检测系统及使用该检测系统检测显示单元的方法
阅读：251发布：2022-09-25
专利汇可以提供检测系统及使用该检测系统检测显示单元的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供了用于显示单元的检测系统和检测显示单元的方法，显示单元具有显示部，显示部包括第一 像素 单元和与第一像素单元相邻的第二像素单元以及连接到显示部的第一像素单元和第二像素单元的多条数据线。阵列测试部和发光测试部位于围绕显示部的外围区域中。检测设备被构造为：在用于显示包括黑色图像和白色图像的测试图像的驱动可靠性测试模式期间，在显示白色图像的时段中，向阵列测试部提供阵列控制 信号 以阻止阵列数据信号施加到多条数据线；以及在显示黑色图像的时段期间，向发光测试部提供发光 控制信号 以阻止发光数据信号施加到多条数据线。，下面是检测系统及使用该检测系统检测显示单元的方法专利的具体信息内容。
1.一种用于显示单元的检测系统，所述显示单元包括：显示部，包括第一像素单元和与所述第一像素单元相邻的第二像素单元以及连接到所述第一像素单元和所述第二像素单元的多条数据线；阵列测试部，位于围绕所述显示部的外围区域中并被构造为基于阵列控制信号向所述多条数据线提供阵列数据信号；以及发光测试部，在所述外围区域中并被构造为基于发光控制信号向所述多条数据线提供发光数据信号，
所述检测系统包括：
检测设备，被构造为在用于显示包括黑色图像和白色图像的测试图像的驱动可靠性测试模式期间：
在显示所述白色图像的时段中，向所述阵列测试部提供阵列控制信号以阻止所述阵列数据信号施加到所述多条数据线；以及
在显示所述黑色图像的时段期间，向所述发光测试部提供发光控制信号以阻止所述发光数据信号施加到所述多条数据线。
2.根据权利要求1所述的检测系统，其中，所述第一像素单元和所述第二像素单元中的每个像素单元包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素，其中，所述第一像素单元的所述第一子像和所述第二子像素连接到第一数据线，并且所述第一像素单元的所述第三子像和所述第四子像素连接到第二数据线，并且所述第二像素单元的所述第一子像和所述第二子像素连接到第三数据线，并且所述第二像素单元的所述第三子像和所述第四子像素连接到第四数据线。
3.根据权利要求2所述的检测系统，其中，所述阵列测试部包括：
阵列控制线，被构造为传输阵列控制信号；
第一阵列测试线，被构造为传输第一阵列数据信号；
第二阵列测试线，被构造为传输第二阵列数据信号；
第一阵列晶体管和第二阵列晶体管，被构造为响应于所述阵列控制信号向所述第一数据线和所述第二数据线传输所述第一阵列数据信号；以及
第三阵列晶体管和第四阵列晶体管，被构造为响应于所述阵列控制信号向所述第三数据线和所述第四数据线传输所述第二阵列数据信号。
4.根据权利要求3所述的检测系统，其中，所述第一子像素被构造为发射具有第一颜色的光，所述第二子像素被构造为发射具有第二颜色的光，并且所述第三子像素和所述第四子像素被构造为发射具有第三颜色的光。
5.根据权利要求3所述的检测系统，其中，所述发光测试部包括：
第一发光控制线，被构造为传输第一发光控制信号；
第二发光控制线，被构造为传输第二发光控制信号；
第三发光控制线，被构造为传输第三发光控制信号；
第一发光测试线，被构造为传输第一发光数据信号；
第二发光测试线，被构造为传输第二发光数据信号；
第三发光测试线，被构造为传输第三发光数据信号；
第一发光晶体管，被构造为响应于所述第一发光控制信号向所述第一数据线传输所述第一发光数据信号；
第二发光晶体管，被构造为响应于所述第二发光控制信号向所述第一数据线传输所述第二发光数据信号；以及
第三发光晶体管，被构造为响应于所述第三发光控制信号向所述第二数据线传输所述第三发光数据信号。
6.根据权利要求5所述的检测系统，其中，在显示所述白色图像的所述时段中，所述阵列控制信号保持用于使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管截止的截止电压，
所述第一发光控制信号交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的截止电压，
所述第二发光控制信号与所述第一发光控制信号相反地交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的所述截止电压，并且
所述第三发光控制信号保持用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压。
7.根据权利要求6所述的检测系统，其中，在显示所述黑色图像的所述时段中，所述阵列控制信号保持用于使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管导通的导通电压，并且所述第一发光控制信号、所述第二发光控制信号和所述第三发光控制信号保持用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光发光晶体管截止的所述截止电压。
8.根据权利要求6所述的检测系统，其中，所述阵列数据信号是黑色灰阶级的的黑色数据电压，并且
所述第一发光数据信号、所述第二发光数据信号和所述第三发光数据信号是白色灰阶级的不同颜色数据电压。
9.根据权利要求6所述的检测系统，所述检测系统还包括：
扇出部，在所述显示单元的所述外围区域中位于所述阵列测试部与所述发光测试部之间，并且具有连接到所述多条数据线的多个数据垫；以及
选择控制部，位于所述扇出部与所述发光测试部之间。
10.根据权利要求9所述的检测系统，其中，所述选择控制部包括：
第一选择控制线，被构造为从所述检测设备接收第一选择控制信号；
第二选择控制线，被构造为从所述检测设备接收第二选择控制信号；
第一选择晶体管，被构造为响应于所述第一选择控制信号将所述数据垫连接到奇数的数据线；以及
第二选择晶体管，被构造为响应于所述第二选择控制信号将所述数据垫连接到偶数的数据线。
11.根据权利要求10所述的检测系统，其中，在用于显示所述白色图像的所述时段中，所述第一选择控制信号和所述第二选择控制信号保持用于使所述第一选择晶体管和所述第二选择晶体管截止的截止电压。
12.根据权利要求11所述的检测系统，其中，在用于显示所述黑色图像的所述时段中，所述第一选择控制信号和第二选择控制信号保持用于使所述第一选择晶体管和所述第二选择晶体管导通的导通电压。
13.根据权利要求11所述的检测系统，所述检测系统还包括：
阵列测试垫部，被构造为接收所述阵列控制信号、所述第一阵列数据信号和所述第二阵列数据信号；
发光测试垫部，被构造为接收所述第一发光控制信号、所述第二发光控制信号和所述第三发光控制信号以及所述第一发光数据信号、所述第二发光数据信号和所述第三发光数据信号；以及
切割部，在所述阵列测试部与所述阵列测试垫部之间以及所述发光测试部与所述发光测试垫部之间。
14.一种检测显示单元的方法，所述显示单元包括：显示部，包括第一像素单元和与所述第一像素单元相邻的第二像素单元以及连接到所述第一像素单元和所述第二像素单元的多条数据线；阵列测试部，位于围绕所述显示部的外围区域中并被构造为基于阵列控制信号向所述多条数据线提供阵列数据信号；以及发光测试部，位于所述外围区域中并被构造为基于发光控制信号向所述多条数据线提供发光数据信号，
所述方法包括：
在用于显示包括黑色图像和白色图像的测试图像的驱动可靠性测试模式中，在显示所述白色图像的时段中，向所述阵列测试部提供阵列控制信号以阻止所述阵列数据信号施加到所述多条数据线；以及
在显示所述黑色图像的时段中，向所述发光测试部提供发光控制信号以阻止所述发光数据信号施加到所述多条数据线。
15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：
在显示所述白色图像的所述时段中，向所述多条数据线施加所述发光数据信号；以及在显示所述黑色图像的所述时段中，向所述多条数据线施加所述阵列数据信号。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述阵列测试部包括：阵列控制线，被构造为传输阵列控制信号；第一阵列测试线，被构造为传输第一阵列数据信号；第二阵列测试线，被构造为传输第二阵列数据信号；第一阵列晶体管和第二阵列晶体管，被构造为响应于所述阵列控制信号向第一数据线和第二数据线传输所述第一阵列数据信号；以及第三阵列晶体管和第四阵列晶体管，被构造为响应于所述阵列控制信号向第三数据线和第四数据线传输所述第二阵列数据信号，
其中，在显示所述白色图像的所述时段中，所述阵列控制信号保持用于使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管截止的截止电压，并且
在显示所述黑色图像的所述时段中，所述阵列控制信号保持用于使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管导通的导通电压。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一像素单元和所述第二像素单元中的每个像素单元包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素，
其中，所述第一像素单元的所述第一子像和所述第二子像素连接到第一数据线，并且所述第一像素单元的所述第三子像和所述第四子像素连接到第二数据线，所述第二像素单元的所述第一子像和所述第二子像素连接到第三数据线，并且所述第二像素单元的所述第三子像和所述第四子像素连接到第四数据线，并且
