本願は、一般に、移動コイル構造の容量変位感知のための挿入板を有する音響放射体を備えたスピーカに関し、更に詳しくは、容量変位感知のための挿入板を含み、スピーカ部品へ電気的に接続された、フレキシブル回路から構成された音響放射体を有するスピーカに関する。他の実施態様もまた説明及び特許請求される。

現代の家電品では、デジタルオーディオ信号処理及びオーディオコンテンツ配信における進化が続いているので、オーディオ機能は、益々大きな役割を果たしている。この態様では、進化したオーディオパフォーマンスから利益を得ることができる、広範囲な家電デバイスが存在する。たとえば、スマートフォンは、たとえば、進化したオーディオパフォーマンスから利益を得ることができる、スピーカフォンラウドスピーカ、及びイヤフォンレシーバのような電気−音響変換器を含む。しかしながら、スマートフォンは、はるかに大きなハイファイ音出力デバイスを収容するための十分なスペースを有していない。これは、ラップトップ、ノートブック、及びタブレットコンピュータのようないくつかのポータブルパーソナルコンピュータについて、また、程度は低いが、内蔵スピーカを備えたデスクトップパーソナルコンピュータについても当てはまる。これらデバイスの多くは、一般に「マイクロスピーカ」と称されるものを使用する。マイクロスピーカは、音出力を伝えるために、移動コイルモータを使用するラウドスピーカのミニチュア版である。移動コイルモータは、フレーム内に位置決めされたダイヤフラム、音声コイル、及びマグネットアセンブリを含み得る。電気オーディオ信号を、移動コイルモータへ入力すると、ダイヤフラムが振動し、音が出る。電気信号を送信するための音声コイル(又は、関連付けられた他の任意の移動部品)への電気的な接続は、典型的には、音声コイルから他の固定された部品へ及ぶワイヤからなる。ワイヤは、放射体が振動すると屈曲し得る。これは、ワイヤ切断、及び、当該技術分野における信頼性問題に至る場合があり得る。

この開示は、たとえば、耐水性であり、高い音響感度及び低い触覚性を有し、変換器内の音響放射体の変位検出のために使用される容量感知素子を組み込んだ移動コイルスピーカ(たとえば、マイクロスピーカ)である、変換器に関する。更に詳しくは、スピーカのいくつかの特徴は、オーバモールドされたサラウンドを備えた(一般に、フレキシブルプリント回路板とも称される)フレキシブル回路から構成された音響放射体すなわち放音面(SRS)を含む。一方、フレキシブル回路(又はSRS)は、外部ワイヤリング(たとえば、フレキシブル回路の外部のワイヤリング)、及び、スピーカ内の電子部品へ直接的に接続され得、外部ワイヤリング(たとえば、フレキシブル回路の外部のワイヤリング)、及び、スピーカ内の電子部品へ音声コイルを接続するために使用され得る。たとえば、SRS)を形成するフレキシブル回路は、容量変位感知のために、外部ワイヤリングによって、集積回路へ接続され得る。音声コイルワイヤリング自身が外部部品へ直接延びることとは逆に、音声コイル及び外部部品へのワイヤリングのための、及び、音声コイルと外部部品へのワイヤリングとの間のような)SRSへ、電気的な接続を提供するためにフレキシブル回路を(たとえば、その中の回路を経由して)使用する長所は、音声コイル及び外部ワイヤリングが、変換器の全体的なパフォーマンス及び信頼性を向上できる異なる材料から構成され得ることである。たとえば、音声コイルの全体的な質量が低減されるように、銅被覆アルミニウムコイルのように、比較的低い引張強度で、低質量である材料から構成され得る。一方、外部ワイヤリングは、SRSに対して移動しても機械的疲労をしない銀−銅合金のように、たとえば高引張強度材料のような、別のタイプのワイヤ材料から構成され得る。それに加えて、フレキシブル回路は、放射体の強度を増加させる(スピーカの音響的な高周波数パフォーマンスを改善する)幾何形状を有するように形成(たとえば、熱形成)され得る。それに加えて、移動アセンブリを収容するために、音響放射体及び溶接されたワイヤの形状を、モータ強度における最小のインパクトで収容することができる、特別に設計された磁気回路が使用される。

更に詳しくは、1つの実施形態は、マグネットアセンブリの上方に吊るされた放音面と、マグネットアセンブリの上方に放音面を吊るすためのサスペンション部材と、放音面の底側から延びる音声コイルと、放音面の動きを感知するための容量変位センサとを含むスピーカアセンブリ(たとえば、マイクロスピーカアセンブリ)に関する。容量変位センサは、放音面の上方に固定して位置決めされた第1の伝導板と、放音面へ結合され、第1の伝導板と垂直に揃えられた第2の伝導板とを含み得る。第2の伝導板は、全体が音声コイルの半径方向内側であるエリアへ閉じ込められる。いくつかの実施形態では、放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み、第2の伝導板は、全体が音声コイルの半径方向内側であるフレキシブルプリント回路板の一部内に形成される。たとえば、放音面は、複数の材料層を含み得、第2の伝導板は、複数の材料層のうちの少なくとも1つによって形成される。第2の伝導板は、音声コイルの半径方向内側の、第2の伝導板と音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離にあり得る。たとえば、第2の伝導板は、音声コイルの半径方向内側の、少なくとも0.1ミリメートルの距離にあり得る。他の実施形態では、第2の伝導板の表面積は、音声コイルの内面の半径方向内側の、放音面の表面積未満であり得る。それに加えて、放音面は、音声コイルへ向かう半径方向内側の面外領域を含み得、第2の伝導板は、面外領域のエリアへ閉じ込められ得る。スピーカアセンブリは更に、容量変位感知のために、第2の伝導板へ電気的に結合された特定用途向け集積回路(ASIC)と、第2の伝導板をASICへ電気的に接続するためのワイヤとを含み得る。

