技术领域
[0001] 本
发明属于
助焊剂残留物清洗剂领域，尤其涉及一种用于指纹识别模组
电路板的水基型清洗剂及其应用。
背景技术
[0002] 指纹模组，其生产过程中指纹识别芯片和电路板之间通过焊
锡进行连接，连接处之间会有助焊剂的残留物存在，在使用过程中可能会造成电路板
短路，因此需要进行清洗。因为指纹识别模组清洗的难点在于，电路板与芯片之间的缝隙非常小，清洗洁净度要求高。
[0003] 目前对于助焊剂的清洗多采用氟
碳类
溶剂和卤代
烃溶剂制备，这类溶剂含致癌类物质，对人体伤害大，使用成本高，废液处理成本高。
发明内容
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂及其应用，该水基型清洗剂能够清洗电路板上的助焊剂，且
[0005] 本发明提供了一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂，以
质量百分数计，由以下组分组成：
[0006] 多元醇醚类化合物20～40％、醇胺类化合物10～30％、螯合剂2～6％、非离子型
表面活性剂1～3％、
杀菌剂0.3～2％，余量为水。
[0007] 优选地，所述多元醇醚类化合物包括乙二醇正丙醚和二乙二醇丁醚的混合物；
[0008] 所述乙二醇正丙醚和二乙二醇丁醚分别占水基型清洗剂的10～20％。
[0009] 优选地，所述螯合剂选自焦
磷酸钾和/或
乙二胺四乙酸四钠。
[0010] 优选地，所述非离子型表面活性剂选自壬基酚聚
氧乙烯醚和/或脂肪醇聚氧乙烯醚。
[0011] 优选地，所述杀菌剂选自苯
甲酸钠和/或苯并三氮唑。
[0012] 优选地，所述清洗剂的pH值为8.5～9.5。
[0013] 优选地，所述醇胺类化合物选自单
乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一种或多种。
[0014] 优选地，所述水基型清洗剂中三乙醇胺15％、乙二醇正丙醚18％、二乙二醇丁醚18％、螯合剂2％、非离子型表面活性剂3％和杀菌剂0.3％，余量为水；
[0015] 或三乙醇胺20％、乙二醇正丙醚15％、二乙二醇丁醚20％、螯合剂2％、非离子型表面活性剂3％和杀菌剂0.5％，余量为水。
[0016] 本发明提供了一种采用上述技术方案所述水基型清洗剂清洗指纹识别模组电路板的方法，包括以下步骤：
[0017] 将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板；
[0018] 所述超声清洗的
温度为50～60℃；超声清洗的时间为8～12min。
[0019] 优选地，所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香
树脂、溶剂、有机卤化物和金属。
[0020] 本发明提供了一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂，以质量百分数计，由以下组分组成：多元醇醚类化合物20～40％、醇胺类化合物10～30％、螯合剂2～6％、非离子型表面活性剂1～3％、杀菌剂0.3～2％，余量为水。本发明提供的清洗剂在上述含量的组分的共同作用下能够清洗指纹识别模组电路板上的助焊剂，且对人体和环境危害性小。该清洗剂稳定，不发生分层；不易挥发，不易分解；原料来源广泛，低价易得，使用成本低；该清洗剂的组分组成可
生物降解，废液处理成本低，不含硫、氯、苯、重金属等有毒物质；对指纹识别芯片及电路板无
腐蚀作用；清洗剂的组分简单，极大地降低了实际生产和品质检测的操作难度。实验结果表明：放大镜观察，清洗剂清洗的指纹识别模组电路板上的助焊剂无残留；55℃下挥发量为0.59～0.96％，65℃下挥发量为1.60～2.31％，75℃下挥发量为2.67～3.93％。
具体实施方式
[0021] 本发明提供了一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂，以质量百分数计，由以下组分组成：
[0022] 多元醇醚类化合物20～40％、醇胺类化合物10～30％、螯合剂2～6％、非离子型表面活性剂1～3％、杀菌剂0.3～2％，余量为水。
[0023] 本发明提供的清洗剂在上述含量的组分的共同作用下能够清洗指纹识别模组电路板上的助焊剂，且对人体和环境危害性小。该清洗剂稳定，不发生分层；不易挥发，不易分解；原料来源广泛，低价易得，使用成本低；该清洗剂的组分组成
可生物降解，废液处理成本低，不含硫、氯、苯、重金属等有毒物质；对指纹识别芯片及电路板无腐蚀作用；清洗剂的组分简单，极大地降低了实际生产和品质检测的操作难度。
