电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜
阅读：504发布：2021-06-06
专利汇可以提供电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型属于 电磁屏蔽 技术领域，旨在提供一种 电子 设备、电磁触控屏、 射频识别 装置及电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型层、具有 导电性 能的屏蔽层和由软磁材料制成且具有印刷特性的吸波层，与 现有技术 相比，该电磁屏蔽膜的屏蔽效果佳、结构简单、利于轻薄化和大尺寸应用；该射频识别装置通过在 基板 的待屏蔽面的一侧设置该电磁屏蔽膜，在实现单方向读取电子标签的同时，还能快速并准确地完成读取；该电磁触控屏在 电路 板的非工作面的一侧设置该电磁屏蔽膜后，保证了不同 位置 的反应灵敏度一致及灵敏度得到提升的同时，触控性能得到稳定且适用范围增大，加贴有该电磁触控屏的电子设备的电磁 辐射 超标问题得到稳定地控制。，下面是电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜专利的具体信息内容。
1.电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括第一离型层、能屏蔽电磁波的具有导电性能的屏蔽层以及由软磁材料制成、具有印刷特性且能吸收电磁波的吸波层，所述屏蔽层具有顶面和与所述顶面相对设置的底面，所述吸波层贴设于所述屏蔽层的所述顶面上，所述第一离型层贴设于所述屏蔽层的所述底面上；所述电磁屏蔽膜的厚度范围为0.01mm～
5.00mm；所述吸波层通过第一粘结层贴覆于所述屏蔽层的所述顶面上，所述第一离型层通过第二粘结层贴覆于所述屏蔽层的所述底面上。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述吸波层的厚度范围为0.01mm～
3.00mm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层为金属片或金属涂层。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.01mm～
1.00mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括具有印刷特性的第一保护膜层，于远离所述屏蔽层的所述顶面的一侧，所述吸波层上贴设有所述第一保护膜层，且当所述吸波层上印刷有图案时，所述第一保护膜层呈透明状。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一保护膜层的厚度范围为
0.01mm～0.50mm。
7.根据权利要求1至4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二离型层，于远离所述屏蔽层的所述顶面的一侧，所述第二离型层通过第三粘结层贴设于所述吸波层上。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一离型层的厚度和第二离型层的厚度保持一致。
9.根据权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第三粘结层的厚度小于或等于所述第二粘结层的厚度。
10.电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括第二保护膜层、能屏蔽电磁波的具有导电性能的屏蔽层以及具有磁性和印刷特性的能吸收电磁波的吸波层，所述屏蔽层具有顶面和底面，所述吸波层贴设于所述屏蔽层的所述顶面上，所述屏蔽层的所述底面上贴设有所述第二保护膜层，于远离所述屏蔽层的所述顶面的一侧，所述吸波层上贴设有所述第二保护膜层；所述电磁屏蔽膜的厚度范围为0.01mm～5.00mm。
11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第二保护膜层的厚度范围为
0.01mm～0.50mm。
12.射频识别装置，其特征在于：所述射频识别装置包括基板和根据权利要求1至11任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜位于所述基板的待屏蔽面的一侧。
13.电磁触控屏，其特征在于：所述电磁触控屏包括电路板和根据权利要求1至11任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜位于所述电路板的非工作面的一侧。
