详细描述、所附
权利要求书和附图将变得更显而易见，其中相同的附图标号识别类似或相同的元件。
[0044] 图1A为用于智能卡组装的常规的引线框的顶部平面图，图1B为图1A的引线框的底部平面图，并且图1C为在封装工艺之后的引线框的图示；
[0045] 图2A为根据本发明的实施例的用于智能卡组装中的引线框的顶部平面图，图2B为图2A的引线框的底部视图，并且图2C为根据本发明的实施例的部分组装的智能卡的顶部平面图；
[0046] 图3A示出本发明的一片带如何与引线框相关，图3B示出根据本发明的实施例的用于组装智能卡的一片带，并且图3C为图3A的一片带的一部分的大幅放大视图；
[0047] 图4A、4B和4C示出图3B的一片带的各种替代实施例；
[0048] 图5A和5B还示出根据本发明的用于顶部包封模制工艺中的一片带的替代实施例；
[0049] 图6示出根据本发明的实施例的在智能卡组装工艺中的步骤；和
[0050] 图7A和7B示出根据本发明的实施例的包括模制带的一条引线框。
具体实施方式
[0051] 本文公开本发明的详述的说明性实施例。然而，出于描述本发明的例子实施例的目的，本文公开的具体结构和功能细节只为代表性的。本发明可以许多替代形式体现并且不应被理解为仅限于本文所阐述的实施例。另外，本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制本发明的例子实施例。
[0052] 如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式“一(a/an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式。另外应理解，术语“包括(comprises、comprising)”、“包括(includes和/或including)”
指定所陈述特征、步骤或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、步骤或部件的存在或添加。还应该注意，在一些替代的实施方案中，提到的功能/动作可不按图中所提到的次序出现。例如，取决于所涉及的功能性/动作，连续示出的两个图实际上可基本上同时执行或有时可以相反次序执行。
[0053] 在一个实施例中，本发明为具有第一主表面和第二主表面的引线框，该第一主表面具有多个暴露的触点，该第二主表面具有管芯接收区域和围绕管芯接收区域的一个或多个连接垫。连接垫使得集成电路(IC)管芯能够电连接到暴露的触点。大小和形状设定成与引线框相同的模制带粘附到引线框的第二主表面并且覆盖引线框的第二主表面。在模制带中存在管芯接收区域切口，该管芯接收区域切口暴露在引线框的第二主表面上的管芯接收区域和连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。切口包括用于将封装剂保持在腔内的升高侧壁。
[0054] 在另一个实施例中，本发明为智能卡，该智能卡包括引线框、模制带、IC管芯和封装剂。引线框具有第一主表面和第二主表面，该第一主表面具有多个暴露的触点，该第二主表面具有管芯接收区域和围绕管芯接收区域的一个或多个连接垫。连接垫使得IC管芯能够电连接到暴露的触点。模制带大小和形状设定成与引线框相同，并且粘附到引线框的第二主表面并且覆盖引线框的第二主表面。模制带包括管芯接收区域切口，该管芯接收区域切口暴露在引线框的第二主表面上的管芯接收区域和连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。切口包括用于将封装剂保持在腔内的升高侧壁。IC管芯附接到管芯接收区域，并且在IC管芯的上表面上的接合垫使用接合线与连接垫中的相应连接垫电连接，使得IC管芯电连接到暴露的触点。封装剂被分配在腔内并且覆盖IC管芯和接合线，并且由此形成顶部包封。升高侧壁防止封装剂溢出腔之外并且溢出到引线框的第二主表面上。
