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一种低翘曲无胶覆 铜板及其制备方法

阅读：100发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及电子设备技术领域，且公开了一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板。该低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，通过固定齿条和安装齿条相互配合使得铝基板在绝缘层板融化后与铜箔之间粘黏更加的稳定，且通过凹槽、连通槽和中空腔共同配合，使得在绝缘层板融化后部分绝缘层板进入凹槽的内部，在绝缘层板冷却时由于绝缘层板与铜箔之间存在空隙使得绝缘层板冷却收缩时对铜箔的影响减少，初步的降低了翘曲的程度，且通过由一定比例的环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料混合形成的绝缘层板使得在融化后更加快速的凝固成型的同时，保证了绝缘层板收缩率更加的低下，进一步的降低了翘曲的程度。，下面是一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)的上下两侧均固定连接有安装齿条(2)，铝基板(1)的上下两侧均固定连接有绝缘层板(3)，上下两侧所述绝缘层板(3)相背一侧均固定连接有铜箔(4)，上下两侧所述铜箔(4)相对一侧的侧面上均固定连接有与绝缘层板(3)相连接的固定齿条(5)，上下两侧所述铜箔(4)相对一侧的侧面上均开设有凹槽(6)，上下两侧所述凹槽(6)槽内相背一侧均安装有开设在铜箔(4)内部的连通槽(7)，所述铜箔(4)的内部开设有与连通槽(7)相连通的中空腔(8)，上下两侧所述铜箔(4)相背一侧的侧面上均固定连接有抗蚀剂(9)。
2.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述安装齿条(2)共有十二个，十二个所述安装齿条(2)分为上下两行，一行六个所述安装齿条(2)分为三组，一组两个所述安装齿条(2)呈对称分布，且三组所述安装齿条(2)呈等距分布。
3.根据权利要求1或2所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述固定齿条(5)共有十八个，十八个所述固定齿条(5)分为上下两行，一行九个所述固定齿条(5)分为三组，六组所述固定齿条(5)与六组所述安装齿条(2)呈一一对应的关系。
4.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘层板(3)由环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料组成，各组分占据总含量的重量分别为：环氧树脂40％-50％、固化剂1％-5％、稀释剂5％-10％、阻聚剂0.1％-0.8％、触变剂1％-15％、粘接促进剂1％-5％以及填料20％-40％。
5.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述凹槽(6)共有十二个，十二个所述凹槽(6)分为上下两行，一行六个所述凹槽(6)分为左右两组，凹槽(6)为半球形凹槽。
6.一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料按照比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；
2)将铝基板(1)放置于铣床中进行加工，使得铝基板(1)的表面加工出安装齿条(2)，此时将铝基板(1)清洗烘干后放置备用；
3)此时将铜箔(4)放置于铣床中进行加工，使得铜箔(4)的表面加工出与安装齿条(2)相对应的固定齿条(5)，加工完毕后将加工出固定齿条(5)的表面上进行再次加工，使得铜箔(4)的表面和内部加工出凹槽(6)、连通槽(7)和中空腔(8)，加工完毕后将铜箔(4)清洗干净后烘干；
4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板(1)取出，在铝基板(1)的上下两侧均放置有板状物，上下两侧所述板状物相背一侧均放置有铜箔(4)，得到半成品；
5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。

说明书全文

一种低翘曲无胶覆 铜板及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法。

背景技术

[0002] 覆铜板全称为覆铜箔层压板，覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息和通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透以及相互促进的高新技术。

[0003] 市面上的覆铜板大多数使用环氧树脂作为绝缘层，但是由于环氧树脂在高温的情况下会出现融化的现象，且在这个过程中会导致铜箔出现翘曲的情况，而市面上大多数通过改变环氧树脂的配方对翘曲这种现象进行改善，但是由于配方的技术一直未能突破使得覆铜板仍然存在翘曲较为明显的现象，故此提出一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

[0004] 针对现有技术的不足，本发明提供了一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，具备降低覆铜板翘曲的程度等优点，解决了覆铜板翘曲较为严重的问题。

