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一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件

阅读:483发布:2021-04-14

专利汇可以提供一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件,所述终端配件包括设有第一 接口 的配件本体和设置于所述配件本体内,且电性耦合所述配件本体上的第一接口的辅MIC。本发明通过将辅MIC设置于终端配件,在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理,并且减少了一条MIC输入通路,使终端的MIC设计更简单;同时更好地满足双MIC的设置距离要求和辅MIC的音腔设计要求,实现更好的降噪效果;将MIC降噪功能模 块 化,为用户提供选择的空间。,下面是一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件专利的具体信息内容。

1.一种实现双MIC降噪的终端配件,其特征在于,所述终端配件包括:
配件本体,设有与终端接插的第一接口
辅MIC,设置于所述配件本体内,且电性耦合所述配件本体上的第一接口。
2.根据权利要求1所述的终端配件,其特征在于,所述第一接口包括金属插头,所述金属插头包括与所述辅MIC电性耦合的MIC信号线与地线。
3.根据权利要求1所述的终端配件,其特征在于,所述配件本体为防尘塞,所述辅MIC在所述防尘塞中有独立的音腔设计和密封处理。
4.一种实现双MIC降噪的终端组件,其特征在于,所述终端组件包括:
终端,包括相互电性耦合的切换电路和第二接口;
终端配件,包括配件本体和辅MIC,所述配件本体设有与所述第二接口插接的第一接口;
辅MIC,设置于所述配件本体内,且电性耦合所述配件本体上的第一接口。
5.根据权利要求4所述的终端组件,其特征在于,所述终端包括:
主MIC,设置于所述终端的底部,用于拾取第一音频信号
所述切换电路设置于所述终端的内部,用于当所述第一接口与所述第二接口接插时,切换至接收来自辅MIC信号的状态,当机与所述第二接口接插时,切换至接收来自耳机MIC信号的状态。
6.根据权利要求5所述的终端组件,其特征在于,所述终端还包括:
降噪电路,设置于所述终端的内部,电性耦接所述主MIC和所述切换电路,用于比较所述第一音频信号和第二音频信号的强度,若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于阈值,则判定为语音信号;若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于阈值,则判定为噪声信号并消除。
7.根据权利要求5所述的终端组件,其特征在于,所述第二接口包括耳机插孔,所述耳机插孔设置有的MIC PIN脚和地PIN脚,所述MIC PIN脚与所述切换电路电性耦合。
8.根据权利要求5所述的终端组件,其特征在于,所述主MIC和辅MIC的距离大于10厘米。
9.根据权利要求7所述的终端组件,其特征在于,所述辅MIC复用所述耳机插孔。
10.根据权利要求6所述的终端组件,其特征在于,所述第一音频信号和第二音频信号的强度差的阈值为6dB。

说明书全文

一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件

技术领域

[0001] 本发明涉及电子配件领域,特别涉及一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件。

背景技术

[0002] 在通话过程中,特别是在周围环境比较嘈杂时,背景噪音会大大影响通话质量。因此,改善通话质量和提高通话品质,是需要重视的问题。
[0003] 现有的实现双MIC降噪的方法是将两颗MIC堆叠在终端,两颗MIC的距离大于10厘米时才能产生较好的降噪效果。参见图1,目前有些终端由于设计问题,无法将辅MIC1放置在终端的顶端,而是放置在终端的背面,使主MIC2和辅MIC1的距离a只能达到8厘米,使降噪效果不理想。同时MIC的音腔设计和气密性都需要满足一定要求,但是由于终端结构的限制,MIC的气密性无法做到最好,也会影响降噪效果。

发明内容

[0004] 本发明主要解决的技术问题是提供一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件,能够在设有单颗MIC的终端实现双MIC降噪,并且能够满足双MIC的设计需求,实现较好的降噪效果。
[0005] 为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种实现双MIC降噪的终端配件,包括:
[0006] 配件本体,设有与终端接插的第一接口
[0007] 辅MIC,设置于所述配件本体内,且电性耦合所述配件本体上的第一接口。
[0008] 其中,所述第一接口包括金属插头,所述金属插头包括与所述辅MIC电性耦合的MIC信号线与地线。
[0009] 其中,所述配件本体为防尘塞,所述辅MIC在所述防尘塞中有独立的音腔设计和密封处理。
[0010] 为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是提供一种实现双MIC降噪的终端组件,包括:
[0011] 终端,包括相互电性耦合的切换电路和第二接口;
[0012] 终端配件,包括配件本体和辅MIC,所述配件本体设有与所述第二接口插接的第一接口;
[0013] 辅MIC,设置于所述配件本体内,且电性耦合所述配件本体上的第一接口;
[0014] 其中,所述终端包括:
[0015] 主MIC,设置于所述终端的底部,用于拾取第一音频信号
[0016] 所述切换电路设置于所述终端的内部,用于当所述第一接口与所述第二接口接插时,切换至接收来自辅MIC信号的状态,当机与所述第二接口接插时,切换至接收来自耳机MIC信号的状态。
[0017] 其中,所述终端还包括:
[0018] 降噪电路,设置于所述终端的内部,电性耦接所述主MIC和所述切换电路,用于比较所述第一音频信号和第二音频信号的强度,若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于阈值,则判定为语音信号;若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于阈值,则判定为噪声信号并消除。
[0019] 其中,所述第二接口包括耳机插孔,所述耳机插孔设置有的MICPIN脚和地PIN脚,所述MICPIN脚与所述切换电路电性耦合。
[0020] 其中,所述主MIC和辅MIC的距离大于10厘米。
[0021] 其中,所述辅MIC复用所述耳机插孔。
[0022] 其中,所述第一音频信号和第二音频信号的强度差的阈值为6dB。
[0023] 本发明通过将辅MIC设置于终端配件,在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理,并且更好地满足双MIC的设置距离要求和辅MIC的音腔设计要求,实现更好的降噪效果。附图说明
[0024] 图1是现有技术终端MIC堆叠的结构示意图;
[0025] 图2是本发明终端配件实施例的辅麦克结构示意图;
[0026] 图3是本发明终端组件实施例的结构示意图;
[0027] 图4是本发明终端组件实施例的电路示意图
[0028] 图5是本发明终端组件实施例的辅麦克风连接接口示意图。

