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制备用于 增材制造的基材

阅读：972发布：2024-02-11

专利汇可以提供制备用于增材制造的基材专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本文所述的某些示例涉及制备用于增材制造的构造材料的基材。该基材由不形成进行增材制造的一部分对象的构造材料层形成。通过施加能量，例如使用辐射源，来加热基材。基材的热分布在加热之后测量并且用于确定至少一种打印剂的施加至基材的图案。施加图案用于将至少一种打印剂沉积在基材上，其中打印剂的存在影响了基材的加热。这样，打印剂的施加图案可用于实现基材的热均匀性。，下面是制备用于增材制造的基材专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种制备用于增材制造的基材的方法，其中所述基材不包括进行增材制造的期望部分的三维对象，所述方法包括：
由构造材料形成所述基材的第一层；
施加能量以加热所述基材；
测量所述基材的热分布；
基于所述热分布，确定至少一种打印剂的施加图案，以实现所述基材的热均匀性；和根据施加的所述图案，将所述至少一种打印剂施加至所述基材。
2.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述至少一种打印剂包括：
由构造材料形成所述基材的第二层，所述第二层形成在所述第一层的顶部上；
基于施加的所述图案，将所述至少一种打印剂施加至所述第二层；和
施加能量以加热所述基材。
3.根据权利要求2所述的方法，其中：
所述至少一种打印剂中的一种为熔剂；并且
其中构造材料的区域中熔剂的在存使能量的吸收增加。
4.根据权利要求3所述的方法，其中：
施加的所述图案指示将熔剂施加至与温度低于预定阈值的所述基材的所述第一层的区域对应的所述基材的所述第二层的区域。
5.根据权利要求4所述的方法，其中：
施加的所述图案指示向所述第二层的所述区域施加的所述熔剂的量与所述预定阈值和所述第一层对应的区域的温度之间的差成比例。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述预定阈值包括低于所述构造材料的熔合温度的温度。
7.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述至少一种打印剂中的一种为细化剂；并且
其中构造材料的区域中细化剂的存在降低了所述基材的温度。
8.根据权利要求7所述的方法，其中：
施加的所述图案指示将细化剂施加至与温度高于预定阈值的所述第一层的区域对应的所述基材的所述第二层的区域。
9.根据权利要求8所述的方法，其中：
施加的所述图案指示向所述第二层的区域施加所述细化剂的量与所述预定阈值和针对所述第一层对应的区域确定的温度之间的差成比例。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述预定阈值包括低于所述构造材料的熔合温度的温度。
11.根据权利要求1所述的方法，其包括：
重复所述方法直到热分布表明所述基材的温度在至少一个预定的范围内是均匀的；和在所述基材上制造所述三维对象。
12.一种增材制造系统，其包括：
构造平台；
供应机构，用于在所述构造平台上形成构造材料的基材；
辐射源，用于加热所述基材；
热传感器，用于测量所述基材的热分布；
打印剂沉积机构，用于施加至少一种打印剂；和
控制器，用于从所述热传感器接收所述热分布，并且控制使用所述打印剂沉积机构来向所述基材施加所述至少一种打印剂，
其中所述至少一种打印剂的施加影响基材的加热，并且
其中所述控制器配置为响应于表明预定的范围内基材的均匀温度的所述热分布，指示在所述基材上制造三维对象。
13.根据权利要求12所述的增材制造系统，其中所述打印剂沉积机构包括至少一个打印头，以沉积熔剂和细化剂，其中所述熔剂增加所述基材的加热，并且所述细化剂减少所述基材的加热。
14.根据权利要求12所述的增材制造系统，其中：
所述控制器配置为基于检查表，控制所述至少一种打印剂的施加；并且
针对给定的所述基材的上表面的空间要素，所述检查表提供测量温度和所述至少一种打印剂的相应沉积水平之间的关系。
15.一种非暂时计算机可读存储介质，其包括其上储存的计算机可读指令集，当由至少一个处理器执行时，使所述至少一个处理器，构造三维对象之前，在形成所述基材期间：
获得所述基材的上表面的二维热图；
比较所述热图与所述基材的操作温度分布；和
基于所述比较，指令在所述基材的所述上表面选择性施加至少一种打印剂。

