技术领域
[0001] 本实用新型属于
电子电路技术领域，尤其涉及一种键盘电路及键盘。
背景技术
[0002] 目前，传统的键盘电路为了避免出现按键失灵的情况，一般包含有多个辅助
电阻，且为了营造炫彩的氛围，键盘电路上往往会加入LED
光源，但是如需同时使得键盘电路具备防止按键失灵和炫彩氛围，则键盘难以实现轻薄化。
[0003] 因此，传统的技术方案中存在难以同时实现防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化的问题。实用新型内容
[0004] 有鉴于此，本实用新型
实施例提供了一种键盘电路及键盘，旨在解决传统的技术方案中存在的难以同时实现防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化的问题。
[0005] 本实用新型实施例的第一方面提供了一种键盘电路，包括：
[0006] 参考模
块，所述参考模块与参考电位连接，所述参考模块用于提供参考电阻值；
[0007] 多个
开关模块，各个所述开关模块分别与键盘上的各个按键一一对应；
[0008] 多个LED封装体，各个所述LED封装体一体封装有LED模块及电阻模块，各个所述LED模块用于提供LED光源，各个所述电阻模块分别与各个所述开关模块
串联，各个所述电阻模块用于当所述开关模块导通时，提供不小于1千欧的电阻值；以及
[0009] 控
制模块，所述
控制模块连接所述参考模块，且所述控制模块的多个输入端和多个输出端之间分别连接有各个所述开关模块和各个所述电阻模块，所述控制模块用于当所述开关模块导通时，根据所述参考电阻值和对应的所述电阻模块提供的电阻值形成的新的电阻值
信号破译所述开关模块对应的所述按键的信息。
[0010] 在一个实施例中，所述开关模块受所述键盘上对应的按键的按压而导通。
[0011] 在一个实施例中，各个所述电阻模块包括准位电阻，各个所述准位电阻的电阻值不小于3千欧。
[0012] 在一个实施例中，各个所述LED模块包括第一发光
二极管、第二
发光二极管及第三发光二极管，所述第一发光二极管的正极、所述第二发光二极管的正极以及所述第三发光二极管的正极共接作为所述LED封装体的正输入端，所述第一发光二极管的负极作为所述LED封装体的第一负输出端，所述第二发光二极管的负极作为所述LED封装体的第二负输出端，所述第三发光二极管的负极作为所述LED封装体的第三负输出端，所述准位电阻的第一端作为所述LED封装体的电阻输入端，所述准位电阻的第二端作为所述LED封装体的电阻输出端。
[0013] 在一个实施例中，各个所述LED封装体更封装有驱动模块，各个所述驱动模块分别与所述控制模块和各个所述LED模块连接，各个所述驱动模块用于在所述控制模块的控制下，分别驱动各个所述LED模块。
[0014] 在一个实施例中，各个所述驱动模块包括驱动芯片，各个所述电阻模块包括准位电阻，各个所述准位电阻的电阻值不小于3千欧。
[0015] 在一个实施例中，各个所述LED模块包括第四发光二极管、第五发光二极管及第六发光二极管，所述驱动芯片的数据输入端作为所述LED封装体的数据输入端，所述驱动芯片的电源端作为所述LED封装体的电源输入端，所述驱动芯片的数据输出端作为所述LED封装体的数据输出端，所述驱动芯片的驱动输出端分别与所述第四发光二极管的正极、所述第五发光二极管的正极以及所述第六发光二极管的正极连接，所述驱动芯片的地端、所述第四发光二极管的负极、所述第五发光二极管的负极以及所述第六发光二极管的负极共接作为所述LED封装体的地端，所述准位电阻的第一端作为所述LED封装体的电阻输入端，所述准位电阻的第二端作为所述LED封装体的电阻输出端。
[0016] 本实用新型实施例的第二方面提供了一种键盘，包括如上所述的键盘电路。
[0017] 上述的键盘电路，通过采用参考模块、多个开关模块、多个一体封装有电阻模块和LED模块的LED封装体以及控制模块组成键盘扫描矩阵，从而使得控制模块可根据所述参考模块的参考电阻值和对应的电阻模块提供的电阻值形成的新的电阻值信号，破译所述开关模块对应的所述按键的信息，从而避免按键失灵的情况出现，并且通过加入多个LED模块，从而使得键盘电路具备炫彩氛围，并且通过将各个电阻模块和各个LED模块分别封装在各个LED封装体内，从而节省了电路空间，简化了制造工艺，使得键盘更加轻薄化，即本实施例中的键盘电路同时实现了防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化，避免了传统的技术方案中存在难以同时实现防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化的问题。
