技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体封装工艺技术领域，具体为一种集成芯片封装方法。
背景技术
[0002] 传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的工艺是通过将
晶圆粘贴在引线
框架的
基板上，用引线将晶圆的
电极进行
焊接，然后进行
固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺
精度要求非常高，因此以上传统封装工艺不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，
能源消耗大，成本高。
发明内容
[0003] 针对
现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种集成芯片封装方法，能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高效率，并且减少成本。
[0004] 为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种集成芯片封装方法，包括将
引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线
支架；
[0005] 将晶圆固定在半开放封装的基板上；
[0006] 通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；
[0008] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口呈圆形或方形或椭圆形，且半开放封装的基板通过开放口裸露。
[0009] 作为本发明的进一步改进，所述基板由多个引出脚构成，所述晶圆固定在引出脚上。
[0010] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装可拆卸的塑封在引线框架上，所述引线框架包括外边框、多个横条和多个竖条，所述横条与竖条交错构成多个用于设置半开放封装的阵列空间；所述横条位于两个相邻的半开放封装之间，所述半开放封装的两端均可拆卸连接在横条上或者一端可拆卸连接在横条上另一端可拆卸连接在外边框上。
[0011] 作为本发明的进一步改进，所述横条上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装卡接在两个横条之间或者横条与外边框之间。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口呈圆台状，该圆台的面积较小的一端面向基板。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装的开放口的开口处具有密封口，所述密封口和开放口构成台阶结构，所述密封口的一端与开放口连通，另一端与外部连通。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述半开放封装内设有用于分隔基板的
挡板。
[0016] 作为本发明的进一步改进，所述挡板高度与开放口高度平齐。
[0017] 本发明的有益效果，通过在引线框架上直接进行塑封，通过模具直接在引线框架上塑封出半开放封装，此时引线框架结合半开放封装构成塑胶焊线支架，此后，将晶圆固定在半开放封装内的基板上，便于后续连接导电线；各个晶圆或者基板之间通过导电线进行连接，此时便构成完整的集成
电路，最后在通过向半开放封装关于密封胶，使得半开放封装构成完整的封装，并且该封装工艺下，不同于传统工艺中先将导电线与晶圆或者基板进行连接，然后利用电加热传导模具使塑料体融化灌注成型，相比传统工艺来说，本
申请的方案不会将导电线裸露在外，进而避免导电线被误触碰而断开，降低了工艺的精度要求，能够让小规模的企业以更低的成本进行自主加工，不需要大量成本购置高端设备，也不需要外包生产，有助于小规模企业发展，提高小规模生产下的效率，本申请的封装采用了前后两步，先通过塑封成半开放封装，再通过灌注密封胶进行密封，相比传统工艺具有节能的作用。
附图说明
[0018] 图1为本发明的工艺流程示意图；
[0019] 图2为本发明的塑胶焊线支架结构示意图；
[0020] 图3为本发明的塑胶焊线支架部分结构放大示意图；
[0021] 图4为本发明的半开放封装部分剖面结构示意图；
[0022] 图5为本发明的半开放封装俯视结构示意图。
[0023] 附图标号：1、引线框架；11、外边框；12、横条；121、镂空槽；13、竖条；2、半开放封装；21、开放口；22、密封口；3、基板；31、引出脚；4、挡板。
具体实施方式
[0024] 下面将结合附图所给出的
实施例对本发明做进一步的详述。
[0025] 参照图1-5所示，本实施例的一种集成芯片封装方法，包括
[0026] 将引线框架1塑封成具有半开放封装2的塑胶焊线支架；
[0027] 将晶圆固定在半开放封装2的基板3上；
[0028] 通过导电线将晶圆与基板3或另一晶圆电连接；
[0029] 向半开放封装2灌注密封胶。