说明书全文

制备用于增材制造的基材

背景技术

[0001] 增材制造系统(包括通常称为“3D 打印机”的那些)由选择性添加构造材料而构造三维(3D)对象。在示例性系统中，构造材料在工作区中形成层。接着，将称为“打印剂(printing agent)”的化学试剂选择性沉积在工作区中的每个层上。在一种情况下，打印剂可包括熔剂和细化剂(detailing agent)。在该情况下，熔剂被选择性施加至其中构造材料的颗粒要熔合在一起的区域的层中，并且在需要降低或扩增熔合作用的情况下选择性施加细化剂。例如，可施加细化剂以减少在对象边界熔合，从而生产具有尖锐和平滑边缘的部件。施加打印剂之后，将能量施加至层。这使得构造材料的颗粒熔合。然后对另一层重复该过程，使得由一系列横截面构造对象。附图说明

[0002] 结合一起阐释某些示例的特征的附图，从下述的详细说明书中，本公开的各种特征将显而易见，并且其中：

[0003] 图1为显示根据示例的增材制造系统的构造组件的示意图；

[0004] 图2为显示根据示例的制备用于增材制造的基材的方法的流程图；

[0005] 图3为根据示例的热分布(profile)的示意性表示；

[0006] 图4为根据示例的至少一种打印剂的施加图案的示意性表示；

[0007] 图5为用于根据示例产生施加图案的检查表；

[0008] 图6为显示非暂时计算机可读存储介质中示例性计算机可读指令集的的示意图。

具体实施方式

[0009] 在本文所述的某些增材制造系统中，在生成3D对象之前，形成构造材料的基材。例如，当使用3D打印机时，在打印3D打印任务之前生成基材，其中打印任务可限定待生成的至少一个3D对象，并且基材未限定在打印任务中。基材可由构造材料的层形成，其中与3D对象的横截面相关联的层放置在基材上。基材的层可称为“牺牲”层或“基础”层，因为它们不包括进行增材制造的部分3D对象。

[0010] 使用基材确保对象在加热的表面上构造。构造对象之前加热基材为部分对象提供了改善的几何精确度和机械特性。例如，如果基材是“冷的”，例如由在环境温度下的构造材料形成，则在该“冷的”基材上构造的对象的下层(例如在与基材热连通的那些)可比在加热的下层上构造的对象的上层更快冷却。这可由于对象的层之间和横跨层的温差，而导致卷曲和弯曲。在某些情况下，这可进一步导致增材制造系统的故障。

[0011] 在本文所述的某些示例中，通过提供最低温度以及横跨基材的期望水平的热均匀性的基材而改善了对象的构造质量。已经发现，减少横跨基材的温度变化以及因此提供具有均匀的热分布的上基材层，确保了在基材上产生具有卓越特性的对象。

[0012] 在某些情况下，增材制造系统的操作在开始或初始化阶段，可配置为提供具有期望的最低温度和期望水平的热均匀性的一个或多个基材层。这接着通过测量基材的热性能而实现，例如通过测量热分布或一组温度，并且在反馈环中使用该数据以修饰至少一种打印剂在基材上的沉积。本文所述的某些示例也确保比分别加热每个形成的基材层的对比方法(例如使用分区加热元件的那些)更快实现最低温度和期望的温度均匀性。这可导致使用更少的“牺牲”层。这接着也减少了构造材料使用和浪费。