附图说明
[0018] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或
现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为本实用新型一实施例提供的键盘电路的电路示意图；
[0020] 图2为图1所示的键盘电路中LED封装体的示例电路原理图；
[0021] 图3为本实用新型一实施例提供的键盘电路的另一电路示意图。
具体实施方式
[0022] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023] 请参阅图1，本实用新型实施例的第一方面提供的键盘电路的电路示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
[0024] 本实施例中的键盘电路，包括：参考模块100、多个开关模块、多个LED封装体以及控制模块400，所述参考模块100与参考电位Vref连接，各个所述开关模块分别与键盘上的各个按键一一对应，各个所述LED封装体一体封装有LED模块及电阻模块，各个所述电阻模块分别与各个所述开关模块串联，所述控制模块400连接所述参考模块100，且所述控制模块400的多个输入端和多个输出端之间分别连接有各个所述开关模块和各个所述电阻模块；参考模块100用于提供参考电阻值；各个所述LED模块用于提供LED光源；各个所述电阻模块用于当对应的所述开关模块导通时，提供不小于1千欧的电阻值；所述控制模块400用于当所述开关模块导通时，根据所述参考电阻值和对应的所述电阻模块提供的电阻值形成的新的电阻值信号破译所述开关模块对应的所述按键的信息。
[0025] 应理解，图1仅示出了控制模块400的2个输入端和2个输出端之间组成的2*2键盘扫描矩阵，因而仅示出了键盘扫描矩阵的第一开关模块210、第二开关模块220、第三开关模块230、第四开关模块240、第一LED封装体310、第二LED封装体320、第三LED封装体330以及第四LED封装体340，其中第一LED封装体310一体封装有第一LED模块312和第一电阻模块311，第二LED封装体320一体封装有第二LED模块322和第二电阻模块321，第三LED封装体
330一体封装有第三LED模块332和第三电阻模块331，第四LED封装体340一体封装有第四LED模块342和第四电阻模块341，应理解，N*M(N≥2,M≥2)键盘扫描矩阵的键盘电路的连接原理可参见图1。
[0026] 应理解，本实施例中的参考模块100可以由至少一个电阻构成；本实施例中的开关模块可以由机械开关构成；本实施例中的电阻模块可以由至少一个准位电阻构成，例如封装电阻或者
晶圆焊接式电阻等；本实施例中的控制模块400可以由
微处理器构成，例如STM32系列
单片机；本实施例中的LED模块可由多个发光二极管构成。应理解，本实施例中还可以包括用于驱动LED模块的驱动模块，其中驱动模块可以由驱动芯片构成，驱动模块的数量可以与LED模块的数量一致，也可以少于LED模块的数量，即：可以是用一个驱动模块驱动一个LED模块，也可以是用一个驱动模块驱动多个LED模块。
[0027] 应理解，可以通过采用模压(Molding)
硅胶封装工艺或者传统点胶封装工艺将电阻模块和LED模块封装在LED封装体内。
[0028] 应理解，本实施例中的各个电阻模块分别用于提供阻值为1千欧以上的电阻值，从而使得与开关模块对应连接的电阻模块提供的电阻值与参考电阻值形成的新的电阻值信号与参考电阻值的区别度更高，从而提高了控制模块400对按键信息识别的灵敏度，防止了按键失灵的情况。应理解，在其他实施例中各个电阻模块可分别用于提供阻值为3千欧以上的电阻值，