また更なる実施形態では、本発明は、第1のフレーム部材と第2のフレーム部材とを有し、第1のフレーム部材と第2のフレーム部材との間にキャビティが形成される、フレームを含むスピーカアセンブリに関する。第1のフレーム部材は、第2のフレーム部材に対して固定された位置にあり得、第1の電極を含み得る。放音面は、サスペンション部材によって、キャビティ内に、マグネットアセンブリの上方に吊るされ得、放音面は、音響入力に応じて移動するように動作し、放音面の中に形成された第2の電極を有する。音声コイルは、放音面の底面から延び得、第2の電極は、音声コイルの内面へ向かう半径方向内側の放音面のエリアへ閉じ込められ得る。最後に、第1の電極と第2の電極との間の容量における変化に基づいて、放音面の変位を検出するための回路が提供され得る。第1の電極と第2の電極は、互いに垂直に揃えられ得る。それに加えて、第1の電極は、マグネットアセンブリの反対側の放音面の側に沿って位置決めされ得る。放音面は、フレキシブルプリント回路板を含み得、第2の電極は、フレキシブルプリント回路板内に埋め込まれ得る。たとえば、第2の電極は、フレキシブルプリント回路板内に埋め込まれた銅板であり得る。第2の電極は、音声コイルの半径方向内側の、0.1ミリメートル〜1.0ミリメートルの距離にあり得る。他の実施形態では、第2の電極は、音声コイルの半径方向内側の、第2の電極と音声コイルとの間の寄生容量を低減するために十分な距離にあり得る。放音面は、面外領域を含み得、第2の電極は、面外領域のエリアへ閉じ込められ得る。第2の電極は、放音面の面外領域と同じ外形を含み得る。アセンブリは更に、第2の電極を回路へ電気的に結合するためのワイヤを含み得、回路は、特定用途向け集積回路(ASIC)であり得る。

上記要約は、本発明のすべての態様の網羅的な一覧を含んでいる訳ではない。本発明は、上記要約された様々な態様のみならず、以下の詳細説明において開示され、特に、本願とともに出願された特許請求の範囲において特に指摘されている態様のすべての適切な組合せから実現され得るすべてのシステム及び方法を含むことが考慮される。このような組合せは、上記要約において具体的に記述されていない特定の長所を有する。

実施形態は、同一符号が同様な要素を示す添付図面の図において、例として、限定されることなく例示される。この開示における「ある」又は「1つの」実施形態に対する参照は、必ずしも同じ実施形態に対している必要性はなく、少なくとも1つを意味することが注目されるべきである。

変換器の1つの実施形態の側断面図を例示する。

音声コイル及びマグネットアセンブリが省略された図1の変換器の底面図を例示する。

音声コイルが含まれた図2の変換器の底面図を例示する。

マグネットアセンブリが省略された図1の変換器の別の実施形態の底面図を例示する。

図1の変換器の放音面の底面図を例示する。

図5Aの放音面の一部の側断面図を例示する。

図1の変換器のマグネットアセンブリの側断面図を例示する。

図6Aのマグネットアセンブリの上部板の底面図を例示する。

図1の放音面及び音声コイルでアセンブルされた図6Bの上部板の底面図を例示する。

図1のサスペンションを形成するための1つの実施形態の処理フローを例示する。

1つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの1つの実施形態の簡略概略図の1つの実施形態を例示する。

1つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの実施形態の構成部品のうちのいくつかのブロック図を例示する。

このセクションでは、我々は、添付図面を参照して、この発明のいくつかの好適な実施形態を説明するものとする。実施形態で説明されたパーツの形状、相対位置、及び他の態様が明確に規定されていない場合は常に、本発明の範囲は、単に例示目的としか意図されていない、図示されたパーツのみに限定されない。また、多くの詳細が述べられているが、本発明のいくつかの実施形態は、これら詳細無しで実現され得ることが理解される。他の事例では、この説明の理解を不明瞭にしないために、周知の構成及び技術は、詳細に図示されていない。本明細書で使用されるような「〜の上方」、「〜へ」、及び「〜の上」といった用語は、他の特徴に対する1つの特徴の相対位置を称し得る。別の特徴「の上方の」又は「の上の」、又は、別の特徴「へ」結合された1つの特徴は、他の特徴と直接的に接触し得るか、又は、1つ以上の介在層を有し得る。それに加えて、「上部」、「上方」又は「上位」、及び「底」、「下」、又は「下位」のような相対的な用語の使用は、相対位置又は方向を示し得る。たとえば、「上部縁」、「上部端」、又は「上部側」は、第1の軸方向に関し得、「底縁」、「底端」、又は「底側」は、第1の軸方向の反対の第2の方向に関し得る。

図1は、変換器の1つの実施形態の側断面図を例示する。変換器100は、たとえば、電気信号を、可聴信号へ変換する電気−音響変換器であり得、可聴信号は、中に変換器100が組み込まれているデバイスから出力され得る。たとえば、変換器100は、スマートフォン、又は、ラップトップ、ノートブック、タブレットコンピュータ、又はポータブル時計のような他の同様なコンパクト電子デバイス内で見られるスピーカフォンスピーカ又はイヤフォンレシーバのようなマイクロスピーカであり得る。変換器100は、中に変換器100が組み込まれるデバイスのハウジング又はエンクロージャ内に囲まれ得る。いくつかの実施形態では、変換器100は、たとえばマイクロスピーカのように、(直径に沿って測定された、又は、最大長さ寸法である)10mm〜75mmのドライバ、又は、10mm〜20mmのドライバであり得る。

変換器100は、変換器100の部品のすべてを収容するハウジングすなわちフレーム116を含み得る。フレーム116は、いくつかの場合、上部フレーム部材116Bと、底部フレーム部材116Aとを含み得、これらの間には、変換器部品を保持するためのキャビティが形成される。上部フレーム部材116B及び底部フレーム部材116Aは、接合面に沿ってともに溶接され得る。

変換器100は更に、放音面(SRS)102を含み得る。SRS102はまた、本明細書において、音響放射体、音放射体、又はダイヤフラムとして称され得る。SRS102は、音響波又は音波を生成するために、音響信号に応じて振動することが可能な任意のタイプの(多くの材料層を含み得る)フレキシブルなメンブレンであり得る。この態様では、SRS102は、ユーザへ出力されるべき音を生成する上部面106と、上部面106から音響的に分離された底面108とを含み得、これによって、底面108によって生成された任意の音響波又は音波は、上部面106からの音響波又は音波と干渉しないようになる。