所述第一子像素被构造为发射具有第一颜色的光，所述第二子像素被构造为发射具有第二颜色的光，并且所述第三子像素和所述第四子像素被构造为发射具有第三颜色的光。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述发光测试部包括：第一发光控制线，被构造为传输第一发光控制信号；第二发光控制线，被构造为传输第二发光控制信号；第三发光控制线，被构造为传输第三发光控制信号；第一发光测试线，被构造为传输第一发光数据信号；第二发光测试线，被构造为传输第二发光数据信号；第三发光测试线，被构造为传输第三发光数据信号；第一发光晶体管，被构造为响应于所述第一发光控制信号向所述第一数据线传输所述第一发光数据信号；第二发光晶体管，被构造为响应于所述第二发光控制信号向所述第一数据线传输所述第二发光数据信号；以及第三发光晶体管，被构造为响应于所述第三发光控制信号向所述第二数据线传输所述第三发光数据信号，
其中，在用于显示所述白色图像的所述时段中，所述第一发光控制信号交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的截止电压，所述第二发光控制信号与所述第一发光控制信号相反地交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的所述截止电压，并且所述第三发光控制信号保持用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压，并且
其中，在显示所述黑色图像的所述时段中，所述第一发光控制信号、所述第二发光控制信号和所述第三发光控制信号保持用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的所述截止电压。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，在阵列测试模式中，所述阵列控制信号保持用于使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管导通的导通电压，并且
所述多条数据线通过使所述第一阵列晶体管、所述第二阵列晶体管、所述第三阵列晶体管和所述第四阵列晶体管导通来接收所述第一阵列数据信号和所述第二阵列数据信号。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，在发光测试模式中，所述第一发光控制信号交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的截止电压，所述第二发光控制信号与所述第一发光控制信号相反地交替地重复用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压和用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管截止的所述截止电压，并且所述第三发光控制信号保持用于使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通的所述导通电压，并且
所述多条数据线通过使所述第一发光晶体管、所述第二发光晶体管和所述第三发光晶体管导通来接收所述第一发光数据信号、所述第二发光数据信号和所述第三发光数据信号。
检测系统及使用该检测系统检测显示单元的方法
技术领域
[0001] 发明构思的示例性实施例涉及一种检测系统和一种检测显示单元的方法。更具体地，发明构思的示例性实施例涉及一种用于执行显示单元的驱动可靠性测试的检测系统和一种使用该检测系统检测显示单元的方法。
背景技术
[0002] 近来，已经开发出与阴极射线管(CRT)相比具有减小的重量和体积的各种平板显示装置。平板显示装置包括液晶显示(LCD)装置、场发射显示(FED)装置、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示(OLED)装置等。
[0005] 在阵列测试和发光测试之后，执行模块工艺。在模块工艺中，偏振板、保护膜和其上安装有驱动芯片的柔性电路板附着到OLED面板。
发明内容
[0007] 发明构思的示例性实施例提供了一种用于执行显示单元的驱动可靠性测试的检测系统。
[0008] 发明构思的示例性实施例提供了一种使用检测系统来检测显示单元的方法。
[0009] 根据发明构思的示例性实施例，提供了一种用于显示单元的具有检测设备的检测系统。显示单元可以包括：显示部，包括第一像素单元、第二像素单元和多条数据线，第二像素单元与第一像素单元相邻，多条数据线连接到第一像素单元和第二像素单元；阵列测试部，设置在围绕显示部的外围区域中并被构造为基于阵列控制信号向多条数据线提供阵列数据信号；以及发光测试部，设置在外围区域中并被构造为基于发光控制信号向多条数据线提供发光数据信号。检测设备可以可以被构造为在用于显示包括黑色图像和白色图像的测试图像的驱动可靠性测试模式期间：在显示白色图像的时段中，向阵列测试部提供阵列控制信号以阻止阵列数据信号施加到多条数据线；以及在显示黑色图像的时段期间，向发光测试部提供发光控制信号，以阻止发光数据信号施加到多条数据线。
[0010] 在示例性实施例中，第一像素单元和第二像素单元中的每个可以包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素，第一像素单元的第一子像和第二子像素连接到第一数据线，第一像素单元的第三子像和第四子像素连接到第二数据线，第二像素单元的第一子像和第二子像素连接到第三数据线，并且第二像素单元的第三子像和第四子像素连接到第四数据线。
[0011] 在示例性实施例中，阵列测试部可以包括：阵列控制线，被构造为传输阵列控制信号；第一阵列测试线，被构造为传输第一阵列数据信号；第二阵列测试线，被构造为传输第二阵列数据信号；第一阵列晶体管和第二阵列晶体管，被构造为响应于阵列控制信号向第一数据线和第二数据线传输第一阵列数据信号；以及第三阵列晶体管和第四阵列晶体管，被构造为响应于阵列控制信号向第三数据线和第四数据线传输第二阵列数据信号。
[0012] 在示例性实施例中，第一子像素可以被构造为发射具有第一颜色的光，第二子像素可以被构造为发射具有第二颜色的光，并且第三子像素和第四子像素可以被构造为发射具有第三颜色的光。
[0013] 在示例性实施例中，发光测试部可以包括：第一发光控制线，被构造为传输第一发光控制信号；第二发光控制线，被构造为传输第二发光控制信号；第三发光控制线，被构造为传输第三发光控制信号；第一发光测试线，被构造为传输第一发光数据信号；第二发光测试线，被构造为传输第二发光数据信号；第三发光测试线，被构造为传输第三发光数据信号；第一发光晶体管，被构造为响应于第一发光控制信号向第一数据线传输第一发光数据信号；第二发光晶体管，被构造为响应于第二发光控制信号向第一数据线传输第二发光数据信号；以及第三发光晶体管，被构造为响应于第三发光控制信号向第二数据线传输第三发光数据信号。
[0014] 在示例性实施例中，在显示白色图像的时段中，阵列控制信号保持用于使阵列晶体管截止的截止电压，第一发光控制信号可以交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，第二发光控制信号可以与第一发光控制信号相反地交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，并且第三发光控制信号可以保持用于使发光晶体管导通的导通电压。
[0015] 在示例性实施例中，在显示黑色图像的时段中，阵列控制信号可以保持用于使阵列晶体管导通的导通电压，并且第一发光控制信号、第二发光控制信号和第三发光控制信号可以保持用于使发光晶体管截止的截止电压。
[0016] 在示例性实施例中，阵列数据信号可以是黑色灰阶级的黑色数据电压，并且第一发光数据信号、第二发光数据信号和第三发光数据信号可以是白色灰阶级的不同颜色数据电压。
[0017] 在示例性实施例中，检测系统还可以包括：扇出部，设置在显示单元的外围区域中，设置在阵列测试部与发光测试部之间，并且具有连接到多条数据线的多个数据垫；以及选择控制部，设置在扇出部与发光测试部之间。
[0018] 在示例性实施例中，选择控制部可以包括：第一选择控制线，被构造为从检测设备接收第一选择控制信号；第二选择控制线，被构造为从检测设备接收第二选择控制信号；第一选择晶体管，响应于第一选择控制信号将数据垫连接到奇数的数据线；以及第二选择晶体管，响应于第二选择控制信号将数据垫连接到偶数的数据线。
[0019] 在示例性实施例中，在显示白色图像的时段中，第一选择控制信号和第二选择控制信号可以保持用于使选择晶体管截止的截止电压。
[0020] 在示例性实施例中，在显示黑色图像的时段中，第一选择控制信号和第二选择控制信号可以保持用于使选择晶体管导通的导通电压。
[0021] 在示例性实施例中，检测系统还可以包括：阵列测试垫部，被构造为接收阵列控制信号、第一阵列数据信号和第二阵列数据信号；发光测试垫部，被构造为接收第一发光控制信号、第二发光控制信号和第三发光控制信号以及第一发光数据信号、第二发光数据信号和第三发光数据信号；以及切割部，设置在阵列测试部与阵列测试垫部之间，并且设置在发光测试部与发光测试垫部之间。
