技术领域
[0001] 本
发明涉及一种银粉的制备方法,尤其涉及一种高振实球形银粉的制备方法。
背景技术
[0002] 银浆是
电子工业领域最重要的材料,随着电子产品的微型化和微纳技术的发展,以粉体(尤其是银粉)制备出各种各样的导电膏和厚膜浆料,广泛应用于印刷
电路的涂布和电路互连上。尤其是近年来光伏产业的急速发展,对银粉提出了更高的要求,它要求银粉具有振实
密度大,分散性好等特点。目前国内外制备银粉有很多方法,如
热分解法、电化学法、气雾法、湿化学法等。其中湿化学法具有生产工艺简单,粒径可控等优点而备受重视。在+湿化学法制备球形银粉中,一般都以AgNO3,Ag2CO3、[Ag(NH3)2] 及银的其他化合物作为银源,还原剂也有很多,如甲
醛,
甲酸盐,
水合肼,
葡萄糖,多元醇,亚
铁盐,
抗坏血酸等。为了控制反应速度来实现控制银粉粒径,很多人做了很多工作,如公开号为CN1106326A的
专利采用链烷醇胺来充当络合剂,在PH缓冲溶液存在下,
温度在10-100℃时,进行反应,生成密实球形球形粉末颗粒。但该方法
试剂用量较大、过程复杂、粒径分布范围较宽、银粉振实密度不够大。而公开号为CN1266761A的专利采用聚乙烯吡咯烷
酮(PVP)、烷基硫醇(RSH)等作为银核生长过程的保护剂,
氨水充当络合剂,Vc作为还原剂。该专利是将
硝酸银配成银氨溶液作为银源,然后加入还原剂制备银粉。虽然制得的银粉具有
稳定性、分散性好等优点,但不适合工业化生产。公开号为CN1387968A的专利则采用
碳酸盐来充当络合剂、
表面活性剂为保护剂来制备银粉。虽然该方法生产的银粉球形度较好,但是步骤繁琐,不具有工业化前景。另外CN1327521A还采用
硫酸铁
直接还原硝酸银可以制备出均匀的球形银粉,但是银粉表面不够光滑,倒装振实密度不够大。
发明内容
[0003] 为了克服上述
缺陷,本发明提供了一种高振实球形银粉的制备方法,该方法不仅能实现批量生产,而且制备出的银粉为粒径超细,在1-3μm很窄的范围内分布,并具有较好的球形度和较为光滑的表面。
[0004] 本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高振实球形银粉的制备方法,包括以下步骤:
[0005] ①分别配制硝酸银溶液和还原剂溶液,硝酸银溶液浓度为1-50g/L,还原剂溶液浓度在1-250g/L,并将硝酸银溶液和还原剂溶液均冷却降温至0-20℃;
[0006] ②向所述硝酸银溶液中加入高分子保护剂和络合剂,混合均匀;
[0007] ③在搅拌条件下,将所述还原剂一次性加入到步骤③所得硝酸银溶液中;
[0008] ④将上述溶液不断搅拌,直至溶液
颜色不再发生变化,然后离心分离或自然沉降后,先用去离子水洗涤数次,再用无水
乙醇洗涤数次;
[0009] ⑤在50-80℃条件下
真空干燥,即得粒径在1-3μm范围的高振实球形银粉。
[0010] 作为本发明的优选方案,所述高分子保护剂至少为聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮和聚乙烯醇其中之一。
[0011] 作为本发明的优选方案,所述高分子保护剂的其浓度为0.05-5g/L。
[0012] 作为本发明的优选方案,所述络合剂为带有两个羧基及两个以上的羧基的
有机酸或酸酐其中之一。
[0013] 作为本发明的优选方案,所述络合剂为邻苯二甲酸和邻本二甲酸酐其中之一。
[0014] 作为本发明的优选方案,在所述步骤④中,所述还原剂与硝酸银的
质量比为2-5。
[0015] 作为本发明的优选方案,所述还原剂为抗坏血酸(维生素C,简称Vc)。
[0016] 本发明的有益效果是:①采用硝酸银作为银源溶液,二元或二元以上有机酸或酸酐为络合剂;②具有工艺简单,操作方便,重复性好,无环境污染优点;③可根据不同客户要求,生产1-3μm不同粒径得球形粉末;④所生产的球形银粉具有较好的球形度和较为光滑的表面、分散性好、纯度高(≥99.5%)的特点,是生产各种厚膜电子料浆、电子胶黏剂的理想材料,如各项异性导电胶/膜。
附图说明
[0017] 图1为本发明
实施例1制得的银粉SEM×1000的形貌图;
[0018] 图2为本发明实施例2制得的银粉SEM×1000的形貌图;
[0019] 图3为本发明实施例3制得的银粉SEM×1000的形貌图;
[0020] 图4为本发明实施例4制得的银粉SEM×1000的形貌图;
[0021] 图5为本发明实施例5制得的银粉SEM×1000的形貌图;
[0022] 图6为本发明实施例6制得的银粉SEM×1000的形貌图;
具体实施方式
[0023] 结合附图,对本发明作详细说明,但本发明的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本发明
申请专利范围及
说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0024] 实施例1:
[0025] 先制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取1g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(20g/L),加入邻苯二甲酸0.1g,加入PVP溶液(10%)2ml,称取2.3gVc用去离子水溶解定容于50ml(46g/L)。将两者均降温至15℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤
2次,在50℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图1所示,具有较好得球形度,平均粒径为
3
1.5μm,分散性好,粒径分布较窄,纯度高,振实密度4.7g/cm。
[0026] 实施例2:
[0027] 制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取2g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(40g/L),加入
酒石酸0.05g,加入N-甲基吡咯烷酮2ml;再称取5gVc用去离子水溶解定容于50ml(100g/L)。将两者均降温至8℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤2次,在65℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图2所示,具有较好得球形度,平均粒径为3.0μm,分散
3
性好,纯度高。振实密度4.5g/cm。
[0028] 实施例3:
[0029] 先制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取1.275g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(25.5g/L),加入邻苯二甲酸0.1g,加入PVP溶液(10%)2ml,称取5.1gVc用去离子水溶解定容于50ml(102g/L)。将两者均降温至20℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤2次,在50℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图3所示,具有较好得球形度,平均粒径
3
为1.0μm,分散性好,粒径分布较窄,纯度高,振实密度4.8g/cm。
[0030] 实施例4:
[0031] 先制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取1.5g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(30g/L),加入邻苯二甲酸0.1g,加入PVP溶液(10%)2ml,称取3gVc用去离子水溶解定容于50ml(60g/L)。将两者均降温至0℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。
直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤2次,在
60℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图4所示,具有较好得球形度,平均粒径为2.0μm,
3
分散性好,粒径分布较窄,纯度高,振实密度4.6g/cm。
[0032] 实施例5:
[0033] 先制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取0.5g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(10g/L),加入邻苯二甲酸0.1g,加入PVP溶液(10%)2ml,称取2.5gVc用去离子水溶解定容于50ml(50g/L)。将两者均降温至10℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤
2次,在70℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图5所示,具有较好得球形度,平均粒径为
3
2.7μm,分散性好,粒径分布较窄,纯度高,振实密度4.4g/cm。
[0034] 实施例6:
[0035] 先制备硝酸银溶液和还原剂溶液:称取0.05g硝酸银用去离子水溶解定容于50ml(1g/L),加入邻苯二甲酸0.1g,加入PVP溶液(10%)2ml,称取0.25gVc用去离子水溶解定容于50ml(4.5g/L)。将两者均降温至5℃。然后在搅拌条件下将两者尽快完全混合均匀。直至溶液颜色不再发生变化。离心分离,用去离子水洗涤3次,然后用无水乙醇洗涤
2次,在80℃下真空干燥得银粉末。所得银粉如图6所示,具有较好得球形度,平均粒径为
3
3.0μm,分散性好,粒径分布较窄,纯度高,振实密度4.3g/cm。