SRS102は、たとえば、凹面ドーム又は凸面ドーム又は他の形状の領域のような面外領域110を有し得る。言い換えれば、面外領域110は、SRS102の残りとは異なる面(たとえば、上方又は下方の面)にある少なくとも一部を含む。面外領域110は、SRS102の中心内にあり、弓なり状であり得るか、又は、そうでなければ、下層にあるマグネットアセンブリ112の方向に撓んでいる。面外領域110の具体的な形状は、幾何学的にSRS102を強化し、SRS102から出力される音を改善する任意の形状であり得る。たとえば、面外領域は、SRS102を強化し、変換器100の音響的な高周波数パフォーマンスを改善するような寸法とされ得る。また更に、面外領域110は、SRS102の破壊モード周波数が、変換器100の動作範囲よりも上回るようにSRS102を強化するような寸法とされ得る。たとえば、面外領域110は、下向き方向に(たとえば、マグネットアセンブリ112へ向かって)撓んでいるドーム形状領域であり得る。あるいは、面外領域110は、上向き方向に(たとえば、上部フレーム部材116Bへ向かって)撓んでいるドーム形状領域であり得る。ドーム形状領域は、いくつかの実施形態では、最外部において平坦化された領域(たとえば、ディスク形状の領域)を含みうるか、又は、全体的に弓なりであり得る。それに加えて、SRS102は、図5A〜図5Bを参照してより詳細に議論されるように、音出力を改善する手法でSRS102を材料的に強化にする強化材料を含み得る。

それに加えて、SRS102は、たとえば、他の変換器部品との電気的な接続が、SRS102を介してなされ得るように、伝導層、トラック、トレース、パッド、又は他の特徴を含み得る。代表的に、1つの実施形態では、SRS102は、多くの材料層を含み得、そのうちの少なくとも1つは、伝導層である。たとえば、SRS102は、事前に形成された多くの材料層を有し、所望のSRS形状及びサイズを有するように熱形成されたフレキシブル回路から構成され得る。たとえば、フレキシブル回路は、加熱され、型を使用して所望の形状(たとえば、ドーム形状)へ形成され、その後、成型された形状を維持するように冷却され得る。フレキシブル回路、又はフレックス回路、又は一般的に称されているフレキシブルプリント回路板(FPCB)は、多くの材料層と、外力が加えられることによって形状が変化され得るフレキシブル基板内に形成された回路とを有する任意のフレキシブル回路であり得る。これは、外力が加えられることによって、変形、屈曲、又はそれ以外では、構造の形状又は外形における変化を許容しない2次元及び/又は3次元の安定性を有する「リジッド」なプリント回路板とは対照的である。更に、他の実施形態では、SRS102は、フレキシブル回路から形成される代わりに、(たとえば、ポリエチレンナフタレート(PEN)又はポリイミド(PI)又はポリエチレンテレフタレート(PET)のような)材料又は材料の層から形成されたダイヤフラムメンブレンであり得、メンブレンの外部表面へマウントされたフレキシブル回路を有していることが考慮される。本明細書においてフレキシブル回路、フレックス回路、又はFPCBに対するいずれの参照も、たとえば、プリント技術、又は、プリントプロセスを含まないフレキシブル回路を形成するために適切な他の任意の技術のように、任意の技術によって生成されるフレキシブル回路を含むことが意図されていることが更に理解されるべきである。SRS102及び様々な材料層に関する更なる詳細は、図5A〜図5Bを参照してより詳細に説明されるであろう。

変換器100はまた、SRS102の底面108(たとえば、マグネットアセンブリ112に面するSRS102の面)に沿って位置決めされた音声コイル114を含み得る。たとえば、1つの実施形態では、音声コイル114は、上位端124及び下位端126を含む。上位端124は、化学結合等によって、SRS102の底面108へ直接的に結合され得る。別の実施形態では、音声コイル114は、フォーマ又はボビンの周囲に巻かれたワイヤによって形成され得、フォーマ又はボビンは、SRS102の底面108へ直接的に結合される。1つの実施形態では、音声コイル114は、SRS102の外形及び形状と同様の外形及び形状を有し得る。たとえば、SRS102は、正方形、長方形、円形、又は楕円形状を有し、音声コイル114もまた同様の形状を有し得る。たとえば、音声コイル114は、実質的に長方形、正方形、円形、又は競馬場形状を有し得る。それに加えて、音声コイル114は、図3〜図4を参照してより詳細に議論されるように、SRS102内の伝導層又はトレースへ電気的に接続された比較的低張力のワイヤ材料(たとえば、銅被覆アルミニウム)と、外部ワイヤリング及び部品へ電気的に接続された伝導層又はトレースとから構成される。

SRS102は、結合された音声コイル114とともに、本明細書においてサスペンション又はサラウンドとも称されるサスペンション部材118によってフレーム116内で吊るされ得る。たとえば、サスペンション部材118は、SRS102の外部縁130に沿って形成された内部縁128を有し得る。それに加えて、サスペンション部材118は、その外部縁132に沿って底部フレーム部材116Aへオーバモールドされ得る。あるいは、又は、それに加えて、サスペンション部材118はまた、外部縁132に沿って、上部フレーム部材116Bへ、又は、上部フレーム部材116Aと底部フレーム部材116Bとの両方へ、オーバモールドされ得る。サスペンション部材118は、SRS102へ「モールドされた」又は「オーバモールドされた」と考慮され得、及び/又は、そのサスペンション部材118におけるフレーム116は、(たとえば液体シリコンから)形成され、たとえば、射出モールドプロセスのようなオーバモールドプロセス中にSRS102及び/又はフレーム116の表面へ化学的に結合される。この態様では、サスペンション部材118をSRS102及び/又はフレーム116へ結合するために、個別の接着剤又は結合層は、必要とされない。それに加えて、サスペンション部材118をSRS102及びフレーム116へモールドすることは、SRS102とフレーム116との間に気密防水封止部を生成する。この封止部は、音響的な相殺と、SRS102の域を越えた(たとえば、SRS102よりも下方の)水の侵入とを阻止し、したがって、非意図的に変換器100へ進入し得る水が、(たとえば、音声コイル114のように)変換器100に関連付けられた様々な電子部品及び回路に損傷を与えることを阻止する。この態様では、変換器100は、水に対するある耐久性を有しているか、及び/又は、水が変換器100を無効化しないという点において耐水性であると考慮され得る。1つの実施形態では、サスペンション部材118は、内部縁128と外部縁132との間に凹面又は弓なり状の領域を有するという点において「ロール」構成であると考慮されるものを有し得る。これは、z方向(たとえば、サスペンション部材平面に垂直な方向)におけるより大きな伸展性を可能にし、したがって、振動としても称される、SRS102の上下運動を促進する。弓なり領域は、マグネットアセンブリ112の方向に弓なり、又は、撓み得る。オーバモールドされたサスペンション部材118が説明されたが、他の実施形態では、モールドが使用されていない場合、接着剤又は他の結合剤が、サスペンション部材118をSRS102及び/又はフレーム116へ固定するために使用され得ることが更に注目されるべきである。

