具有残余压应力的蓝宝石组件 |
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| 申请号 | CN201410012221.0 | 申请日 | 2014-01-10 | 公开(公告)号 | CN103924304A | 公开(公告)日 | 2014-07-16 |
| 申请人 | 苹果公司; | 发明人 | K·邝; | ||||
| 摘要 | 本公开涉及具有残余压应 力 的蓝 宝石 组件。具体公开了一种方法，该方法包括以下步骤：将 氧 化 铝 陶瓷材料成形成 电子 装置的组件。该组件具有第一主表面和第二主表面。将该第一主表面和第二主表面中的一个或两个的 选定 区域加热至 退火 温度 。接着，将该选定区域冷却至退火温度之下，从而在该选定区域中产生残余压 应力 。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种方法，包括： |
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| 说明书全文 | 具有残余压应力的蓝宝石组件技术领域[0001] 本公开的主旨总体上涉及用于电子装置的显示器和盖板玻璃组件，包括但不限于，移动电话和其它个人数字装置。具体来说，本公开涉及这样的显示器和盖板玻璃组件，其适用于智能电话、移动和蜂窝装置、平板计算机、个人计算机、个人数字助理、媒体播放器、以及便携和固定应用中的其它电子装置。 背景技术[0002] 电子装置通常包括多种不同显示器和盖组件，包括前玻璃和后玻璃（或盖板玻璃）、显示窗、触摸屏、跟踪板、摄像机镜头和盖、以及光学特性、强度以及耐久性存在设计问题的其它内部和外部组件。在使用时，这些组件经受宽范围的环境和操作影响，包括撞击、碰撞、剐蹭、以及极端温度和压力。 [0003] 这些影响引发了许多设计和工程考虑，特别是对于性能和操作范围受限于环境因素的盖板玻璃和显示器组件来说。这些考虑包括应力和应变抗力、机械加工性、温度稳定性、以及其它特性（如电阻、热导率、以及磁导率）。结果，需要不遭受现有技术的局限性，同时提供跨宽范围的环境和操作条件的耐碰撞和耐冲击性的解决以上考虑的改进盖板玻璃和显示组件。发明内容 [0004] 本公开涉及用于电子装置的盖板玻璃、显示器以及其它组件，制造该组件的方法，以及并入了该组件的电子装置。在各个示例和实施例中，使氧化铝陶瓷或蓝宝石材料成形成用于组装成电子装置的组件。该组件的选定区域被加热至退火温度，接着被冷却至低于退火温度，以在选定区域中产生残余压应力，例如，沿一个或两个主表面。 [0005] 蓝宝石组件可以形成有在第一主表面和第二主表面之间延伸的大体单晶面取向。该选定区域可以在将蓝宝石组件组装到电子装置时容易碰撞到，例如，盖板玻璃组件的边缘或角部分。该选定区域还可以排除盖板玻璃的中央部分，例如，与边缘或角部分相比，不太容易碰撞到的中央部分。 [0006] 该蓝宝石组件的选定区域还可以包括第一主表面和第二主表面中每一个的至少一部分，或者该选定区域可以排除第一主表面和第二主表面中的一个。还可以基于在该蓝宝石或陶瓷组件的选定区域中产生的残余压应力来限定破坏模式。 [0007] 加热组件的选定区域可以通过激光加热主表面中的一个或两个来执行，而冷却可以通过将冷却流体的射流引导到选定区域中的主表面上来执行。贯穿加热和冷却步骤，蓝宝石组件的大体单晶面取向可以保持在第一主表面与第二主表面之间。 [0008] 在附加示例和实施例中，用于电子装置的盖板玻璃组件可以包括限定在第一主表面与第二主表面之间的大体单晶氧化铝材料。