センサ動作を熱的に調節するシステム、方法および無人航空機

複数のセンサ測定値は、センサの動作温度の関数としてバイアスされ得る。いくつかの場合、較正は、センサバイアスとセンサの動作温度との間の関係を判断するべく実行され得、センサ測定は、センサの動作温度における変化を補償することにより、より正確なものにされ得る。経時的に、較正はドリフトされ得る。ユーザは、センサを製造者に戻し、センサを再較正する必要があり得る。いくつかの場合、センサが較正される複数の温度範囲は、複数の温度の狭い範囲に制限され得る。

[発明の概要]

センサの温度を較正および調節する複数のシステムおよび方法が、提供される。1または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を調節するべく提供され得る。複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、較正を実行し、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく提供され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサ内に内蔵され得る。

本開示の一態様は、 センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと、(1)センサと熱連通し、(2)(a)センサの温度を初期温度から予め定められた温度まで調整し、(b)センサが動作する前に、(i)初期温度、(ii)予め定められた温度、および(iii)初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成され、(3)開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスと、センサおよび1または複数の温度調整デバイスと通信し、(1)開始温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)予め定められた温度において記録されたセンサバイアスに基づいて、センサのセンサ測定を補正するようにプログラミングされた、1または複数のプロセッサとを備える。

本開示の別の態様は、センサユニットの温度を調節する方法を提供し、方法は、(1)センサと熱連通し、(2)(a)初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整し、(b)センサが動作する前に、(i)初期温度、(ii)予め定められた温度、および(iii)初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供することにより、センサを較正するステップと、温度センサを用いてセンサの温度を感知するステップと、(1)センサと熱連通し、(2)開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、(1)開始温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)予め定められた温度において記録されたセンサバイアスに基づいて、センサからのセンサ測定値を補正するステップとを備える。

いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整し得る。1または複数の温度調整デバイスは、開始温度から温度変化の動作レートの動作温度までセンサの温度を調整し得る。いくつかの例において、1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間整数温度で記録され得る。いくつかの例において、センサが動作する前に、センサバイアスが記録された複数の値外の複数の温度値は、センサが動作する前に、センサバイアスが記録された第1の値と第2の値との間で補間することにより補正され得る。例えば、補間は、線形補間であってもよい。

いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器であり得る。あるいは、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスであってもよい。いくつかの実施形態において、センサは、慣性計測ユニット(IMU)であり得る。例えば、IMUは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含み得る。あるいは、センサは、ジャイロスコープであってもよい。任意選択で、センサは、センサのアレイであってもよい。いくつかの例において、共有基板は、プリント回路基板(PCB)であり得る。

いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間でセンサの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、温度変化の予め定められたレートは、約1℃/s、約0.1℃/s、約0.01℃/s、または約0.001℃/sであり得る。

いくつかの実施形態において、センサと、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。いくつかの例において、充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍、5倍、10倍、または100倍の熱伝導性を有する。いくつかの実施形態において、充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、またはエポキシであり得、センサをデブリから隔離し得る。

いくつかの実施形態において、ユーザは、センサが動作する前に(i)初期温度(ii)予め定められた温度、および(iii)初期温度と、予め定められた温度との間の1または複数の中間温度で、センサバイアスを記録するように熱調節システムに命令することにより較正を開始し得る。いくつかの例において、ユーザは、較正中にセンサを水平表面上に配置し得る。いくつかの例において、較正は、センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始され得る。例えば、ユーザインタフェースは、ボタンを含み得る。

いくつかの実施形態において、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートに等しくなり得る。あるいは、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートよりも大きくてもよい。例えば、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートの少なくとも約2倍、10倍、50倍、または100倍になり得る。任意選択で、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートよりも小さくてもよい。いくつかの例において、温度調整デバイスは、センサが使用される間、オフにされ得る。

本開示の別の態様は、センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと、(1)センサと熱連通し、(2)閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスと、センサと、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に提供された充填剤とを備える。

いくつかの実施形態において、センサおよび1または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。いくつかの例において、センサは、慣性計測ユニット(IMU)であってもよい。例えば、IMUは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含み得る。あるいは、センサは、ジャイロスコープであってもよい。任意選択で、センサは、センサのアレイであってもよい。いくつかの例において、共有基板は、プリント回路基板(PCB)であり得る。いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器または冷却デバイスであり得る。

いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間でセンサの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと、1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、温度変化の予め定められたレートは、約1℃/s、約0.1℃/s、約0.01℃/s、または約0.001℃/sであり得る。

いくつかの実施形態において、センサと、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。いくつかの例において、充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍、5倍、10倍、または100倍の熱伝導性を有する。いくつかの実施形態において、充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、またはエポキシであり得、センサをデブリから隔離し得る。

いくつかの実施形態において、初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態中のセンサのバイアス誤差は、センサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正され得る。いくつかの例において、センサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。センサのバイアス誤差は、(i)初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態、および(ii)センサが予め定められた温度にある一定の温度状態にある間のバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが、予め定められた温度にあるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、予め定められた温度にある場合に補正され得る。いくつかの例において、予め定められた温度におけるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。センサのバイアス誤差は、センサが予め定められた温度にある一定の温度状態中にバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。

本開示の別の態様は、センサの温度を調節するための方法が提供され、方法は、温度センサを用いてセンサの初期温度を感知するステップと、(1)センサと熱連通し、(2)閾値を満たし、または超える温度変化のレートで初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、センサの初期温度が、いつ予め定められた温度範囲外にあるかを判断するステップとを備え、センサと1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が提供される。

いくつかの実施形態において、初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態中のセンサのバイアス誤差は、センサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正され得る。いくつかの例において、センサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、(i)初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態、および(ii)センサが予め定められた温度にある一定の温度状態にある間のバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが、予め定められた温度にあるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、予め定められた温度にある場合に補正され得る。いくつかの例において、予め定められた温度におけるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが予め定められた温度にある一定の温度状態中にバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。

本開示の別の態様は、センサの温度バイアスを較正する方法を提供し、方法は、センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、 第1の予め定められた離散的温度値および第2の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第1の予め定められた離散的温度値から第2の予め定められた温度値までトラバースするステップと、 連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスを測定するステップと、 予め定められた対応する各離散的温度値で、センサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、 センサの測定された温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、 センサにより提供された測定値を調整し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える。

本開示の別の態様は、センサの較正を生成するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、1または複数の温度調整デバイスに、第1の予め定められた離散的温度値および第2の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサの温度を、第1の予め定められた離散的温度値から第2の予め定められた温度値まで調整することを命令するようにプログラミングされた制御器と、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するための熱センサと、予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに格納する、メモリストレージデバイスと、(1)センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された関係をメモリストレージデバイスに格納し、(2)センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた1または複数のプロセッサとを備える。

いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第1の予め定められた離散的温度値から第2の予め定められた温度値までトラバースするステップは、温度変化の予め定められたレートで、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第1の予め定められた離散的温度値から第2の予め定められた温度値までトラバースさせるステップを有する。いくつかの実施形態において、センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係は、多項式により記載され得る。いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しないことがある。

いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値がユーザにより選択され得る。いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値における予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中にセンサを取り囲む周囲環境の温度外にあり得る。いくつかの実施形態において、関係を判断する命令は、ユーザにより提供され得る。

本開示の別の態様は、センサチップ上の自己調節式センサユニットを製造する方法を提供し、方法は、共有センサチップ上に1または複数の温度調整デバイスおよびセンサユニットを取り付けるステップと、1または複数の温度調整デバイスとセンサユニットとの間に熱連通を提供するステップとを備える。