[0022] 根据发明构思的示例性实施例，提供了一种检测显示单元的方法，显示单元包括显示部、阵列测试部和发光测试部，显示部包括第一像素单元、与第一像素单元相邻的第二像素单元以及连接到第一像素单元和第二像素单元的多条数据线，阵列测试部设置在围绕显示部的外围区域中并被构造为基于阵列控制信号向多条数据线提供阵列数据信号，发光测试部设置在外围区域中并被构造为基于发光控制信号向多条数据线提供发光数据信号。所述方法可以包括：在用于显示包括黑色图像和白色图像的测试图像的驱动可靠性测试模式中，在显示白色图像的时段中，向阵列测试部提供阵列控制信号以阻止阵列数据信号施加到多条数据线；以及在显示黑色图像的时段中，向发光测试部提供发光控制信号以阻止发光数据信号施加到多条数据线。
[0023] 在示例性实施例中，所述方法还可以包括：在显示白色图像的时段中，向多条数据线施加发光数据信号；以及在显示黑色图像的时段中，向多条数据线施加阵列数据信号。
[0024] 在示例性实施例中，阵列测试部包括：阵列控制线，被构造为传输阵列控制信号；第一阵列测试线，被构造为传输第一阵列数据信号；第二阵列测试线，被构造为传输第二阵列数据信号；第一阵列晶体管和第二阵列晶体管，被构造为响应于阵列控制信号向第一数据线和第二数据线传输第一阵列数据信号；以及第三阵列晶体管和第四阵列晶体管，被构造为响应于阵列控制信号向第三数据线和第四数据线传输第二阵列数据信号，其中，在用于显示白色图像的时段中，阵列控制信号可以保持用于使第一阵列晶体管、第二阵列晶体管、第三阵列晶体管和第四阵列晶体管截止的截止电压，并且在用于显示黑色图像的时段中，阵列控制信号可以保持用于使第一阵列晶体管、第二阵列晶体管、第三阵列晶体管和第四阵列晶体管导通的导通电压。
[0025] 在示例性实施例中，第一子像素可以被构造为发射具有第一颜色的光，第二子像素可以被构造为发射具有第二颜色的光，并且第三子像素和第四子像素可以被构造为发射第三颜色的光。
[0026] 在示例性实施例中，发光测试部包括：第一发光控制线，被构造为传输第一发光控制信号；第二发光控制线，被构造为传输第二发光控制信号；第三发光控制线，被构造为传输第三发光控制信号；第一发光测试线，被构造为传输第一发光数据信号；第二发光测试线，被构造为传输第二发光数据信号；第三发光测试线，被构造为传输第三发光数据信号；第一发光晶体管，被构造为响应于第一发光控制信号向第一数据线传输第一发光数据信号；第二发光晶体管，被构造为响应于第二发光控制信号向第一数据线传输第二发光数据信号；以及第三发光晶体管，被构造为响应于第三发光控制信号向第二数据线传输第三发光数据信号，其中，在用于显示白色图像的时段中，第一发光控制信号可以交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，第二发光控制信号可以与第一发光控制信号相反地交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，并且第三发光控制信号保持用于使发光晶体管导通的导通电压，并且其中，在用于显示黑色图像的时段中，第一发光控制信号、第二发光控制信号和第三发光控制信号可以保持用于使发光晶体管截止的截止电压。
[0027] 在示例性实施例中，在阵列测试模式中，阵列控制信号可以保持用于使阵列晶体管导通的导通电压，并且多条数据线可以被构造为通过导通阵列晶体管来接收第一阵列数据信号和第二阵列数据信号。
[0028] 在示例性实施例中，在发光测试模式中，第一发光控制信号可以交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，第二发光控制信号可以与第一发光控制信号相反地交替地重复用于使发光晶体管导通的导通电压和用于使发光晶体管截止的截止电压，并且第三发光控制信号可以保持用于使发光晶体管导通的导通电压，并且多条数据线可以被构造为通过使第一发光晶体管、第二发光晶体管和第三发光晶体管导通来接收第一发光数据信号、第二发光数据信号和第三发光数据信号。
[0030] 通过参照附图对发明构思的示例性实施例进行详细地描述，发明构思的以上及其他特征和方面将变得更明显，在附图中：
[0031] 图1是示出根据一个示例性实施例的结合到检测系统的显示单元的框图；
[0032] 图2是示出根据一个示例性实施例的显示单元的概念图；
[0033] 图3是示出根据一个示例性实施例的用于驱动可靠性测试的可靠性测试图像的概念图；
[0034] 图4是示出根据一个示例性实施例的显示单元的驱动可靠性测试模式的波形图；
[0035] 图5是示出根据一个示例性实施例的显示单元的概念图；
[0036] 图6是示出根据一个示例性实施例的显示单元的驱动可靠性测试模式的波形图；
[0037] 图7是示出根据一个示例性实施例的制造有机发光显示器的方法的流程图；以及[0038] 图8是示出根据一个示例性实施例的在模块工艺之后的有机发光显示器的透视图。
具体实施方式
[0039] 在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，在附图中同样的附图标记始终表示同样的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式来实施，而不应该被解释为仅局限于在此示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本发明的方面和特征不是必需的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则在整个附图和说明书中，同样的附图标记表示同样的元件，因此，可以将不重复其描述。在附图中，为了清楚，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。
[0040] 将理解的是，虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
[0041] 为了易于解释，可以在此使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语，以描述如图中示出的一个元件或特征与另一(另一些)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意图除包括除了图中描绘的方位之外的装置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”或“下”的元件或特征随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”和“在……下”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90阶或者在其他方位处)，并且应相应地解释在此使用的空间相对描述语。
[0042] 将理解的是，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在一个或更多个中间元件或层。另外，还将理解的是，当元件或层被称作“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。
[0043] 在此使用的术语仅是出于描述特定实施例的目的，而不意图成为本发明的限制。如在此使用的，单数形式的“一”和“一个(种/者)”也意图包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和“包括”以及他们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或组件，但是不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或他们的组。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。当诸如“……中的至少一个(种/者)”的表述在一列元件(要素)之后时，该表述修饰整列元件(要素)，而不是修饰该列中的个别元件(要素)。
[0044] 如在此使用的，术语“基本”、“大约”和类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且意图说明本领域普通技术人员将认可的测量值或计算值的固有偏差。此外，当描述本发明的实施例时，“可以”的使用指“本发明的一个或更多个实施例”。如在此使用的，可以认为术语“使用”及其变型分别与“利用”及其变型同义。此外，术语“示例性”意图指示例或例证。
[0045] 根据在此描述的本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其他相关装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在分开的IC芯片上。此外，这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、带载封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现，或者可以形成在一个基底上。
[0046] 除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如，通用字典中定义的术语)应被解释为具有与其在相关领域的背景下和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的含义来解释，除非这里明确地如此定义。图1是示出根据一个示例性实施例的结合到检测系统的显示单元的框图。
