Tin-nickel alloy plating method of inside surface covering of copper ware
专利汇可以提供Tin-nickel alloy plating method of inside surface covering of copper ware专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To obtain the captioned tin-Ni alloy plating of high corrosion resistance, high melting point and good quality by using the electroplating bath comprising containing salts of tin and Ni, Mg or Al salts and sulfathiazole to a gluconic acid salt solution.
CONSTITUTION: Stannous sulfate and nickel sulfate are dissolved in the aqueous solution composed primarily of sodium gluconate or potassium gluconate salt. To this solution are added magnesium sulfate or/and aluminum sulfate and further sulfathiazole is contained as a plating crystal fining agent, whereby the electroplating bath is prepared. By using this electroplating bath, tin-Ni alloy film is formed on the inside surface of copper ware for kitchen in particular. The melting point of the alloy film is about 260°C and the film has the composition of tin; 95W97%, Ni; 3W 5%.
COPYRIGHT: (C)1980,JPO&Japio，下面是Tin-nickel alloy plating method of inside surface covering of copper ware专利的具体信息内容。
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