[0013] 图1显示了根据示例的增材制造系统100。尽管提供图1的示例以更好地理解本文所述的示例的背景，但是那些示例可应用于各种增材制造系统，包括其他喷墨系统等。图1中，增材制造系统100包括构造平台105；供应机构110，用于在构造平台105上形成构造材料的基材；辐射源120，用于加热构造材料的基材；热传感器130，用于测量基材的热分布；控制器135；和打印剂沉积机构140。打印剂沉积机构140施加至少一种打印剂。在该示例中，控制器135从热传感器130接收热分布并且控制使用打印剂沉积机构140来向基材施加至少一种打印剂。通过将至少一种打印剂选择性地施加至基材，可在其构建期间修饰基材的加热。一旦热分布指示预定的范围内基材的均匀温度，则控制器135配置为指令在基材上制造三维对象。因此可构建三维对象，降低了卷曲和弯曲的风险。

[0014] 图1中显示的组件可用于产生用于增材制造的基材和在基材上的一个(或多个)对象。例如，供应机构110可配置为供应至少一种构造材料层。这可形成待产生的基材或对象的层。至少一种打印剂可通过打印剂沉积机构140沉积在每个层上。图1中，供应机构110在连续的层中供应粉末状构造材料。图1中显示了两个层：第一层155-L1，其上通过供应机构110已经形成了第二层155-L2。在某些情况下，供应机构110设置为相对于构造平台105移动，使得在彼此的顶部上形成连续的层。

[0015] 在某些示例中，辐射源120可包括灯，例如短波白炽灯或红外灯。在其他示例中，辐射源120可为另一光源，其构造为发射横跨一定范围波长的电磁辐射以加热基材。例如，辐射源120可为卤素灯。在某些情况下，增材制造系统100可包括另外的辐射源以加热基材。在某些情况下，辐射源可具有其他用途，例如可包括照明系统，以照亮工作区或使构造材料熔合。

[0016] 在某些示例中，红外“预热”灯可用于加热基材。预热灯可位于构造平台105上方，例如使得其加热至少基材的上表面。预热灯可被控制为将基材加热至刚刚低于构造材料的熔点的温度。然后另一辐射源可在构造3D对象期间使用。例如，在一个实施方式中，可使用分开的熔融灯。熔融灯可施加能量，以使在其上已经施加熔剂的构造材料熔合。

[0017] 一个或多个辐射源120可以相对于构造平台105移动。例如，在一个实施方式中，可滑动安装(carriage-mount)熔融灯，以便横跨在构造平台105上形成的构造材料扫描。在该情况下，可将熔融灯控制为也扫描基材。因此，基材可通过静态红外灯和扫描熔融灯两者加热。例如，可将扫描熔融灯控制为选择性加热基材，例如在其中已经沉积熔剂的区域和/或具有低于预定阈值的指定温度的区域。在其他示例中，预热灯可以相对于构造平台105移动；在该情况下，预热灯可被选择性施加至基材的上表面的区域，以便加热这些区域。在某些情况下，可不使用预热灯，其中熔融灯用作辐射源以加热基材。如此，使用至少一个预热灯和/或使用至少一个熔融灯可实现基材层的温度稳定。

[0018] 如上所述，热传感器130配置为测量基材的热分布。热分布可例如包括基材的上表面的温度的二维表示。热传感器130可包括热成像照相机。在某些情况下，热成像照相机可包括多个红外传感器。在一个示例中，热传感器130可包括热电堆阵列和光学系统，使得红外传感器为红外照相机。光学系统可包括透镜系统，使得通过红外照相机形成红外图像。在这种示例中，每个热电堆可返回代表集成在其谱窗中的辐射的值。

[0019] 在某些示例中，包括图1的示例，打印剂沉积机构140包括至少一个打印头165，以沉积熔剂和细化剂，其中熔剂增加基材的加热，而细化剂减少基材的加热。例如，打印剂沉积机构140可包括喷墨沉积机构，用于将多种打印剂打印在粉末状构造材料的层155上。在该情况下，喷墨打印头可适于将一种(或多种)打印剂沉积在形成基材的粉末状聚合物构造材料的层上。在某些情况下，喷墨沉积机构中的每个打印头可布置为在多个连续的构造材料层中的限定区域上沉积特定的打印剂。