[0047] 参照图1，检测系统可以包括显示单元100和检测设备200。
[0048] 显示单元100可以包括显示部DA和围绕(例如，包围)显示部DA的多个外围区域。
[0049] 显示部DA可以包括多条数据线DL、多条扫描线SL和多个子像素SP。
[0050] 多条数据线DL沿第一方向D1布置，并且每条数据线DL在与第一方向D1交叉的第二方向D2上延伸。
[0051] 多条扫描线SL沿第二方向D2布置，并且每条扫描线SL在第一方向D1上延伸。
[0052] 多个子像素SP以包括多个像素行和多个像素列的矩阵形式布置。每个子像素SP包括有机发光二极管OLED和用于驱动有机发光二极管OLED的驱动元件。例如，子像素SP包括有机发光二极管OLED、驱动晶体管T1、开关晶体管T2和存储电容器CST。
[0054] 驱动晶体管T1包括：控制电极，连接到开关晶体管T2；第一电极，用于接收第一电源电压ELVDD；以及第二电极，连接到阳极电极。
[0055] 开关晶体管T2包括：控制电极，连接到扫描线SL；第一电极，连接到数据线DL；以及第二电极，连接到驱动晶体管T1的控制电极。
[0056] 多个外围区域可以包括第一外围区域PA1、第二外围区域PA2和第三外围区域PA3。
[0057] 第一外围区域PA1可以被限定在与数据线DL的第一端相邻的区域中。第一外围区域PA1包括扇出部110、阵列测试部120、第一切割部130和阵列测试垫部140。
[0058] 扇出部110包括多个数据垫(pad，也可以称为“焊盘”)PD1、PD2、PD3和PD4(例如，见图2)，多个数据垫PD1、PD2、PD3和PD4在模块工艺中连接到包括驱动芯片的柔性电路板。
[0059] 阵列测试部120基于从检测设备200提供的阵列控制信号向多条数据线DL提供阵列数据信号。
[0060] 第一切割部130是模块工艺之前通过切割工艺切割的区域。第一切割部130通过切割工艺而与阵列测试垫部140和阵列测试部120电隔离。
[0061] 阵列测试垫部140连接到阵列测试部120，并且接收从检测设备200提供的阵列控制信号和从阵列测试部120提供的阵列数据信号。
[0062] 第二外围区域PA2可以被限定在与数据线DL的面向第一端的第二端相邻的区域中。发光测试部150、第二切割部160和发光测试垫部170布置在第二外围区域PA2中。
[0063] 发光测试部150基于由检测设备200提供的发光控制信号向多条数据线DL提供发光数据信号。
[0064] 第二切割部160是模块工艺之前通过切割工艺切割的区域。第二切割部160通过切割工艺而与发光测试垫部170和发光测试部150电隔离。
[0065] 发光测试垫部170连接到发光测试部150，并且接收从检测设备200提供的发光控制信号和从发光测试部150提供的发光数据信号。
[0066] 检测设备200包括检测控制器210、测试信号发生器230、第一测试信号输出部240和第二测试信号输出部270。
[0067] 检测控制器210控制测试信号发生器230产生与多个测试模式对应的测试信号。
[0068] 测试信号发生器230产生与测试模式对应的测试信号。
[0069] 例如，测试信号发生器230产生用于阵列测试的阵列测试信号。阵列测试信号包括阵列数据信号和阵列控制信号，阵列控制信号控制包括在阵列测试部120中的多个阵列晶体管的导通和截止。例如，阵列数据信号可以是具有高电压电平的黑色灰阶级(或黑色灰阶级)的黑色数据电压(例如，当如图1中所示包括在子像素SP中的晶体管T1和T2是P型晶体管时)。
[0070] 例如，测试信号发生器230产生用于发光测试的发光测试信号。发光测试信号包括灰阶级(例如，特定或预定的灰阶级)的发光数据信号以及发光控制信号，发光数据信号使有机发光二极管OLED发射对应的光，发光控制信号控制包括在发光测试部150中的多个发光晶体管的导通和截止。发光数据信号可以是白色灰阶级的彩色数据电压。
[0071] 例如，测试信号发生器230产生阵列数据信号和发光数据信号，并且产生用于驱动可靠性测试的发光控制信号和阵列控制信号。
[0072] 对于驱动可靠性测试，显示单元100的显示部DA显示可靠性测试图像。例如，可靠性测试图像可以包括白色图像和黑色图像。
[0073] 在一些实施例中，用于驱动可靠性测试的阵列控制信号在显示可靠性测试图像的帧周期的显示白色图像的时段期间阻止阵列数据信号施加到多条数据线DL。用于驱动可靠性测试的发光控制信号在显示可靠性测试图像的帧周期的显示黑色图像的时段期间阻止发光数据信号施加到多条数据线DL。
[0074] 第三外围区域PA3可以被限定在与扫描线SL的一端相邻的区域中。产生提供给多条扫描线SL的多个扫描信号的扫描驱动电路可以集成在第三外围区域PA3中。
[0075] 图2是示出根据一个示例性实施例的将由检测系统检测的显示单元的概念图。
[0076] 参照图1和图2，显示单元100可以包括显示部DA、扇出部110、阵列测试部120、阵列测试垫部140、发光测试部150和发光测试垫部170。
[0077] 显示部DA可以包括多个像素单元PU1和PU2。
[0078] 例如，显示部DA可以包括第一像素单元PU1和在扫描线方向上与第一像素单元PU1相邻的第二像素单元PU2。
[0079] 第一像素单元PU1具有子采样结构。例如，第一像素单元PU1可以具有包括第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4的 结构( 是三星显示有限公司(Samsung Display Co.Ltd)的注册商标)。
[0080] 第一像素单元PU1的第一子像素SP1连接到第一数据线DL1和第一扫描线SL1，并且可以是被构造为发射红光的红色像素。
[0081] 第一像素单元PU1的第二子像素SP2连接到第一数据线DL1和第二扫描线SL2，并且可以是被构造为发射蓝光的蓝色像素。
[0082] 第一像素单元PU1的第三子像素SP3连接到第二数据线DL2和第一扫描线SL1，并且可以是被构造为发射绿光的第一绿色像素。
[0083] 第一像素单元PU1的第四子像素SP4连接到第二数据线DL2和第二扫描线SL2，并且可以是被构造为发射绿光的第二绿色像素。
[0084] 第二像素单元PU2具有包括第一子像素SP1、第二子像素SP2、第三子像素SP3和第四子像素SP4的 结构。
[0085] 第二像素单元PU2的第一子像素SP1连接到第三数据线DL3和第一扫描线SL1，并且可以被构造为发射红光的红色像素。
[0086] 第二像素单元PU2的第二子像素SP2连接到第三数据线DL3和第二扫描线SL2，并且可以是被构造为发射蓝光的蓝色像素。
[0087] 第二像素单元PU2的第三子像素SP3连接到第四数据线DL4和第一扫描线SL1，并且可以是被构造为发射绿光的第一绿色像素。
[0088] 第二像素单元PU2的第四子像素SP4连接到第四数据线DL4和第二扫描线SL2，并且可以是被构造为发射绿光的第二绿色像素。
[0089] 扇出部110包括分别连接到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4的多个数据垫PD1、PD2、PD3和PD4。
[0090] 阵列测试部120包括第一阵列测试线121、第二阵列测试线122、阵列控制线123以及多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4。
[0091] 第一阵列测试线121将第一阵列数据信号TEST_DATA1传输到与奇数的像素单元PU1连接的第一数据线DL1和第二数据线DL2。
[0092] 第二阵列测试线122将第二阵列数据信号TEST_DATA2传输到与偶数的像素单元PU2连接的第三数据线DL3和第四数据线DL4。
[0093] 阵列控制线123传输阵列控制信号TEST_GATE_OS，阵列控制信号TEST_GATE_OS包括用于使多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4导通的导通电压以及使多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4截止的截止电压。
[0094] 第一阵列晶体管AT1包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第一阵列测试线121；以及第二电极，连接到第一数据垫PD1。
[0095] 第二阵列晶体管AT2包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第一阵列测试线121；以及第二电极，连接到第二数据垫PD2。
[0096] 第三阵列晶体管AT3包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第二阵列测试线122；以及第二电极，连接到第三数据垫PD3。
[0097] 第四阵列晶体管AT4包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第二阵列测试线122；以及第二电极，连接到第四数据垫PD4。
[0098] 阵列测试垫部140包括第一阵列测试垫141、第二阵列测试垫142和阵列控制垫143，并且连接到第一测试信号输出部240以接收阵列测试信号。
[0099] 第一阵列测试垫141接收第一阵列数据信号TEST_DATA1。第一阵列数据信号TEST_DATA1可以是黑色灰阶级的电压(例如，黑色数据电压)。