本開示の別の態様は、センサユニットと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する1または複数の温度センサと、1または複数の温度センサから温度測定値を受信し、温度測定値に基づいて、1または複数の温度調整デバイスに動作命令を送信するように構成された1または複数のプロセッサとを備える、センサチップ上の自己調節式センサユニットを提供する。

いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも1つの機器を含み得る。例えば、機器は、センサであってもよい。

本開示の別の態様は、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を提供し、方法は、センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、 センサの較正を実行するコマンドをユーザから受信するステップと、 ユーザからのコマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、 連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、 予め定められた対応する各離散的温度値で、センサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、 センサの測定された温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、 センサにより提供された測定値を調整し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える。

本開示の別の態様は、ユーザによりセンサの較正を生成するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサの温度を調整し、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するように、1または複数の温度調整デバイスに命令する命令を受信するようにプログラミングされた制御器と、予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを格納するメモリストレージデバイスと、(1)センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された関係をメモリストレージデバイスに格納し、(2)センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた1または複数のプロセッサとを備える。

本開示の別の態様において、1または複数のコンピュータプロセッサにより実行されると、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を実装する機械実行可能なコードを備える非一時的コンピュータ可読媒体であって、方法は、センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、1または複数のコンピュータプロセッサにおいて、センサの較正を実行するコマンドをユーザから受信するステップと、 ユーザからのコマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、予め定められた、対応する各離散的温度値におけるセンサの温度バイアスを、1または複数のコンピュータプロセッサと通信するメモリストレージデバイスに記録するステップと、センサの測定された温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、センサにより提供される測定値を調整するコマンドを、1または複数のコンピュータプロセッサから送信し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備え、ユーザは、1または複数のコンピュータプロセッサと通信するユーザインタフェースを介してコマンドを提供し得る。

いくつかの実施形態において、センサおよび1または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。いくつかの実施形態において、メモリストレージデバイスは、センサと無線通信し得る。いくつかの実施形態において、センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係は、多項式により記載され得る。いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しないことがある。

本開示の別の態様は、センサユニットと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する1または複数の温度センサと、1または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された1または複数のプロセッサとを備える、センサチップを提供する。

いくつかの実施形態において、センサチップは、1または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサユニットの温度を調整するセンサユニットと熱連通する、1または複数の温度調整デバイスを更に備え得る。あるいは、センサユニットの温度は、センサチップに隣接する1または複数の電子コンポーネントから放射される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整され得る。任意選択で、センサユニットの温度は、センサユニット自身により生成される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整され得る。例えば、センサユニット自身により生成される熱は、センサユニットの内部抵抗により生成され得る。

いくつかの実施形態において、1または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、センサユニットの温度を制御するように更に構成され得る。いくつかの実施形態において、1または複数のプロセッサは、センサの動作前に、(i)初期温度、(ii)予め定められた温度、および(iii)初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度におけるセンサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成され得る。いくつかの実施形態において、1または複数のプロセッサは、(1)開始温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、センサユニットからのセンサ測定値を開始温度から動作温度まで補正するように更に構成される。

いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間でセンサユニットの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサユニットと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサユニットと1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい。いくつかの実施形態において、センサユニットと、1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。

本開示の更なる複数の態様および利点は、本開示の例示的な実施形態のみが示され、説明される以下の詳細な説明から当業者には容易に明らかであろう。理解されるように、本開示は、他の、および異なる複数の実施形態が可能であり、そのいくつかの詳細は、全て、本開示を逸脱することなく、様々な明らかな観点において修正形態が可能である。従って、図面および説明は、その性質において限定的ではなく、例示的なものとみなされるものである。

[参照による組み込み] 本明細書において言及される全ての刊行物、特許、および特許出願は、個別の各刊行物、特許、または特許出願が参照により組み込まれることを具体的および個別に示される場合と同一の程度で、参照により本明細書に組み込まれる。

本発明の複数の新規な特徴は、添付の特許請求の範囲に具体的に記載される。本発明の複数の原理が利用される例示的な実施形態を記載する以下の詳細な説明および添付の複数の図面の参照により、本発明の複数の特徴および利点についてより良い理解が得られるであろう。

複数の近隣温度調整デバイスを有するセンサ、およびセンサと複数の近隣温度調整デバイスとの間に提供される充填剤を示す。

共有基板上の複数のセンサおよび近隣温度調整デバイスの構成を示す。

較正処理のフロー図を示す。

温度の関数としてのセンサバイアスを示す。

第1のモード、第2のモード、および第3のモードにおいて動作するセンサデバイスの時間・温度履歴を示す。

製造プロセスのフロー図を示す。

本発明の一実施形態による無人航空機を図示する。

本発明の一実施形態による、キャリアおよび積載物を含む可動物体を図示する。

本発明の一実施形態による、可動物体を制御するためのシステムのブロック図による概略図である。

本発明の様々な実施形態が本明細書において示され、説明されるが、そのような複数の実施形態が例としてのみ提供されることが当業者には明らかであろう。当業者は、本発明を逸脱することなく、多くの変形形態、変更、および代替形態に想到し得る。本明細書に説明される、本発明に対する様々な代替形態が使用され得ることを理解されたい。

内部抵抗からの加熱および/またはセンサを取り囲む周囲温度における変動に起因して、センサは、センサが用いられる間に動作温度における複数の変化を受け得る。センサの温度における複数の変化は、センサの1または複数の測定値のバイアスに影響し得る。いくつかの場合、センサバイアスの温度応答は、第1の温度から第2の温度へのレートまたは変化に依存し得る。センサバイアスを温度の関数として記載する関係は、センサの動作前に判断され得る。センサの動作中に、センサバイアスは、センサバイアスとセンサ温度との間の予め定められた関係に基づいて、補正され得る。

センサは、無人航空機(UAV)等の可動物体上に存在し得る。1または複数の測定値を、可動物体に搭載された1または複数の制御システムに提供するセンサが、可動物体上に提供され得る。例えば、センサからのデータは、可動物体の飛行の制御中に用いられ得る。センサからのデータは、可動物体の姿勢および/または位置を制御するべく用いられ得る。センサからのデータは、可動物体の角位置、角速度、角加速度、並進位置、並進速度、および/または並進加速度に影響し得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された1または複数のナビゲーションシステムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された1または複数の調査システムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された1または複数の飛行システムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。

いくつかの場合において、可動物体は、異なる複数の環境の間を移動し得る。可動物体は、屋内環境から屋外環境へと移動し得る。可動物体は、ある高度から第2の高度へと移動し得、第2の高度は、第1の高度に対してより高いか、またはより低くなり得る。UAV上のセンサは、UAVが動作する場合の温度、湿度、圧力、風速、ノイズ、明暗、および/または高度等、複数の環境状態における変化を受け得る。いくつかの場合において、UAV上のセンサを取り囲む複数の環境状態における変化は、センサ温度における複数の変化をもたらし得る。センサ温度における複数の変化は、センサにより収集される複数の測定値におけるバイアスをもたらし得る。

複数のセンサ測定値におけるバイアスは、センサにより得られる1または複数の測定値の精度における低下をもたらし得る。いくつかの場合において、センサバイアスと温度との間の関係が、判断され得る。関係は、線形関係であり得る。関係は、多項式により表され得る。関係は、より高次の多項式により表され得る。関係は、温度範囲に対する1または複数の線形領域を有し得る。

