目前，一般欲使玻璃具有导电作用时，大多是以软式线路板粘贴于玻璃的 表面，或将导电线路洗入PC板较粗的毛细孔中而成。其主要缺陷在于：
由于软式线路板是以粘着剂粘贴于玻璃表面，一旦经日晒雨淋后，则易产 生剥离及脱落现象，而致使导电效果不佳，进而需不定期更新，不仅使用寿命 短，更易增加环保负担，且其亦需以人工的方式将软式线路板粘贴于玻级表面， 而需耗费较高的成本，故不符经济效益。
一般市面上贩售的PC板成份均为纤维材质，故易造成环保问题，且软式线路 板及PC板的表面因形成凸条状或凸粒状，而易遭刮伤，进而致使绝缘效果不佳。

本发明的主要目的是提供一种强化玻璃电路板的制造方法，其是利用玻璃 于制作前，先将银浆用印刷网板涂抹于玻璃表面，再一起加温经热熔产生相互 熔合成一强化玻璃电路板，进而取代软式线路板及PC板，达到环保效益的目的。
本发明的第二目的是提供一种强化玻璃电路板的制造方法，该强化玻璃电 路板不仅不受气候影响产生任何变化，且可直接于玻璃表面进行焊接，达到增 加使用上的便利性的目的。
本发明的第三目的是提供一种强化玻璃电路板的制造方法，该强化玻璃电 路板是适用于任一需具有导电的强化玻璃，故适用范围广，且无需粘贴软式线 路板，达到降低成本和提升市场竞争力的目的。
本发明的第四目的是提供一种强化玻璃电路板，其银浆直接与玻璃表面相 互熔合，不会遭到刮伤，达到较佳的绝缘效果的目的。
本发明的第五目的是提供一种强化玻璃电路板，该强化玻璃电路板经由电 镀防止银浆氧化生锈，达到避免老化及延长使用寿命的目的。
本发明的第六目的是提供一种强化玻璃电路板应用，除可直接于强化玻璃 表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板，取代软式线路板及PC板外，进而可 以取代并适用于任一需具有导电的强化玻璃。
本发明的目的是这样实现的：一种强化玻璃电路板的制造方法，其特征是： 它包括如下步骤：
(一)先取一玻璃，并于玻璃表面用印刷网板涂抹一层银浆，并待银浆干涸；
(二)银浆干涸后，再将玻璃输送入烧结隧道炉内由30℃逐步加温；
(三)待温度到450-550℃时，玻璃表面经高温热熔并同时与银浆完全相 互熔合；
(四)再持续加温至750±2℃，令玻璃直接强化；
(五)玻璃达强化作用后，再逐步降温至室温30℃下，并经电镀防止氧化， 即呈现一可抗氧防锈的强化玻璃电路板，直接于强化玻璃表面进行焊接电路， 形成强化玻璃电路板。
该银浆的成份以重量份数计是：银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3 份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。该银浆的粘度为400±50p。该银浆的干燥 条件需于150℃保持十分钟。
本发明还提供一种强化玻璃电路板，其特征是：它是在玻璃的表面熔接有 银浆层、电镀有抗氧防锈层和焊接有电路的结构。
该银浆层的成份以重量份数计是：银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉 1-3份、树脂3-5份及有机溶剂14-19份。
本发明又提供一种强化玻璃电路板的应用，其特征是：它适用于取代PC板 及软式线路板。它还适用于任一需具有导电的强化玻璃。
下面结合较佳实施例配合附图详细说明。

图1是本发明的制作流程示意图。

参阅图1所示，本发明的制作方法包括如下步骤：
A、先取一玻璃，并于玻璃表面用印刷网板涂抹一层银浆，该银浆的成分 和组成以重量分数计为银粉68-72份、凝固剂78-82份、玻璃粉1-3份、树脂3-5 份及有机溶剂14-19份，其粘度为400±50p(泊)，并置于150℃，保持十分钟， 待银浆干涸，由于其中的凝固剂、树脂及有机溶剂为本领域的技术人员所熟知 的通用的原料，故不详述；
B、银浆干涸后，再将玻璃输送入烧结隧道炉内由30℃逐步加温；
C、待温度到450-550℃时，玻璃表面经高温热熔，并同时与银浆完全相互 熔合；
D、再持续加温至750±2℃时，令玻璃直接强化；
E、玻璃达强化作用后，再逐步降温置于室温30℃下，并经电镀防止氧化， 即呈现一可抗氧防锈的强化玻璃，可直接于强化玻璃表面进行焊接电路，形成 强化玻璃电路板，可取代PC板及软式线路板。
本发明的方法制造的强化玻璃电路板是在玻璃的表面熔接有银浆层和电 镀有抗氧防锈层。除可直接于强化玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路 板外，进而可以取代并适用于任一需具有导电的强化玻璃，例如：体脂肪体重 秤的踏板感应区或装设于汽车后挡窗时，则可通过导电作用，达到除雾的功效。
综上所述，当知本发明具有产业上实用性与创造性，且本发明未见于任 何刊物，亦具有新颖性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而己，凡依本发明所作的均等变化与 修饰，皆应属于本发明的保护范围之内。