[0020] 熔剂(有时也称为“聚结剂”)可通过用作能量吸收剂增加基材的加热，其使得上面已沉积熔剂的构造材料比上面没有沉积该试剂的构造材料吸收更多的能量(例如来自辐射源120)。这可使得构造材料变热。当加热基材时，期望的基材温度可低于构造材料的熔合温度。因此，熔剂的施加使得基材加热但是不造成构造材料的熔化和熔合。但是，当构建3D对象时，构造材料可被加热高于熔合温度，并且熔剂可用于使得构造材料熔化、聚结或熔合，并且接着冷却之后固化。以此方式，可构建3D对象的固体部分。

[0021] 细化剂(有时也称为“修饰剂”)可用于修饰熔剂的效果和/或直接用于冷却构造材料。当加热基材时，可因此施加细化剂，以降低先前施加的熔剂的加热作用和/或直接降低构造材料的温度。当构建3D对象时，熔剂可用于通过抑制熔剂超出对象边界并且因此防止横截面的外部区域中的固化，来形成尖锐的对象边缘。在对象的构建期间，细化剂也可用于防止从熔合区域至非熔合区域的热渗出，以及防止对象的某些“空白”或“空”部分(例如内部腔)的熔合。在对象的生产结束时，可去除未熔合的构造材料，以显示完成的对象。

[0022] 在本示例中，控制器135配置为：在给定来自热传感器的数据(例如以热分布形式或一组温度测量的数据)的情况下，确定至少一种打印剂的施加图案，以提供期望的均匀热分布。施加图案可基于基材的区域的测量温度和要沉积的打印剂的量之间的映射。

[0023] 在一种情况下，施加图案可包括用于将熔剂施加至温度低于期望温度的上基材层的区域的沉积指令。例如，热传感器130可在一个时间点供应基材的上表面的二维阵列或“热图”。二维阵列中的每个元素，即热图中的每个“像素”，都可表示上表面的特定二维区域的温度测量。然后该温度测量可映射至沉积在该具体区域中熔剂的量。例如，可限定期望的基材的最低温度。如果测量温度低于期望的最低温度，则可基于区域的测量温度和期望的最低温度之间的差，确定沉积的熔剂的量。如上所述，将熔剂施加至基材的上表面的特定区域，使该区域中的构造材料吸收更多的能量并且因此升高了该区域的温度。

[0024] 可选地或另外，施加图案可包括用于将细化剂施加至温度高于期望温度的上基材层的区域的沉积指令。例如，热传感器130可再次在一个时间点供应基材的上表面的二维阵列或“热图”。对特定阵列元素或像素的温度测量可随后映射至沉积在该特定区域中细化剂的量。如果测量温度高于期望的最低温度，可基于区域的测量温度和期望的最低温度之间的差，确定沉积的细化剂的量。如上所述，将细化剂施加至基材的上表面的特定区域，使该区域的加热和/或冷却减少。

[0025] 在某些情况下，可施加细化剂，以减缓加热速率，即使对一个区域的测量温度低于期望的温度。例如，基于多个热分布，可确定基材区域的加热速率。如果加热速率指示在当其他区域仍具有的温度低于期望的最低温度时，特定区域可能具有的温度高于期望的最低温度，则可通过施加细化剂来降低该区域的加热速率。

[0026] 在某些实施方式中，可基于测量的区域是否分别低于或高于预定温度来施加熔剂和细化剂。由于横跨两个维度选择性施加打印剂，则不同量的打印剂可施加在基材的上表面的不同区域。这有助于减少任何横跨基材的表面所测量的温差。可重复该过程，以集中于预定的最低温度，例如打印剂可施加至连续的基材层，直到区域温度与预定的最低温度的任何差异都在预定的范围内(例如加或减2摄氏度)。

[0027] 在某些实施中，控制器135可配置为基于检查表确定施加图案。对于给定的基材的表面的空间要素，检查表可提供测量的打印床温度和相应的打印剂沉积水平之间的关系。下面参照图5讨论这种检查表的示例。