[0024] 在本发明中，所述醇醚类化合物优选包括乙二醇正丙醚和二乙二醇丁醚的混合物；所述乙二醇正丙醚和二乙二醇丁醚优选分别占水基型清洗剂的10～20％。在本发明中，所述乙二醇正丙醚和二乙二醇丁醚高沸点，挥发性小，毒理作用小，对助焊剂有很好的溶解性，对金属无腐蚀作用；
水溶性很好。
[0025] 在本发明中，所述醇胺类化合物优选选自单乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一种或多种。所述醇胺类化合物
对焊锡点有保护作用，提供弱
碱性环境，相比无机碱如氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠而言，碱度很低，不会对电路板及焊锡点造成腐蚀，有利于助焊剂中松香成分的去除。所述醇胺类化合物在水基型清洗剂中占10～30％，可在清洗部件表面形成一层保护膜，能够起到防锈功能，无需额外添加防锈剂。
[0026] 在本发明中，所述螯合剂优选选自焦磷酸钾和/或乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)；所述螯合剂能够对助焊剂中的金属鳌合。
[0027] 所述非离子型表面活性剂优选选自壬基酚聚氧乙烯醚和/或脂肪醇聚氧乙烯醚；所述脂肪醇聚氧乙烯醚的型号优选选自AEO-9。上述种类的非离子型表面活性剂的乳化、分散和润湿能
力非常强。
[0028] 所述杀菌剂优选选自
苯甲酸钠和/或苯并三氮唑；所述杀菌剂能够保证清洗剂长时间保存和使用。
[0029] 所述清洗剂的pH值优选为8.5～9.5；在具体
实施例中，所述清洗剂的pH值为9。
[0030] 在本发明中，以质量百分数计，水基型清洗剂由以下组分组成：
[0031] 多元醇醚类化合物35～36％、醇胺类化合物15～20％、螯合剂2％、非离子型表面活性剂3％、杀菌剂0.3～0.5％，余量为水。本发明提供的水基型清洗剂中醇胺类化合物15％、多元醇醚类化合物36％、螯合剂2％、非离子型表面活性剂3％和杀菌剂0.3％，余量为水；
[0032] 或醇胺类化合物20％、多元醇醚类化合物35％、螯合剂2％、离子型表面活性剂3％和杀菌剂0.5％，余量为水。
[0033] 在本发明一个实施例中，所述水基型清洗剂由以下组分制得：
[0034] 三乙醇胺15％，乙二醇正丙醚18％、二乙二醇丁醚18％、焦磷酸钾1％、EDTA-4Na 1％、壬基酚聚氧乙烯醚2％、脂肪醇聚氧乙烯醚1％、苯甲酸钠0.3％，余量为水；
[0035] 在本发明另一个实施例中，所述水基型清洗剂由以下组分制得：
[0036] 三乙醇胺20％、乙二醇正丙醚15％、二乙二醇丁醚20％、焦磷酸钾1％、EDTA-4Na 1％，壬基酚聚氧乙烯醚1％、脂肪醇聚氧乙烯醚2％、苯并三氮唑0.5％，余量为水。
[0037] 本发明提供了一种采用上述技术方案所述水基型清洗剂清洗指纹识别模组电路板的方法，包括以下步骤：
[0038] 将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板。
[0039] 在本发明中，所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香树脂、溶剂、有机卤化物和金属。
[0040] 在本发明中，所述超声清洗的温度为50～60℃，优选为52～58℃；在具体实施例中，所述超声清洗的温度为55℃。所述超声清洗的时间为8～12min，优选为5～10min。
[0041] 在本发明中，所述水洗的次数优选为三遍；水洗至清洗剂清洗干净。
[0042] 本发明对烘干的方法没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的烘干技术方案即可。
[0043] 为了进一步说明本发明，下面结合实施例对本发明提供的一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂及其应用进行详细地描述，但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。
[0044] 实施例1
[0045] 水基型清洗剂由以下组分组成：三乙醇胺15％，乙二醇正丙醚18％、二乙二醇丁醚18％、焦磷酸钾1％、EDTA-4Na 1％、壬基酚聚氧乙烯醚2％、脂肪醇聚氧乙烯醚1％、苯甲酸钠0.3％，余量为水。