[0100] 第二阵列测试垫142接收第二阵列数据信号TEST_DATA2。第二阵列数据信号TEST_DATA2可以是黑色灰阶级的电压(例如，黑色数据电压)。
[0101] 阵列控制垫143接收阵列控制信号TEST_GATE_OS。阵列控制信号TEST_GATE_OS可以在阵列测试模式和驱动可靠性测试模式中不同地设定。
[0102] 例如，在阵列测试模式中，阵列控制信号TEST_GATE_OS可以是保持用于使多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4导通的导通电压的直流信号。
[0103] 在驱动可靠性测试模式中，显示可靠性测试图像。可靠性测试图像包括白色图像和黑色图像。阵列控制信号TEST_GATE_OS可以具有保持截止电压的直流信号和保持导通电压的直流信号，截止电压用于在显示白色图像的时段期间使多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4截止，导通电压用于在显示黑色图像的时段期间使多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4导通。
[0104] 发光测试部150包括第一发光测试线151、第二发光测试线152、第三发光测试线153、第一发光控制线154、第二发光控制线155、第三发光控制线156以及多个发光晶体管ET1、ET2、ET3、ET4、ET5和ET6。
[0105] 第一发光测试线151将第一发光数据信号DC_R传输到多条数据线DL之中的奇数的数据线DL1和DL3。
[0106] 第二发光测试线152将第二发光数据信号DC_B传输到多条数据线DL中的奇数的数据线DL1和DL3。
[0107] 第三发光测试线153将第三发光数据信号DC_G传输到多条数据线DL之中的偶数的数据线DL2和DL4。
[0108] 第一发光控制线154连接第(3k-2)发光晶体管(例如，ET1和ET4)以传输控制所述发光晶体管导通和截止的第一发光控制信号TEST_GATE_R(其中，k是自然数，诸如1、2、3……)。
[0109] 第二发光控制线155连接第(3k-1)发光晶体管(例如，ET2和ET5)以传输控制所述发光晶体管导通和截止的第二发光控制信号TEST_GATE_B。
[0110] 第三发光控制线156连接第3k发光晶体管(例如，ET3和ET6)以传输控制该发光晶体管导通和截止的第三发光控制信号TEST_GATE_G。
[0111] 第一发光晶体管ET1包括：控制电极，连接到第一发光控制线154；第一电极，连接到第一发光测试线151；以及第二电极，连接到第一数据线DL1。
[0112] 第二发光晶体管ET2包括：控制电极，连接到第二发光控制线155；第一电极，连接到第二发光测试线152；以及第二电极，连接到第一数据线DL1。
[0113] 第三发光晶体管ET3包括：控制电极，连接到第三发光控制线156；第一电极，连接到第三发光测试线153；以及第二电极，连接到第二数据线DL2。
[0114] 第四发光晶体管ET4包括：控制电极，连接到第一发光控制线154；第一电极，连接到第一发光测试线151；以及第二电极，连接到第三数据线DL3。
[0115] 第五发光晶体管ET5包括：控制电极，连接到第二发光控制线155；第一电极，连接到第二发光测试线152；以及第二电极，连接到第三数据线DL3。
[0116] 第六发光晶体管ET6包括：控制电极，连接到第三发光控制线156；第一电极，连接到第三发光测试线153；以及第二电极，连接到第四数据线DL4。
[0117] 发光测试垫部170包括第一光测试垫171、第二光测试垫172、第三光测试垫173、第一发光控制垫174、第二发光控制垫175和第三发光控制垫176。
[0118] 第一光测试垫171接收第一发光数据信号DC_R。第一发光数据信号DC_R可以是白色灰阶级的红色数据电压。
[0119] 第二光测试垫172接收第二发光数据信号DC_B。第二发光数据信号DC_B可以是白色灰阶级的蓝色数据电压。
[0120] 第三光测试垫173接收第三发光数据信号DC_G。第三发光数据信号DC_G可以是白色灰阶级的绿色数据电压。
[0121] 第一发光控制垫174可以接收第一发光控制信号TEST_GATE_R，第一发光控制信号TEST_GATE_R包括用于第(3k-2)发光晶体管ET1和ET4的导通电压和截止电压。
[0122] 在发光测试模式中，第一发光控制信号TEST_GATE_R具有在导通电压与截止电压之间交替的交变信号。
[0123] 在显示包括白色图像和黑色图像的可靠性测试图像的驱动可靠性测试模式中，第一发光控制信号TEST_GATE_R可以具有在显示白色图像的时段期间在导通电压与截止电压之间交替地切换的交变信号以及在显示黑色图像的时段期间保持截止电压的直流信号。
[0124] 第二发光控制垫175接收第二发光控制信号TEST_GATE_B，第二发光控制信号TEST_GATE_B包括用于第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5的导通电压和截止电压。
[0125] 在发光测试模式中，第二发光控制信号TEST_GATE_B在导通电压与截止电压之间交替地切换，并且针对第一发光控制信号TEST_GATE_R倒置。
[0126] 在显示包括白色图像和黑色图像的可靠性测试图像的驱动可靠性测试模式中，第二发光控制信号TEST_GATE_B可以具有在导通电压与截止电压之间交替地切换并针对第一发光控制信号TEST_GATE_R倒置的交变信号。用于显示黑色图像的时段具有用于第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5的截止电压。
[0127] 第三发光控制垫176接收第三发光控制信号TEST_GATE_G，第三发光控制信号TEST_GATE_G包括用于使第3k发光晶体管ET3和ET6导通的导通电压和用于使第3k发光晶体管ET3和ET6截止的截止电压。
[0128] 在发光测试模式中，第三发光控制信号TEST_GATE_G具有具备导通电压的直流信号。
[0129] 在显示包括白色图像和黑色图像的可靠性测试图像的驱动可靠性测试模式中，第三发光控制信号TEST_GATE_G可以具有在显示白色图像的时段期间保持导通电压的直流信号以及在显示黑色图像的时段期间保持截止电压的直流信号。
[0130] 图3是示出根据一个示例性实施例的用于驱动可靠性测试的可靠性测试图像的概念图。
[0131] 参照图1和图3，在驱动可靠性测试模式中，可靠性测试图像显示在显示部DA上。
[0132] 可靠性测试图像可以包括用于高温驱动可靠性评价的第一可靠性测试图像TEST_I1、用于亮度寿命评价的第二可靠性测试图像TEST_I2和用于余像评价的第三可靠性测试图像TEST_I3。
[0133] 第一可靠性测试图像TEST_I1是这样的图像：黑色水平线显示在白色屏幕上。第二可靠性测试图像TEST_I2是这样的图像：第一黑色图像BI1显示在上部中，白色图像WI显示在中部中，并且第二黑色图像BI2显示在下部中。第三可靠性测试图像TEST_I3是这样的图像：黑色图像BI显示在上部中，白色图像WI显示在下部中。
[0134] 如上所述，可靠性测试图像可以包括黑色图像和白色图像，然而在其他实施例中，如本领域技术人员将理解的，可以使用任何合适的测试图像。
[0135] 图4是示出根据一个示例性实施例的显示单元的驱动可靠性测试模式的波形图。
[0136] 参照图2和图4，检测控制器210控制测试信号发生器230以产生测试信号，从而显示用于驱动可靠性测试的可靠性测试图像。
[0137] 例如，检测控制器210控制测试信号发生器230以产生用于将第一可靠性测试图像TEST_I1显示在显示单元100上的测试信号，用于图3中示出的高温驱动可靠性测试。
[0138] 测试信号发生器230产生与第一可靠性测试图像TEST_I1对应的多个阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2以及阵列控制信号TEST_GATA_OS，并将其提供到第一测试信号输出部240。
[0139] 多个阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2是保持与黑色灰阶级对应的黑色数据电压V_black的直流信号。将参照图5中示出的波形图来描述阵列控制信号TEST_GATA_OS。
[0140] 测试信号发生器230产生与第一可靠性测试图像TEST_I1对应的多个发光数据信号DC_R、DC_B和DC_G以及多个发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G，并将其提供到第二测试信号输出部270。
[0142] 在实施例中，多个发光数据信号DC_R、DC_B和DC_G是分别保持与白色灰阶级对应的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite的直流信号。
[0143] 将参照图4中示出的波形图来描述多个发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G。
[0144] 显示单元100的阵列测试垫部140通过第一测试信号输出部240接收多个阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2以及阵列控制信号TEST_GATA_OS。