変換器100は更に、マグネットアセンブリ112を含み得る。マグネットアセンブリ112は、上部板136と、マグネット134によって生成された磁気回路を案内するためのヨーク138とともに、マグネット134(たとえば、NdFeBマグネット)を含み得る。マグネット134、上部板136、及びヨーク138を含むマグネットアセンブリ112は、たとえば、SRS102と底部フレーム部材116Aとの間のような、SRS102の下方へ位置決めされ得る。たとえば、マグネットアセンブリ112の底側140は、底部フレーム部材116Aの上部側142へ、直接的に接触するように据え付けられ得るか、又は、そうでなければ、載せられ得る。1つのマグネットの実施形態が本明細書で図示されているが、マルチマグネットモータもまた考慮される。

1つの実施形態では、マグネット134は、音声コイル114の開口中心内に全体が位置決めされた中心マグネットであり得る。この態様では、マグネット134は、たとえば、正方形、長方形、円形、又は楕円形状のように、音声コイル114と同様の外形を有し得る。上部板136は、SRS102の面外領域110(たとえば、凹面又はドーム形状の領域)を収容するように特別に設計され得る。たとえば、上部板136は、SRS102の面外領域110と揃えられたその中心内に、切り欠き、すなわち、開口部144を有し得る。この態様では、面外領域110の下方に生成された付加的な空間によって、SRS102は、上部板136に接触することなく、上下に(たとえば、ピストンのように)移動又は振動できるようになる。この態様では、開口部144は、面外領域110と同様のサイズ又はエリアを有し得る。ヨーク138は、その側壁146、148がマグネット134とのギャップを形成し、その中に音声コイル114が位置決めされるように、実質的に「U」形状の外形を有し得る。

変換器100は更に、SRS102の変位(たとえば、振動)を感知するための容量変位センサを含み得る。代表的に、1つの実施形態では、上部すなわち第1の電極150は、SRS102に面する上部フレーム部材116Bの側面に沿って位置決めされ得る。第1の電極150は、垂直方向に揃って、SRS102とオーバラップするように位置決めされ得る。第2の電極152は、SRS102に関連付けられ得る。たとえば、1つの実施形態では、第2の電極152は、SRS102内の(たとえば、フレキシブル回路内の)伝導層又は板によって形成される。他の実施形態では、第2の電極152は、たとえば接着剤又は化学結合によって、SRS102の面へ結合された個別の部品であり得る。第2の電極152は、電極152及び音声コイル114が互いに近接していることによって生じ得る寄生容量のあらゆる事例を低減、あるいは、そうでなければ除去しながら、容量変位感知のために適切な十分なサイズ及び形状からなり得る。たとえば、第2の電極152は、いくつかの実施形態では、音声コイル114の境界内、フットプリント内、又は完全に内側のエリアへ、またいくつかの場合、面外領域110のエリアへ閉じ込められ得、これによって、電極152及び音声コイル114は、(垂直方向に)オーバラップしないようになる。第1の電極150は、固定された位置にある一方、第2の電極152は、SRS102とともに移動する。電極150、152は、平坦であり得るか、面外特徴とともに形成されるかのいずれかであり得る。したがって、動作中、SRS102の移動は、第1の電極150と第2の電極152との間の容量の大きさを変化させる。容量におけるこの変化は、たとえば、フレーム116上の端子154、又は、変換器100におけるいずれかによって、電極へ電気的に接続された、たとえば、特定用途向け集積回路(ASIC)156によって感知され、電気信号へ変換される。容量変位センサ及びその関連付けられた部品に関する更なる詳細は、図2〜図3を参照して説明されるであろう。

図2は、音声コイル及びマグネットアセンブリが省略された図1の変換器の底面図を例示する。この図から、トレース又は回路を含むフレキシブル回路から形成され得るSRS102はまた、(破線によって図示されるように)伝導層すなわち板202を含み得ることが理解され得る。伝導層すなわち板202は、たとえば、図1を参照して以前に議論されたように、容量感知のためにSRS102内に形成された第2の電極152として作用し得る。

コンタクト領域204、206及び208は更に、(たとえば、SRS102を形成するために使用されるフレキシブル回路内のように)SRS102内での回路及び/又は伝導板202との電気的な接続を容易にするために、たとえば、SRS102内で形成され、SRS102の底側を介して露出され得る。たとえば、コンタクト領域204及び206は、(たとえば、変換器100を動作させるために音声コイル114を介して電流を伝えるために)SRS102内の回路にコンタクトし、コンタクト領域204、206へ電気的に接続された回路又は他の外部部品へ外部ワイヤ210、212をそれぞれ電気的に接続するために使用され得るコンタクトパッド(たとえば、金属パッド)であり得る。あるいは、又は、それに加えて、コンタクト領域204、206及び/又は208は、SRS102の層内に開口部を有し得る。これは、下層にある伝導領域(たとえば、領域208の場合、板202)を露出させ、これによって、外部ワイヤリング(たとえば、ワイヤ214)が、下層にある伝導領域へ接続されるようになる。1つの実施形態では、外部ワイヤ214は、たとえば、以前に議論されたように、容量変位感知を容易にするために、コンタクト領域208において、伝導板202へ電気的に接続され得る。代表的に、外部ワイヤ210、212及び214は、サスペンション部材118がSRS102へオーバモールドされた後、コンタクト領域204、206、208へそれぞれ溶接され得る。外部ワイヤ210、212、214のおのおのは、SRS102の移動とともに機械的疲労をしない高引張強度ワイヤであり得る。たとえば、ワイヤ210、212及び214は、SRS102の繰り返し移動によって破損しないように、超高張力強度を有する銀銅合金ワイヤであり得る。同様に、金属片ワイヤが使用され得る。外部ワイヤ210、212、214のおのおのは更に、以前に議論されたように、これらをフレーム116上の端子154(又は図示されていない他の端子)へ接続することによって、ASIC、又は、変換器100に関連付けられた他の電子部品のような外部部品へ電気的に接続され得る。明確化のために、3本のワイヤ210、212、214が、単純なルーティングパターンを用いて図示される。