センサの動作温度とセンサ測定値バイアスとの間の関係を記載する較正を判断する複数のシステムおよび方法が、本明細書において提供される。関係は、知られた温度において収集された1または複数のセンサ測定値に補正(例えば、補償)を提供するべく用いられ得る。知られた温度は、センサと熱連通して提供される温度センサにより測定された温度であり得る。いくつかの場合において、1または複数の温度調整素子は、較正を実行し、センサバイアスとセンサの温度との間の関係を判断するべく提供され得る。1または複数の温度調整素子は、センサに内蔵され得る。1または複数の温度調整素子は、センサが製造される場合に、センサに内蔵され得る。1または複数の温度調整素子は、アフターマーケットデバイスとしてセンサユニットに内蔵され得る。

いくつかの場合において、1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、基板上に統合され得、または共通の基板を共有し得る。基板は、半導体材料から形成され得る。基板は、シリコンから形成され得る。基板は、シリコンウエハを含み得る。いくつかの場合において、1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、複数の電気回路接続を含む基板上に統合され得る。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、単一のチップ上に統合され得る。チップは、マイクロチップであり得る。センサは、チップであってもよい。センサは、共通の基板にプラグの抜き差しをして接続され得るチップであってもよい。温度調整デバイスは、チップであっても、なくてもよい。温度調整デバイスは、共通の基板にプラグの抜き差しをして接続され得るチップであってもよく、またはそうでなくてもよい。センサおよび温度調整デバイスは、別個のチップであってもよい。あるいは、センサおよび温度調整デバイスは、単一のチップとして統合されてもよい。単一のチップは、基板(例えば、PCB)にプラグを抜き差しして接続される場合があり、またはされない場合がある。

1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに、または直接に接触することなく熱連通し得る。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、基板もしくは他の共通の支持体、またはコネクタと、あるいはこれらを共有することなく熱連通し得る。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、1または複数の温度調整デバイスをセンサに接続する1または複数の物理的コンポーネントを有してもよく、有しなくてもよい。いくつかの例において、1または複数の温度調整デバイスとセンサとの間に、ギャップが提供されてもよい。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに物理的に分離され得る。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに異なるユニット、または異なるユニットの一部であってもよい。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに分離可能であってもよい。いくつかの例において、1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、主として放射および/または対流を介して熱連通し得る。1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、熱連通しつつ、ほとんどまたは全く伝導を使用しないことがある。伝熱は、伝導よりも放射および/または対流を介して行われてもよい。あるいは1または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、主として伝導を介して熱連通し得る。

1または複数の加熱素子は、予め定められた温度にセンサの温度を維持し得る。1または複数の加熱素子は、熱刺激を提供し、温度変化の予め定められたレートでセンサの温度を上昇させ、および/または低下させ得る。1または複数の加熱素子は、センサに較正を実行し、センサの動作温度と、所与の範囲の動作温度における所与のセンサに対するセンサ測定値バイアスとの間の関係を判断するべく、用いられ得る。いくつかの場合において、センサが較正される温度の範囲は、ユーザにより提供され得る。いくつかの場合において、ユーザは、センサを用いる前にセンサを較正し得る。ユーザは、所与の複数の時間間隔、例えば、毎日、毎週、毎月、または毎年、センサ較正を反復し得る。複数の時間間隔は、均等または不均等に置かれ得る。ユーザは、センサを製造者に送付することなく、較正を実行し得る。

コンピュータ可読媒体としては、センサ較正を実行する機械可読コードを実行するようにプログラミングされた1または複数のプロセッサが挙げられ得る。ユーザは、1または複数のプロセッサと通信するグラフィカルユーザインターフェースを介して、1または複数のプロセッサにコマンドを提供し得る。グラフィカルユーザインターフェースは、ディスプレイデバイスにおいて提供され得る。ディスプレイデバイスとしては、コンピュータのモニタ、スマートフォン、またはタブレットが挙げられ得る。グラフィカルユーザインターフェースは、センサ上に提供され得る。グラフィカルユーザインターフェースは、スクリーン上に表示され得る。グラフィカルユーザインターフェースは、1または複数のボタンを備え得る。

較正中に、センサは、制御環境内に配置され得る。制御環境は、想定されたセンサの読み取りが知られている環境であり得る。温度、湿度、または他の状況等、複数の環境状態は、制御環境内において知られており、またはそうでないことがある。センサが慣性センサである場合、センサは、センサの較正中に、知られたx、y、および/またはz座標を用いた向きに配置され得る。一例において、センサは、センサを水平表面に構成し、較正を開始するコマンドを提供することにより、ユーザによって較正され得る。別の例において、センサは、センサを鉛直表面に構成し、較正を開始するコマンドを提供することにより、ユーザによって較正され得る。ユーザは、センサ上、またはこれと接触して提供されるボタン、スイッチ、またはタッチスクリーン等のユーザインタフェースを介してコマンドを提供し得る。

センサは、イメージセンサであり得る。例えば、イメージセンサは、単眼式カメラ、ステレオビジョンカメラ、レーダ、ソナー、または赤外線カメラであってもよい。センサは、全地球測位システム(GPS)センサ、慣性計測ユニット(IMU)(例えば、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計)の一部として、またはこれと別個に用いられ得る慣性センサ、ライダ、超音波センサ、音響センサ、WiFiセンサ等の1または複数の物体の位置を判断するように構成されたセンサであり得る。センサの様々な例としては、位置センサ(例えば、位置の三角法測位を可能にする全地球測位システム(GPS)センサ、モバイルデバイストランスミッタ)、ビジョンセンサ(例えば、カメラ等、可視光、赤外線、または紫外線を検出することが可能な撮像デバイス)、近接または距離センサ(例えば、超音波センサ、ライダ、飛行時間もしくは深さカメラ)、慣性センサ(例えば、加速度計、ジャイロスコープ、慣性計測ユニット(IMU))、高度センサ、姿勢センサ(例えば、コンパス)、圧力センサ(例えば、バロメータ)、オーディオセンサ(例えば、マイク)、またはフィールドセンサ(例えば、磁力計、電磁センサ)が挙げられ得るが、これらに限定されない。センサは、微小電気機械システム(MEMS)センサであり得る。

1つ、2つ、3つ、4つ、5つ、またはそれより多いセンサ等、任意の好適な数および組み合わせのセンサが用いられ得る。任意の数のセンサが可動物体に搭載されて提供され得る。異なるタイプの様々なセンサ(例えば、2つ、3つ、4つ、5つ、またはそれより多いタイプ)が、センサシステムまたは装置に含まれてもよい。異なるタイプの複数のセンサは、異なるタイプの複数の信号または情報(例えば、位置、向き、速度、加速度、近接、圧力等)を測定し、および/または異なるタイプの複数の測定技術を使用してデータを取得し得る。例えば、センサとしては、複数の能動的センサ(例えば、自身のエネルギー源からエネルギーを生成して測定するセンサ)と、複数の受動的センサ(例えば、利用可能なエネルギーを検出するセンサ)との任意の好適な組み合わせが挙げられ得る。別の例として、いくつかのセンサは、グルーバル座標系(例えば、GPSセンサにより提供される位置データ、コンパスまたは磁力計により提供される姿勢データ)に関して提供される絶対測定データを生成し得るが、他の複数のセンサは、ローカル座標系(例えば、ジャイロスコープにより提供される相対的角速度、加速度計により提供される相対的並進加速度、ビジョンセンサにより提供される相対的姿勢情報、超音波センサ、ライダ、または飛行時間カメラにより提供される相対的距離情報)に関して提供される相対的測定データを生成し得る。単一のセンサは、環境における情報の完全なセットを収集することが可能であり得、あるいは複数のセンサのグループは、環境における情報の完全なセットを収集するべく協働し得る。複数のセンサは、飛行制御、位置のマッピング、複数の位置間のナビゲーション、複数の障害物の検出、または目標の検出に用いられ得る。複数のセンサは、環境の調査、または対象の被写体に用いられ得る。複数のセンサのうち1または複数は、センサ温度に基づいて較正され得る。複数のセンサのうち1または複数は、1または複数の温度調整デバイスと熱連通し得る。可動物体に搭載されたゼロ、1、またはそれより多いセンサが、センサ温度と関係なく動作し得る。可動物体に搭載されたゼロ、1つ、またはそれより多いセンサは、センサ温度に基づいて較正されないことがある。

