一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法
阅读：228发布：2020-05-08
专利汇可以提供一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及柔性 电路 用 银 包 铜 合金 粒子技术领域，更具体地，本发明涉及一种柔性电路用高性能银包 铜合金 粒子及其制备方法。一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分： 硝酸 盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份， 氨 水 120-130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。本发明采用硝酸盐、还原剂、分散剂、 氨水 制备了银包铜合金粒子，制备所得银包铜合金粒子形貌规整，大小分布均匀，粒径分布较窄，且无团聚现象，性能优异，能够广泛应用于柔性电路。，下面是一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份，氨水120-130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
2.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。
3.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述氨水的浓度为10wt％。
4.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90-110份，硝酸铜10-20份。
5.如权利要求4所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述硝酸银、硝酸铜的摩尔比为(7-13)：1。
6.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述还原剂选自抗坏血酸、甲醛、水合肼、次亚磷酸钠、硼氢化钠中的至少一种。
7.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、明胶、阿拉伯胶中的至少一种。
8.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述还原剂、硝酸银的重量比为(0.4-0.7)：1。
9.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)。
10.一种如权利要求1-9任一项权利要求所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
(1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
(2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
(3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
(4)将溶液A和溶液B于120-130℃下搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在40-50min，调节pH至4.5-5，待溶液C滴加完全之后再反应
2-3h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法
技术领域
背景技术
[0002] 柔性电路(Flex Circuits，又称为Membranous Circuits)是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板通常为如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料。它的特点包括重量轻、厚度薄、柔软可弯曲。
[0003] 电子浆料材料是集材料、化工和电子技术于一体的新型纳米功能材料，是集成电路、敏感元件、表面组装元器件、显示器及各种电子分立元件等的基础材料。电子浆料主要由三部分组成：导电相(功能相)、黏结相(玻璃相)和有机载体。电子浆料通常呈流体状，浆料中固体粉末细化一致，粒度分布均匀，导电相颗粒呈球状或片状，黏结相平均粒径小于1mm。有机载体相可根据不同需求与前两者相匹配，使其兼容性和产品一致性良好。电子浆料的分类方法很多，按照用途主要分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等；按组成成分主要分为：贵金属电子浆料、贱金属电子浆料和复合成分电子浆料。电子浆料是片式电阻、电容、电位器、厚膜电路、混合集成电路以及柔性电路等所必需的主要功能材料。
[0004] 电子浆料中所用的导电相有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中炭黑的导电性虽好，但难粉碎和分散，加工困难。TiO2、PdO等金属氧化物导电性较差，难以制作高质量的电极。金属粉体材料是常用的导电相，主要有电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末。其中Au、Ag粉末成本较高；Cu、Ni粉末价格相对便宜，但当温度升高时容易氧化。
发明内容
[0005] 为了解决上述问题，本发明的第一个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份，氨水120-130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
[0006] 作为一种优选的技术方案，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。
[0007] 作为一种优选的技术方案，所述氨水的浓度为10wt％。
[0008] 作为一种优选的技术方案，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90-110份，硝酸铜10-20份。
[0009] 作为一种优选的技术方案，所述硝酸银、硝酸铜的摩尔比为(7-13)：1。
[0011] 作为一种优选的技术方案，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、明胶、阿拉伯胶中的至少一种。
[0012] 作为一种优选的技术方案，所述还原剂、硝酸银的重量比为(0.4-0.7)：1。
[0013] 作为一种优选的技术方案，所述分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)。
[0014] 本发明的第二个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，至少包括以下步骤：
[0015] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0016] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0017] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0018] (4)将溶液A和溶液B于120-130℃下搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在40-50min，调节pH至4.5-5，待溶液C滴加完全之后再反应2-3h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0019] 有益效果：本发明采用硝酸盐、还原剂、分散剂、氨水制备了银包铜合金粒子，制备所得银包铜合金粒子形貌规整，大小分布均匀，粒径分布较窄，且无团聚现象，性能优异，成本较低，能够广泛应用于柔性电路。附图说明
[0021] 图1是柔性电路用高性能银包铜合金粒子的SEM图。
[0022] 图2是柔性电路用高性能银包铜合金粒子的TEM图。
[0023] 图3是柔性电路用高性能银包铜合金粒子的SEDA图。
[0024] 图4是柔性电路用高性能银包铜合金粒子的粒径分布曲线图。
具体实施方式
[0025] 下面结合具体实施方式对本发明提供的技术方案中的技术特征做进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。
[0026] 本发明中的“优选的”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
[0027] 本发明的第一个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份，氨水120-130份。
[0028] 在一种优选的实施方式中，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。
[0029] 在一种优选的实施方式中，所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
[0030] 在一种优选的实施方式中，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90-110份，硝酸铜10-20份。
[0031] 在一种更优选的实施方式中，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银100份，硝酸铜15份。
[0032] 在一种优选的实施方式中，所述硝酸银、硝酸铜的摩尔比为(7-13)：1。
[0033] 在一种优选的实施方式中，所述还原剂选自抗坏血酸、甲醛、水合肼、次亚磷酸钠、硼氢化钠中的至少一种。
[0034] 在一种更优选的实施方式中，所述还原剂为抗坏血酸。
[0035] 在一种优选的实施方式中，所述还原剂、硝酸银的重量比为(0.4-0.7)：1。
[0036] 在一种更优选的实施方式中，所述还原剂、硝酸银的重量比为0.6：1。
[0037] 抗坏血酸的还原电位受体系pH值影响较大，当控制体系pH值为4.5-5时，抗坏血酸的还原能力较好，反应速度较快，生成的晶核数目增多，制备所得合金粒子大小分布均匀。
