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一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法

阅读:872发布:2020-05-08

专利汇可以提供一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于聚变装置 等离子体 杂质注入的机构及方法,包括有第一连接件、第二连接件、第三连接件、收集器、第一引导口、第二引导口、第一引 导管 、第二导管、带刻度的直线导入器、抽气管道、抽气 阀 、抽气机组和插板阀;这些组件协同装配,精确高效地向等离子体中注入杂质颗粒。本发明既可以收集杂质注入分配系统测试时坠落的杂质颗粒(粉末),实现重复利用,减少浪费;又可以保护了插板阀的 密封性 能,有效地延长插板阀的使用寿命;还可以提高杂质颗粒(尤其粉末状)注入系统的注入量的精确性。本发明提供了一种操作简单,节能高效,精确度高的杂质颗粒(粉末)注入的过度机构,为未来聚变堆中杂质注入的成功应用提供良好的技术 基础 。,下面是一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法专利的具体信息内容。

1.一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:包括有第一连接件、第二连接件、第三连接件、收集器、第一引导口、第二引导口、第一导管、第二导管、带刻度的直线导入器、抽气管道、抽气、抽气机组和插板阀;
所述的第一连接件位于上方,第一连接件的上、下两端分别与杂质注入分配系统和带刻度的直线导入器连接,第一连接件中部开孔焊接收集器;所述的第一引导口的大、小口分别焊接在第一连接件下端法兰内壁和第一导管上;
所述的第二连接件位于中间,第二连接件的上、下两端分别与带刻度的直线导入器和插板阀连接,第二连接件中部开孔焊接抽气管道,通过抽气阀接上抽气机组;
所述的第三连接件位于下方,上、下两端分别与插板阀和聚变装置连接,所述的第二引导口的大、小口分别焊接在第三连接件上端法兰内壁和第二导管上,引导杂质颗粒、粉末顺利注入聚变装置,与等离子体融合。
2.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的第一连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端分别焊接CF50和CF35法兰的部件,上端CF50法兰与杂质注入分配系统对接,下端CF35法兰内侧焊接第一引导口大口,小口向下,然后与带刻度的直线导入器标尺终点侧连接;第一连接件中部开孔焊接收集器。
3.根据权利要求2所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的第一引导口为喇叭状变径SUS316管,大口φ35,小口φ26,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第一导管。
4.根据权利要求3所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的第一导管是φ26×300mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与引导口小口焊接,另一端15°,以便通过第二引导口插入第二导管并与之楔合。
5.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的第二连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,中间开孔焊接抽气管道,两端分别焊接CF35和CF50法兰的部件,CF35法兰与带刻度的直线导入器零点侧连接,CF50法兰与插板阀一侧对接。
6.根据权利要求5所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的抽气管道是φ20×25mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管,一端焊接在第二连接件中部,另一端焊接CF16法兰连接抽气阀。
7.根据权利要求6所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的抽气阀是CF16转KF25的超高真空手动挡板阀,CF16法兰与抽气管道上的CF16法兰对接,KF25法兰通过波纹管与抽气机组连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的抽气机组包括JTFB-300F型分子、TRP-12型机械泵和ZDF-5227AX型真空计,极限真空为2.0×10-5Pa。
9.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:所述的带刻度的直线导入器为LTM38-150型线性驱动,行程150mm,两端CF35法兰焊接在带有
0-150mm刻度标尺的支架上,中间通过焊接波纹管连接。
10.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的第三连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端焊接CF50法兰的部件,上端CF50法兰内侧焊接第二引导口大口,小口向下,然后与插板阀对接,下端CF50法兰和聚变装置对接。
11.根据权利要求10所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的第二引导口为喇叭状变径SUS316管,大口φ50,小口φ30,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第二导管。
12.根据权利要求11所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的第二导管是φ30×4000mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第二引导口的小口对焊,另一端竖直延伸至聚变装置中。
13.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的插板阀为超高真空CF50手动插板阀,阀通径为50mm,两侧为CF50法兰接口,真空漏率小于1.3E-10Pam3/s。
14.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的收集器包括收集阀舌仓、收集舌、收集仓和线性Shutter,位于第一连接件中部位置,与第一连接件1成45°角。
15.根据权利要求14所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的收集舌仓是φ55×210mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第一连接件对焊,另一端焊接CF50法兰,与线性Shutter连接;收集舌仓距法兰侧110mm处开孔,焊接收集仓。
16.根据权利要求14所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的收集仓是φ38×120mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管;一端焊接CF35法兰,安装CF35盲法兰密封;另一端焊接在阀舌仓上。
17.根据权利要求14所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的收集舌是长210mm,宽50mm,厚度1mm的SUS316片,由一个半椭圆形片和一个长方形片拼接而成。椭圆的长轴70mm,短轴50mm。长方形的长140mm,宽50mm,距连接线100mm处开φ40圆孔,上下居中;将2个M6螺帽叠在一起焊接在长方形侧边中间位置,用来连接线性Shutter;收集舌用于收集杂质注入分配系统测试时洒落的杂质颗粒、粉末,储存到收集仓中,实现杂质颗粒、粉末的重复利用。
18.根据权利要求14所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
所述的线性Shutter是线性驱动,气动控制开/关,内部驱动杆为M6丝杆与收集舌上M6螺帽拧在一起,用于控制收集舌前进/后退。
19.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于:
在杂质颗粒、粉末注入时,移动带刻度的直线导入器使第一导管穿过插板阀,将插板阀与杂质颗粒、粉末充分隔离,保护插板阀的真空密封。
20.一种用于聚变装置等离子体杂质注入的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,将权利要求1的机构安装在聚变装置上,并与杂质注入分配系统连接;关闭线性Shutter,使收集舌退至收集仓中,带刻度直线导入器的波纹管保持在自然状态,也就是零刻度位置;
步骤2,关闭插板阀,打开抽气阀,启动抽气机组;
步骤3,当真空度达到5×10-5Pa时,开始测试杂质注入分配系统,打开线性Shutter,使收集舌伸至第一连接件中,利用收集舌挡住杂质注入分配系统测试时坠落的杂质颗粒、粉末,顺着收集舌从圆孔滑落到收集仓中,实现杂质颗粒、粉末、的重复利用;
步骤4,测试完成后,关闭线性Shutter,使收集舌退回收集仓中;
步骤5,打开插板阀,缓慢移动带刻度的直线导入器至刻度140mm处,使第一导管和第二引导口无缝衔接;
步骤6,在聚变装置等离子体放电期间,杂质注入分配系统中的杂质颗粒、粉末在触发信号激励下,无害穿过插板阀,实现与等离子体融合。