[0055] 在又另一个实施例中，本发明提供组装智能卡的方法。该方法包括将IC管芯附接到引线框的管芯接收区域，其中引线框具有第一主表面和第二主表面，该第一主表面具有多个暴露的触点，该第二主表面具有管芯接收区域和围绕管芯接收区域的一个或多个连接垫。连接垫使得IC管芯能够电连接到暴露的触点。大小和形状设定成与引线框相同的模制带粘附到引线框的第二主表面并且覆盖引线框的第二主表面。模制带包括管芯接收区域切口，该管芯接收区域切口暴露在引线框的第二主表面上的管芯接收区域和连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。切口包括用于将封装剂保持在腔内的升高侧壁。该方法另外包括借助于连接垫将IC管芯与暴露的触点电连接和将液体封装剂分配到腔中，使得封装剂覆盖IC管芯和IC管芯到连接垫的电连接。
[0056] 现在参考图2A和2B，示出根据本发明的实施例的引线框组合件100的顶部和底部视图。引线框组合件100包括引线框，诸如在图1A和1B中示出的引线框10，和模制带。图2A示出引线框组合件100的触点侧。触点侧包括组合件100的第一主表面并且具有多个暴露的触点102。引线框和引线框组合件100还具有多个孔104，该多个孔104用于在诸如管芯附接和线接合的工艺期间
定位引线框和引线框组合件。
[0057] 图2B示出引线框组合件100的封装侧，该封装侧为与在图1B中示出的常规的引线框10相同的引线框的第二主表面，这里例外为第二主表面覆盖有模制带106。大小和形状设定成与引线框相同的模制带106在一侧上具有
粘合剂，使得该模制带106粘附到引线框的第二主表面。模制带106包括管芯接收区域切口，该管芯接收区域切口暴露在引线框的第二主表面上的管芯接收区域108和连接垫110。管芯接收区域切口还形成用于接收封装剂的腔，如将在下文更详细地论述。而且，如将在下文更详细地论述，管芯接收区域切口包括用于将封装剂保持在腔内的升高侧壁。
[0058] 连接垫110使得IC管芯能够电连接到在引线框的触点侧上的暴露的触点102。在一些实施例中，引线框包括天线112，并且在这类实施例中，模制带106包括另一个切口以暴露天线。
[0059] 引线框可为多层引线框，例如包括导电金属层、一个或多个非导电材料层，和导电金属迹线。在引线框组合件100中，第一主表面包括暴露的导电金属，并且第二主表面包括非导电材料，诸如
环氧树脂和/或环氧玻璃。导电金属通常包括
镀有其它金属，诸如镍、金和/或钯的
铜。
[0060] 图2C示出附接到管芯接收区域108并且用接合线116电连接到连接垫110的IC管芯114，使得管芯114与暴露的触点102电通信。分配在腔内的封装剂118覆盖IC管芯114和接合线116并且形成顶部包封。在附图中，封装剂118被示出为透明的，但是这恰好使得组合件的下面的部件可为可视的。封装剂118通常为不透明的。切口的升高侧壁防止封装剂118溢出腔之外并且溢出到引线框的第二主表面上。
[0061] 图3A示出模制带106从组合件100的封装侧剥离，并且图3B仅示出模制带106。在图3A和3B中示出的实施例中，引线框不包括天线，因此模制带不包括用于天线的对应切口。因此，在此实施例中，模制带106包括管芯接收区域切口120和切口侧壁122。在图3A中，可看出，封装剂118的放置由模制带106控制，其中模制带106防止封装剂118溢出到引线框的第二主表面上。
[0062] 图3C为升高侧壁122的大幅放大视图，在此实施例中，该升高侧壁122在插图中示出为L形横截面。模制带106具有标记为C的第一高度，侧壁具有标记为B的第二高度，并且侧壁具有标记为A的厚度。在本发明优选的实施例中，第二高度B约为第一高度C的两倍，并且为厚度A的两倍。在一个例子中，第一高度C为0.05mm或更大，第二高度B为0.1mm或更大，并且厚度A为0.05mm或更大。
[0063] 图4A、4B和4C示出侧壁122的替代实施例。在图4A中，在侧壁122与带的主体相遇处形成的角度为倒弧角或斜角而不是90°。在图4B中，在侧壁122与带的主体相遇处形成的角度大于90°，使得在侧壁和带的主体之间存在斜坡。在图4C中，尽管在侧壁122与带的主体相遇处形成的角度大约为90°，但是在腔处暴露的侧壁122的内部为成角度的，使得在带106与靠近管芯接收区域的引线框的封装侧处具有锐角。换句话说，限定腔的模制带的内壁为倾斜的。