具体实施方式

[0029] 下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0030] 参见图2,本发明终端配件实施例包括:
[0031] 配件本体10,设有与终端接插的第一接口101;
[0032] 辅MIC20,设置于配件本体10内,且电性耦合配件本体10上的第一接口。
[0033] 在本实施例中,第一接口101包括金属插头,金属插头包括与辅MIC20电性耦合的MIC信号线1011与地线1012。
[0034] 配件本体10为防尘塞,防尘塞还设有连接辅MIC20的前腔102、导音管道103和MIC进音孔104;前腔102、导音管道103和MIC进音孔104在防尘塞中形成辅MIC20的独立的音腔结构。同时,防尘塞为辅MIC20实现了良好的气密结构,不受终端整机结构设计的约束的限制,使音腔结构的气密性更理想。
[0035] 本发明通过将辅MIC设置于终端配件,在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理,并且更好地满足辅MIC的音腔设计要求,实现更好的降噪效果。
[0036] 参见图3,本发明终端组件实施例包括终端30和终端配件,终端配件包括配件本体10和辅MIC20,辅MIC20设置于配件本体10内;主MIC30设置于终端40的底部,主MIC30和辅MIC20的距离b大于10厘米,满足了主MIC30和辅MIC20的距离要求,实现更理想的降噪效果。
[0037] 一起参见图2-图5,终端40还包括相互电性耦合的切换电路402和第二接口401、降噪电路403;
[0038] 配件本体10设有与第二接口401插接的第一接口101,辅MIC20电性耦合配件本体上的第一接口101;
[0039] 切换电路402设置于终端40的内部,用于当第一接口101与第二接口401接插时,切换至接收来自辅MIC20信号的状态,当耳机与第二接口401接插时,切换至接收来自耳机MIC信号的状态。
[0040] 降噪电路403,设置于终端40的内部,电性耦接主MIC30和切换电路402,用于比较第一音频信号和第二音频信号的强度,若第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于阈值,则判定为语音信号;若第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于阈值,则判定为噪声信号并消除。
[0041] 在本实施例中,首先通过主MIC30采集第一音频信号,传输至降噪电路403;然后通过辅MIC20采集第二音频信号,第二音频信号通过配件本体10内的走线传输至第一接口101的MIC信号线1011,再通过与MIC信号线1011耦接的MICPIN脚4011传输至切换电路402,通过终端40内部与切换电路402耦接的CPU(未示出)判断输入信号为辅MIC20采集的信号或耳机MIC采集的信号,若判断为辅MIC20采集的信号,则通过切换电路402将第二音频信号传输至降噪电路403;最后通过降噪电路403比较第一音频信号和第二音频信号的强度,若第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于6dB,则判定此段第一音频信号为语音信号;若第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于6dB,则判定此段第一音频信号为噪声信号并消除,实现双MIC降噪。
[0042] 参见图5,第二接口401包括耳机插孔,耳机插孔设置有的MICPIN脚4011和地PIN脚4012。
[0043] 在本实施例中,耳机插孔还设置有右声道PIN脚4013和左声道PIN脚4014,用于耳机的声道输出。辅MIC20复用了耳机插孔的MICPIN脚4011和地PIN脚4012,通过耳机的接口电路来传输辅MIC20采集的第二音频信号,简化了终端的硬件设计。
[0044] 本发明通过将辅MIC设置于终端配件,在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理,并且减少了一条MIC输入通路,使终端的MIC设计更简单;同时更好地满足双MIC的设置距离要求和辅MIC的音腔设计要求,实现更好的降噪效果;将MIC降噪功能模化,为用户提供选择的空间。
[0045] 以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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