[0038] 在一种优选的实施方式中，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、明胶、阿拉伯胶中的至少一种。
[0039] 在一种更优选的实施方式中，所述分散剂为阿拉伯胶。
[0040] 所述阿拉伯胶的CAS号为9000-01-5。
[0041] 在一种优选的实施方式中，所述分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)。
[0042] 在一种优选的实施方式中，所述氨水的浓度为10wt％。
[0043] 分散剂的引入可以改变晶面生长速度，保护粒子表面阻止团聚的发生。申请人发现，当采用阿拉伯胶作为分散剂，且控制分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)，体系pH值为4.5-5时，制备所得银包铜合金粒子形貌规整，大小分布均匀。申请人推测可能的原因是：一方面，阿拉伯胶结构上带有酸性基团，具有酸性环境较稳定的特性；另一方面，阿拉伯胶具有较强的吸附能力，能提供高分子链层并强烈吸附在粒子表面上，形成保护层，阻止颗粒因接近而产生聚集；同时，在特定的条件下，阿拉伯胶之间存在的位阻效应也增大了颗粒间的距离，使颗粒接触不再紧密，避免了银铜合金粒子彼此碰撞团聚。
[0044] 本发明的第二个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，至少包括以下步骤：
[0045] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0046] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0047] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0048] (4)将溶液A和溶液B于120-130℃下搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在40-50min，调节体系pH至4.5-5，待溶液C滴加完全之后再反应2-3h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0049] 在一种优选的实施方式中，所述柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，至少包括以下步骤：
[0050] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0051] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0052] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0053] (4)将溶液A和溶液B于125℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0054] 在一种优选的实施方式中，步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为(2.5-3.5)：40。
[0055] 在一种更优选的实施方式中，步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0056] 在一种优选的实施方式中，所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为(3-5)：1：(0.8-1.5)。
[0057] 在一种更优选的实施方式中，所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0059] 反应温度会影响反应过程中的分子运动速率，申请人通过大量实验发现，当控制反应温度为120-130℃时，制备所得银包铜合金粒子的形状规整，大小分布均匀。这可能是由于在特定的温度条件下，抗坏血酸的还原能力较强，导致晶核生成速率增大。而当反应温度过低时，抗坏血酸的还原能力较弱，制备所得银包铜合金粒子的形状不规整，大小分布不均匀；当反应温度过高时，由于反应速率极快，粒子的布朗运动加剧，使得银铜合金粒子彼此相互碰撞频繁，从而导致颗粒团聚。
[0060] 在下文中，通过实施例对本发明进行更详细地描述，但应理解，这些实施例仅仅是示例的而非限制性的。另外，如果没有特别的限制，所有原料都是市售的。
[0061] 实施例
[0062] 实施例1
[0063] 本发明的实施例1提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。
[0064] 所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
[0065] 按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银100份，硝酸铜15份。
[0066] 所述还原剂为抗坏血酸。
[0067] 所述分散剂为阿拉伯胶。
[0068] 所述氨水的浓度为10wt％。
[0069] 本发明的实施例1还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0070] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0071] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0072] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0073] (4)将溶液A和溶液B于125℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0074] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0075] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0076] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0077] 实施例1制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子的SEM图如图1所示。
[0078] 实施例1制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子的TEM图如图2所示。
[0079] 实施例1制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子的SEDA图如图3所示。
[0080] 实施例1制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子的粒径分布曲线图如图4所示。
[0081] 实施例2
[0082] 本发明的实施例2提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，包括以下成分：硝酸盐100份，还原剂50份，分散剂1.2份，氨水120份。
[0083] 所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
[0084] 按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90份，硝酸铜10份。
[0085] 所述还原剂为抗坏血酸。
[0086] 所述分散剂为阿拉伯胶。
[0087] 所述氨水的浓度为10wt％。
[0088] 本发明的实施例2还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0089] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0090] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0091] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0092] (4)将溶液A和溶液B于120℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在40min，调节pH至4.5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0093] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0094] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0095] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0096] 实施例3
[0097] 本发明的实施例3提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，包括以下成分：硝酸盐130份，还原剂70份，分散剂1.8份，氨水130份。
[0098] 所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
[0099] 按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银110份，硝酸铜20份。
[0100] 所述还原剂为抗坏血酸。
[0101] 所述分散剂为阿拉伯胶。
[0102] 所述氨水的浓度为10wt％。