说明书全文

一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及聚变反应堆真空技术领域,尤其涉及一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法。

背景技术

[0002] 磁约束受控核聚变是解决人类能源及环境问题的重要途径之一。随着聚变实验的深入开展,利用低Z杂质注入控制等离子体偏滤器区域辐射、抑制高约束条件下的边界局域模(ELMs)及改善等离子体边界再循环等越来越受到科研工作者的重视。为研究杂质注入对等离子体性能的影响,建立一种可靠、稳定的等离子体杂质注入(尤其是金属颗粒杂质)系统显得尤为迫切。传统上在进行颗粒杂质注入时,直接利用插板进行杂质注入分配系统与聚变装置的连接。等离子体杂质注入实验中,在进行杂质颗粒(粉末)注入过程中,由于杂质颗粒(粉末)自由坠落的过程中存在径向速度,不可避免的出现“扩散”现象,杂质颗粒(粉末)在经过插板阀时,飘落沉积在插板阀阀腔和阀板上。一方面,会影响插板阀的真空密封性能,降低其使用寿命,特别是具有腐蚀性杂质颗粒(如锂粉、锂球等);另一方面,会影响杂质颗粒(粉末)注入量的精确度,对于流动性较差的杂质颗粒(如粉)尤为明显。这些都对杂质注入系统的可靠性及稳定性提出了极大的挑战。此外,聚变实验杂质颗粒材料制备较为复杂,采购成本较为昂贵,如果能收集利用杂质注入分配系统测试时洒落的杂质颗粒,可以节约大量科研经费。因此,设计一种能收集杂质颗粒并保证插板阀不被污染的等离子体杂质注入机构显得极为重要。