14.电子设备，其特征在于：所述电子设备包括根据权利要求1至11任一项所述的电磁屏蔽膜。
电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜
技术领域
[0001] 本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，更具体地说，是涉及一种电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜。
背景技术
[0002] 现今，电磁屏蔽膜通常是通过真空溅射的方法在薄膜主体上沉积含铜、银等金属形成一高导电表面，应用时，可直接将该电磁屏蔽膜贴覆在常规玻璃或有机玻璃的表面以屏蔽电磁波的干扰，然而，在实际应用中，常会带来新的问题，将以下面几个应用场景为例进行说明：
[0003] 第一个应用场景，射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)读卡器是一种能阅读电子标签数据的自动识别设备，通常，RFID读卡器需配备 RFID天线一起使用才能实现电子标签数据的读取。具体地，它通过RFID天线发出的射频信号自动识别目标电子标签并获取其内部的相关数据，整个识别工作无需人工干涉，且可同时识别多个目标电子标签，整个识别过程方便快捷。
[0004] 通常，RFID读卡器可在相对的两个方向上分别进行信息的读取，然而，在实际应用中，往往只需单面读取信息，为了解决该问题，现有技术中，一般在 RFID读卡器的不需要进行读卡的一侧上设置金属片，然而，当直接在RFID读卡器上设置金属片后，RFID天线会受到金属片的电磁干扰，最终导致需读卡的一侧也难以读卡甚至无法读卡。
[0005] 第二个应用场景，电磁触控屏，是一种依靠电磁笔与玻璃面板下的感应器产生磁场变化来判别触摸位置点的屏体，其中，电磁笔为信号发射端，天线板为信号接收端，然而，在感应过程中，屏体内的电路板会对电磁笔的信号产生电磁干扰，以前是使用硅钢片来解决信号干扰的，然而，在实际应用中，硅钢片易碎不易于装配，易氧化穿孔，使用寿命短，难以加工成较大的尺寸，不方便在大屏上试用，易产生二次干扰。
[0006] 除此之外，在应用过程中，通常，电磁触控屏的边沿均有金属边框来保护电磁触控屏，这样，电磁触控屏中间位置和边沿位置的磁环境不一，对应地，电磁笔在中间位置和边沿位置的反应灵敏度也会不一，最终导致用户的体验感不佳。
[0007] 第三个应用场景，为确保用户安全，在手机等电子设备的生产过程中，通常要对电子设备进行电磁辐射超标检测，如超标，一般会用金属材料来屏蔽，尽量减少过量的电磁波辐射到外面，然而，因金属材料对电磁波具有反射的作用，显然，手机等电子设备辐射出去的电磁波容易被金属材料反射回来对其造成二次干扰。
[0008] 由上显然，现有的电磁屏蔽膜能屏蔽外界电磁干扰，但无法防止自身对目标物的干扰，总体上屏蔽效果不佳，虽然已经出现屏蔽效果较佳的电磁屏蔽膜，但其结构又比较复杂，不利于轻薄化和大尺寸应用。实用新型内容
[0009] 本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，用以解决现有技术中存在的屏蔽膜可以屏蔽目标物的外界和目标物自身辐射出的电磁波，但无法防止屏蔽膜自身对目标物的电磁干扰，总体上屏蔽效果不佳，结构比较复杂导致不利于轻薄化和大尺寸应用的技术问题。
[0010] 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜包括第一离型层、能屏蔽电磁波的具有导电性能的屏蔽层以及由软磁材料制成、具有印刷特性且能吸收电磁波的吸波层，所述屏蔽层具有顶面和与所述顶面相对设置的底面，所述吸波层贴设于所述屏蔽层的所述顶面上，所述第一离型层贴设于所述屏蔽层的所述底面上；所述电磁屏蔽膜的厚度范围为0.01mm～5.00mm。
[0011] 与现有技术相比，本实用新型提供的电磁屏蔽膜的有益效果在于：
[0012] 该电磁屏蔽膜包括具有导电性能的屏蔽层和由软磁材料制成的吸波层，其中，屏蔽层能屏蔽外界的电磁波对目标物的电磁干扰，也能屏蔽目标物自身的电磁波辐射，因吸波层设于屏蔽层上，因而，吸波层能直接将目标物辐射出电磁波吸收以防电磁波被屏蔽层反射回去，也能将屏蔽层辐射向目标物的电磁波吸收，从而避免屏蔽层自身对目标物的电磁干扰，同时，吸波层还能对外界的电磁波起到一定的屏蔽作用以辅助屏蔽层，故，该电磁屏蔽膜的屏蔽效果佳；另外，该电磁屏蔽膜在同等屏蔽效果下，其膜层比较少，结构比较简单，因而利于轻薄化应用，且因其吸波层由柔性材料制成，柔性好不易碎，因而利于大尺寸应用。
[0013] 本实用新型的目的还提供了一种射频识别装置，用以解决现有技术中存在的射频识别装置难以实现单方向读取信息，即使实现，也容易出现信息读取困难甚至无法读取的技术问题。