図3は、音声コイルが含まれた図2の変換器の底面図を例示する。この図から、外部ワイヤ210、212及び214が、コンタクト領域204、206及び208へそれぞれ接続されると、音声コイル114は、外部ワイヤ210、212及び214の上方に位置決めされ、SRS102の底面108へ結合される(たとえば、接着される)ことが見られ得る。言い換えれば、ワイヤ210、212及び214は、SRS102と音声コイル114との間に挟まれる。音声コイル114が、ボビンの周囲に位置決めされているのであれば、ボビンは、音声コイルへ直接的ではなく、SRS102の底面108へ結合され得ることが注目されるべきである。音声コイルリードワイヤ302及び304がその後、コンタクト領域204及び206へそれぞれ溶接される。いくつかの実施形態では、コンタクト領域204、206へのリードワイヤ302、304それぞれの結合を容易にするために表面仕上ステップが実行される。たとえば、ワイヤ302、304における溶接の前に、コンタクト領域204、206(たとえば、コンタクト領域パッド)へ錫めっきが適用される。

以前に議論されたように、音声コイルリードワイヤ302及び外部ワイヤ210が、コンタクト領域204において電気的に接続され、コンタクト領域204は、(たとえば、SRS102を形成するために使用されるフレキシブル回路内のトレース又は回路のような伝導層へ接続されたパッドを経由して)SRS102へ電気的接続を提供し得る。したがって、SRS102は(たとえば、フレキシブル回路を備えた回路又はトレースを経由して)、音声コイル114と外部ワイヤ210との間の電気的な接続を提供するために使用され得る。同様に、音声コイルリードワイヤ304及び外部ワイヤ212が、コンタクト領域206において電気的に接続され、コンタクト領域206は、(たとえば、SRS102を形成するために使用されるフレキシブル回路内の回路又はトレースへ接続されたパッドを経由して)SRS102へ電気的な接続を提供する。したがって、SRS102は、(フレキシブル回路を経由して、)音声コイル114と外部ワイヤ212との間の電気的な接続を提供するために使用され得る。言い換えれば、1つの実施形態では、音声コイル電流は、SRS102を構成するフレックス回路の伝導トレース又は層によって導かれる。したがって、以前に議論されたように、フレキシブル回路から形成されるSRS102は、図4に図示されるように、音声コイル114を、コンタクト領域において外部ワイヤへ電気的に接続するか、又は、音声コイル114のためのコンタクト領域と、外部ワイヤのためのコンタクト領域との間の電気的な接続を経路付けるために使用され得るという点において、フレキシブル回路から形成されないSRSに対する長所を与える。一方、外部ワイヤ210、212は、変換器100の駆動動作を助けるために、音声コイルリードワイヤ302、304を、変換器100に関連付けられた他の回路又は他の電子部品へ電気的に接続するために使用され得る。

それに加えて、音声コイルリードワイヤ302、304は、SRS102へ直接的に溶接され、その後、ワイヤ210、212は、たとえば、音声コイルリードワイヤ302、304を、たとえば別の固定部材へ電気的に接続するために使用されるので、SRS102が移動した場合、リードワイヤ302、304の曲がりが最小になることが理解されるべきである。その結果、音声コイル114を形成するワイヤは、ワイヤ210、212の質量よりも小さな質量を有する低い張力又は引張強度の材料から構成され得る。これは、SRS102/音声コイル114アセンブリの全体的な質量を低減する。SRS102/音声コイル114アセンブリの質量を低減することは、音響感度を改善し得るか、及び/又は、高電力変換器において生じ得る、望まれない伝送力(たとえば、ユーザが、SRS102の振動を感じること)を低減し得る。たとえば、音声コイル114は、銅被覆アルミニウム(CCA、15〜40%比)ワイヤから構成され得、これは、音声コイル114の質量と、それによって、変換器100からの望まれない振動力の出力とを低減する。一方、ワイヤ210、212は、以前に議論されたように、たとえば銀−銅合金のように、高い張力又は引張強度の材料から構成され得る。外部ワイヤ214はまた、ワイヤ210、212と同様な高い引張強度の材料から構成され得ることが更に注目されるべきである。(音声コイル114の引張強度と比較して)より高い引張強度の材料を外部ワイヤ210、212及び214のために使用することは、低質量SRS102/音声コイル114アセンブリを未だに達成しながら、以前に議論されたように、変換器100の信頼性を向上することが更に理解されるべきである。

更に、図3から見られ得るように、コンタクト領域208において外部ワイヤ214へ電気的に接続された伝導板202は、音声コイル114の内面306の境界内、フットプリント内のエリアへ閉じ込められるか、又は、そうでなければ、完全に内側にあると考えられ、これによって、伝導板202(たとえば、電極152)及び音声コイル114は、オーバラップしないようになる。言い換えると、伝導板202の表面積又は広がりは、音声コイル114の内面306へ向かう半径方向内側のSRS102の表面積又はエリアの広がり未満であり得る。言い換えれば、伝導板202は、音声コイル114に対して、距離(d)まで挿入され得る。これは、伝導板202と別の電極(たとえば、図1を参照して説明された第1の電極150)とを使用した正確な容量感知と干渉し得る、又は、そうでなければ阻止し得る、音声コイル114と伝導板202との間の起こり得る寄生容量を、低減、又はそうでなければ阻止し得る。たとえば、いくつかの実施形態では、挿入距離(d)は、約0.1mm〜約1mmまで、又は、約0.1mm〜約0.5mmまで、又は、約0.2mm〜約0.3mmまでであり得る。また更なる実施形態では、図1に図示されるように、伝導板202は、SRS102の面外領域110のエリアへ閉じ込められ得る。この態様では、伝導板202は、たとえば、正方形、円形、又は長方形の外形、又は、実質的に平坦、撓んだ、又は弓なり状の構成のように、面外領域110と同様の形状及び/又は外形を有し得る。

それに加えて、図示されていないが、SRS102の変位の測定のために伝導板202からの信号の処理、フィルタリング等のため、ASIC(たとえば、図1を参照して以前に議論されたASIC156)へ、外部ワイヤ214が電気的に接続され得る。たとえば、動作中、中に伝導板202を有するSRS102(たとえば、図1を参照して議論されたような第2の電極152)が移動すると、伝導板202と固定板(たとえば、図1を参照して議論されたように、フレームへ結合された第2の電極152)との間の容量の大きさにおける変化を引き起こす。容量におけるこの変化は、たとえば、SRS変位の測定のためのASICによって、感知され、電気信号へ変換される。