残余压应力可以在盖板玻璃组件的第一部分中诱发，以使与其中未诱发残余压应力的其它部分相比，该组件在其中诱发残余应力的第一部分中具有更大的残余压应力。 [0009] 在组装成电子装置时，盖板玻璃组件的第一部分与第二部分相比可能更容易碰撞。例如，该第一部分可以包括盖板玻璃组件的角区域，而该第二部分可以包括中央区域。该第一部分还可以与盖板玻璃组件的边缘相邻，而该第二部分可以通过第一部分与边缘隔开。 [0010] 在其它示例和实施例中，移动装置可以包括与该盖板玻璃组件组合的显示器。另选的是，移动电子装置可以包括氧化铝陶瓷或蓝宝石盖板玻璃组件，其具有与显示器相邻的第一主表面和与该显示器相对的第二主表面的，即，具有分别朝着该装置的内部和外部取向的第一主表面和第二主表面。残余压应力可以在盖板玻璃组件的选定区域中诱发，以使选定区域与其中未诱发残余压应力的其它区域相比，具有更大的残余压应力。 [0011] 盖板玻璃组件的选定区域可以包括第一主表面和第二主表面中的一个或两个的角区域，而其它部分可以包括其中不诱发残余压应力的中央部分。与其中不诱发残余压应力的任何区域相比，选定区域在移动电子装置掉落时还可能更倾容易碰撞到。附图说明 [0012] 图1是一电子装置在一通信实施例中的、示出前盖板玻璃的立体图。 [0013] 图2A是该装置的、示出了后盖板玻璃的后立体图。 [0014] 图2B是该电子装置的、具有采用不同构造的后盖板玻璃的另选视图。 [0015] 图3是该电子装置在媒体播放器或平板计算机实施例中的前立体图。 [0016] 图4是例示该装置的内部和外部特征的框图。 [0017] 图5A是该装置的截面图。 [0018] 图5B是用于该装置的盖板玻璃或其它组件的、例示用于产生残余压应力的方法的截面图。 [0019] 图5C是该组件的、例示用于产生残余压应力的另选方法的截面图。 [0020] 图6是该电子装置的、示出典型残余压应力模式的立体图。 [0021] 图7是例示用于形成用于一电子装置的、具有残余压应力的盖板玻璃组件的方法的框图。 具体实施方式[0022] 图1是一通信实施例中的电子装置10的立体图。如图1所示，装置10包括具有显示窗14和外壳装配件16（举例来说，如在移动电话或智能电话应用中配置的）的前盖或盖板玻璃12A。另选的是，装置10可以配置为媒体播放器、数字助理、平板计算机、个人计算机、计算机显示器或便携或固定形式的其它电子装置。图2A和2B是装置10的、示出用于后玻璃12B和外壳16的另选配置的后立体图。 [0023] 在图1的具体示例中，前盖板玻璃12A和后盖板玻璃12B经由边框（bezel）或框架装配件18耦接至外壳装配件16的顶和底外壳组件16A和16B。前和后盖板玻璃组件12A和12B中的一个或两个还可以并入氧化铝、蓝宝石晶体，或蓝宝石玻璃材料，其具有用于提供耐碰撞性、耐久性、以及改进的应力和应变性能的残余压应力（如下所述）。 [0024] 显示窗14通常被配置用于透过例如限定在边界区域15之间的盖板玻璃12A来观看触摸屏或其它显示组件。根据配置，显示窗14还可以容纳交互式控制特征部，例如，跨盖板玻璃12A的前表面电容性耦合或电阻性耦合的内部或外部触摸屏或触敏显示组件。 [0025] 盖板玻璃12A和12B还可以包括孔，用于容纳附加控制和附件特征部，包括但不限于，主页（home）按钮或其它控制装置20、和一个或多个音频（例如，扬声器或麦克风）特征部22、传感器或摄像机24A和24B、以及照明或指示器特征部26（例如，闪光灯单元或发光二极管）。