[0014] 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种射频识别装置，该射频识别装置包括基板和上述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜位于所述基板的待屏蔽面的一侧。
[0015] 与现有技术相比，本实用新型提供的射频识别装置的有益效果在于：该射频识别装置通过采用上述的电磁屏蔽膜，借用电磁屏蔽膜的具有导电性能的屏蔽层即可实现该射频识别装置的单方向读取，与此同时，因该电磁屏蔽膜的具有吸波特性的吸波层设于屏蔽层上，显然，吸波层即可直接将天线辐射出的电磁波吸收，避免被屏蔽层发射回去对天线造成二次干扰，由此，确保射频识别装置在单方向读取信息时，能快速并准确地读取。
[0016] 本实用新型的目的还提供了一种电磁触控屏，用以解决现有技术中存在的电磁触控屏因受到电磁干扰导致触控性能不够稳定，使用寿命短且适用范围较窄，同时因中间位置和边沿位置的磁环境不一，导致电磁触控屏在不同位置的反应灵敏度不一，以及即使在磁环境相同的情况下也灵敏度不佳，出现反应滞后的现象，最终导致用户的体验感不佳的技术问题。
[0017] 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电磁触控屏，该电磁触控屏包括电路板和上述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜位于所述电路板的非工作面的一侧。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型提供的电磁触控屏的有益效果在于：该电磁触控屏通过将上述的电磁屏蔽膜设置在电路板的非工作面的一侧，借用电磁屏蔽膜的具有导电性能的屏蔽层即可避免电路板造成电磁干扰，借用贴设在屏蔽层的吸波层，将辐射到屏蔽层的电磁波直接吸收，避免电磁波被反射回去而造成二次干扰，由此，确保该电磁触控屏的触控性能的稳定性，因吸波层由软磁材料制成，因而，柔性好，不易碎，易于贴装，易于加工成大尺寸，对应地，该电磁触控屏的使用寿命得到延长，适用范围扩大。
[0019] 与此同时，因上述电磁屏蔽膜贴设在电路板上，位于电磁触控屏的中间，由此，电磁屏蔽膜的具有导电性能的屏蔽层即可与电磁触控屏边沿的金属边框相平衡，确保电磁触控屏的中间位置和边沿位置的磁环境保持一致，进而保证电磁触控屏在不同位置的反应灵敏度一致，不仅如此，一定程度上还能提高电磁触控屏的反应灵敏度，不会出现反应滞后的现象，提升用户的体验感。
[0020] 本实用新型的目的还提供了一种电子设备，用以解决现有技术中存在的电子设备的电磁辐射超标问题难以控制的技术问题。
[0021] 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述的电磁屏蔽膜。
[0022] 与现有技术相比，本实用新型提供的电子设备的有益效果在于：该电子设备通过加贴上述的电磁屏蔽膜，借用该电磁屏蔽膜的屏蔽层即可解决电子设备的电磁辐射超标问题，同时，因屏蔽层上贴设有吸波层，因而，能直接将电子设备内的部件辐射到屏蔽层的电磁波吸收，从而避免屏蔽层将电磁波反射回去造成二次电磁干扰，显然，电子设备的电磁辐射超标问题得到稳定地控制。附图说明
[0023] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024] 图1是本实用新型实施例一中电磁屏蔽膜的主要层结构处于分离状态时的结构示意图；
[0025] 图2是本实用新型实施例一中电磁屏蔽膜的横截面结构示意图；
[0026] 图3是本实用新型实施例二中电磁屏蔽膜的横截面结构示意图；
[0027] 图4是本实用新型实施例三中电磁屏蔽膜的横截面结构示意图；
[0028] 图5是本实用新型实施例四中电磁屏蔽膜的横截面结构示意图。
[0029] 其中，附图中的标号如下：
[0030] 10-第一粘结层、20-第二粘结层、30-第三粘结层；
[0031] 100-屏蔽层、110-顶面、120-底面、200-吸波层、300-第一离型层、400-第一保护膜层、500-第二离型层、600-第二保护膜层。
具体实施方式
[0032] 为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0033] 需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0034] 还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0035] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036] 以下结合具体附图对本实用新型提供的一种电磁屏蔽膜的实现进行详细地描述。