[0103] 本发明的实施例3还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0104] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0105] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0106] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0107] (4)将溶液A和溶液B于130℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在50min，调节pH至5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0108] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0109] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0110] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0111] 实施例4
[0112] 本发明的实施例4提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述还原剂为甲醛。
[0113] 实施例5
[0114] 本发明的实施例5提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述还原剂为水合肼。
[0115] 实施例6
[0116] 本发明的实施例6提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述还原剂为次亚磷酸钠。
[0117] 实施例7
[0118] 本发明的实施例7提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述还原剂为硼氢化钠。
[0119] 实施例8
[0120] 本发明的实施例8提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮(K30)，所述聚乙烯吡咯烷酮(K30)的CAS号为9003-39-8。
[0121] 实施例9
[0122] 本发明的实施例9提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述分散剂为明胶，所述明胶的CAS号为135151-90-5。
[0123] 实施例10
[0124] 本发明的实施例10提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，将所述分散剂的含量替换为1份。
[0125] 实施例11
[0126] 本发明的实施例11提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，将所述分散剂的含量替换为2份。
[0127] 实施例12
[0128] 本发明的实施例12提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0129] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0130] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0131] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0132] (4)将溶液A和溶液B于125℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至3.5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0133] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0134] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0135] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0136] 实施例13
[0137] 本发明的实施例13提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0138] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0139] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0140] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0141] (4)将溶液A和溶液B于125℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至6，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0142] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0143] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0144] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0145] 实施例14
[0146] 本发明的实施例14提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0147] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0148] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0149] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0150] (4)将溶液A和溶液B于110℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0151] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0152] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0153] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0154] 实施例15
[0155] 本发明的实施例15提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，还提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，包括以下步骤：
[0156] (1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
[0157] (2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
[0158] (3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
[0159] (4)将溶液A和溶液B于140℃下以600r/min的搅拌速度搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在45min，调节pH至5，待溶液C滴加完全之后再反应2.5h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
[0160] 步骤(1)中，所述还原剂、第一份水的重量比为3：40。
[0161] 所述第一份水、第二份水、第三份水的体积比为4：1：1。
[0162] 所述后处理过程，包括以下步骤：离心，用去离子水和乙醇洗3次，然后置于真空干燥箱中于50℃下干燥3h，即可。
[0163] 性能评估
[0164] 实施例1：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌规整，颗粒大小分布均匀，无团聚现象，没有杂质。
[0165] 实施例2：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌规整，颗粒大小分布均匀，无团聚现象，没有杂质。
[0166] 实施例3：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌规整，颗粒大小分布均匀，无团聚现象，没有杂质。
[0167] 实施例4：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有轻微团聚现象，没有杂质。
[0168] 实施例5：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0169] 实施例6：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有轻微团聚现象，有杂质。
[0170] 实施例7：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，有杂质。
[0171] 实施例8：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0172] 实施例9：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0173] 实施例10：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0174] 实施例11：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有轻微团聚现象，没有杂质。
[0175] 实施例12：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0176] 实施例13：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0177] 实施例14：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
[0178] 实施例15：制备所得柔性电路用高性能银包铜合金粒子形貌不规整，颗粒大小分布不均匀，有团聚现象，没有杂质。
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