[0005] 为实现上述降低覆铜板翘曲的程度的目的，本发明提供如下技术方案：一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的上下两侧均固定连接有安装齿条，铝基板的上下两侧均固定连接有绝缘层板，上下两侧所述绝缘层板相背一侧均固定连接有铜箔，上下两侧所述铜箔相对一侧的侧面上均固定连接有与绝缘层板相连接的固定齿条，上下两侧所述铜箔相对一侧的侧面上均开设有凹槽，上下两侧所述凹槽槽内相背一侧均安装有开设在铜箔内部的连通槽，所述铜箔的内部开设有与连通槽相连通的中空腔，上下两侧所述铜箔相背一侧的侧面上均固定连接有抗蚀剂。

[0006] 优选的，所述安装齿条共有十二个，十二个所述安装齿条分为上下两行，一行六个所述安装齿条分为三组，一组两个所述安装齿条呈对称分布，且三组所述安装齿条呈等距分布。

[0007] 优选的，所述固定齿条共有十八个，十八个所述固定齿条分为上下两行，一行九个所述固定齿条分为三组，六组所述固定齿条与六组所述安装齿条呈一一对应的关系。

[0008] 优选的，所述绝缘层板由环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料组成，各组分占据总含量的重量分别为：环氧树脂40％-50％、固化剂1％-5％、稀释剂5％-10％、阻聚剂0.1％-0.8％、触变剂1％-5％、粘接促进剂1％-5％以及填料20％-30％。

[0009] 优选的，所述凹槽共有十二个，十二个所述凹槽分为上下两行，一行六个所述凹槽分为左右两组，凹槽为半球形凹槽。

[0010] 本发明要解决的另一技术问题是提供一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，包括以下步骤：

[0011] 1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料按照比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；

[0012] 2)将铝基板放置于铣床中进行加工，使得铝基板的表面加工出安装齿条，此时将铝基板清洗烘干后放置备用；

[0013] 3)此时将铜箔放置于铣床中进行加工，使得铜箔的表面加工出与安装齿条相对应的固定齿条，加工完毕后将加工出固定齿条的表面上进行再次加工，使得铜箔的表面和内部加工出凹槽、连通槽和中空腔，加工完毕后将铜箔清洗干净后烘干；

[0014] 4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板取出，在铝基板的上下两侧均放置有板状物，上下两侧所述板状物相背一侧均放置有铜箔，得到半成品；

[0015] 5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。

[0016] 与现有技术相比，本发明提供了一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，具备以下有益效果：

[0017] 该低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，通过固定齿条和安装齿条相互配合使得铝基板在绝缘层板融化后与铜箔之间粘黏更加的稳定，且通过凹槽、连通槽和中空腔共同配合，使得在绝缘层板融化后部分绝缘层板进入凹槽的内部，在绝缘层板冷却时由于绝缘层板与铜箔之间存在空隙使得绝缘层板冷却收缩时对铜箔的影响减少，初步的降低了翘曲的程度，且通过由一定比例的环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料混合形成的绝缘层板使得在融化后更加快速的凝固成型的同时，保证了绝缘层板收缩率更加的低下，进一步的降低了翘曲的程度，该发明通过利用改良覆铜板的物理结构和改良绝缘层板的配方达到了降低翘曲程度的目的，相对于单纯的改良绝缘层板而言效果更加。附图说明