[0145] 显示单元100的发光测试垫部170通过第二测试信号输出部270接收多个发光数据信号DC_R、DC_B和DC_G以及多个发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G。
[0146] 尽管未示出，但是发光测试垫部170还可以接收扫描驱动信号。扫描驱动信号被提供到扫描驱动器190，使得扫描驱动器190可以产生将提供到多条扫描线的多个扫描信号。
[0147] 图3中示出的第一可靠性测试图像TEST_I1包括：第一白色图像WI1，显示在上部区域中；第二白色图像WI2，显示在下部区域中；以及黑色图像BI，与显示在第一白色图像WI1和第二白色图像WI2之间的黑色水平线对应。
[0148] 显示第一可靠性测试图像TEST_I1的帧周期被划分为显示第一白色图像WI1的第一时段T_WI1、显示黑色图像BI的第二时段T_BI以及显示第二白色图像WI2的第三时段T_WI2。
[0149] 参照用于显示第一白色图像WI1的第一时段T_WI1，将黑色灰阶级的黑色数据电压V_black作为第一阵列数据信号TEST_DATA1和第二阵列数据信号TEST_DATA2分别施加到第一阵列测试线121和第二阵列测试线122。
[0150] 将具有作为截止电压的高电压的阵列控制信号TEST_GATE_OS施加到阵列控制线123。
[0151] 因此，多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4响应于高电压而截止，并且黑色灰阶级的黑色数据电压V_black被阻止施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0152] 然而，将白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite作为第一发光数据信号DC_R、蓝色数据电压B_Vwhite作为第二发光数据信号DC_B和绿色数据电压G_Vwhite作为第三发光数据信号DC_G分别施加到第一发光测试线151、第二发光测试线152和第三发光测试线153。红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite可以具有不同的电平或相同的电平。
[0153] 参照第一时段T_WI1的第一水平时段H1，将具有低电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R施加到第一发光控制线154，将具有高电压的第二发光控制信号TEST_GATE_B施加到第二发光控制线155，并且将具有低电压的第三发光控制信号TEST_GATE_G施加到第三发光控制线156。
[0154] 因此，连接到第一发光控制线154的第(3k-2)发光晶体管ET1和ET4响应于低电压而导通，并且将具有白色灰阶级的作为第一发光数据信号DC_R的红色数据电压R_Vwhite施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0155] 另外，连接到第二发光控制线155的第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5响应于高电压而截止。具有白色灰阶级的作为第二发光数据信号DC_B的蓝色数据电压B_Vwhite被阻止施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0156] 另外，连接到第三发光控制线156的第3k发光晶体管ET3和ET6响应于低电压而导通。将具有白色灰阶级的作为第三发光数据信号DC_G的绿色数据电压G_Vwhite施加到第二数据线DL2和第四数据线DL4。
[0157] 在第一水平时段H1中，将来自扫描驱动器190的具有低电压的第一扫描信号S1施加到第一扫描线SL1，所述低电压是用于使包括在子像素SP中的开关晶体管T2导通的导通电压。
[0158] 因此，白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite施加到与第一扫描线SL1连接的子像素，例如，第一像素单元PU1的红色像素SP1和第一绿色像素SP3、第二像素单元PU2的红色像素SP1和第一绿色像素SP3。
[0159] 参照第一时段T_WI1的第二水平时段H2，将具有高电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R施加到第一发光控制线154。将具有低电压的第二发光控制信号TEST_GATE_B施加到第二发光控制线155。将具有低电压的第三发光控制信号TEST_GATE_G施加到第三发光控制线156。
[0160] 因此，连接到第一发光控制线154的第(3k-2)发光晶体管ET1和ET4响应于高电压而截止。具有白色灰阶级的作为第一发光数据信号DC_R的红色数据电压R_Vwhite被阻止施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0161] 另外，连接到第二发光控制线155的第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5响应于低电压而导通，并且将具有白色灰阶级的作为第二发光数据信号DC_B的蓝色数据电压B_Vwhite施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0162] 另外，连接到第三发光控制线156的第3k发光晶体管ET3和ET6响应于低电压而导通。将具有白色灰阶级的作为第三发光数据信号DC_G的绿色数据电压G_Vwhite施加到第二数据线DL2和第四数据线DL4。
[0163] 在第二水平时段H2中，来自扫描驱动器190的具有低电压的第二扫描信号S2施加到第二扫描线SL2。
[0164] 因此，连接到第二扫描线SL2的子像素(例如，第一像素单元PU1的蓝色像素SP2和第二绿色像素SP4以及第二像素单元PU2的蓝色像素SP2和第二绿色像素SP4)可以接收绿色数据电压G_Vwhite和蓝色数据电压B_Vwhite。
[0165] 如上所述，第一白色图像WI1可以在第一时段T_WI1期间显示在显示单元100的显示部DA上。
[0166] 参照显示黑色图像BI的第二时段T_BI，将具有高电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R、第二发光控制信号TEST_GATE_B和第三发光控制信号TEST_GATE_G分别施加到第一发光控制线154、第二发光控制线155、第三发光控制线156。
[0167] 因此，多个发光晶体管ET1、ET2、ET3、ET4、ET5和ET6响应于高电压而截止，并且具有白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite被阻止施加到第一发光控制线154、第二发光控制线155和第三发光控制线156。
[0168] 然而，将具有与黑色灰阶级对应的黑色数据电压V_black的第一阵列数据信号TEST_DATA1和第二阵列数据信号TEST_DATA2分别施加到第一阵列测试线121和第二阵列测试线122。
[0169] 将低电压的阵列控制信号TEST_GATE_OS施加到阵列控制线123。
[0170] 因此，多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4响应于低电压而导通，并且与黑色灰阶级对应的黑色数据电压V_black施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0171] 参照第二时段T_BI的第n水平时段Hn，将从扫描驱动器190输出的具有低电压的第n扫描信号Sn施加到第n扫描线。因此，连接到第n扫描线的子像素(例如，红色像素SP1和第一绿色像素SP3)可以接收具有黑色灰阶级的黑色数据电压V_black。
[0172] 参照第二时段T_BI的第(n+1)水平时段Hn+1，将具有低电压的第(n+1)扫描信号Sn+1从扫描驱动器190施加到第(n+1)扫描线。因此，连接到第(n+1)扫描线的子像素(例如，蓝色像素SP2和第二绿色像素SP4)可以接收具有黑色灰阶级的黑色数据电压V_black。
[0173] 如上所述，在用于显示黑色图像的第二时段T_BI期间，多个发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_R保持在截止电压。通过仅将阵列控制信号TEST_GATE_OS保持在导通电压，可以仅将具有黑色灰阶级的黑色数据电压V_black施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0174] 在第二时段T_BI期间，黑色图像BI可以显示在显示单元100的显示部DA上。
[0175] 参照第三时段T_WI2，将具有黑色灰阶级的黑色数据电压V_black分别施加到第一阵列测试线121和第二阵列测试线122。
[0176] 将具有截止电压的高电压的阵列控制信号TEST_GATE_OS施加到阵列控制线123。因此，多个阵列晶体管AT1、AT2、AT3和AT4响应于高电压而截止。与黑色灰阶级对应的黑色数据电压V_black被阻止施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。然而，将白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite分别施加到第一发光测试线151、第二发光测试线152和第三发光测试线153。