根据设计，基于附加玻璃或蓝宝石的组件还可以被设置用于控制和附件特征部20、 22、24A、24B以及26，例如，用于摄像机24B的单独的盖板玻璃部件12C，如设置在后盖板玻璃12B中。 [0026] 外壳16和框架18通常由金属、复合材料、以及耐用聚合物材料形成，包括诸如铝和不锈钢的金属和金属合金、耐用塑料、以及碳基或纤维/基质复合材料。外壳16和框架18可以按大致单体形式设置，或者设置为离散组件，例如，利用与单体或多部分边框或框架装配件18相组合的一个或多个顶、底、侧和后外壳部16A、16B、16C和16D。 [0027] 盖板玻璃12A和12B、外壳16以及框架18还可以被配置成容纳附加附件特征部，包括但不限于：扬声器或麦克风孔28、用于电力、音频以及数据通信的连接器孔30，机械扣件32，以及例如用于用户身份模块或SIM卡、闪速存储装置，或电子装置10的其它内部组件的接入端口34。 [0028] 图2A是电子装置10的、示出采用两个或更多个离散的镶嵌或嵌入组件12D的形式的后玻璃12B的后立体图。外壳16也按多部分配置来设置，例如，具有底外壳16A、顶外壳16B、以及侧外壳部分16C。 [0029] 根据配置，侧外壳16C可以跨中间板16D耦接以形成装置10的、处于后玻璃嵌入件12D之间的后表面，如图2A中所示，并且外壳组件16A、16B和16C可以按有斜面或无斜面形式设置。还可以设置单独的盖板玻璃部件12C用于后摄像机24B，如上所述。 [0030] 图2B是电子装置10的、示出采用单体构造的的后玻璃12B的立体图，其中有两部分外壳装配件16A（底部）和16B（顶部）。如图2A和2B所示，单体和多件式后玻璃组件12B和12D可以不同地配置成容纳多种不同附件，包括麦克风和其它音频特征部22、后摄像机或其它传感器特征部24B、以及闪光灯单元或其它照明/指示器特征部26。装置10还可以容纳附加控制特征部，例如，音量按钮20A和20B、振铃器/静音开关20C、以及保持按钮 20D，如按盖板玻璃组件12A-12D和外壳组件16A-16D的任何组合设置的。 [0031] 图3是电子装置10在一另选实施例（例如，媒体播放器、平板计算机、平板电脑、或其它计算装置、或者计算机监视器或显示器）中的前立体图。如图3所示，前玻璃12A被配置成容纳显示窗14和包括保持按钮或其它控制装置20的附件特征部。外壳装配件16可以具有大致单体构造；例如，外壳16可以与装置10的后盖一起形成。 [0032] 如图3所示，装置10的各水平和垂直取向是任意的，并且前、后、顶、底、以及侧组件的指定可以在不损失一般性的情况下进行互换。外壳装配件16还可以利用大致内部的框架18或边框部件18A，或经由单体外壳16中的内部凹槽耦接至前玻璃12A（例如，经由粘合剂耦接）。外壳16和框架或边框组件18和18A中的一个或两个还可以由塑料或其它耐用聚合物材料（而非金属），或者利用金属、塑料聚合物、以及复合材料的组合来形成。 [0033] 图4是例示电子装置10的各种内部和外部组件的框图，包括微处理器/控制器42，显示器43，加速度计或其它运动传感器44，以及附加附件和控制特征部20、22、24和26。 装置10涵盖了多种不同的便携和固定电子应用，如上在图1、2A、2B，以及3中所述的，以及包括具有媒体播放器能力、游戏机、远程全球定位和通信装置的智能电话在内的混合装置，和膝上型、台式、笔记本、手持式以及超便携计算机装置与显示器。 [0034] 如图4所示，控制器42电子地耦接至显示器43，加速度计或其它运动传感器44，控制装置20，以及附件特征部22、24以及26。