図4は、マグネットアセンブリが省略された図1の変換器の別の実施形態の底面図を例示する。図4の実施形態は、ワイヤ210、212及び214のおのおのと、音声コイルリードワイヤ302、304が、異なるコンタクト領域へ電気的に接続され、コンタクト領域が、音声コイル114の外側へ移動されるという場合を除いて、図3のものと実質的に同様である。音声コイル114の外側へコンタクト領域を移動させることは、コンタクト領域との電気的な接続を収容するために、マグネットアセンブリの上部板に形成される必要があり得る切り欠きの数を低減することが理解されるべきである(図6参照)。代表的に、この実施形態では、SRS102は、5つのコンタクト領域、すなわち、図3に関して以前に議論されたものと同様に、音声コイル114の外側に、又は、音声コイル114へ向かって外側へ同心的に位置決めされたコンタクト領域204及び206と、SRS102の縁の近くの、音声コイル114の外側に、又は、音声コイル114へ向かって外側へ同心的に位置決めされた追加のコンタクト領域402、404及び406を含む。音声コイルリードワイヤ302、304は、以前に議論されたように、コンタクト領域204、206へそれぞれ電気的に接続され(たとえば、溶接され)得る一方、ワイヤ210、212及び214は、コンタクト領域402、404及び406へそれぞれ電気的に接続される(たとえば、溶接される)。それに加えて、伝導板202とワイヤ214との間の電気的接続を維持するために、トレース408、又は、他の同様な電気コネクタが、SRS102内で(たとえば、SRS102を形成するために使用されるフレキシブル回路内で)、伝導板202とコンタクト領域406との間で形成され得る。同様に、領域を互いに電気的に接続するために、コンタクト領域204と402との間に形成されたトレース410と、コンタクト領域206と404との間に形成されたトレース412とが存在し得る。コンタクト領域204、206、402、404、406のおのおのは、SRS102内のトレース又は伝導領域へ接続されたパッドを含み得る(又は、パッドであり得る)か、又は、SRS102の表面内に形成された開口部を介して露出された内部伝導領域であり得、これによって、音声コイルリードワイヤ302、304及び外部ワイヤ210、212、214は、コンタクト領域のそれぞれのうちの1つへ電気的に接続され得る。

図5Aは、図1の変換器のSRSの底面図を例示する。SRS102は、伝導板202及びコンタクト領域204、206及び208を含むという点において、図2〜図3を参照して説明されたSRS102と同じである。以前に議論されたように、SRS102は、多くの材料層を含むフレキシブル回路から形成され得る。様々な材料層が、図5Aにおいて(破線で図示された)部分Bの側断面図である図5Bを参照して説明されるであろう。

特に、SRS102は、カバー層502、伝導層504、及び補強層506を含むことが図5Bから見られ得る。カバー層502、伝導層504、及び/又は、補強層506のうちの1つ以上は、以前に議論されたように、所望されるSRS102構成を達成するために熱形成されたフレキシブル回路内で事前形成された層であり得る。カバー層502は、SRS102を形成する材料層の全積層のためのベース層として作用する1つ以上の材料層から構成され得る。伝導層504は、1つ以上の材料層から構成され得る。これら材料層のうちの少なくとも1つは、SRS102との電気的な接続を提供する伝導材料から構成される。たとえば、伝導層は、図5Aに図示される伝導板202、及び/又は、以前に議論されたように、音声コイル114をワイヤ210、212へ電気的に接続するためのフレキシブル回路のトレース又は他の伝導領域を形成し得る。それに加えて、図示されていないが、伝導層504は、図4を参照して以前に議論されたように、コンタクト領域204をコンタクト領域402へ電気的に接続するトレース410と、コンタクト領域206をコンタクト領域404へ電気的に接続するトレース412と、板202をパッド406へ電気的に接続するトレース408とを含み得る。補強層506は、SRS102へ材料強度を提供できる補強材料の1つ以上の層から構成され得る。それに加えて、図示されていないが、様々な層を介して電気的な接続を提供するための伝導トレース、トラック、パッド、又は他の部品もまた提供され得る。

次に、各層をより詳細に参照して示すように、カバー層502は、SRS102の外部表面を形成し得、ポリマー層508を含み得る。粘着層510が、オプションとして、ポリマー層508を伝導層504へ結合するために提供され得る。ポリマー層508は、たとえば、ポリエステル材料又はポリイミド材料の層であり得る。たとえば、補強層506は、ポリエチレンナフタレート(PEN)のようなポリエステルから構成され得る。この目的のために具体的に設計されていないが、ポリマー層508はまた、いくつかの材料補強をSRS102へ提供し得ることが注目されるべきである。粘着層510は、たとえば接着剤等のように、1つの層を別の層へ結合するために適切な任意のタイプの接着材料から構成され得る。カバー層502は更に、コンタクトパッド520(たとえば、コンタクト領域208)を伝導層504へ電気的に接続することを可能にする切り欠き又は開口部522を含み得る。それに加えて、この図には図示されていないが、カバー層502はまた、コンタクト領域204及び206のための切り欠きを有し得る。コンタクト領域204及び206に関して、対応する任意のパッドが、伝導層504の金属層512(又は、板202を構成する金属層512の少なくとも一部)に接触すべきではないことが更に注目される。

伝導層504は、カバー層502の上部に積層され得、金属層512及びポリマー層514を含み得る。金属層512は、以前に議論されたオプションの粘着層510によってカバー層502の、下層にあるポリマー層508へ結合される。金属層512は、たとえば、銅又はアルミニウム、金属合金、又は、中に配置された金属(たとえば、金属粒子)を有する他の同様な材料のような任意のタイプの金属材料から形成され得る。たとえば、1つの実施形態では、金属層512は、銅板である。これは、図5Aにおいて図示される板202を形成する。金属層512、すなわち、板202を形成する部分から電気的に分離された金属層の部分は、以前に議論されたように、音声コイルへ接続するためのトレース、コンタクト、又は、他の電気的な伝導領域(たとえば、フレキシブル回路に形成されたトレース)を形成し得る。ポリマー層514は、ポリエステル又はポリイミド材料の層を含み得る。たとえば、ポリマー層514は、PIのようなポリイミドから構成され得る。この目的のために具体的に設計されていないが、金属層512及びポリマー層514はまた、いくつかの材料補強をSRS102へ提供し得ることが注目されるべきである。それに加えて、いくつかの場合、金属層512は、ポリマー層514でラミネートされる。たとえば、金属層512は、PENでラミネートされた銅の層から構成され得る。