[0028] 在这些情况下，打印剂沉积机构140配置为由根据控制器135确定的施加图案施加至少一种打印剂。在一种情况下，控制器135可配置为用一个打印头控制熔剂的沉积并且用另一打印头控制细化剂的沉积。在另一情况下，控制器135可配置为用相同的打印头控制熔剂和细化剂的沉积。图1显示了特定打印头165将控制量的打印剂沉积在粉末状构造材料的第二层155-L2的可寻址区170。

[0029] 至少一种打印剂的施加影响形成基材的构造材料的加热。在打印剂为熔剂的情况下，当构建对象时(如上所述)，施加的熔剂的量不足以使得构造材料出现熔合。但是，熔剂使得构造材料比没有施加熔剂的构造材料的区域更快加热。相反，如上所述，细化剂可用于抑制超过期望温度的层155的区域中的熔剂的作用，或直接冷却该区域，使得这些区域的温度下降。这样，层155可更快地实现期望的温度水平和温度均匀性。

[0030] 图2为显示根据示例的制备用于增材制造的基材的方法200的流程图。在该情况下，基材不包括进行增材制造的部分三维对象。在框205处，基材的第一层由构造材料形成。该第一层可在构造平台上(例如图1的105上)或构造材料先前形成的层上(例如图1的层
155-L1上)形成。如上所述，第一层不包括进行增材制造的部分三维对象，即“牺牲”层或“基础”层。

[0031] 在框210处，施加能量以加热基材。能量可例如通过如上述的辐射源120施加至第一层的上表面。辐射源可为与用于在增材制造期间使得构造材料熔合的相同辐射源或可包括不同的辐射源(例如预热灯)。辐射源可为静态的或可相对于基材移动，例如可在基材上方选择性扫描。

[0032] 在框215处，测量基材的热分布。热分布可例如包括基材的上表面的温度作为位置的函数的二维表示，例如表示为在相关的笛卡尔(Cartesian)x-y 坐标系(例如以微米计)中的温度T(例如以摄氏度计)。该二维表示可包括基材的上表面的阵列或“图像”，其中阵列中的值或图像中的像素表示测量温度。在其他示例中，热分布可包括相对测量，例如两个区域之间的温度差和/或测量温度和期望的最低温度之间的差。

[0033] 在框220处，基于测量的热分布确定至少一种打印剂的施加图案。这可包括将映射函数应用于与基材的上表面的区域相关联的温度值。映射函数可实现为检查表。确定施加图案，以实现基材的热均匀性，例如以产生基材的热特性的改变，从而达到均匀、最小化的基材温度。

[0034] 在框225处，根据施加图案，将至少一种打印剂施加至基材，例如基材的上表面或层。这增加了基材的热均匀性。例如，施加图案可指示熔剂施加，以使基材较冷的区域比基材较暖的区域更快加热。类似地，通过施加细化剂，可冷却基材较暖的区域，或可降低加热速率。在一种情况下，施加图案可指示一组基材区或区域需要施加的打印剂的量和类型，以朝着期望的最低温度移动。这可基于区或区域中的温度与期望的温度相比之差的大小和标记来计算，或其可通过使用来自热分布的测量温度(或温度范围)作为指数查找检查表中的值来计算。

[0035] 图3和4显示了热分布和施加图案的示例。图3显示了示例性热分布300的示意性表示，其中较深阴影表示具有较高温度的基材的区域。区域315具有最低温度，区域320具有中等温度，并且区域325具有最高温度。可预期基材在更中心的区域具有更高的温度，因为外部区域可通常更快地将热驱散至周围。