センサは、慣性計測ユニット(IMU)の一部であってもよい。センサは、可動物体の向きにおける変化を検出するように構成されたシステムの一部であってもよい。センサは、可動物体の位置における変化を検出するように構成されたシステムの一部であってもよい。センサは、配向角度、角速度、角加速度、並進位置、並進速度、および/または並進加速度を検出し得る。IMUは、可動物体の速度、向き、および重力を測定して報告し得る。IMUは、複数の加速度計、ジャイロスコープ、傾斜計、または磁力計の組み合わせを用いてもよい。センサは、センサ融合のための複数の異なる測定値を提供する、複数のセンサを備えるシステムの一部であり得る。

図1は、センサ101、およびセンサに隣接して構成された複数の温度調整デバイス102を示す。1または複数の温度調整デバイスは、2次元および/または3次元構成のセンサに対して構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、2次元および/または3次元パターンのセンサに対して構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの表面に平行であり得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの表面に対して垂直であり得る。1または複数の温度調整デバイスの中心軸は、センサの中心軸と同軸であり得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサを含む平面に位置し得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサを含まない平面に位置し得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサを含み、センサが取り付けられる支持体または基板に平行する平面に位置してもよい。1または複数の温度調整デバイスは、センサを含まず、センサが取り付けられる支持体または基板に平行する平面に位置してもよい。少なくとも1つの温度調整デバイスは、センサの上方に配置され得る。少なくとも1つの温度調整デバイスは、センサの下方に配置され得る。少なくとも1つの温度調整デバイスは、センサの側面に配置され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの少なくとも周辺部分に沿って配置され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの隣にあり得る。

いくつかの場合において、少なくとも1、2、3、4、5、10、15、20、30、40または50の温度調整デバイスは、センサに隣接して、またはセンサと熱連通して提供され得る。いくつかの実施形態において、2、3、4、5、10、15、20、30、40、50、100、200、または500の温度調整デバイスは、センサに隣接して、またはセンサと熱連通して提供され得る。

温度調整デバイスは、モジュール式であり得る。1または複数の温度調整デバイスは、ユーザにより取り外され、および/または取り付けられ得る。いくつかの例において、温度調整デバイスは、反復して取り外し可能であり、および/または取り付け可能であってもよい。温度調整デバイスの位置は、温度調整デバイスを第1の位置から取り外し、第1の位置と異なる第2の位置で温度調整デバイスを取り付けることにより、変更され得る。温度調整デバイスは、第1の温度調整デバイスをある位置から取り外し、第2の温度調整デバイスをその位置で取り付けることにより交換可能であり、第2の温度調整デバイスは、第1の温度調整デバイスとは異なる。

1または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に均一に構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に不均一に構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの周辺に隣接して構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に対称的に構成され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に非対称的に構成され得る。各温度調整デバイスは、1または複数のセンサに隣接し得る。温度調整デバイスは、センサと熱連通し得る。温度調整デバイスの少なくとも一部は、センサと接触し得る。

センサは、単一のセンサまたは複数のセンサのアレイであり得る。センサの説明は、1または複数のセンサに適用され得る。本明細書におけるセンサのいずれの説明も、複数のセンサに適用され得る。1または複数のセンサは、行、列、アレイ、千鳥の複数の行または列、半径方向、またはその他の構成に構成され得る。本明細書における複数のセンサのアレイのいずれの説明も、任意の構成において提供される1または複数のセンサに適用され得る。1もしくは複数、2もしくはそれより多い、3もしくはそれより多い、4もしくはそれより多い、5もしくはそれより多い、7もしくはそれより多い、10もしくはそれより多い、15もしくはそれより多い、20もしくはそれより多い、30もしくはそれより多い、40もしくはそれより多い、50もしくはそれより多い、または100もしくはそれより多いセンサが、提供され得る。任意の数のセンサは、1または複数の温度調整デバイスのセットと通信し得る。センサは、互いに非常に近くに存在し得る。いくつかの例において、1または複数のセンサは、約0.01cm²、0.05cm²、0.1cm²、0.5cm²、1cm²、2cm²、3cm²、5cm²、10cm²、15cm²、20cm²、30cm²、50cm²、または100cm²よりも小さいか、またはこれに等しい面積内に分散され得る。複数のセンサのアレイにおける1または複数のセンサは、複数の異なるタイプのセンサであり得る。いくつかの場合において、測定値を生成するセンサ融合により組み合わされ得る、異なる測定値を収集するべく、2またはそれより多い異なるタイプのセンサが提供され得る。

温度調整デバイスは、センサの温度を上昇させ、および/または低下させるように構成されたデバイスであり得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、加熱素子であり得る。温度調整デバイスは、冷却デバイスであり得る。複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、センサを加熱することが可能であり得る。複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、センサを冷却することが可能であり得る。複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、センサを加熱および冷却することが可能であり得る。温度調整デバイスは、能動デバイス(例えば、電気加熱器、ファン、汲出される流体、または熱交換器)であり得る。温度調整デバイスは、受動デバイス(例えば、冷却フィン)であり得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、電源により電力供給され得る。温度調整デバイスは、熱交換器、抵抗加熱器、燃焼器、強制空気加熱器、熱電素子、冷蔵庫、冷却フィン、ファン、または加熱および/もしくは冷却を提供するように構成されたその他のデバイスを備え得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、温度調整以外の目的を有する機器であり得る。

温度調整デバイスは、機器の動作の結果として、加熱および/または冷却を生成する機器であり得る。いくつかの場合において、機器は、センサであり得る。機器は、動作中に熱を生成し得る。機器は、動作中に内部抵抗から熱を生成し得る。機器は、温度調整デバイスと熱連通するセンサと同一のタイプのセンサであってもよい。例えば、センサは、IMUの慣性センサであってもよく、機器は、IMUの別の慣性センサであってもよい。第1の慣性センサにより生成された熱は、第2の慣性センサの温度に影響することがあり、その逆も当てはまる。あるいは、機器は、温度調整デバイスと熱連通するセンサと異なるタイプのセンサであってもよい。機器に加えて、ゼロ、1または複数の更なる温度調整デバイスが提供され得る。

1または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを能動的に加熱させ、能動的に冷却させ得る。1または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを能動的に加熱させ、受動的に冷却させ得る。1または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを受動的に加熱させ、能動的に冷却させ得る。1または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを受動的に加熱させ、受動的に冷却させ得る。

温度センサが提供され、センサの温度を測定するように構成され得る。温度センサは、サーミスタ、サーモカップル、温度計、および/またはサーモスタットを備え得る。温度センサは、センサの温度をリアルタイムで測定し得る。温度センサは、約0.01秒、0.05秒、0.1秒、0.5秒、1秒、2秒、3秒、5秒、10秒、15秒、20秒、30秒、または1分未満でセンサの温度を測定し得る。温度センサは、約0.01度の精度、0.05度の精度、0.1度の精度、0.25度の精度、0.5度の精度、1度の精度、2度の精度、3度の精度、5度の精度、または10度の精度よりも小さい精度でセンサの温度を測定し得る。温度センサは、センサと熱連通してもよい。温度センサは、センサの一部であっても、またはそうではなくてもよく、センサに統合されてもよく、または統合されなくてもよい。温度センサは、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度センサは、共通の基板またはコネクタをセンサと共有してもよく、または共有しなくてもよい。温度センサと対応するセンサとの間に、ギャップが提供されてもよく、または提供されなくてもよい。