補強層506は、伝導層504の上部に積層され得、オプションの粘着層516によって伝導層504へ結合されたポリマー層518を含み得る。ポリマー層518は、SRS102へ機械的な補強を提供するために適切な任意のポリマー材料から構成され得る。たとえば、ポリマー層518は、PENのようなポリエステルから構成され得る。それに加えて、ポリマー層518の厚みは、その補強特性を制御するために具体的に選択され得る。たとえば、ポリマー層518は、5〜100ミクロンまでのいずれか、より具体的には約50ミクロンであり得る。ポリマー層518は、オプションの粘着層516を用いて、伝導層504のポリマー層514へ直接的に結合される。図5Bに図示される積層全体(たとえば、補強層506、伝導層504、及びカバー層502)は、以前に議論されたように、オプションとして、凹面又は凸面になるように熱形成され得るフレキシブル回路の一部であることが更に注目されるべきである。

比較的低外形の変換器を維持する要求に沿って、SRS102を形成するすべての材料層を組み合わせた厚みは、たとえば、110ミクロン未満、又は15ミクロン〜120ミクロン、又は、約100ミクロン及び120ミクロンからのように、120ミクロン未満であり得ることが更に注目される。この態様では、層508、510、512、514、516及び518のおのおのは、約5ミクロン〜約100ミクロンの範囲内で変動し得る。たとえば、いくつかの実施形態では、ポリマー層508、514及び518は、たとえば、約12ミクロン〜40ミクロン、たとえば、12.5ミクロン〜30ミクロン、又は、15ミクロン〜20ミクロンのように、約8ミクロン〜約50ミクロンの厚みを有し得る。金属層512は、いくつかの場合、たとえば、約12ミクロン〜40ミクロン、又は12.5ミクロン〜30ミクロン、又は15ミクロン〜20ミクロンのように、約8ミクロン〜50ミクロンの厚みを有し得る。オプションの粘着層510、516は、たとえば、12.5ミクロン〜30ミクロン、又は15ミクロン〜20ミクロンのように、約10ミクロン〜50ミクロンの厚みを有し得る。

図6Aは、図1の変換器のマグネットアセンブリの側断面図を例示する。マグネットアセンブリ112は、マグネット134、上部板136、及びヨーク138を含むという点において、図1を参照して説明されたマグネットアセンブリと同じである。それに加えて、上部板136は、重なっているSRSの凹面領域を収容するための開口部144を含む。開口部144と、上部板136の他の態様とは、図6Bに図示される上部板の底面図からより明確に見られ得る。特に、この図から、開口部144は、上部板136の中心内にあり、板を介して全体が形成されることが見られ得る。それに加えて、上部板が1つ以上のコーナ切り欠き領域602、604、606及び608を含むように、上部板136のコーナが切り欠かれることが見られ得る。図1のSRS102が含められた図6Bの上部板の底面図である図6Cから見られ得るように、コーナ切り欠き領域602、604及び606は、コンタクト領域204、206及び208を露出させる上部板136のコーナ内の開口部又は窪み領域を提供し、これによって、外部ワイヤは、コンタクト領域204、206及び208へ接続されるようになる。切り欠き領域602、604及び606は、コンタクト領域204、206及び208へアクセスを提供するために適切な任意のサイズ及び形状からなり得る。代表的に、切り欠き領域602、604、606及び608のうちの1つ以上は、上部板136の、コーナの内部に、コーナの外部に、又は両方に、面取り領域を形成し得る。(上部板136の2つの側面と結合している、又は、2つの側面間の遷移部である)面取り部の輪郭は、全体的に直線であり得るか、又は、曲線であり得る。それに加えて、開口部144は、たとえば、この場合、正方形状の外形のように、SRS102のその面外領域110に類似した外形を有し得ることが見られ得る。図6B及び図6Cにおいて、上部板136は、4つの切り欠き領域602、604、606及び608を有して図示されているが、コンタクト領域の数に依存して、より少ない切り欠き領域が使用され得ることが更に理解されるべきである。たとえば、1つの実施形態では、上部板136の3つのコーナのみが切り欠き領域602、604及び606を含むように、切り欠き領域608は省略され得る。

図7は、図1のサスペンション部材を形成するための1つの実施形態の処理フローを例示する。特に、オーバモールド処理700は、変換器フレーム(たとえば、底部フレーム部材116A)及びSRS(たとえば、SRS102)を、モールドキャビティへ配置する処理動作を含む(ブロック702)。モールドキャビティは、フレーム及びSRSを所望の位置へ保持するような寸法とされ得、所望のサスペンション部材形状を有し得る。次に、サスペンション部材材料が、モールドキャビティへ投入され、これによって、サスペンション部材材料が、SRSの外部縁と、フレームの内面をカバーするようになる(ブロック704)。いくつかの場合、サスペンション部材材料は、モールドへ投入される前に溶融し、液体形態で注入されるようになるシリコン材料である。この材料が投入されると、サスペンション部材材料が、所望される形状へ、そして、フレーム及びSRSへ強制的に成型されるように(たとえば、モールド上部部材によって)圧力が加えられる(ブロック706)。サスペンション部材材料は、その後、SRS及びフレームへオーバモールドされるサスペンション部材(たとえば、サスペンション部材118)を形成するために、(たとえば、冷却によって)凝固される。モールドはその後開かれ、他の変換器部品(たとえば、音声コイル、マグネットアセンブリ、及びワイヤリング)の更なるアセンブリのために、フレーム及びSRSが、オーバモールドされたサスペンション部材とともに、除去され得る。

図8は、本明細書で説明されたようなスピーカアセンブリが実施され得る電子デバイスの1つの実施形態の簡略概略図の1つの実施形態を例示する。図8において見られるように、スピーカは、スマートフォンのように、ユーザがワイヤレス通信ネットワークを介して通信デバイス804の遠方ユーザとの呼を実行でき得る家電デバイス802内に組み込まれ得、別の例において、スピーカは、タブレットコンピュータのハウジング内に組み込まれ得る。これらは、本明細書で説明されたスピーカが使用され得る単なる2つの例であるが、しかしながら、スピーカは、たとえば、ラウドスピーカ又はマイクロフォンのような変換器が所望される任意のタイプの電子デバイス、たとえば、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピューティングデバイス、又は他のディスプレイデバイスとともに使用され得ることが考慮される。

図9は、1つ以上の実施形態が実施され得る電子デバイスの実施形態の構成部品のうちのいくつかのブロック図を例示する。デバイス900は、いくつかの異なるタイプの家電デバイスのうちの任意の1つであり得る。たとえば、デバイス900は、セルラ電話、スマートフォン、メディアプレーヤ、又はタブレット式ポータブルコンピュータのような任意の変換器装備のモバイルデバイスであり得る。