[0018] 图1为本发明结构示意图。

[0019] 图中：1铝基板、2安装齿条、3绝缘层板、4铜箔、5固定齿条、6凹槽、7连通槽、8中空腔、9抗蚀剂。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 如图1所示，一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板1，铝基板1的上下两侧均固定连接有安装齿条2，安装齿条2共有十二个，十二个安装齿条2分为上下两行，一行六个安装齿条2分为三组，一组两个安装齿条2呈对称分布，且三组安装齿条2呈等距分布，铝基板1的上下两侧均固定连接有绝缘层板3，绝缘层板3由环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料组成，上下两侧绝缘层板3相背一侧均固定连接有铜箔4，上下两侧铜箔4相对一侧的侧面上均固定连接有与绝缘层板3相连接的固定齿条5，固定齿条5共有十八个，十八个固定齿条5分为上下两行，一行九个固定齿条5分为三组，六组固定齿条5与六组安装齿条2呈一一对应的关系，上下两侧铜箔4相对一侧的侧面上均开设有凹槽6，凹槽6共有十二个，十二个凹槽6分为上下两行，一行六个凹槽6分为左右两组，凹槽6为半球形凹槽，上下两侧凹槽6槽内相背一侧均安装有开设在铜箔4内部的连通槽7，铜箔4的内部开设有与连通槽7相连通的中空腔8，上下两侧铜箔4相背一侧的侧面上均固定连接有抗蚀剂9，该发明通过利用改良覆铜板的物理结构和改良绝缘层板3的配方达到了降低翘曲程度的目的，相对于单纯的改良绝缘层板3而言效果更加，解决了覆铜板翘曲较为严重的问题。

[0022] 实施例1

[0023] 一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，包括以下步骤：

[0024] 1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料，按照环氧树脂40％、固化剂1％、稀释剂8％、阻聚剂0.3％、触变剂9％、粘接促进剂1.7％以及填料40％的比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；

[0025] 2)将铝基板1放置于铣床中进行加工，使得铝基板1的表面加工出安装齿条2，此时将铝基板1清洗烘干后放置备用；

[0026] 3)此时将铜箔4放置于铣床中进行加工，使得铜箔4的表面加工出与安装齿条2相对应的固定齿条5，加工完毕后将加工出固定齿条5的表面上进行再次加工，使得铜箔4的表面和内部加工出凹槽6、连通槽7和中空腔8，加工完毕后将铜箔4清洗干净后烘干；

[0027] 4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板1取出，在铝基板1的上下两侧均放置有板状物，上下两侧板状物相背一侧均放置有铜箔4，得到半成品；

[0028] 5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。

[0029] 实施例2

[0030] 一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，包括以下步骤：

[0031] 1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料按照环氧树脂45％、固化剂1％、稀释剂7％、阻聚剂0.3％、触变剂10％、粘接促进剂1.5％以及填料35.2％的比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；

[0032] 2)将铝基板1放置于铣床中进行加工，使得铝基板1的表面加工出安装齿条2，此时将铝基板1清洗烘干后放置备用；

[0033] 3)此时将铜箔4放置于铣床中进行加工，使得铜箔4的表面加工出与安装齿条2相对应的固定齿条5，加工完毕后将加工出固定齿条5的表面上进行再次加工，使得铜箔4的表面和内部加工出凹槽6、连通槽7和中空腔8，加工完毕后将铜箔4清洗干净后烘干；

[0034] 4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板1取出，在铝基板1的上下两侧均放置有板状物，上下两侧板状物相背一侧均放置有铜箔4，得到半成品；

[0035] 5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。

[0036] 实施例3

[0037] 一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，包括以下步骤：

[0038] 1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料按照环氧树脂50％、固化剂3％、稀释剂6％、阻聚剂0.6％、触变剂10％、粘接促进剂3％以及填料27.4％的比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；

[0039] 2)将铝基板1放置于铣床中进行加工，使得铝基板1的表面加工出安装齿条2，此时将铝基板1清洗烘干后放置备用；

[0040] 3)此时将铜箔4放置于铣床中进行加工，使得铜箔4的表面加工出与安装齿条2相对应的固定齿条5，加工完毕后将加工出固定齿条5的表面上进行再次加工，使得铜箔4的表面和内部加工出凹槽6、连通槽7和中空腔8，加工完毕后将铜箔4清洗干净后烘干；

[0041] 4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板1取出，在铝基板1的上下两侧均放置有板状物，上下两侧板状物相背一侧均放置有铜箔4，得到半成品；

[0042] 5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。

[0043] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法

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