[0177] 参照第三时段T_WI2的第m水平时段Hm，将具有低电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R施加到第一发光控制线154。将具有高电压的第二发光控制信号TEST_GATE_B施加到第二发光控制线155。将具有低电压的第三发光控制信号TEST_GATE_G施加到第三发光控制线156。
[0178] 因此，连接到第一发光控制线154的第(3k-2)发光晶体管ET1和ET4响应于低电压而导通。将白色灰阶级的作为第一发光数据信号DC_R的红色数据电压R_Vwhite施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0179] 另外，连接到第二发光控制线155的第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5响应于高电压而截止。具有白色灰阶级的作为第二发光数据信号DC_B的蓝色数据电压B_Vwhite被阻止施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0180] 另外，连接到第三发光控制线156的第3k发光晶体管ET3和ET6响应于低电压而导通。将具有白色灰阶级的作为第三发光数据信号DC_G的绿色数据电压G_Vwhite施加到第二数据线DL2和第四数据线DL4。
[0181] 在第m水平时段Hm中，将具有低电压的第m扫描信号Sm从扫描驱动器190施加到第m扫描线。
[0182] 因此，连接到第m扫描线的子像素(例如，红像素SP1和第一绿像素SP3)可以接收具有白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite。
[0183] 参照第三时段T_WI2的第(m+1)水平时段Hm+1，将具有高电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R施加到第一发光控制线154。将具有低电压的第二发光控制信号TEST_GATE_B施加到第二发光控制线155。将具有低电压的第三发光控制信号TEST_GATE_G施加到第三发光控制线156。
[0184] 因此，连接到第一发光控制线154的第(3k-2)发光晶体管ET1和ET4响应于高电压而截止。具有白色灰阶级的作为第一发光数据信号DC_R的红色数据电压R_Vwhite被阻止施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0185] 另外，连接到第二发光控制线155的第(3k-1)发光晶体管ET2和ET5响应于低电压而导通，并且将具有白色灰阶级的作为第二发光数据信号DC_B的蓝色数据电压B_Vwhite施加到第一数据线DL1和第三数据线DL3。
[0186] 另外，连接到第三发光控制线156的第3k发光晶体管ET3和ET6响应于低电压而导通，将具有白色灰阶级的作为第三发光数据信号DC_G的绿色数据电压G_Vwhite施加到第二数据线DL2和第四数据线DL4。
[0187] 在第(m+1)水平时段Hm+1期间，将具有低电压的第(m+1)扫描信号Sm+1施加到第(m+1)扫描线。
[0188] 因此，连接到第(m+1)扫描线的子像素(例如，蓝色像素SP2和第二绿色像素SP4)可以接收具有白色灰阶级的蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite。
[0189] 因此，在第三时段T_WI期间，第二白色图像WI2可以显示在显示单元100的显示部DA上。
[0190] 如上所述，在显示单元状态下，可以通过控制与可靠性测试图像对应的阵列控制信号TEST_GATE_OS以及发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G来执行驱动可靠性测试，以在显示单元100上显示可靠性测试图像。
[0191] 在下文中，相同的附图标记可以用于表示相同的组件或部件，并且可以省略重复的描述。
[0192] 图5是示出根据一个示例性实施例的显示单元的概念图。
[0193] 参照图5，显示单元100A可以包括显示部DA、扇出部110A、阵列测试部120、阵列测试垫部140、发光测试部150、发光测试垫部170A和选择控制器180。
[0194] 根据示例性实施例，扇出部110A、阵列测试部120、阵列测试垫部140、发光测试部150、发光测试垫部170A和选择控制器180设置在图1中示出的显示单元100的第一外围区域PA1中。
[0195] 发光测试部150与显示部DA相邻设置，选择控制器180与发光测试部150相邻设置，扇出部110A与选择控制器180相邻设置，并且阵列测试部120与扇出部110A相邻设置。
[0196] 发光测试垫部170A与发光测试部150相邻设置，并且阵列测试垫部140与阵列测试部120相邻设置。
[0197] 切割部可以设置在发光测试部150与发光测试垫部170A之间以及阵列测试部120与阵列测试垫部140之间。
[0198] 显示部DA可以包括多个像素单元PU1和PU2。
[0199] 显示部DA包括第一像素单元PU1和在扫描线方向上与第一像素单元PU1相邻的第二像素单元PU2。
[0200] 扇出部110A设置在阵列测试部120与发光测试部150之间。扇出部110A包括分别连接到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4中的两条相邻数据线的多个数据垫PD1和PD2。
[0201] 例如，第一数据垫PD1连接到第一数据线DL1和第二数据线DL2，第二数据垫PD2连接到第三数据线DL3和第四数据线DL4。
[0202] 阵列测试部120包括第一阵列测试线121、第二阵列测试线122、阵列控制线123以及多个阵列晶体管AT1和AT2。
[0203] 第一阵列测试线121将第一阵列数据信号TEST_DATA1传输到与奇数的像素单元PU1连接的第一数据线DL1和第二数据线DL2。第二阵列测试线122将第二阵列数据信号TEST_DATA2传输到与偶数的像素单元PU2连接的第三数据线DL3和第四数据线DL4。
[0204] 阵列控制线123传输包括用于使多个阵列晶体管AT1和AT2导通的导通电压以及用于使多个阵列晶体管AT1和AT2截止的截止电压的阵列控制信号TEST_GATE_OS。
[0205] 第一阵列晶体管AT1包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第一阵列测试线121；以及第二电极，连接到第一数据垫PD1。
[0206] 第二阵列晶体管AT2包括：控制电极，连接到阵列控制线123；第一电极，连接到第二阵列测试线122；以及第二电极，连接到第二数据垫PD2。
[0207] 阵列测试垫部140包括第一阵列测试垫141、第二阵列测试垫142和阵列控制垫143，并且连接到第一测试信号输出部240以接收阵列测试信号。
[0208] 发光测试部150可以包括第一发光测试线151、第二发光测试线152、第三发光测试线153、第一发光控制线154、第二发光控制线155、第三发光控制线156以及多个发光晶体管ET1、ET2、ET3、ET4、ET5和ET6。
[0209] 选择控制器180包括多个选择晶体管MT1和MT2、第一选择控制线181以及第二选择控制线182。
[0210] 第一选择晶体管MT1包括：控制电极，连接到第一选择控制线181；第一电极，连接到第一数据垫PD1；以及第二电极，连接到奇数的数据线DL1。
[0211] 第二选择晶体管MT2包括：控制电极，连接到第二选择控制线182；第一电极，连接到第一数据垫PD1；以及第二电极，连接到偶数的数据线DL2。
[0212] 第一选择控制线181传输从检测设备200接收的包括使第一选择晶体管MT1导通的导通电压和使第一选择晶体管MT1截止的截止电压的第一选择控制信号CLA。
[0213] 第二选择控制线182传输从检测设备200接收的包括使第二选择晶体管MT2导通的导通电压和使第二选择晶体管MT2截止的截止电压的第二选择控制信号CLB。
[0214] 发光测试垫部170A可以包括第一光测试垫171、第二光测试垫172、第三光测试垫173、第一发光控制垫174、第二发光控制垫175、第三发光控制垫176、第一选择控制垫178和第二选择控制垫179。
[0215] 第一选择控制垫178接收第一选择控制信号CLA。第一选择控制信号CLA可以在阵列测试模式和驱动可靠性模式中不同地设定。
[0216] 第二选择控制垫179接收第二选择控制信号CLB。第二选择控制信号CLB可以在阵列测试模式和驱动可靠性模式中不同地设定。
[0217] 例如，在阵列测试模式中，第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB可以是保持作为导通电压的低电压的直流信号。
