1.一种多孔陶瓷基体，所述基体包括：多个彼此粘附的陶瓷颗粒、和多个由相邻陶瓷颗粒的表面限定的通道，所述通道各自具有0.5-2.5μm的平均直径，其中所述基体的特征-14 2
在于25.0-40.0％的孔隙率、1.57-34.8×10 m的达西渗透率和25-64MPa的机械强度，并且其中所述通道包括狭窄段，每一个所述狭窄段的直径小于100nm。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体，其中所述陶瓷颗粒由以下制成：氧化钇、氧化锆、氧化铝、铝硅酸盐、二氧化硅、二氧化铈、钆掺杂的二氧化铈、氧化镁、镍掺杂的氧化镁、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化钇稳定的氧化锆、氧化镧、碱土金属掺杂的氧化镧，或它们的组合。
3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷基体，其中所述陶瓷颗粒由氧化钇稳定的氧化锆制成。
-14 2
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体，其中所述达西渗透率为20-34.8×10 m，所述机械强度为40-60MPa。
5.根据权利要求4所述的多孔陶瓷基体，其中所述通道包括狭窄段，每一个所述狭窄段的直径小于100nm。
6.根据权利要求4所述的多孔陶瓷基体，其中所述陶瓷颗粒由以下制成：氧化钇、氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化铈、钆掺杂的二氧化铈、氧化镁、镍掺杂的氧化镁、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化钇稳定的氧化锆、氧化镧、碱土金属掺杂的氧化镧，或它们的组合。
7.根据权利要求6所述的多孔陶瓷基体，其中所述陶瓷颗粒由氧化钇稳定的氧化锆制成。
8.根据权利要求7所述的多孔陶瓷基体，其中至少一个所述通道具有一个或更多个各自的直径小于100nm的狭窄段。
9.一种用于制备根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体的方法，所述方法包括：
提供包含催化剂、粘合剂和涂布有单体的陶瓷颗粒的陶瓷丸粒；
通过加热使所述单体以固态聚合从而形成嵌入所述陶瓷丸粒中的聚合物；
使所述聚合物、催化剂和粘合剂碳化以产生多孔陶瓷丸粒；和
烧结所述多孔陶瓷丸粒以形成多孔陶瓷基体，
其中所述单体按重量计为所述陶瓷颗粒的1-10％、所述催化剂按重量计为1-5％、所述粘合剂按重量计为1-20％。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述陶瓷颗粒由以下制成：氧化钇、氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化铈、钆掺杂的二氧化铈、氧化镁、镍掺杂的氧化镁、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化钇稳定的氧化锆、氧化镧、碱土金属掺杂的氧化镧，或它们的组合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述陶瓷颗粒由氧化钇稳定的氧化锆制成。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述单体为丙烯酰胺、对苯二甲酸、对苯二胺、对羟基苯甲酸、4，4′-氧双邻苯二甲酸酐、4，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基联苯胺、4，6-二氨基-1，3-苯-二酚二盐酸盐、2，5-二氨基-1，4-苯二硫醇二盐酸盐、3，3’-二氨基联苯胺，或它们的组合。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述催化剂为过硫酸铵、过氧化苯甲酰、氯化锂、氯化铍、氢氟酸、三氟化硼、氯化铝，或它们的组合。
14.根据权利要求9所述的方法，其中所述粘合剂为聚乙烯缩丁醛、聚乙烯醇、聚环氧乙烷、丙烯酸类聚合物、纤维素醚、甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素，或它们的组合。
15.根据权利要求9所述的方法，其中所述聚合物的平均聚合度为5至100。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述聚合物为聚丙烯酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对羟基苯甲酸酯、聚酯、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并 唑、聚苯并噻唑、芳香族梯形聚合物，或它们的组合。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述聚合物为聚对苯二甲酰对苯二胺。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述陶瓷颗粒由氧化钇稳定的氧化锆制成。
19.根据权利要求9所述的方法，其中所述碳化步骤在300-1000℃下进行。
20.根据权利要求9所述的方法，其中所述烧结步骤在1000-1700℃下进行。
21.通过权利要求9所述的方法制备的多孔陶瓷基体。
22.通过权利要求18所述的方法制备的多孔陶瓷基体。