[0037] 需说明的是，该电磁屏蔽膜的厚度范围为0.01mm～5.00mm，虽然通常电磁屏蔽膜的厚度越厚，其屏蔽吸波能力越强，但在实际应用中，该电磁屏蔽膜的厚度应根据实际需要而定。另外，在使用过程中，该电磁屏蔽层100可以裁切成各种形状，如圆形、矩形等，具体也应根据实际需要而定。总之，相比现有的屏蔽膜，该电磁屏蔽膜的结构层更少，总体更轻薄，更利于大批量生产。
[0038] 实施例一
[0039] 如图1和图2所示，该电磁屏蔽膜，包括第一离型层300、屏蔽层100和吸波层200，其中，该屏蔽层100具有导电性能，且具有能屏蔽电磁波的性能，可以理解地，当将该电磁屏蔽膜设置在目标物时，该电磁屏蔽膜的屏蔽层100既可防止外界的电磁波进入到目标物内，也可将目标物辐射出的电磁波屏蔽以防进入到目标物的工作环境中。
[0040] 在本实施例中，优选地，屏蔽层100为金属片或金属涂层，具体地，屏蔽层100可以由金属铁、铝、铜、金、银、铂、合金以及导电石墨等中的任一种材料制成，当然，并不限于由这些材料制成，具体应根据实际需要而定。进一步具体地，屏蔽层100的厚度范围为0.01mm～1.00mm。
[0041] 如图2所示，屏蔽层100具有顶面110和与顶面110相对设置的底面120，在本实施例中，顶面110平行于底面120，实际上，顶面110还可不与底面120 相平行。通常，吸波层200贴设于屏蔽层100的顶面110上，第一离型层300 贴设于屏蔽层100的底面120上，也即，吸波层200、屏蔽层100和第一离型层 300依次层叠设置。
[0042] 需说明的是，通常，吸波层200和第一离型层300可以通过胶接、热压等方式分别设置在屏蔽层100的顶面110和底面120上。优选地，具体在本实施例中，再如图2所示，吸波层200通过第一粘结层10贴覆于屏蔽层100的顶面 110上，第一离型层300通过第二粘结层20贴覆于屏蔽层100的底面120上。其中，第一粘结层10和第二粘结层20的厚度范围为0.01mm～0.50mm。对应优选地，吸波层200的厚度范围为0.01mm～3.00mm。
[0043] 还需说明的是，通常，吸波层200和屏蔽层100均可为单层结构片材，也可为由多层结构层叠而成的片材，当吸波层200和屏蔽层100为多层结构层叠而成时，各自也可通过胶接、热压等方式层叠而成。
[0044] 因吸波层200能吸收电磁波，在屏蔽层100能起到屏蔽隔离电磁波作用的同时，吸波层200能对这些电磁波起到吸收的作用，以此更好地将外界的电磁波隔离在目标物之外，或者更好地阻挡目标物发出的电磁波辐射到外界环境中。当然，除此之外，因该吸波层200设置在屏蔽层100上，因而，该吸波层200 还能直接将目标物辐射到屏蔽层100的电磁波吸收，从而避免屏蔽层100自身对目标物的二次干扰，显然，该电磁屏蔽膜的屏蔽效果佳。
[0045] 因吸波层200由软磁材料制成，因而，吸波层200的柔性好不易碎，利于大尺寸和轻薄化应用。具体地，吸波层200由烧结铁氧体、铁基纳米晶材料、铁基非晶材料、软磁粉末加高分子塑胶共混组成的复合材料等中的任意一种材料制成，当然，并不限于这些材料，具体由什么材料制成可根据实际需要而定。
[0046] 因吸波层200具有印刷特性，因而，可以将各种颜色的不同的图案印制在该电磁屏蔽膜上，以改善该电磁屏蔽膜的外观，利于宣传推广。
[0047] 实施例二
[0048] 如图3所示，为本实用新型的另一个实施例，本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其中，本实施例与实施例一的主要区别在于：
[0049] 因吸波层200由软磁材料制成，为提高吸波层200的强度，防止吸波层200 在使用过程中受损，该电磁屏蔽膜还包括第一保护膜层400，其中，于远离屏蔽层100的顶面110的一侧，吸波层200上贴设有第一保护膜层400，也即，如图 3所示，第一保护膜层400、吸波层200、屏蔽层100和第一离型层300依次层叠设置。
[0050] 需说明的是，第一保护膜层400通常为高分子保护膜，如采用PET、PE、 PP、PC、PVC、PI等材料，但不限于这些材料制成的塑胶膜，且为满足不同用户的个性化需求。第一保护膜层400也可有不同的厚度，通常，该第一保护膜层400的厚度范围为0.01mm～0.50mm，当然，第一保护膜层400的具体厚度应根据实际需要而定。
[0051] 还需说明的是，为改善该电磁屏蔽膜的外观，便于宣传，第一保护膜层400 具有印刷特性，也即，可在该第一保护膜层400上印刷各种颜色的不同的图案。然而，需特别注意的是，当吸波层200上印刷有图案时，为便于将该图案显现出来，第一保护膜层400应呈透明状。