不同的硬布线和无线通信连接部46可以被设置成支持一个或多个外部附件47、主机装置48、以及/或网络49。 [0035] 控制器42包括微处理器（μp）和存储器组件，其被配置成执行操作系统和应用固件和软件的组合，以便控制装置10并且提供各种功能，包括但不限于：话音通信、话音控制、媒体回放和展开（development）、因特网浏览、电子邮件、消息通信、游戏、安全、交易、导航、以及个人助理功能。控制器42还可以包括通信接口或其它输入输出（IO）装置，其被配置成支持针对一个或多个外部附件47、主机装置48以及网络系统49的连接部46，包括硬布线、无线、音频、可视、红外（IR）和射频（RF）通信。 [0036] 显示器43可在显示窗14内透过前或后盖板玻璃12观看。盖板玻璃12还可以容纳各种不同控制特征部20、音频组件22、摄像机和传感器特征部24，以及照明或指示器特征部26，包括但不限于：按钮和开关控制特征部20A-20D、扬声器和麦克风特征部22、前和后摄像机或传感器特征部24A和24B、以及LED闪光灯或照明/指示器特征部26，如上所述。 [0037] 盖板玻璃12包括前盖板玻璃12A、后盖板玻璃12B、透镜盖或嵌入组件12C和12D、或者电子装置10的其它组件中的一个或多个，如上所述。盖板玻璃12由大体单晶氧化铝、蓝宝石、或蓝宝石玻璃材料形成，并且被提供用于改进强度、耐久性、以及应力和应变抗力的残余压应力，如下所述。 [0038] 如在此使用的，术语“玻璃”和“盖板玻璃”不限于非晶形式，如硅玻璃，而是还涵盖采用大体单晶或多晶形式的蓝宝石、蓝宝石玻璃、以及其它氧化铝陶瓷。术语“蓝宝石”和“蓝宝石玻璃”涵盖α-Al2O3和具有不同程度的微量元素和杂质的其它氧化铝材料，包括蓝宝石、刚玉、红宝石、以及离子浸渍或掺杂氧化铝陶瓷和蓝宝石材料。 [0039] 这些限定反映了本领域中的用途，其中，盖板玻璃、前玻璃、后玻璃、玻璃镶嵌物、玻璃嵌入物、玻璃插入物、以及其它“玻璃”组件可以按硅玻璃、铅晶质玻璃、石英、以及其它非晶或多晶形式的形式来提供。该限定还反映了本公开中的用途，其中，盖板玻璃和其它“玻璃”组件可以由采用大体单晶或者多晶（例如，融合多晶）形式的氧化铝陶瓷和蓝宝石材料形成。 [0040] 术语“大体单晶”涵盖了蓝宝石材料的完全（identically）单晶和大体单晶形式两者，与非晶和多晶形式相区别。术语“大体单晶”不是必需暗指无瑕疵构造，而是可以包括某种程度的包裹体和孪晶层片，包括其中存在这种局部化瑕疵、包裹体、以及孪晶层片的晶面取向，但其中，相同或大致相似的晶面取向跨组件的结构表示或存在，或者限定在组件的第一与第二（例如，内部与外部）主表面之间。 [0041] 图5A是电子装置10的截面图(举例来说，沿图3的线A-A截取的），或者针对图1、2A、2B以及4中所示的其它装置10中的任一个的截面图。在该具体构造中，装置10包括前玻璃12A、后玻璃12B以及外壳（或外壳装配件）16，内部组件包括控制器42、显示器43以及电池或其它电源50。 [0042] 如图5A中所示，前玻璃12A和后玻璃12B耦接至外壳16的侧部16C，例如经由机械附接至框架18。控制器42、显示器43以及电池50设置在装置10的内部，并且前玻璃12A位于显示器10的前面（或上面），而后玻璃12B位于显示器43后面（或下面）。 [0043] 显示窗14被限定为在前玻璃12A中的大致透明的特征部，用于观察显示器43的可观看区域。