发明内容

[0003] 本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法,提升等离子体杂质注入的节约性、精确性和稳定性。
[0004] 本发明是通过以下技术方案实现的:
[0005] 一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,其特征在于,包括有第一连接件、第二连接件、第三连接件、收集器、第一引导口、第二引导口、第一导管、第二导管、带刻度的直线导入器、抽气管道、抽气阀、抽气机组和插板阀;
[0006] 所述的第一连接件位于上方,第一连接件的上、下两端分别与杂质注入分配系统和带刻度的直线导入器连接,第一连接件中部开孔焊接收集器;所述的第一引导口的大、小口分别焊接在第一连接件下端法兰内壁和第一导管上;
[0007] 所述的第二连接件位于中间,第二连接件的上、下两端分别与带刻度的直线导入器和插板阀连接,第二连接件中部开孔焊接抽气管道,通过抽气阀接上抽气机组;
[0008] 所述的第三连接件位于下方,上、下两端分别与插板阀和聚变装置连接,所述的第二引导口的大、小口分别焊接在第三连接件上端法兰内壁和第二导管上,引导杂质颗粒、粉末顺利注入聚变装置,与等离子体融合。
[0009] 进一步的,所述的第一连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端分别焊接CF50和CF35法兰的部件,上端CF50法兰与杂质注入分配系统对接,下端CF35法兰内侧焊接第一引导口大口,小口向下,然后与带刻度的直线导入器标尺终点侧连接;第一连接件中部开孔焊接收集器。
[0010] 进一步的,所述的第一引导口为喇叭状变径SUS316管,大口φ35,小口φ26,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第一导管。
[0011] 进一步的,所述的第一导管是φ26×300mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与引导口小口焊接,另一端15°,以便通过第二引导口插入第二导管并与之楔合。
[0012] 进一步的,所述的第二连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,中间开孔焊接抽气管道,两端分别焊接CF35和CF50法兰的部件,CF35法兰与带刻度的直线导入器零点侧连接,CF50法兰与插板阀一侧对接。
[0013] 进一步的,所述的抽气管道是φ20×25mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管,一端焊接在第二连接件中部,另一端焊接CF16法兰连接抽气阀。
[0014] 进一步的,所述的抽气阀是CF16转KF25的超高真空手动挡板阀,CF16法兰与抽气管道上的CF16法兰对接,KF25法兰通过波纹管与抽气机组连接。
[0015] 进一步的,所述的抽气机组包括JTFB-300F型分子、TRP-12型机械泵和ZDF--55227AX型真空计,极限真空为2.0×10 Pa。
[0016] 进一步的,所述的的直线导入器为LTM38-150型线性驱动,行程150mm,两端CF35法兰焊接在带有0-150mm刻度标尺的支架上,中间通过焊接波纹管连接。
[0017] 进一步的,所述的第三连接件是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端焊接CF50法兰的部件,上端CF50法兰内侧焊接第二引导口大口,小口向下,然后与插板阀对接,下端CF50法兰和聚变装置对接。
[0018] 进一步的,所述的第二引导口为喇叭状变径SUS316管,大口φ50,小口φ30,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第二导管。
[0019] 进一步的,所述的第二导管是φ30×4000mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第二引导口的小口对焊,另一端竖直延伸至聚变装置中。