[0029] 本实施例中的键盘电路，通过采用参考模块100、多个开关模块、多个一体封装有电阻模块和LED模块的LED封装体以及控制模块400组成键盘扫描矩阵，从而使得控制模块400可根据参考模块100的参考电阻值和电阻模块的1千欧以上，更佳者为3千欧以上，的电阻值形成的新的电阻值信号破译开关模块对应的按键的信息，从而避免按键失灵的情况出现，并且通过加入多个LED模块，从而使得键盘具备炫彩氛围，并且通过将各个电阻模块及各个LED模块分别封装在各个LED封装体内，从而节省了空间，简化了制造工艺，使得键盘更加轻薄化，即本实施例中的键盘电路同时实现了防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化，避免了传统的技术方案中存在难以同时实现防止按键失灵、具备炫彩氛围以及轻薄化的问题。
[0030] 在一个实施例中，各个所述开关模块受所述键盘上与其对应的按键的按压而导通。应理解，各个开关模块包括按键开关或者
薄膜开关等开关。
[0031] 在一个实施例中，控制模块400包括微处理器，应理解，本实施例中的微处理器可以采用STM32系列的单片机，在其他实施例中，也可以采用其他类型的微处理器。
[0032] 在一个实施例中，请参考图2，各个电阻模块包括准位电阻R，各个准位电阻R的电阻值不小于1千欧，例如为3千欧以上，应理解，在本实施中，各个电阻模块各自包括的可以为阻值在3千欧以上的一个电阻，在其他实施例中，也可以包括多个串联的电阻，各个串联的电阻的阻值可以不一样，但是多个电阻串联后的总电阻的阻值为3千欧以上。
[0033] 在一个实施例中，请参阅图2，图2为第一LED封装体310的电路示例图，各个LED模块包括第一发光二极管D1、第二发光二极管D2及第三发光二极管D3，第一发光二极管D1的正极、第二发光二极管D2的正极以及第三发光二极管D3的正极共接作为LED封装体的正输入端(COM+端)，第一发光二极管D1的负极作为LED封装体的第一负输出端(R-端)，第二发光二极管D2的负极作为LED封装体的第二负输出端(G-端)，第三发光二极管D3的负极作为LED封装体的第三负输出端(B-端)，准位电阻R的第一端作为LED封装体的电阻输入端(R1端)，准位电阻R的第二端作为LED封装体的电阻输出端(R2端)。
[0034] 应理解，本实施例中的第一发光二极管D1、第二发光二极管D2以及第三发光二极管D3可以分别为发出红光(R)、绿光(G)以及蓝光(B)，即本实施例中的LED封装体提供的光源为RGB光源，从而使得本实施例中的键盘电路可营造更加炫彩的氛围。
[0035] 请参阅图3，在一个实施例中，各个所述LED封装体更封装有驱动模块，各个所述驱动模块分别与所述控制模块400和各个所述LED模块连接，各个所述驱动模块用于在所述控制模块400的控制下，分别驱动各个所述LED模块。
[0036] 应理解，各个驱动模块包括驱动芯片，各个所述电阻模块包括准位电阻，各个所述准位电阻的电阻值不小于1千欧，更佳者为3千欧以上。在本实施例中的驱动芯片的型号为LM3402，在其他实施例中，也可以采用其他型号的LED驱动芯片。可以通过采用模压(Molding)硅胶封装工艺或者传统点胶封装工艺将驱动模块封装在LED封装体内。
[0037] 在一个实施例中，各个LED模块包括第四发光二极管、第五发光二极管及第六发光二极管，第四发光二极管、第五发光二极管以及第六发光二极管可以分别为发出红光(R)、绿光(G)以及蓝光(B)，驱动芯片的数据输入端作为LED封装体的数据输入端，驱动芯片的电源端作为LED封装体的电源输入端，驱动芯片的数据输出端作为LED封装体的数据输出端，驱动芯片的驱动输出端分别与第四发光二极管的正极、第五发光二极管的正极以及第六发光二极管的正极连接，驱动芯片的地端、第四发光二极管的负极、第五发光二极管的负极以及第六发光二极管的负极共接作为LED封装体的地端，准位电阻R的第一端作为LED封装体的电阻输入端，准位电阻R的第二端作为LED封装体的电阻输出端。
[0038] 应理解，本实施中通过将驱动芯片封装在LED封装体内，实现了驱动与发光源一体式，并且通过将驱动芯片的驱动输出端分别与第四发光二极管的正极、第五发光二极管的正极以及第六发光二极管的正极连接，实现驱动芯片对各个发光二极管的单独控制，进而实现了单点单控。
[0039] 应理解，在其他实施例中，也可以采用其他布线方式将驱动芯片封装在LED封装体内。
[0040] 本实用新型实施例的第二方面提供了一种键盘，包括如本实用新型实施例的第一方面的键盘电路。
[0041] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