温度調整デバイスは、温度センサと通信し得る。温度センサは、温度調整デバイスと熱連通してもよく、または熱連通しなくてもよい。温度センサは、温度測定値を温度調整デバイスに通信してもよく、または通信しなくてもよい。温度センサは、コマンドを温度調整デバイスに通信し、センサの温度を変更(例えば、上昇もしくは低下)または維持してもよく、またはしなくてもよい。温度センサは、温度調整デバイスと通信し得る中間デバイス(例えば、1または複数のプロセッサ、制御器)と通信してもよく、または通信しなくてもよい。例えば、温度センサは、温度測定値を中間デバイスに通信してもよく、中間デバイスは、温度調整デバイスにより受信され、センサの温度を変更または維持するコマンドを生成してもよい。温度調整デバイスは、温度センサを含み得る。あるいは、温度調整デバイスおよび温度センサは、別個であってもよい。温度調整デバイスおよび温度センサは、互いに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度調整デバイスおよび温度センサは、共通の基板またはコネクタを共有してもよく、または共有しなくてもよい。温度調整デバイスと温度センサとの間に、ギャップが提供されてもよく、または提供されなくてもよい。

温度センサは、センサの温度が動作温度の予め定められた範囲外にある場合に、センサの温度を調整するように温度調整デバイスに命令し得るプロセッサに、センサの測定済みの温度を送信し得る。いくつかの場合において、予め定められた動作温度は、センサの最適な動作温度であり得る。動作温度は、約0℃、5℃、10℃、15℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、95℃、または100℃になり得る。動作温度は、本明細書に列挙される複数の温度値のうち、プラスもしくはマイナス約0.1度、0.5度、1度、2度、3度、4度、または5度よりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。動作温度は、0℃よりも小さくなり得る。動作温度は、100℃よりも大きくなり得る。動作温度は、列挙された複数の値のいずれかの間にあり得る。

複数の温度調整デバイスは、センサと熱連通し得る。例えば、複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、慣性センサと熱連通し得る。複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。いくつかの場合において、1または複数の温度調整デバイスは、センサの少なくとも一部に直接に接触することにより、センサと熱連通し得る。代替的に、または更に、複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、センサに直接に接触しないことがある。複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、熱的に伝導性のコネクタを介して、センサと熱連通し得る。

任意選択で、複数の温度調整デバイスは、センサの一部であってもよい。複数の温度調整デバイスは、センサ内に内蔵されてもよい。複数の温度調整デバイスおよびセンサは、単一のユニットであってもよい。複数の温度調整デバイスおよびセンサは、取り外され、および/またはユニットとして基板上に取り付けら得る。複数の温度調整デバイスは、センサの筐体または構造体内にあるか、これらに埋め込まれ、または取り付けられ得る。任意選択で、複数の温度調整デバイスは、センサまたは温度調整デバイスを破損することなく、センサから分離不可能であり得る。

複数の温度調整デバイスは、センサと温度調整デバイスとの間に、空間104が存在するように、センサの表面から分離され得る。いくつかの場合において、センサの表面と加熱素子との間の距離は、少なくとも約0.001mm、0.01mm、0.1mm、0.5mm、1mm、5mm、10mm、20mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、または100mmであり得る。センサと温度調整デバイスとの間の距離は、0.001mmよりも小さいか、または上記で列挙された他の複数の値のうちのいずれかであってもよい。センサと温度調整デバイスとの間の距離は、上記で列挙された複数の値のうちのいずれかの間にあり得る。いくつかの場合において、第1の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第1の距離、および第2の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第2の距離は、均一であり得る。いくつかの場合において、第1の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第1の距離、および第2の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第2の距離は、均一でないことがある。

温度調整デバイスは、センサへの、および/またはセンサからの伝熱により、センサ温度の変化(例えば、温度の上昇および/または温度の低下)を促し得る。温度調整デバイスは、センサ温度の変化を能動的に促し得る。例えば、温度調整デバイスは、センサ温度における指定された温度変化を強制するべく、オフ状態からオン状態に移行することができ、その逆も当てはまる。温度調整デバイスは、エネルギーを提供し得、そのレベルは調整可能であり得る。温度調整デバイスは、パルス式でエネルギーを提供してもよく、複数のパルスの周波数および/または持続時間は、調整可能であり得る。温度調整デバイスは、センサ温度の変化を受動的に促し得る。例えば、温度調整デバイスは、センサ温度における変化を生成する受動的熱刺激を提供し得る。受動的熱刺激の大きさは、制御可能でないことがある。受動温度調整デバイスは、冷却フィンであり得る。受動的な温度調整デバイスは、定型動作中に廃熱を生成するデバイスであり得、廃熱は、センサに伝達され得る。複数の温度調整デバイスは、伝導、対流、および/または放射により伝熱を促し得る。複数の温度調整デバイスは、ヒートシンクおよび/または熱源として動作し得る。

いくつかの場合において、充填剤103は、1または複数の温度調整デバイスと1または複数のセンサとの間に提供され得る。充填剤は、センサと1または複数の温度調整デバイスとの間の空間104に提供され得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの表面との間のギャップを完全に充填し得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの表面との間のギャップを部分的に充填し得る。充填剤は、温度調整デバイスおよびセンサの表面に接触し得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの少なくとも1つの表面との間の熱的接触を提供し得る。充填剤は、センサと温度調整デバイスとの間の伝熱を促し得る。充填剤は、空間に提供される充填剤を用いない伝熱率に対する、温度調整デバイスからセンサへの、またはセンサから温度調整デバイスへの伝熱率を増大させる。

充填剤は、温度調整デバイスとセンサとの間の伝熱率を増大させる複数の特性を有し得る。充填剤は、高い熱伝導性を有し得る。充填剤の熱伝導性は、標準的温度および圧力において測定された空気の熱伝導性よりも少なくとも約2倍、5倍、10倍、20倍、30倍、40倍、50倍、60倍、70倍、80倍、90倍、100倍、または200倍大きくなり得る。いくつかの場合において、充填剤は、シーラント、エポキシ、シリコーン、または非シリコーン型の熱可塑性プラスチックであり得る。充填剤は、センサを周囲環境から隔離し得る。いくつかの場合において、充填剤は、周囲の埃、粉塵、デブリ、および/または液体がセンサに接触するのを防止し得る。充填剤は、センサが周囲環境から完全に隔離されるように、センサの表面全体に沿って提供され得る。センサは、充填剤によりカプセル化され得る。温度調整デバイスは、充填剤によりカプセル化されてもよく、またはカプセル化されなくてもよい。また、温度調整デバイスは、周囲環境から隔離されてもよい。充填剤は、ユニットを形成するべく、1または複数の温度調整デバイスおよびセンサをカプセル化してもよい。

センサおよび1または複数の温度調整デバイスは、共通の基板上に取り付けられ得る。図2の構成Aは、共通の(例えば、共有される)基板201上に取り付けられたセンサ101、および複数の温度調整デバイス102を示す。センサおよび1または複数の温度調整デバイスは、共通の基板に直接に接触し得る。共通の基板は、複数のセンサおよび1または複数の温度調整デバイスの重量に耐え得る。共通の基板は、半導体であり得る。共通の基板は、プリント回路基板(PCB)であり得る。共通の基板は、チップであり得る。共通の基板は、マイクロチップであり得る。共通の基板は、1または複数の埋め込まれた電気的接触を備える表面であり得る。共通の基板は、金属(例えば、銅、鉄、アルミニウム、または鋼鉄)から形成され得る。共通の基板は、セラミック材料(例えば、シリコンまたは金属酸化物)から形成され得る。共通の基板は、複合材料(例えば、炭素繊維)から形成され得る。共通の基板は、プラスチック材料から形成され得る。共通の基板は、シリコンウエハであり得る。共通の基板は、電気的に導電性の基板であり得る。共通の基板は、熱的に伝導性の基板であり得る。