[0064] 图5A和5B为其中模制带被部分剥离的引线框的透视图(为了便于理解本发明)，其中在图5A中管芯接收区域切口130为矩形的，并且在图5B中管芯接收区域切口132为六边形的。显而易见，模制带用于控制在引线框的封装侧上的封装形状和大小。
[0065] 图6示出根据本发明的实施例的组装智能卡的方法。从图6的左上侧开始，在第一步骤150中，提供用于组装智能卡的引线框。引线框类似于常规的智能卡引线框，并且具有带有暴露的触点的第一侧152和第二封装侧，例外为封装侧覆盖有模制带154。模制带154大小和形状设定成与引线框相同，并且粘附到引线框的第二主表面并且覆盖引线框的第二主表面。模制带154包括管芯接收区域切口，该管芯接收区域切口暴露在引线框的第二主表面上的管芯接收区域和连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。切口包括用于将封装剂保持在腔内的升高侧壁。在一个实施例中，当制造引线框时，带通过引线框供应器施用到引线框。
[0066] 在步骤156，将粘合剂或管芯附接膜(DAF)放置在引线框的封装侧上的管芯接收区域中，并且在步骤158，管芯使用粘合剂或DAF附接在管芯接收区域中。粘合剂固化使得管芯牢固地附接到引线框。在步骤160，管芯电连接到在引线框上的连接垫。在本发明优选的实施例中，标准线接合工艺用于将接合线附接到管芯接合垫和相应的引线框连接垫。在步骤162，执行顶部包封封装工艺，由此液体封装剂164被分配到腔中，使得封装剂覆盖IC管芯和IC管芯到连接垫的电连接(即，接合线)。封装剂164通过升高侧壁保留在腔内，使得封装剂不溢出到引线框的第二主表面上。在任选的步骤168，可去除模制带。即，当封装材料完全固化时可去除带。带可通过带剥离机去除，该带剥离机为半导体装置组装领域的技术人员众所周知的常规的装置。当然，带还可以其它方式去除，诸如手动去除。最后，在步骤170，成品装置为预期的。
[0067] 图7A为引线框条180的透视图，其中模制带182粘附到引线框条的一侧，并且图7B为包括引线框条180和模制带182的引线框条184的顶部平面图。因此，本领域的技术人员将显而易见，本发明同时在多个引线框上实践。
[0068] 如本领域的技术人员将显而易见，本发明的概念为附接具有导向孔和具有升高侧壁的腔的模制带，以更好地控制单一或双树脂顶部包封封装操作，以更好地控制所得的顶部包封的大小和形状。在一个实施例中，在
温度和UV固化之后去除模制带。本领域的技术人员应理解，带的大小和形状可依据引线框和待附接到引线框的(一个或多个)管芯的大小和形状而变化。使用带允许将低粘度或液体材料施用到智能卡包装，或其它类型的包装，诸如MEMS包装。模制带大小设定成符合成品包装的轮廓。
[0069] 模制带允许大大地改善顶部包封封装的形状、大小和厚度。对于期望的顶部包封工艺，切口可为圆形、矩形、三角形或甚至复杂的形状。
[0070] 除非另有明确陈述，否则每个数值和范围应被解释为近似值，如同词语“约”或“大约”在所述值或范围之前一样。
[0071] 另外应理解，在不脱离由所附权利要求涵盖的本发明的实施例的情况下，本领域的技术人员可对已描述并且示出以便解释本发明的实施例的各部分的细节、材料和布置进行各种改变。
[0072] 在包括任何权利要求的本
说明书中，术语“每种(each)”可用于指代多个先前列出的元件或步骤的一个或多个指定的特性。当与开放式术语“包括”一起使用时，术语“每种”的列出不排除附加的未列出的元件或步骤。因此，应理解，设备可具有附加的未列出的元件，并且方法可具有附加的未列出的步骤，其中附加的未列出的元件或步骤不具有一个或多个指定的特性。
[0073] 本文提及“一个实施例”或“实施例”意指结合该实施例描述的特定特征、结构或特性可包括在本发明的至少一个实施例中。本说明书中各个
位置中的短语“在一个实施例中”的出现不必完全是指相同实施例，也不是必须与其它实施例相互排斥的单独或替代实施例。同样的情况适用于术语“实施方案”。