[0030] 通过在引线框架1上直接进行塑封，通过模具直接在引线框架1上塑封出半开放封装2，此时引线框架1结合半开放封装2构成塑胶焊线支架，如图2所示。此后，将晶圆固定在半开放封装2内的基板3上，便于后续连接导电线；各个晶圆或者基板3之间通过导电线进行连接，此时便构成完整的集成电路，最后在通过向半开放封装2关于密封胶，使得半开放封装2构成完整的封装，并且该封装工艺下，不同于传统工艺中先将导电线与晶圆或者基板3进行连接，然后利用电加热传导模具使塑料体融化灌注成型，相比传统工艺来说，本申请的方案不会将导电线裸露在外，进而避免导电线被误触碰而断开，降低了工艺的精度要求，能够让小规模的企业以更低的成本进行自主加工，不需要大量成本购置高端设备，也不需要外包生产，有助于小规模企业发展，本申请的封装采用了前后两步，先通过塑封成半开放封装2，再通过灌注密封胶进行密封，相比传统工艺具有节能的作用。
[0031] 上述工艺中，半开放封装2的开放口21呈圆形或方形或椭圆形，且半开放封装2的基板3通过开放口21裸露。
[0032] 基板3通过开放口21裸露，便于固定晶圆和焊接导电线，其中开方口的形状可以由本领域技术人员自行定制，上述开放口21的形状仅作为优选。在向半开放封装2中灌注密封胶时，通过将密封胶灌注至开放口21中即可对半开放封装2进行最终封装，将导电线和晶圆均封装在半开放封装2内部。
[0033] 最为优选的一种实施方式，该工艺中所提到的基板3由多个引出脚31构成，所述晶圆固定在引出脚31上。
[0034] 晶圆直接贴合在引出脚31上，可以通过引出脚31进行导热
散热，并且由于各个引出脚31是相互独立的，此时直接贴合在引出脚31上，通过调节引出脚31的长短布置，进而适应不同的电路连接，由此可以不同于传统的基板3，便于生产。
[0035] 该工艺中，半开放封装2可拆卸的塑封在引线框架1上，所述引线框架1包括外边框11、多个横条12和多个竖条13，所述横条12与竖条13交错构成多个用于设置半开放封装2的阵列空间；所述横条12位于两个相邻的半开放封装2之间，所述半开放封装2的两端均可拆卸连接在横条12上或者一端可拆卸连接在横条12上另一端可拆卸连接在外边框11上。所述半开放封装2卡接在两个横条12之间或者横条12与外边框11之间。
[0036] 结合附图，在引线框架1边缘的半开放封装2一端与横条12可拆卸连接，另一端与外边框11可拆卸连接，非边缘的则处于两个横条12之间，其两端分别与两端的横条12可拆卸的连接。可拆卸连接的方式区别于传统的与横条12或者竖条13一体化的方式，传统的需要后续继续裁断才能够正常使用，而裁断又需要对应的设备。本申请具体的来说，通过卡接的方式进行连接，外部设备只需要
挤压一下即可将对于的封装卸下进行粘贴。甚至人工焊接样板时可以用手动进行拆卸。其卡接的结构是在外边框11和横条12上设置凸齿，通过凸齿配合半开放封装2上的凹槽进行卡接，在挤压半开放封装2时，凸齿产生轻微形变，从凹槽中脱出，进而拆卸下半开放封装2，并且该卡接结构是在引线框架1上塑封半开放封装2的同时建立的，因此对于后续的使用来说，非常便利。
[0037] 基于上述实施例，以下提供另一种进一步改进的实施例，横条12上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽121。
[0038] 由于半开放封装2是与横条12进行配合的，此时横条12上开设的镂空槽121可以提供横条12形变空间，在人工或者设备拆卸半开放封装2时，更加方便。
[0039] 作为优选的又一种实施例，所述半开放封装2的开放口21呈圆台状，该圆台的面积较小的一端面向基板3。
[0040] 该实施例中圆台状的开放口21能够增加注胶的容量，让塑封效果更好。由于该开放口21呈圆台状，因此该实施例又可拓展为一下两个实施方式。
[0041] 1、开放口21较大的一侧朝向基板3，此时注胶并且当密封胶
凝结之后，密封胶的固定作用更好，更加不容易松动。
[0042] 2、开放口21较小的一侧朝向基板3，此时更加容易注入密封胶，并且该结构相当于碗形，可以让密封胶由底部开始汇聚密封，并且较大的开口朝外可以让设备更容易将晶圆贴合在基板3上。
[0043] 作为优选，本申请的方案优先选用第2种。
[0044] 进一步优选的实施例中，结合
说明书附图，半开放封装2的开放口21的开口处具有密封口22，所述密封口22和开放口21构成台阶结构，所述密封口22的一端与开放口21连通，另一端与外部连通。
[0045] 通过在开放口21的开口处再设置密封口22，此时密封口22可以通过灌注强度较高的密封胶配合开放口21内的密封胶进行塑封，能够增加塑封强度。另外，通过设置密封口22，即使密封口22不进行注塑也可以让开放口21有冗余空间，避免密封胶溢出，能够降低对设备精度的要求，并且也不影响实际效果，能够更加适应小规模生产。
[0046] 对半开放封装2进行优化的一种实施例中，半开放封装2内设有用于分隔基板3的挡板4。
[0047] 通过挡板4将基板3进行分隔，可以让挡板4两侧相对独立，可以设置不同的晶圆，并且可以配合开放口21对两侧进行注胶，该注胶可以针对不同的晶圆注入不同材质的密封胶，进而达到更好的封装效果，例如不同的晶圆产热不同。
[0048] 更具体的，所述挡板4高度与开放口21高度平齐。
[0049] 通过上述技术方案，让挡板4与开放口21的高度平齐，此时能够避免挡板4两侧的密封胶过早的混合而影响注胶效果，通过让挡板4与开放口21平齐能够确保挡板4两侧注入的密封胶塑封效果。
[0050] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