図2の構成Bは、共有基板上のセンサの周囲に均一に構成された温度調整デバイスの構成を示す。いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、3次元構成でセンサの周囲に構成され得る。いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、2次元構成でセンサの周囲に構成され得る。図2の構成Cは、共有基板上のセンサの周囲に不均一に構成された温度調整デバイスの構成を示す。

いくつかの場合において、1または複数の温度調整素子およびセンサは、センサが製造される場合に、共有基板に組み立てられ得る。共有基板は、チップであり得る。共有基板は、PCBであり得る。共有基板は、マイクロチップであり得る。いくつかの場合において、1または複数の温度調整素子およびセンサは、アフターマーケットデバイスとして共有基板上に組み立てられ得る。

センサは、基板に永久的に取り付けられ得、またはそうでないことがある。センサは、基板から取り外し可能であってもよく、または取り外し可能でなくてもよい。センサは、反復して取り外し可能であり、基板上に取り付け可能であってもよい。センサは、基板にプラグを抜き差しして接続されてもよい。1または複数の温度調整デバイスは、基板に永久的に取り付けられてもよく、またはそうでなくてもよい。1または複数の温度調整デバイスは、基板から取り外し可能であってもよく、または取り外し可能でなくてもよい。1または複数の温度調整デバイスは、反復して取り外し可能であり、基板上に取り付け可能であってもよい。1または複数の温度調整デバイスは、基板にプラグを抜き差しして接続されてもよい。

複数のセンサおよび/または温度調整デバイスは、基板の1または複数の電気的接触と電気的に通信してもよく、または通信しなくてもよい。基板は、1または複数の電気的接触を有するPCBであってもよい。センサは、1または複数の電気的接触に電気的に接続されてもよい。センサは、1または複数の電気的接触に直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。センサへの電源は、1または複数の電気的接触を介して提供されてもよく、または提供されなくてもよい。1または複数の温度調整デバイスは、1または複数の電気的接触に電気的に接続されてもよい。1または複数の温度調整デバイスは、1または複数の電気的接触に直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度調整デバイスへの、またはこれからの電源は、1または複数の電気的接触を介して提供されてもよく、または提供されなくてもよい。

センサおよび1または複数の温度調整デバイスを含む共有基板は、最大で約0.001mm³、0.005mm³、0.01mm³、0.05mm³、0.1mm³、0.5mm³、1mm³、5mm³、10mm³、20mm³、30mm³、40mm³、50mm³、60mm³、70mm³、80mm³、90mm³、100mm³、500mm³、または1000mm³の総体積を有し得る。共有基板は、0.001mm³よりも小さいか、または本明細書において列挙されるその他の値の総体積を有し得る。共有基板は、1000mm³よりも大きいか、または本明細書において列挙されるその他の値の総体積を有し得る。共有基板は、列挙される複数の体積のいずれかの間の体積を有し得る。

センサおよび1または複数の温度調整デバイスを備える共有基板は、他の複数の電気回路を備える回路基板に統合され得る。共有基板は、1または複数の他の共有基板の隣、上面、および/または下に構成され得る。共有基板は、1または複数の他のセンサの隣、上面、および/または下に構成され得る。

1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートを用いて、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。温度変化の予め定められたレートは、少なくとも約0.001℃/s、0.005℃/s、0.01℃/s、0.05℃/s、0.1℃/s、0.5℃/s、1℃/s、2℃/s、3℃/s、5℃/s、7℃/s、10℃/s、15℃/s、20℃/s、25℃/s、30℃/s、35℃/s、40℃/s、45℃/s、または50℃/sになり得る。いくつかの場合において、温度変化のレートは、本明細書において列挙される複数の値のいずれかの間になり得る。温度変化のレートは、所与の期間に渡って一定であり得る。温度変化のレートは、所与の期間に渡って変動し得る。いくつかの場合において、温度変化のレートは、1または複数の温度調整デバイスの全動作時間中、一定であり得る。温度変化のレートは、工場で事前設定された値であり得る。温度変化のレートは、1または複数の温度調整デバイスの能力により限定され得る。温度変化のレートは、ユーザにより選択され得る。

初期温度および/または予め定められた温度は、ユーザにより選択され、センサの製造時に製造者により事前設定され、および/またはユーザ以外の個人により選択され得る。初期温度および/または予め定められた温度は、1または複数のプロセッサの支援により、選択され得る。いくつかの例において、人の介在または入力は、初期温度および/または予め定められた温度を選択するのに必要とされない。いくつかの場合において、初期温度および/または予め定められた温度は、ユーザ、またはユーザ以外の個人により変更され得る。任意選択で、初期温度および/または予め定められた温度は、1または複数のプロセッサの支援により、変更され得る。初期温度および/または予め定められた温度は、センサが用いられる間に変更され得る。初期温度および/または予め定められた温度は、想定される動作温度、またはセンサの動作温度の範囲が、初期温度および予め定められた温度によりまとめて処理される範囲内にあるように選択され得る。初期温度は、センサを取り囲む環境内の周囲温度であり得る。初期温度は、センサを取り囲む環境内の周囲温度よりも高いか、または低くなり得る。

初期温度および予め定められた温度は、広範囲に分離され得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約−100℃〜約500℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約−80℃〜約300℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐60℃〜約200℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐50℃〜約150℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐45℃〜約100℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐40℃〜約125℃の範囲になり得る。初期温度および予め定められた温度は、列挙される複数の範囲のいずれかよりも広い範囲を有し得る。初期温度および予め定められた温度は、列挙された複数の範囲のいずれか、またはその他の範囲の温度内で推移し得る。

複数の温度調整デバイスは、センサ用のセンサバイアス較正を記録するように構成され得る。センサバイアス較正は、センサの動作前に実行され得る。センサバイアス較正は、センサのユーザおよび/またはユーザでない個人により実行され得る。温度調整デバイスは、1または複数の温度調整デバイスに隣接するセンサのセンサバイアスを測定するように構成された機器を備え得る。1または複数の温度調整デバイスに隣接するセンサのセンサバイアスを測定するように構成された機器は、温度調整デバイスの機器により送信されたセンサバイアスの測定値を受信および分析するように構成された1または複数のプロセッサと通信し得る。

センサバイアスは、メモリストレージデバイス内に記録され得る。メモリストレージデバイスは、共有基板上に取り付けられ得る。メモリストレージデバイスは、共有基板から離れていることがある。メモリストレージデバイスは、サーバまたはクラウドストレージシステムの一部であり得る。

センサバイアスは、初期温度で記録され得る。センサバイアスは、1または複数のプロセッサにより判断され得る。センサバイアスは、実際のセンサ測定値と比較された想定センサ測定値に基づいて判断され得る。較正中に、センサは、環境の想定センサ測定値が知られている環境に配置され得る。一例において、センサが慣性計測ユニット(IMU)またはIMUの一部である場合、センサは、較正が実行される間、水平表面上に配置され得る。IMUが水平表面上にある場合、IMUは、想定されるxおよびyの値である0を読み取るはずであり、想定されるz値は、−g(例えば、重力)になるはずである。センサバイアスは、これらの想定値からの偏差により、温度の関数として判断され得る。別の例において、センサがジャイロスコープである場合、センサは、較正が実行される間、水平表面上に配置され得る。ジャイロスコープが水平表面上にある場合、ジャイロスコープは、想定されるx、y、およびz値である0を読み取るはずである。センサバイアスは、これらの想定値からの偏差により、温度の関数として判断され得る。

