专利汇可以提供Vacuum chucking device专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: To avert the failure and position deviation of wafer by providing a first air chamber communicating to a suction nozzle between first and second diaphragms, sucking the wafer by controlling the air pressure within this air chamber and controlling the warpage of the first diapgragm by controlling the air pressure of the second air chamber provided on the back of the second diaphragm.
COPYRIGHT: (C)1978,JPO&Japio,下面是Vacuum chucking device专利的具体信息内容。
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