还可以设置大致不透明的边部或边界部分15，以便限定透明显示窗14的边界。后玻璃12B还可以包括一个或多个透明显示窗14，例如，用于容纳另外的后侧显示器或指示器，或者电子装置10内部的摄像机或其它传感器。另选的是，后玻璃12A和12B中的一个或两个可以大致不透明。 [0044] 前玻璃12A和后玻璃12B中的一个或两个由用于增加耐久性和改进应力和应变抗力的氧化铝材料形成，例如，大体单晶或融合多晶蓝宝石材料、分层蓝宝石材料，其厚度在大约0.2mm或更小至大约1.0mm或更大的范围内变动。蓝宝石材料还可以在选定区域52中提供残余压应力，如下所述，以减小在掉落事件或碰撞事件中损坏的风险。 [0045] 图5B是例示蓝宝石或陶瓷组件12中的压应力的示意图，所述组件例如是如上所述的前或后盖板玻璃12A或12B（如图5A中所示）、或者镜头盖12C、嵌入部12D、或电子装置10的另一蓝宝石、蓝宝石玻璃或陶瓷组件。如图5B中所示，组件12由限定在相对的主表面56A与56B之间的内区域54中的大体单晶或多晶蓝宝石材料形成。主（例如，内和外）表面56A和56B中的一个或两个可以设置有具有残余压应力的选定区域52，以便改进碰撞和冲击抗力。 [0046] 残余压应力区域52通常在将蓝宝石组件12整形成供在电子装置10中使用的希望形式之后生成。可以利用加热、冷却、回火、淬火、以及韧化或者这种方法的组合来生成残余压应力。回火和淬火例如通过在空气中或者利用高温真空炉设备58将蓝宝石材料54加热至退火温度，并接着快速冷却或淬火一个或两个表面56A和56B以生成具有压应力的区域52来实现。 [0047] 用于蓝宝石组件12的退火温度通常超过用于韧化非晶硅玻璃的500℃-700℃的范围，例如，高于大约1200℃，或者高于大约1500℃。退火温度还可以在低于蓝宝石材料54的熔点的范围中选择，例如，与大约2030℃至大约2050℃的熔点相比，在大约1800℃至大约2000℃的范围中选择），或者在大约1900℃至大约1950℃的低范围中，高至大约2000℃至大约2020℃的高范围。 [0048] 冷却可以按相对快速的工序来实现，例如，利用空气或其它流体的射流J，或者通过淬火来冷却蓝宝石组件12的一个或两个主表面56A和56B。随着蓝宝石组件12的选定表面冷却，蓝宝石材料的区域52可以相对于更慢冷却的内部区域54收缩或变形，并且保持更接近于退火温度达更长时段。结果，在蓝宝石组件12内产生内部应力分布，在选定表面区域52中产生残余压应力。该压应力随着蓝宝石组件12冷却至室温而保留，并且在组装成特定电子装置10时跨典型操作范围，如图5A中所示。 [0049] 图5C是蓝宝石组件12的另选截面图，其例示了通过另选方法在选定区域52中形成残余压应力，例如，经由激光加热或激光强化。在激光工序中，可以利用一个或多个（例如，红外或其它高功率）激光束L来快速加热蓝宝石组件12的一个或两个主表面56A和56B。这在蓝宝石材料冷却和收缩时产生具有残余压应力的区域52。冷却可以通过传导、辐射、和对流，或者通过施加一个或多个冷却射流J来实现。 [0050] 在激光工序中，可以将表面涂层C涂敷至第一和第二主表面56A和56B中的一个或两个，以便增加表面能量吸收。表面涂层C通常在激光加热工序期间被破坏，或者通过清洁被去除。激光束L还可以按连续束操作或者按脉冲化模式应用，例如，用于调节功率输入，或者用于在压应力区域52中产生机械冲击波。 [0051] 一般来说，与未经受相同加热和冷却工序的其它未处理区域60相比，具有残余压应力的区域52更坚固并且更耐受破裂和其它破坏。