[0020] 进一步的,所述的插板阀为超高真空CF50手动插板阀,阀通径为50mm,两侧为CF50法兰接口,真空漏率小于1.3E-10Pam3/s。
[0021] 进一步的,所述的收集器包括收集阀舌仓、收集舌、收集仓和线性Shutter,位于第一连接件中部位置,与第一连接件1成45°角。
[0022] 进一步的,所述的收集舌仓是φ55×210mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第一连接件对焊,另一端焊接CF50法兰,与线性Shutter连接;收集舌仓距法兰侧110mm处开孔,焊接收集仓。
[0023] 进一步的,所述的收集仓是φ38×120mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管;一端焊接CF35法兰,安装CF35盲法兰密封;另一端焊接在阀舌仓上。
[0024] 进一步的,所述的收集舌是长210mm,宽50mm,厚度1mm的SUS316片,由一个半椭圆形片和一个长方形片拼接而成。椭圆的长轴70mm,短轴50mm。长方形的长140mm,宽50mm,距连接线100mm处开φ40圆孔,上下居中;将2个M6螺帽叠在一起焊接在长方形侧边中间位置,用来连接线性Shutter;收集舌用于收集杂质注入分配系统测试时洒落的杂质颗粒、粉末,储存到收集仓中,实现杂质颗粒、粉末的重复利用。
[0025] 进一步的,所述的线性Shutter是线性驱动,气动控制开/关,内部驱动杆为M6丝杆与收集舌上M6螺帽拧在一起,用于控制收集舌前进/后退。
[0026] 进一步的,在杂质颗粒、粉末注入时,移动带刻度的直线导入器使第一导管穿过插板阀,将插板阀与杂质颗粒、粉末充分隔离,保护插板阀的真空密封。
[0027] 本发明还提出一种用于聚变装置等离子体杂质注入的方法,包括如下步骤:
[0028] 步骤1,上述机构安装在聚变装置上,并与杂质注入分配系统连接;关闭线性Shutter,使收集舌退至收集仓中,带刻度直线导入器的波纹管保持在自然状态,也就是零刻度位置;
[0029] 步骤2,关闭插板阀,打开抽气阀,启动抽气机组;
[0030] 步骤3,当真空度达到5×10-5Pa时,开始测试杂质注入分配系统,打开线性Shutter,使收集舌伸至第一连接件中,利用收集舌挡住杂质注入分配系统测试时坠落的杂质颗粒、粉末,顺着收集舌从圆孔滑落到收集仓中,实现杂质颗粒、粉末、的重复利用;
[0031] 步骤4,测试完成后,关闭线性Shutter,使收集舌退回收集仓中;
[0032] 步骤5,打开插板阀,缓慢移动带刻度的直线导入器至刻度140mm处,使第一导管和第二引导口无缝衔接;
[0033] 步骤6,在聚变装置等离子体放电期间,杂质注入分配系统中的杂质颗粒、粉末在触发信号激励下,无害穿过插板阀,实现与等离子体融合。
[0034] 有益效果
[0035] 本发明的优点是:提供了一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,可以收集杂质注入分配系统测试时坠落的杂质颗粒(粉末),实现重复利用,减少浪费。此外,该机构将杂质颗粒(粉末)与插板阀充分隔离,避免杂质颗粒(粉末)飘落在插板阀挡板或阀腔上,一方面,保护了插板阀的密封性能,有效地延长插板阀的使用寿命;另一方面,提高了杂质颗粒(尤其是粉末状杂质)注入系统的注入量的精确性。该机构使用方法简单,节能高效,稳定性强,能够满足聚变装置对杂质注入的要求,为未来聚变堆中杂质注入的成功应用提供良好的技术基础附图说明
[0036] 图1是杂质注入机构示意图。
[0037] 图2是收集舌示意图。
[0038] 附图标记说明:1第一连接件,2收集器,3收集舌仓,4收集舌,5收集仓,6线性Shutter,7第一引导口,8第一导管,9带刻度的直线导入器,10第二连接件,11抽气管道,12抽气阀,13抽气机组,14插板阀,15第三连接件,16第二引导口,17第二导管,18聚变装置,19等离子体,20杂质注入分配系统,21圆孔。