センサバイアスは、予め定められた温度で記録され得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度で記録され得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の1つ、2つ、またはそれより多い離散的温度値で記録され得る。複数の離散的温度値は、整数値であり得る。複数の離散的温度値は、非整数値であり得る。複数の離散的温度値は、均等または非均等に間隔を置かれ得る。摂氏0.01度、0.05度、0.1度、0.25度、0.5度、0.75度、1度、1.5度、2度、3度、5度、7度、10度、15度、または20度未満か、またはほぼこれらの中間温度が、提供され得る。

センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の連続する複数の中間温度で記録され得る。従って、バイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の全ての値で連続的に記録され得る。

センサが動作のために実装される前に、初期温度におけるセンサバイアス、予め定められた温度、および初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度が記録され得る。初期温度におけるセンサバイアス、予め定められた温度、および初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度は、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく、1または複数のプロセッサにより記録および分析され得る。

センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、数学的に連続した関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、数学的に不連続な関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、線形関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、非線形関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、2次式の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、3次式の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、多項式で表され得る。多項式は、任意の次数(例えば、1次、2次、3次、4次、5次、6次、7次、8次、9次、またはそれ以上の次数)であってもよい。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、べき指数の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、対数の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、比例関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、一直線の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、逆関数の関係であり得る。いくつかの実施形態において、数学的関係は、センサバイアスとセンサ温度との間の実際の関係の近似値として提供されて得る。最良適合の線は、1または複数のデータポイントに基づいて作成され得る。線または関係は、全てのデータポイントと交差することが可能であり、または可能でないことがある。

図3は、センサの温度バイアスの較正を生成するべく実行され得る方法のフロー図を示す。方法は、ユーザにより実行され得る。ユーザは、センサのエンドユーザであり得る。第1のステップ301において、1または複数の温度調整デバイスは、センサと熱的に接触して提供され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。第2のステップ302において、センサの温度は、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースし得る。連続する予め定められた複数の離散的温度値は、第1の予め定められた離散的温度値および第2の予め定められた温度値を含み得る。センサの温度は、第1の予め定められた離散的温度値から第2の予め定められた温度値までトラバースされ得る。第3のステップ303において、センサの温度バイアスは、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で測定され得る。第4のステップ304において、センサの温度バイアスは、対応する予め定められた各離散的温度値でメモリストレージデバイス内に記録され得る。第5のステップ305において、センサの測定済みの温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係が、判断され得る。第6のステップ306において、センサからの測定値は、センサの測定済みの温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するべく、調整され得る。本明細書において提供される複数のステップは、任意の順序で実行され得る。複数のステップの1または複数は、省略され得る。複数の付加的ステップが、追加され得る。

図4は、1または複数の温度調整デバイスを用いて収集され、センサの動作中に、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく分析され得る、データのグラフィック表現を示す。1または複数の温度デバイスは、センサの温度を初期温度T1に調整し得る。センサの温度は、1もしくは複数の温度センサおよび/または1もしくは複数のプロセッサのいずれか、または双方と通信する温度センサ(例えば、サーミスタ、サーモカップル、またはサーモスタット)により、測定され得る。1または複数温度調整デバイスの動作は、センサが初期温度で安定化するまでフィードバックループにおいて制御され得る。センサが初期温度T1で安定化すると、初期温度T1おけるセンサバイアスB1が、測定および記録され得る。センサバイアスを記録した後、温度デバイスは、センサの温度を第2の温度T2に上昇させ、第2の温度T2における第2のセンサバイアスB2を同様に測定および記録し得る。センサ温度を上昇させ、センサバイアスを測定および記録する処理は、最終的なセンサバイアスの測定BPが、予め定められた温度TPで記録されるまで反復され得る。

センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の複数の中間点401で測定および記録され得る。センサバイアスは、連続する予め定められた複数の離散的温度値における複数のポイントで測定および記録され得る。各中間点に対する独立変数(例えば、温度)は、独立変数の複数の整数値で選択され得る。独立変数の複数値は、均一に間隔を置かれ得る。いくつかの場合において、独立変数の複数値は、不均一に間隔を置かれ得る。独立変数の複数の値の間隔が、センサの想定動作温度から離れた複数の独立変数値の間隔と比較して、センサの想定動作温度付近でより小さくなるように、センサの想定動作温度近くにセンサバイアス測定値のクラスタが取られ得る。

センサ温度の変化における時間レートは、固定値または変数であり得る。複数の温度調整デバイスは、変化の予め定められたレートでセンサの温度を調整し得る。いくつかの場合において、変化のレートは、センサバイアス較正およびセンサの動作中に同一であり得る。あるいは、温度変化のレートは、バイアス較正およびセンサの動作中に異なり得る。

1または複数の温度調整デバイスは、センサが動作する間に、センサの温度を調整し得る。あるいは、1または複数の温度調整デバイスは、センサが動作する間に用いられ得ない。1または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を所望の、または予め定められた動作温度に調整し得る。予め定められた動作温度は、ユーザにより選択され得る。予め定められた動作温度は、1または複数のプロセッサの支援により選択され得る。1または複数のプロセッサの動作のためのユーザ入力が、提供され得、提供されないことがある。予め定められた動作温度は、センサバイアスを最小化または低減するべく選択され得る。予め定められた動作温度は、センサバイアスが知られ、または事前の較正が行われた温度になるように選択され得る。予め定められた動作温度は、温度調整デバイスの使用を最小化または低減するべく、選択され得る。予め定められた動作温度は、知られた線形または平坦な範囲のセンサバイアスにおいて、温度の関数として選択され得る。

予め定められた動作温度は、センサの動作に対するターゲット温度となり得る。ターゲット温度は、経時的に同一であり得る。ターゲット温度は、変更されてもよい。ターゲット温度は、ユーザにより、または1もしくは複数のプロセッサの支援により変更され得る。ターゲット温度は、1または複数の検出済みの出来事または環境状態に応答して変更され得る。ターゲット温度は、可動物体の電力レベルに応答して変更され得る。ターゲット温度は、センサを支持する可動物体の動作中、同一であり得る。ターゲット温度は、可動物体が動く間(例えば、飛行)、同一であり得る。ターゲット温度は、可動物体の動作中に変化し得る。ターゲット温度は、可動物体が動く間に変化し得る。ターゲット温度は、可動物体の異なる複数の動作セッションの間で変化し得る。ターゲット温度は、可動物体がオフにされた後に再びオンにされる場合に変化し得る。

1または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を予め定められた温度動作範囲に維持するように命令され得る。1または複数の温度調整デバイスは、センサを動作温度にリアルタイムで維持し得る。センサは、予め定められた動作温度の少なくとも約±0.001%、±0.005%、±0.01%、±0.05%、±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、±10%、または±20%内に維持され得る。センサ温度は、予め定められた温度動作範囲から偏差し得る。いくつかの場合において、センサ温度は、センサの内部電気抵抗からの廃熱、センサを取り囲む環境における周囲温度の複数の変動、および/またはセンサへの、もしくはセンサからの伝熱を引き起こす他の複数の出来事の結果として、予め定められた温度動作範囲から偏差し得る。温度センサは、センサが動作する間に、センサの温度を連続的に、または不連続的に感知し得る。

温度センサが、センサ温度が予め定められた温度動作範囲外にあることを検出した場合に、1または複数の温度調整デバイスは、開始温度(例えば、予め定められた温度動作範囲外であると検出された温度)から予め定められた温度動作範囲内の動作温度までセンサの温度を調整するべく、熱刺激を提供し得る。熱刺激は、センサを加熱または冷却し得る。温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートと同等の温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートよりも大きい温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートよりも小さい温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。