具体来说，压应力区域52可以向蓝宝石组件12提供更高的破坏载荷（failure loading），例如超过1000MPa或更高，或者大约2000MPa-3000MPa，如在切口梁测试或其它过程中确定的。 [0052] 该加热和冷却工序还可以被控制成，生成与在相对的主表面56A与56B之间的蓝宝石组件12的厚度T相比，具有相对更大或更小的深度的压应力区域52。在图5B的射流冷却或淬火工序中，例如，残余压应力区域52的相对深度和其它特征由冷却射流J的热特性来确定，包括成分、密度和流速率。在图5C的激光工序中，压应力区域52的深度和其它特征在施加或没有施加冷却射流J的情况下，由激光频率、强度以及脉冲速率来确定。 [0053] 这与非晶玻璃材料中的扩散硬化工序，和蓝宝石中的离子束辅助淀积（或离子注入）方法不同，在这些工序中，处理深度由穿过组件12的主表面56A或56B传输的离子或扩散材料来确定。在一些离子注入方法中，例如，处理厚度可以受限于不比大约200nm-300nm或更小更深的表面层。 [0054] 这些工序还与传统玻璃回火不同，在传统玻璃回火中，通过对流加热向主表面56A和56B施加热，并且其仅可施加至具有显著厚度T的部分，以便适当地生成压应力层52。然而，在图5B和5C的激光加热和射流冷却方法中，压应力区域或层52可以相对于范围从大约0.3mm或更小直至大约1mm-2mm或更大变动的蓝宝石组件厚度T，适当地以更宽范围的深度或厚度t来生成。 [0055] 通过控制加热时间和/或激光分布，蓝宝石组件12的表面下区域也可以被局部或全局加热，并接着冷却或淬火以生成具有范围从大约100nm-200nm直至1μm或更大变动的厚度t的压应力区域52，同时大致保留蓝宝石组件12的晶面取向。在应用使用冷却射流或流体J的中间淬火或冷却步骤之前，还可以使用一个或多个激光束L，以在蓝宝石组件12的一个或两个表面56A和56B上局部或全局地生成高温，生成具有高达0.1mm或以上，或者高达组件厚度T的1%-10%或以上的深度或厚度t的压应力区域52。 [0056] 与未处理区域60相比，压应力区域52还可以展示不同的压裂模式（fracture pattern）和其它特性，并且可以将加热和冷却工序选择性地应用至蓝宝石组件12的特定区域，在当组装成特定电子装置10时易于破裂的部分中生成压应力区域52。蓝宝石组件12还可以设置有定制压应力层52，例如，具有可变深度t和表面覆盖范围，以便针对极高负载条件（在这种条件下破坏是不可避免的）来提供限定压裂模式。 [0057] 图6是电子装置10的立体图，示出了例如在盖板玻璃12A中限定的代表残余压应力模式或区域52。如图6所示，残余压应力区域52（虚线）可以大致环绕盖板玻璃12A的外围延伸，包括与未处理（中央或内部）区域60相比，在组装成电子装置10时易于机械冲击或碰撞的角区域52A，例如，当装置10掉落在硬表面上时。 [0058] 根据应用，残余压应力区域52可以包括一个或多个孔，例如，用于控制装置20或音频装置22的孔，以便减小当孔经受碰撞、应力或应变时破坏的可能性。残余压应力区域52还可以包括盖板玻璃组件12的一个或多个边缘区域52B，例如，在角区域52A之间延伸的边部或端部区域52B。另选的是，残余压应力区域52可以仅被限定在一个或多个角区域 52A中，而非边缘52B中，或者角区域52A和边部或端部区域52B的任何组合中，以及在内部和外部表面中的任一个或两个上。 [0059] 在附加实施例中，可以将应力模式反转，残余压应力区域52设置在盖板玻璃12A的中央部分，而未处理区域60设置在角部、边部或外围部分中。