专利汇可以提供用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于 抛光 液 领域,具体涉及一种用于提高集成 电路 钌互连线抛光去除速率的抛光液及其制备方法;抛光液包括下述组分: 硅 溶胶1-10%, 氧 化剂0.1-5%,活化剂0.1-10%, 抑制剂 0.001-0.5%,去离子 水 、pH调节剂,补足余量。本发明中通过 氧化剂 和活化剂复配来形成自活化氧化作用,使抛光速率显著加快,通过氧化剂的氧化作用将钌氧 化成 游离的钌氧化物,钌氧化物会将活化剂进行催化活化产生一种氧化性更强的中间产物,此中间产物会继续将钌进行氧化,形成类似正反馈的系统,从而使化学反应加剧,材料去除速率加快。,下面是用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,包括下述组分:
2.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,所述的活化剂含有过硫酸根、次氯酸根、氯离子或者硫酸根离子。
3.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,所述的活化剂为过硫酸铵、过硫酸钾K2S2O8、过硫酸钠Na2S2O8、次氯酸钠NaClO4、氯化钾KCl、硫酸钾K2SO4中的一种或者任意混合。
4.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,所述的氧化剂是过氧化氢H2O2、次氯酸钠NaClO4、高碘酸钠NaIO4、高碘酸钾KIO4中的一种或者任意混合。
5.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,抛光液的pH值为7.5-11。
6.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,所述的抑制剂是1.2.4三氮唑TAZ,苯骈三氮唑BTA,TT-LYK中的一种或者任意混合。
7.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,抛光液中氧化剂为0.5%,活化剂为0.5-1.2%。
8.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,包括下述组分:
9.根据权利要求1所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液,其特征在于,包括下述组分:
10.一种权利要求1-9所述的用于提高集成电路钌互连线抛光去除速率的抛光液的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
A液:将氧化剂、活化剂和抑制剂按组分量依次加入适量去离子水中,通过逐级混合的方式搅拌均匀;
B液:按组分量取硅溶胶加入适量去离子水中;
将A液通过边倒边搅拌方式加入B液中,最后使用去离子水补足;然后通过pH调节剂进行pH调节至7.5-11。
方法
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