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结晶型有排玻盖的封接方法

阅读:683发布:2020-08-07

专利汇可以提供结晶型有排玻盖的封接方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种结晶型有排玻盖的封接方法,属 真空 荧光 显示屏用玻盖的加工技术领域,先在排气管的任一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封接料浆,然后组装在玻盖上,再经高温 烧结 使排气管与玻盖封接成有排玻盖。封接料浆由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉, 粘合剂 等复配而成,高温烧结工序中的烧结 温度 可为400℃-500℃。本 发明 同时采用非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉作为排气管的封接材料,既保留了非结晶粉可再次 熔化 的特点,又有结晶粉烧结结晶后不能重复熔化的特点,在VFD生产过程中可不用专用工夹具,可确保玻盖在VFD生产中排气管不移位、不脱落,提高了 真空荧光显示屏 (VFD)的生产效率。,下面是结晶型有排玻盖的封接方法专利的具体信息内容。

1、一种结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于先在排气管的 任一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封 接料浆,然后组装在玻盖上,再经高温烧结使排气管与玻盖封接成有 排玻盖。
2、按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征 在于所述的封接料浆由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉,粘 合剂复配而成,其各组份的组成按重量百分比计分别为:非结晶低熔 点玻璃粉50-80%,结晶低熔点玻璃粉10-50%,粘合剂5-25%。
3、按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征 在于所述的粘合剂为由丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无 乙醇,邻苯二甲酸二乙酯,硝化,松油组成的混合物。
4、按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征 在于所述高温烧结工序中的烧结温度为400℃-500℃。

说明书全文

                      技术领域

发明涉及一种结晶型有排玻盖的封接方法,属真空荧光显示屏用 玻盖的加工技术领域。

                      背景技术

真空荧光显示屏(简称VFD)用玻璃盖子(简称玻盖)作为其显示窗 口和气密性部件是VFD制造过程中的重要部件之一。为增加气密性,在 玻盖的生产过程中,通常采用非结晶低熔点玻璃粉(简称非结晶粉)可 再次熔化的特点来作为玻框、玻片与排气管之间的封接材料。由上述方 法生产的有排玻盖在VFD生产过程中必须要加专用工夹具托住排气管, 以防有排玻盖在再次熔封过程中排气管的移位、脱落。

                      发明内容

本发明的目的是提供一种能有效防止有排玻盖在再次熔封过程中排 气管的移位、脱落,提高真空荧光显示屏(VFD)生产效率的结晶型有排玻 盖的封接方法。

本发明为结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于先在排气管的任 一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封接料 浆,然后组装在玻盖上,再经高温烧结使排气管与玻盖封接成有排玻盖。

所述的封接料浆可由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉,粘 合剂等复配而成,其各组份的组成按重量百分比计分别为:非结晶低熔 点玻璃粉50-80%,结晶低熔点玻璃粉10-50%,粘合剂5-25%。所述的粘 合剂可为由丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无乙醇,邻苯 二甲酸二乙酯,硝化,松油等组成的混合物。

所述高温烧结工序中的烧结温度可为400℃-500℃。

本发明同时采用非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉作为排气 管的封接材料,既保留了非结晶粉可再次熔化的特点,又有结晶粉烧结 结晶后不能重复熔化的特点,在VFD生产过程中可不用专用工夹具,可 确保玻盖在VFD生产中排气管不移位、不脱落,提高了真空荧光显示屏 (VFD)的生产效率;且能实现有排玻盖的多层放置,充分利用空间。

                    具体实施方式

1、玻盖组装:把裁好的玻条按尺寸弯制或拼接熔封成玻框,再与玻 璃片烧结成玻盖。

2、封接料浆配制:将丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无 水乙醇,邻苯二甲酸二乙酯,硝化棉,松油等调配成粘合剂,此种粘合 剂可在高温下挥发。将上述调配好的粘合剂与非结晶低熔点玻璃粉、结 晶低熔点玻璃粉按比例调制成糊状体的封接料浆。

3、排气管卷涂:将配制好的封接料浆卷涂在排气管的任一端。

4、封接:将卷涂有封接料浆的排气管一端嵌入玻框的缺口内,然后 推入隧道炉进行烧结,使排气管与玻盖封接成有排玻盖。控制烧结温度 在400℃-500℃,此时排气管一端的封接料浆在烧结过程中充分结晶, 再次烧结不会变形

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