压应力区域52还可以在盖板玻璃12A的大致整个表面区域上延伸，或在任一个或两个主表面上延伸，包括用于控制特征部20、音频装置22、以及其它附件的一个或多个孔。 [0060] 图7是例示用于形成用于一电子装置的、具有残余压应力的盖板玻璃或其它蓝宝石组件的方法70的框图。如图7所示，方法70包括以下步骤中的一个或多个：形成蓝宝石材料（步骤71），从蓝宝石材料成形蓝宝石组件（步骤72），将该组件的选定部分加热至退火温度（步骤73），以及冷却该组件（步骤74）以生成残余压应力（步骤75）。根据应用，接着可以将该组件组装成电子装置（步骤76）。 [0061] 形成蓝宝石材料（步骤71）可以包括，例如，在惰性气氛中烧结和融合氧化铝（矾土；Al2O3或α-Al2O3），以生成大体单晶蓝宝石、红宝石或刚玉。典型合成工艺包括但不限于，Verneuil工艺、Czochralski工艺、以及助溶剂法。另选的是，可以利用多晶或层压蓝宝石材料。 [0062] 成形组件（步骤72）包括切割、钻孔、打磨或机械加工该蓝宝石材料（例如，利用工业金刚石刀具），来形成选定组件，例如，如上所述的盖板玻璃、镜头盖、嵌入物或其它蓝宝石组件12A、12B、12C、或12D。一般来说，蓝宝石组件限定在第一与第二主表面之间，例如，相对的内部和外部表面，并且在某些配置中，蓝宝石材料可以层压。 [0063] 根据应用，还可以在组件中形成一个或多个孔（步骤77）以容纳音频装置或其它控制和附件特征部。例如，组件可以设置有一个或多个孔以容纳以下的任一个：控制装置20和20A-20D，麦克风或扬声器22，摄像机或传感器24、24A和24B，以及照明或指示器特征部26。 [0064] 热处理（步骤73）包括将蓝宝石组件的选定部分加热至退火温度。该退火温度典型地被选择成低于大约2030℃–2050℃的熔点，例如，大约1800℃至大约2000℃。另选的是，利用低温退火或回火范围，例如，高于大约1200℃或高于大约1500℃。 [0065] 热处理可以利用高温炉或其它装置来执行，例如，在真空环境中，或者，在空气中。另选的是，热处理（步骤73）可以利用激光装置来执行，例如，利用脉冲红外激光，或者另一高强度激光装置来执行。 [0066] 冷却（步骤74）可以通过淬火或者向蓝宝石组件的已加热表面施加空气射流或其它冷却流体来执行。另选的是，冷却可以在不需要主动淬火或射流冷却的情况下，经由传导、辐射以及对流的任何组合来实现。 [0067] 冷却在蓝宝石组件的选定（加热和冷却）区域中产生残余压应力（步骤75）。一般来说，残余压应力可以在机械加工和其它形成步骤之后产生，以使得与任何未处理区域相比，残余压应力在成品部件的处理区域中更大。 [0068] 组装（步骤76）包括将蓝宝石组件组装到电子装置（例如，如上所述的移动电话、智能电话、计算装置、或其它移动或固定电子装置10）中。处理区域可以基于组件在组装到这种电子装置时的特性来选择（步骤78），例如，与任何未处理区域（如显示器或盖板玻璃组件的中央部分）相比，相对更加易于碰撞的角或边缘区域。 [0069] 另选的是，组件的大致整个表面区域可以设置有残余压应力。压应力模式还可以以均匀或者变化的处理深度设置在组件的一个或者两个主表面上。基于这些参数，压应力区域可以被选择为减小因冲击或碰撞而造成的损坏风险，或者被选择为提供预定破坏几何形状，或者提供两种功能。 |
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