[0036] 图4显示了对应于图4中显示的热分布300的施加图案400的示意性表示。施加图案中的每个元素都与构造材料的基材的上表面的可打印区域相关联。每个元素表示可打印区域中沉积的打印剂的滴数。在该情况下，元素415指示三滴熔剂的沉积。因此，施加图案400导致对应于最低温度的区域315的区域的更大加热。元素420则指示沉积两滴熔剂，以使对应于中等温度的区域320的基材的上表面的区域中等加热。最后，在该简单的示例中，元素425不指示在对应于最低温度的区域325的区域中沉积任何打印剂(零滴)。例如，区域325可处于预定的最低温度。如果区域325高于预定的最低温度，则元素425可指令沉积至少一滴细化剂，以减少区域325的加热或冷却。或者，如果区域325的加热速率表明在区域315或320中的一个达到预定的最低温度之前，该区域将超过该温度，则可施加细化剂，以降低加热速率。因此，如上所述，在该示例中的加热受到按比例的施加至少一种打印剂的影响。

[0037] 回到图2，在一种情况下，框225可包括由构造材料形成基材的第二层。在该情况下，第二层可形成在第一层的顶部上，例如粉末状构造材料可沉积在基材的第一层的上表面上或横跨基材的第一层的上表面。第二层也不包括部分三维对象(例如，也为“牺牲”层)。在该情况下，基于施加图案，将至少一种打印剂施加至第二层。施加图案可为图4中所示的形式或通过使用图5的检查表的区域确定的区域。接着，施加能量，以加热基材，其中加热以增加基材的热均匀性(例如如从第二层的上表面测量的)的方式受到打印剂沉积的影响。在其他情况下，施加图案可用于将至少一种打印剂施加至第一层的上表面。然后可再次加热第一层。

[0038] 在一个示例中，加热是在相关时间进行的独立过程，例如在框210处。在某些示例中，可通过也用于使三维对象熔合的加热元件施加能量。在其他示例中，例如通过用于提供稳定背景温度的专用能源(比如灯)连续施加能量。

[0039] 在图2的方法中，至少一种打印剂中的一种可为熔剂，如上所述，其中构造材料的区域中熔剂的存在使能量的吸收增加。然后施加图案可指示熔剂沉积至对应于温度低于预定阈值的第一层的区域的第二层的区域。预定阈值可例如为上述的最低温度。

[0040] 在一些示例中，施加图案指示向第二层的区域施加的熔剂的量与预定阈值和第一层对应的区域的温度之间的差成比例。预定阈值可包括低于构造材料的熔合温度的温度，如上所述。例如，热分布可用给定的x-y坐标表示第一层的区域具有低于预定阈值某些量的温度。然后施加图案可指示向具有相同x-y坐标的第二层的区域施加与该某些量成比例的量的熔剂。这样的效果是基材的较冷区域相比较暖的区域吸收更多的能量，这促进了在预定阈值温度实现均匀的基材温度。施加图案可指示不施加熔剂至温度在预定阈值附近或为预定阈值的基材的区域。

[0041] 至少一种打印剂中的一种可为细化剂，如上所述，其中构造材料的区域中细化剂的存在抑制了熔剂的作用，降低了加热速率或直接冷却构造材料。在一种情况下，在比加热的基材的上表面更低的温度下，细化剂可包括水或另一液体。然后施加图案可指示细化剂施加至与温度低于预定阈值的第一层的区域对应的第二层的区域，与如上面针对熔剂的描述类似。在一些示例中，熔剂和细化剂都可使用，例如熔剂可用于加热某些区域而细化剂可用于冷却其他区域。

[0042] 与上面针对熔剂的描述类似，施加图案可指示向第二层的区域施加的细化剂的量与预定阈值和针对对应的第一层的区域确定的温度之间的差成比例。如上所述，预定阈值可包括低于构造材料的熔合温度的温度。

[0043] 施加图案可包括或使用检查表计算。图5示出这种检查表的示意性示例500。检查表500示出要施加至基材的区域的熔剂(FA)和细化剂(DA)的水平，作为该区域按摄氏度计的温度的函数。