[0218] 第一选择晶体管MT1和第二选择晶体管MT2分别响应于第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB的导通电压而导通。响应于从阵列测试垫部140接收的阵列控制信号TEST_GATE_OS，阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2可以施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0219] 在发光测试模式中，第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB可以是保持作为截止电压的高电压的直流信号。
[0220] 响应于第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB的截止电压，第一选择晶体管MT1和第二选择晶体管MT2截止。从阵列测试垫部140接收的阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2被阻止施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0221] 另外，响应于从发光测试垫部170A接收的发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G，发光数据信号DC_R、DC_B和DC_G可以施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0222] 图6是示出根据一个示例性实施例的显示单元的驱动可靠性测试模式的波形图。
[0223] 参照图5和图6，显示单元100A的驱动可靠性测试模式可以与参照图4描述的显示单元100的驱动可靠性测试模式类似，除了第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB之外的其余测试信号基本相同，因此将省略重复的描述。
[0224] 显示第一可靠性测试图像TEST_I1的帧周期包括显示第一白色图像WI1的第一时段T_WI1、显示黑色图像BI的第二时段T_BI和显示第二白色图像WI2的第三时段T_WI2。
[0225] 参照显示第一白色图像WI1的第一时段T_WI1和显示第二白色图像WI2的第三时段T_WI2，第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB具有保持作为截止电压的高电压的直流信号。
[0226] 第一选择晶体管MT1和第二选择晶体管MT2响应于第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB的截止电压而截止，并且阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2被阻止施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0227] 然而，响应于从发光测试垫部170A接收的发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_G，作为发光数据信号DC_R、DC_B和DC_G的具有白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite可以施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0228] 响应于从扫描驱动器190提供的具有低电压的扫描信号，白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite可以施加到像素单元PU1和PU2的红色像素SP1、蓝色像素SP2、第一绿色像素SP3和第二绿色像素SP4。
[0229] 如上所述，在第一时段T_WI1和第三时段T_WI2期间，第一白色图像WI1和第二白色图像WI2可以显示在显示单元100A的显示部DA上。
[0230] 参照显示黑色图像BI的第二时段T_BI，第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB具有保持作为导通电压的低电压的直流信号。
[0231] 第一选择晶体管MT1和第二选择晶体管MT2响应于第一选择控制信号CLA和第二选择控制信号CLB的导通电压而导通。响应于阵列控制信号TEST_GATE_OS的低电压，作为阵列数据信号TEST_DATA1和TEST_DATA2的黑色数据电压V_black可以施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。
[0232] 响应于从扫描驱动器190提供的具有低电压的扫描信号，具有黑色灰阶级的黑色数据电压V_black可以施加到像素单元PU1和PU2的红色像素SP1、蓝色像素SP2、第一绿色像素SP3和第二绿色像素SP4。
[0233] 然而，多个发光晶体管ET1、ET2、ET3、ET4、ET5和ET6响应于具有高电压的第一发光控制信号TEST_GATE_R、第二发光控制信号TEST_GATE_B和第三发光控制信号TEST_GATE_G而截止。具有白色灰阶级的红色数据电压R_Vwhite、蓝色数据电压B_Vwhite和绿色数据电压G_Vwhite不施加到第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3和第四数据线DL4。
[0234] 如上所述，在显示黑色图像BI的第二时段T_BI期间，多个发光控制信号TEST_GATE_R、TEST_GATE_B和TEST_GATE_R保持在截止电压。阵列控制信号TEST_GATE_OS以及选择控制信号CLA和CLB保持在导通电压，因此黑色灰阶级的黑色数据电压V_black可以施加到多条数据线DL1、DL2、DL3和DL4。在第二时段T_BI期间，黑色图像BI可以显示在显示单元100A的显示部DA上。
[0235] 尽管上面参照第一可靠性测试图像TEST_I1的显示进行描述，但是类似的方法可以用于显示包括两个黑色图像BI1和BI2以及一个白色图像WI的第二可靠性测试图像TEST_I2以及包括一个黑色图像BI和一个白色图像WI的第三可靠性测试图像TEST_I3。
[0236] 图7是示出根据一个示例性实施例的制造有机发光显示器的方法的流程图。图8是示出根据一个示例性实施例的在模块工艺之后的有机发光显示器的透视图。
[0237] 参照图1和图7，当完成如图1中示出的显示单元100时(框S110)，检测设备200执行显示单元100的测试工艺。
[0238] 例如，执行阵列测试工艺(框S120)。
[0239] 检测设备200通过第一测试信号输出部240向显示单元100的阵列测试垫部140施加阵列数据信号和阵列控制信号。此时，检测设备200的第二测试信号输出部270不输出发光数据信号和发光控制信号。
[0240] 阵列测试工艺检测信号线(诸如，显示部DA的多条数据线DL和多条扫描线SL)的电学缺陷。
[0241] 然后，执行发光测试工艺(框S130)。
[0242] 检测设备200通过第二测试信号输出部270向显示单元100的发光测试垫部170施加发光数据信号和发光控制信号。此时，检测设备200的第一测试信号输出部240不输出阵列数据信号和阵列控制信号。
[0243] 发光测试工艺施加全白色灰阶级的数据电压，并且检测像素单元是否发射具有全白水平的光。
[0244] 然后，执行驱动可靠性测试工艺(框S140)。
[0245] 检测设备200产生与设定的可靠性测试图像(例如，第一可靠性测试图像TEST_I1、第二可靠性测试图像TEST_I2和/或第三可靠性测试图像TEST_I3)对应的阵列数据信号、阵列控制信号、发光数据信号和发光控制信号。检测设备200通过第一测试信号输出部240向显示单元100的阵列测试垫部140施加阵列数据信号和阵列控制信号，并且通过第二测试信号输出部270向显示单元100的发光测试垫部170施加发光数据信号和发光控制信号。
[0246] 如参照图4所述，在显示与可靠性测试图像对应的白色图像的时段中，驱动可靠性测试模式包括：向阵列测试垫部140施加保持截止电压的直流信号的阵列控制信号；以及向发光测试垫部170施加在导通电压与截止电压之间交替的交变信号的第一发光控制信号和第二发光控制信号。
[0247] 另外，在显示与可靠性测试图像对应的黑色图像的时段中，驱动可靠性测试模式包括：向阵列测试垫部140施加保持导通电压的直流信号的阵列控制信号；以及向发光测试垫部170施加保持截止电压的直流信号的第一发光控制信号和第二发光控制信号。
[0248] 因此，检测设备200可以通过在显示单元100的显示部DA上显示可靠性测试图像来执行驱动可靠性测试。
[0249] 如上所述，可以在显示单元状态下执行阵列测试工艺、发光测试工艺和驱动可靠性测试工艺。
[0250] 在阵列测试工艺之后，完成发光测试工艺和驱动可靠性测试工艺，并且执行显示单元100的切割工艺(框S150)。切割工艺包括切割图1中示出的显示单元100的第一切割部130和第二切割部160，因此，阵列测试部120与阵列测试垫部140之间以及发光测试部150与发光测试垫部170之间电隔离/或物理分离。
[0251] 参照图7和图8，在切割工艺之后，执行模块工艺(框S160)。模块工艺包括将偏振板410和420、保护膜500和包括驱动器芯片610的柔性电路板600的中至少一个粘附到显示面板1000。
[0252] 根据示例性实施例，在显示单元状态下，使用阵列测试信号和发光测试信号执行驱动可靠性测试，从而简化了检测过程并降低了制造成本。
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