具体实施方式

[0039] 下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0040] 如图1所示,一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构,包括有第一连接件1、第二连接件10、第三连接件15、收集器2、第一引导口7、第二引导口16、第一导管8、第二导管17、带刻度的直线导入器9、抽气管道11、抽气阀12、抽气机组13和插板阀14。所述的第一连接件1位于上方,其上、下两端分别与杂质注入分配系统20和带刻度的直线导入器9连接,第一连接件1中部开孔焊接收集器2。收集器2可以收集杂质注入分配系统20测试时坠落的杂质颗粒,以便重复利用。所述的第一引导口7的大、小口分别焊接在第一连接件1下端法兰内壁和第一导管8上。所述的第二连接件10位于中间,上、下两端分别与带刻度的直线导入器9和插板阀14连接,第二连接件10中部开孔焊接抽气管道11,通过抽气阀12接上抽气机组13抽真空,达到与聚变装置18连接的真空条件。所述的第三连接件15位于下方,上、下两端分别与插板阀14和聚变装置18连接,所述的第二引导口16的大、小口分别焊接在第三连接件
15上端法兰内壁和第二导管17上。
[0041] 所述的第一连接件1是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端分别焊接CF50和CF35法兰的部件,上端CF50法兰与杂质注入分配系统20对接,下端CF35法兰内侧焊接第一引导口7大口,第一引导口7的小口向下,然后与直线导入器(带刻度)9标尺终点侧连接。第一连接件1中部开孔焊接收集器2。
[0042] 所述的第一引导口7为喇叭状变径SUS316管,大口φ35,小口φ26,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第一导管8。
[0043] 所述的第一导管8是φ26×300mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与引导口7小口焊接,另一端倒角15°,以便通过第二引导口16插入第二导管17并与之楔合。
[0044] 所述的第二连接件10是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,中间开孔焊接抽气管道11,两端分别焊接CF35和CF50法兰的部件,CF35法兰与带刻度的直线导入器9零点侧连接,CF50法兰与插板阀14一侧对接。
[0045] 所述的抽气管道11是φ20×25mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管,一端焊接在第二连接件10中部,另一端焊接CF16法兰连接抽气阀12。
[0046] 所述的抽气阀12是CF16转KF25的超高真空手动挡板阀,CF16法兰与抽气管道11上的CF16法兰对接,KF25法兰通过波纹管与抽气机组13连接。
[0047] 所述的抽气机组包括JTFB-300F型分子泵、TRP-12型机械泵和ZDF-5227AX型真空计,极限真空为2.0×10-5Pa。
[0048] 所述的带刻度的直线导入器9为LTM38-150型线性驱动,行程150mm,两端CF35法兰焊接在带有0-150mm刻度标尺的支架上,中间通过焊接波纹管连接。
[0049] 所述的第三连接件15是在φ55×100mm,壁厚2mm的SUS316无缝管两端焊接CF50法兰的部件,上端CF50法兰内侧焊接第二引导口16大口,第二引导口16的小口向下,然后与插板阀14对接,下端CF50法兰和聚变装置18对接。
[0050] 所述的第二引导口16为喇叭状变径SUS316管,大口φ50,小口φ30,竖直高度30mm,壁厚2mm,小口下方焊接第二导管17。
[0051] 所述的第二导管17是φ30×4000mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第二引导口16的小口对焊,另一端竖直延伸至聚变装置18中。
[0052] 所述的插板阀14为超高真空CF50手动插板阀,阀门通径为50mm,两侧为CF50法兰接口,真空漏率小于1.3E-10Pam3/s。
[0053] 所述的收集器2包括收集阀舌仓3、收集舌4、收集仓5和线性Shutter6,位于第一连接件1中部位置,与第一连接件1成45°角。
[0054] 所述的收集舌仓3是φ55×210mm,壁厚2mm的SUS316无缝管,一端与第一连接件1对焊,另一端焊接CF50法兰,与线性Shutter 6连接。收集舌仓3距法兰侧110mm处开孔,焊接收集仓5。
[0055] 所述的收集仓5是φ38×120mm,壁厚1.5mm的SUS316无缝管。一端焊接CF35法兰,安装CF35盲法兰密封;另一端焊接在阀舌仓3上。
[0056] 如图2所示,所述的收集舌4是长210mm,宽50mm,厚度1mm的SUS316片,由一个半椭圆形片和一个长方形片拼接而成。椭圆的长轴70mm,短轴50mm。长方形的长140mm,宽50mm,距连接线100mm处开φ40圆孔21,上下居中。将2个M6螺帽叠在一起焊接在长方形侧边中间位置,用来连接线性Shutter 6。收集舌4可以收集杂质注入分配系统20测试时洒落的杂质颗粒(粉末),储存到收集仓5中,实现杂质颗粒(粉末)的重复利用。
[0057] 所述的线性Shutter 6是线性驱动,气动控制开/关,内部驱动杆为M6丝杆与收集舌4上M6螺帽拧在一起,可以控制收集舌4前进/后退。
[0058] 以下结合附图对本发明作进一步的说明,根据本发明的另一实施例,提供一种用于聚变装置等离子体杂质注入的机构及方法:
[0059] ①将本发明安装在聚变装置18上,并与杂质注入分配系统20连接。关闭线性Shutter6,使收集舌4退至收集仓5中。带刻度的直线导入器9的波纹管保持在自然状态,也就是零刻度位置。
[0060] ②关闭插板阀14,打开抽气阀12,启动抽气机组13。
[0061] ③当真空度达到5×10-5Pa时,开始测试杂质注入分配系统20。打开线性Shutter 6,使收集舌4伸至第一连接件1中,利用收集舌4挡住杂质注入分配系统20测试时坠落的杂质颗粒(粉末),顺着收集舌4从圆孔21滑落到收集仓5中,实现杂质颗粒(粉末)的重复利用。
[0062] ④测试完成后,关闭线性Shutter 6,使收集舌4退回收集仓5中。
[0063] ⑤打开插板阀14,缓慢移动带刻度的直线导入器9至刻度140mm处,使第一导管8和第二引导口16无缝衔接。
[0064] ⑥在聚变装置18等离子体放电期间,利用触发信号将杂质注入分配系统中的杂质颗粒(粉末)通过本发明无害穿过插板阀14,实现与等离子体19融合。
[0065] 尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员理解本发明,且应该清楚,本发明不限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员来讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内,这些变化是显而易见的,一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
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