[0044] 在图5的示例中，预定阈值(即期望的最低温度)为150℃。在该情况下，在基材顶部上构造的对象中，150℃的均匀基材温度减少了构造制品，并且确保了良好的构造质量。可见，熔剂被施加至温度低于150℃的基材的区域，并且细化剂被施加至温度高于150℃的基材的区域，如上所述。如图3和4中显示，基材的上表面可表示为单元的矩阵，例如侧长度为42微米的正方形区域。图5中，熔剂和细化剂的量表示为0至255的任意单位，其中0表示每单元零滴打印剂，并且255表示每单元四滴打印剂。该数量值可被控制器135用于使用打印剂沉积机构140指示打印剂的沉积。在一些示例中，向每个单元施加整数滴的打印剂。在这种示例中，其中表500不表示整数滴，打印剂的施加可确定为平均值。例如，2的值可表示一滴打印剂应施加至所有64个单元中两个单元中的每一个，并且剩余的62个单元不应施加打印剂。应施加打印剂的具体单元可使用已知的半色调算法确定。

[0045] 在一些示例中，重复方法200直到热分布表明基材的温度(即基材的上表面或层的温度)在至少一个预定的范围内是均匀的。例如，可重复该方法，直到基材在2℃内是均匀的(即每个测量区域的温度等于预定的最低温度加或减2℃)。可选择该范围，以减少不均匀性的不利影响，如上所述，至可接受的水平。方法200可使明显更快实现与对比方法中实现的那些(例如与简单控制辐射源的能量水平的那些)类似的温度范围。例如，方法200可使三至五层之后的均匀性程度相当于对比方法在数百层之后实现的均匀性程度。这可导致减少构造材料以及准备制造三维对象的能源和时间的使用。可选地，在形成和加热相当数量的层之后，方法200可使与对比方法实现的相比明显更大程度的均匀性。一般而言，方法提供了受控的、精确的且可预测的增加或降低基材的具体区域的温度。

[0046] 在实现期望的最低温度和热均匀性之后，方法200可随后包括在基材上制造三维对象，即在不包括部分三维对象的层上。

[0047] 图6显示了非暂时计算机可读存储介质600的示例，其包括计算机可读指令605集，当由至少一个处理器610执行时，使得处理器610实施根据本文所述的示例的方法。可在构造三维对象之前，在形成基材期间应用该方法。处理器610可形成图1中的部分控制器135。计算机可读指令605可从机器可读介质，例如可包含、储存或维持供指令执行系统使用或结合指令执行系统的程序和数据的任何介质检索。在该情况下，机器可读介质可包括许多物理介质的任何一种，比如，例如，电子介质、磁介质、光介质、电磁介质或半导体介质。适当的机器可读介质的更具体的实例包括但不限于硬盘驱动器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦可编程只读存储器或便携式盘。

[0048] 在一个示例中，在框615处，指令605使处理器610获得基材的上表面的二维热图。在框620处，指令605使处理器610比较热图与基材的操作温度分布。例如，操作温度分布可表示用于基材的期望温度，例如用于基材的上表面的可接受的温度范围。

[0049] 在框625处，指令605使处理器610，基于该比较，指令在基材的上表面选择性施加至少一种打印剂。将至少一种打印剂施加在构造材料层上影响形成基材的构造材料的加热，例如在存在辐射源的情况下，如上所述。在一种情况下，打印剂可冷却基材的上表面的区域，以朝着操作温度降低温度。在另一情况下，打印剂可加速基材的上表面的区域加热，以使朝着操作温度升高温度。也可使用多种打印剂来分别降低和升高基材的不同可寻址区域的温度。可针对多个基材层重复指令605，直到达到预定温度，例如在可接受的公差内。

[0050] 已经介绍了前面的描述从而说明和描述所述的原理的示例。该描述不旨在是详尽无遗的或将这些原理限于所公开的任何具体形式。鉴于上述教导，许多修饰和变型是可能的。应当理解，针对任何一个示例描述的任何特征可单独使用，或与描述的其他特征组合使用，并且也可与任何其他示例的任何特征，或任何其他示例的任何组合结合使用。

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