この態様では、電子デバイス900は、カメラ回路906、動きセンサ904、ストレージ908、メモリ914、ディスプレイ922、及びユーザ入力インターフェース924とインタラクトするプロセッサ912を含む。メインプロセッサ912はまた、通信回路902、主電源910、スピーカ918、及びマイクロフォン920とインタラクトし得る。スピーカ918は、図1を参照して説明されたようなマイクロスピーカであり得る。電子デバイス900の様々な部品は、デジタルで相互接続され得、プロセッサ912によって実行されているソフトウェアスタックによって使用又は管理され得る。本明細書で図示又は説明される部品の多くは、1つ以上の専用ソフトウェアユニット及び/又はプログラムされたプロセッサ(たとえば、プロセッサ912のようなプロセッサによって実行されているソフトウェア)として実施され得る。

プロセッサ912は、ストレージ908において発見され得る(ソフトウェアコード及びデータ)のための命令を実行することによって、デバイス900において実施される1つ以上のアプリケーション又はオペレーティングシステムプログラムの動作のうちのいくつか又はすべてを実行することによって、デバイス900の動作全体を制御する。プロセッサ912は、たとえば、ディスプレイ922を駆動し、(単一のタッチセンサ式ディスプレイパネルの一部としてディスプレイ922と統合され得る)ユーザ入力インターフェース924を介してユーザ入力を受信し得る。それに加えて、プロセッサ912は、スピーカ918の操作を容易にするために、スピーカ918へオーディオ信号を送信し得る。

ストレージ908は、不揮発性ソリッドステートメモリ(たとえば、フラッシュストレージ)及び/又は動的不揮発性ストレージデバイス(たとえば、回転磁気ディスクドライブ)を使用して、比較的大容量の「パーマネントデータストレージ」を提供する。ストレージ908は、遠隔サーバ上のローカルストレージとストレージスペースとの両方を含み得る。ストレージ908は、データのみならず、デバイス900の異なる機能をより高いレベルで制御及び管理するソフトウェア部品をも記憶し得る。

ストレージ908に加えて、プロセッサ912によって実行されている記憶されたコード及びデータへ比較的高速なアクセスを提供する、メインメモリ又はプログラムメモリとも称されるメモリ914も存在し得る。メモリ914は、たとえば静的RAM又は動的RAMのようなソリッドステートランダムアクセスメモリ(RAM)を含み得る。上記説明された様々な機能を実行するために、ストレージ908にパーマネントに記憶されている間、実行のためにメモリ914へ転送された様々なソフトウェアプログラム、モジュール、又は命令のセット(たとえば、アプリケーション)を動作又は実行する、たとえばプロセッサ912のような1つ以上のプロセッサが存在し得る。

デバイス900は、通信回路902を含み得る。通信回路902は、双方向会話及びデータ転送のような、ワイヤ又はワイヤレス通信のために使用される部品を含み得る。たとえば、通信回路902は、アンテナへ結合されるRF通信回路を含み得、これによって、デバイス900のユーザは、ワイヤレス通信ネットワークを介して呼を確立又は受信することができる。RF通信回路は、セルラネットワークを介した呼を有効化するために、RFトランシーバ及びセルラベースバンドプロセッサを含み得る。たとえば、通信回路902は、Wi−Fi通信回路を含み得、これによって、デバイス900のユーザは、ボイスオーバインターネットプロトコル(VOIP)接続を使用して呼を確立又は開始し、ワイヤレスローカルエリアネットワークを介してデータを転送し得る。

デバイスは、マイクロフォン920を含み得る。マイクロフォン920は、空気中の音を、電気信号へ変換する音響−電気変換器又はセンサであり得る。マイクロフォン回路は、マイクロフォン動作(たとえば、ティルティング)を容易にするために、プロセッサ912及び電源910へ電気的に接続され得る。

デバイス900は、デバイス900の動きを検出するために使用され得る、慣性センサとも称される動きセンサ904を含み得る。動きセンサ904は、加速度計、ジャイロスコープ、光センサ、赤外線(IR)センサ、近接センサ、容量近接センサ、音響センサ、音波又はソナーセンサ、レーダセンサ、画像センサ、ビデオセンサ、全地球測位(GPS)検出器、RF又は音響ドップラ検出器、コンパス、磁力計、又は他の同様なセンサのような位置、方位、又は動き(POM)センサを含み得る。たとえば、動きセンサ904は、周辺光の強度、又は、周辺光の強度における突然の変化を検出することによって、デバイス900の動き又は動きの欠如を検出する光センサであり得る。動きセンサ904は、デバイス900の位置、方位、及び動きのうちの少なくとも1つに基づいて信号を生成する。信号は、動きの加速度、速度、方向、方向変化、持続時間、振幅、周波数、又は他の任意のキャラクタリゼーションのような、動きの特性を含み得る。プロセッサ912は、センサ信号を受信し、センサ信号に部分的に基づいて、デバイス900の1つ以上の動作を制御する。

デバイス900はまた、デバイス900のデジタルカメラ機能を実施するカメラ回路906を含む。1つ以上のソリッドステート画像センサが、デバイス900へ内蔵され、おのおのは、それぞれのレンズを含む光学系の焦点面に配置され得る。カメラの視界内のシーンの光学画像が、画像センサ上に形成され、このセンサは、ストレージ908内にその後記憶され得る画素からなるデジタル画像又は写真の形態で、シーンをキャプチャすることによって応答する。カメラ回路906はまた、シーンのビデオ画像をキャプチャするために使用され得る。

デバイス900はまた、一次電源として、内蔵式バッテリのような一次側電源910を含む。

いくつかの実施形態が、添付図面において説明及び図示されている一方、他の様々な修正が当業者に想起され得るので、そのような実施形態は、単に広い発明を例示しており、限定的ではなく、この発明は、図示及び説明された具体的な構造及び配置に限定されないことが理解されるべきである。たとえば、本明細書で説明された様々なスピーカ部品(たとえば、フレキシブルPCBを備えたダイヤフラム、オーバモールドされたサスペンション部材、開口部を備えた磁気上部部材、容量センサ等)は、たとえばマイクロフォンのように、空気中の音を電気信号へ変換する音響−電気変換器又は他のセンサにおいて使用され得る。したがって、この説明は、限定ではなく、例示的であるとみなされるべきである。