[0052] 实施例三
[0053] 如图4所示，为本实用新型的另一个实施例，本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其中，本实施例与实施例一的主要区别在于：
[0054] 为方便满足不同的需求，在将电磁屏蔽膜设于目标物之前，保护好吸波层 200，电磁屏蔽膜还包括第二离型层500，其中，第二离型层500可通过胶接或热压等方式设置在吸波层200上。可以理解地，在本实施例中，第二离型层500、吸波层200、屏蔽层100和第一离型层300依次层叠设置。
[0055] 具体地，如图4所示，于远离屏蔽层100的顶面110的一侧，第二离型层 500通过第三粘结层30贴设于吸波层200上，优选地，在本实施例中，第一离型层300的厚度和第二离型层500的厚度保持一致，当然，在实际应用中，第一离型层300的厚度和第二离型层500的厚度可以不一致。对应优选地，第三粘结层30的厚度小于或等于第二粘结层20的厚度。需说明的是，第三粘结层 30的厚度范围为0.01mm～0.50mm，其中，第三粘结层30的具体厚度应根据实际需要而定。
[0056] 实施例四
[0057] 如图5所示，为本实用新型的另一个实施例，本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其中，本实施例与实施例一的主要区别在于：
[0058] 如图5所示，该电磁屏蔽膜包括第二保护膜层600、屏蔽层100和吸波层 200，其中，屏蔽层100具有顶面110和与顶面110相对设置的底面120，在本实施例中，顶面110平行于底面120，实际上，顶面110还可不与底面120相平行。吸波层200贴设于屏蔽层100的顶面110上，屏蔽层100的底面120上贴设有第二保护膜层600，于远离屏蔽层100的顶面110的一侧，吸波层200上贴设有第二保护膜层600，也即，再如图5所示，在本实施例中，第二保护膜层 600、吸波层200、屏蔽层100和第二保护膜层600依次层叠设置，且该电磁屏蔽膜的厚度范围为0.01mm～5.00mm。
[0059] 需说明的是，第二保护膜层600通常为高分子保护膜，如采用PET、PE、 PP、PC、PVC、PI等材料，但不限于这些材料制成的塑胶膜，且为满足不同用户的个性化需求。第二保护膜层600也可有不同的厚度，通常，该第二保护膜层600的厚度范围为0.01mm～0.50mm，当然，第二保护膜层600的具体厚度应根据实际需要而定。
[0060] 本实用新型还提供了一种射频识别装置，该射频识别装置包括基板和上述的电磁屏蔽膜，其中，电磁屏蔽膜位于基板的待屏蔽面的一侧。其中，“待屏蔽面”即为射频识别装置需屏蔽读取信息的那面。具体地，将电磁屏蔽膜的吸波层200面向基板的待屏蔽面并设于该基板的待屏蔽面的一侧上。
[0061] 更具体地，假若采用实施例一或实施例二中的电磁屏蔽膜，于基板的待屏蔽面的一侧，去掉第一离型层300后，将屏蔽层100与基板背对背粘贴在射频识别装置的其它部件上，或设置在其它物件上，让吸波层200平铺且与基板的待屏蔽面面对面设置，优选地，吸波层200紧贴在基板的待屏蔽面上；假若采用实施例三中的电磁屏蔽膜，即可去掉第一离型层300和第二离型层500，于基板的待屏蔽面的一侧，让屏蔽层100粘贴在射频识别装置的其它部件上，或粘贴在其它物件上，让吸波层200粘贴在基板的待屏蔽面上，或粘贴射频识别装置的其它部件上。同理，适用于实施例四。这样，电磁屏蔽膜的屏蔽层100即可将电子标签的电磁波屏蔽在外，因而，射频识别装置的设置有电磁屏蔽膜的一侧，无法读取电子标签，只能在另一侧才可以读取，故，实现了射频识别装置的单方向读取信息功能。
[0062] 与此同时，贴设在屏蔽上的吸波层200可以直接将射频识别装置的天线发射至屏蔽层100的电磁波吸收，从而避免屏蔽层100将该电磁波发射回去对天线造成二次干扰，由此，确保该射频识别装置能快速并准确地读取信息。
[0063] 本实用新型还提供了一种电磁触控屏，该电磁触控屏包括电路板和上述的电磁屏蔽膜，其中，电磁屏蔽膜位于电路板的非工作面的一侧。其中，这里所述的电路板的非工作面，也即电磁触控屏需屏蔽电磁波的那面。具体地，电磁屏蔽膜的吸波层面向电路板的非工作面设置，屏蔽层背对电路板的非工作面设置，在实际应用中，吸波层可以粘贴也可不用粘贴在电路板的非工作面上，只需要位于电路板的非工作面的一侧即可。
[0064] 最后，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的电磁屏蔽膜。
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