[0046] 将上述含量的组分混合，得到水基型清洗剂。将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板；所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香树脂、溶剂、有机卤化物和金属；超声清洗的温度为55℃，
超声波清洗5min～10min。
[0047] 本发明对清洗后的指纹识别模组电路板在放大镜下观察，观察结果为：无助焊剂残留。
[0048] 本发明对实施例1配置的水基型清洗剂进行挥发性组分的测定，结果见表1，表1为实施例1制备的水基型清洗剂的挥发性组分的测试结果：
[0049] 表1实施例1制备的水基型清洗剂的挥发性组分的测试结果
[0050]温度/℃ 加热前质量/g 加热后质量/g 挥发量/％
55℃ 500.03 495.22 0.96
65℃ 500.09 488.53 2.31
75℃ 500.12 480.48 3.93
[0051] 实施例2
[0052] 水基型清洗剂由以下组分组成：三乙醇胺20％、乙二醇正丙醚15％、二乙二醇丁醚20％、焦磷酸钾1％、EDTA-4Na 1％，壬基酚聚氧乙烯醚1％、脂肪醇聚氧乙烯醚2％、苯并三氮唑0.5％，余量为水。
[0053] 将上述百分含量的组分混合，得到水基型清洗剂。将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板；所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香树脂、溶剂、有机卤化物和金属；超声清洗的温度为55℃，
超声波清洗5min～10min。
[0054] 本发明对清洗后的指纹识别模组电路板在放大镜下观察，观察结果为：无助焊剂残留。
[0055] 本发明对实施例2配置的水基型清洗剂进行挥发性组分的测定，结果见表2，表2为实施例2制备的水基型清洗剂的挥发性组分的测试结果：
[0056] 表2实施例2制备的水基型清洗剂的挥发性组分的测试结果
[0057]
[0058]
[0059] 对比例1
[0060] 采用市售的东莞埃特
电子公司生产的AT清洗剂(型号)水基型助焊剂清洗剂，进行超声波加热，溶液发生分层，在清洗时间为5min，有助焊剂残留。
[0061] 对比例2
[0062] 在实施例1
基础上，将二乙二醇丁醚替换成乙二醇苯醚。
[0063] 将上述百分含量的组分混合，得到水基型清洗剂。将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板；所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香树脂、溶剂、有机卤化物和金属；超声清洗的温度为55℃，超声波清洗5min～10min。
[0064] 本发明对清洗后的指纹识别模组电路板在放大镜下观察，观察结果为：有助焊剂残留。
[0065] 对比例3
[0066] 水基型清洗剂由以下组分组成：三乙醇胺20％、乙二醇正丙醚5％、二乙二醇丁醚5％、焦磷酸钾1％、EDTA-4Na 1％，壬基酚聚氧乙烯醚1％、脂肪醇聚氧乙烯醚2％、苯并三氮唑0.5％，余量为水。
[0067] 将上述百分含量的组分混合，得到水基型清洗剂。将待清洗指纹识别模组电路板置于水基型清洗剂连续超声清洗两次，水洗，烘干，得到清洗后的指纹识别模组电路板；所述待清洗指纹识别模组电路板上残留有助焊剂；所述助焊剂包括松香树脂、溶剂、有机卤化物和金属；超声清洗的温度为55℃，超声波清洗5min～10min。
[0068] 本发明对清洗后的指纹识别模组电路板在放大镜下观察，观察结果为：有助焊剂残留。
[0069] 由以上实施例可知，本发明提供了一种用于指纹识别模组电路板的水基型清洗剂，以质量百分数计，由以下组分组成：多元醇醚类化合物20～40％、醇胺类化合物10～30％、螯合剂2～6％、非离子型表面活性剂1～3％、杀菌剂0.3～2％，余量为水。本发明提供的清洗剂在上述含量的组分的共同作用下能够清洗指纹识别模组电路板上的助焊剂，且对人体和环境危害性小。该清洗剂稳定，不发生分层；不易挥发，不易分解；原料来源广泛，低价易得，使用成本低；该清洗剂的组分组成可生物降解，废液处理成本低，不含硫、氯、苯、重金属等有毒物质；对指纹识别芯片及电路板无腐蚀作用；清洗剂的组分简单，极大地降低了实际生产和品质检测的操作难度。实验结果表明：放大镜观察，清洗剂清洗的指纹识别模组电路板上的助焊剂无残留；55℃下挥发量为0.59～0.96％，65℃下挥发量为1.60～2.31％，
75℃下挥发量为2.67～3.93％。
[0070] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