センサにより測定された1または複数の測定値は、センサバイアスと、本明細書において論じられる較正において判断された温度との間の知られた関係を用いる温度の関数として、センサバイアスついて補正され得る。1または複数のプロセッサは、補正を実行し得る。補正は、一定の値を加算または減算することにより、センサ測定値を調整することを含み得る。補正は、センサ測定値を倍率により乗算することにより、センサ測定値を調整することを含み得る。倍率は、1よりも小さいか、または1よりも大きくなり得る。補正は、補間技術を用いて較正が実行された範囲外の温度に対して行われ得る。補間は、1または複数のプロセッサにより実行され得る。補間技術は、線形技術または補間技術であり得る。いくつかの場合において、測定値は、センサが一定またはほぼ一定の動作温度で動作する間に補正され得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約0.1%変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約1%変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約5%変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約10%変動する温度であり得る。いくつかの場合において、測定値は、センサ温度が、開始温度から動作温度まで移行する間に補正され得る。

いくつかの実施形態において、1または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を調整し得る。あるいは、センサの温度は、能動的に調整されず、センサバイアスに対する1つの補正が行われ得、または行われないことがある。いくつかの実施形態において、センサの能動的温度調整およびセンサバイアスに対する複数の補正の双方が、行われ得る。

動作の第1のモードにおいて、測定値は、センサが一定またはほぼ一定の動作温度で動作する場合にのみ補正される。動作の第1のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートより速いレートで、開始温度から動作温度まで、センサの温度における変更を促し得る。動作の第2のモードにおいて、測定値は、センサが一定、またはほぼ一定の動作温度で動作する間、およびセンサ温度が開始温度から動作温度まで移行している間に補正され得る。動作の第2のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートにほぼ等しいレートで、開始温度から動作温度まで、センサの温度における変更を促し得る。いくつかの場合において、開始温度から動作温度への温度変化のレートは、第2のモードと比較して、第1のモードにおいてより速い。動作の第3のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、動作し得ない。動作の第3のモードにおいて、センサの温度は、センサを取り囲む環境からの熱刺激、および/またはセンサ付近の他の複数の機器からの熱刺激の結果として変動し得る。動作の第3のモードにおいて、開始温度から動作温度へのセンサの温度は、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートより速く、より遅いか、またはほぼ等しいレートで行われ得る。

図5のシナリオAは、動作の第1のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。時間501における第1の段階で、温度センサは、センサの温度が、予め定められた温度動作範囲502外になったことを検出し得る。予め定められた温度動作範囲外の検出された温度に応答して、複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、センサの温度における変化を引き起こし、センサ温度を予め定められた温度動作範囲に戻すべく、熱刺激(例えば、加熱または冷却)を提供し得る。

動作の第1のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、閾値を超える温度変化のレートで、初期温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。線分503は、動作の第1のモード中に生じ得る時間・温度履歴の例である。動作の第1のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第1のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。

線分504は、センサがセンサの較正中に受け得る変化の温度レートの時間・温度履歴の例である。較正中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。較正中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。較正中における温度変化のレートは、動作の第1のモード中における温度変化のレートとして、同一の関係により近似し得、または近似しないことがある。

動作の第1のモード中における温度変化のレートは、1または複数の温度調整デバイスにより実現され得る温度変化の最大レートであり得る。動作の第1のモードにおいて実現された温度変化のレートは、開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度への移行中に収集されたセンサ測定を補正しないことが、測定値における小さい誤差のみをもたらすように、十分に速くなり得る。例えば、測定における誤差は、最大で約±0.001%、±0.005%、±0.01%、±0.05%、±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、または±10%になり得る。第1のモードにおいて実現される温度変化のレートは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートよりも、少なくとも約2倍、5倍、10倍、20倍、30倍、40倍、50倍、60倍、70倍、80倍、90倍、100倍、150倍、200倍、250倍、300倍、350倍、400倍、450倍、または500倍速くなり得る。

動作の第1のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第1のモードにおいて、例えばポイント505で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間にのみ、補正は行われ得る。動作の第1のモードにおいて、例えばポイント506で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間には、補正は行われないことがある。

図5のシナリオBは、動作の第2のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。動作の第2のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートとほぼ同一の温度変化のレートで、開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第2のモードにおいて用いられる温度変化のレートは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートの少なくとも約±0.001%、±0.005%、±0.01%、±0.05%、±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、または±10%以内である。

曲線507は、動作の第2のモードにおいて動作するセンサの代表的時間・温度履歴であり得る。動作の第2のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第2のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。動作の第2のモード中における温度変化のレートおよびセンサの較正中における温度変化のレートは、同一のタイプの数学的動作により近似し得る。

曲線504は、センサの較正中における変化の温度レートの時間・温度履歴を表し得る。動作の第2のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートとほぼ同一の温度変化のレートで、開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第2のモードにおいて、動作の第2のモードにおいて動作するセンサの時間・温度履歴を表し得る曲線507、および曲線504は、実質的に重複し得る。

動作の第2のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第2のモードにおいて、例えばポイント508で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間に、補正は行われ得る。また、動作の第2のモードにおいて、例えばポイント509で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間に、補正は行われ得る。

動作の第3のモードにおいて、1または複数の温度調整デバイスは、本明細書の他の箇所において説明される較正のみを実行するべく、初期温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第3のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、動作しない。動作の第3のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、センサの温度を能動的に調整しない。また、動作の第3のモードにおいて、センサ測定値への補正は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて行われ得る。関係は、より高次の多項式関係であり得る。いくつかの場合において、補正は、線形補間により行われ得る。

図5のシナリオCは、動作の第3のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。時間501の第1の段階において、センサの温度は、予め定められた温度動作範囲502外にあり得る。経時的に、センサ温度は、予め定められた動作範囲内の温度に戻り得る。センサ温度は、センサを取り囲む環境において提供された熱刺激に応答して、時間501の第1の段階における第1の温度から予め定められた温度動作範囲502における温度まで移行し得る。センサ温度は、1または複数の温度調整デバイスが動作することなく、時間501の第1の段階における第1の温度から予め定められた温度動作範囲502における温度まで移行し得る。いくつかの場合において、センサの温度は、センサが動作の第3のモードにおいて動作する間、予め定められた動作温度を含む温度範囲内にないことがある。動作の第3のモードにおけるセンサの温度は、実質的に一定であり得る。

線分510は、動作の第3のモード中に行われ得る時間・温度履歴の例である。動作の第3のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第3のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。動作の第3のモード中における温度変化のレートは、ゼロに近づき得る。いくつかの場合において、動作の第3のモード中における温度変化のレートは、非常に遅くなり得、例えば、時間・温度履歴は、線分513により表され得る。

線分504は、センサがセンサの較正中に受け得る変化の温度レートの時間・温度履歴の例である。較正中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。較正中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。較正中における温度変化のレートは、動作の第3のモード中における温度変化のレートとして、同一の関係により近似し得、または近似しないことがある。いくつかの場合において、動作の第3のモード中におけるセンサの温度変化のレートは、較正中の温度変化のレートよりも小さく、これよりも大きいか、または等しくなり得る。図5のシナリオCは、較正504中に生じる温度変化のレートより遅い(例えば、より小さい)動作の第3のモード中における温度変化510のレートの例を示す。

動作の第3のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第3のモードにおいて、例えばポイント511で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間にのみ、補正は行われ得る。また、動作の第3のモードにおいて、例えばポイント512で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間に、補正は行われ得る。

いくつかの実施形態において、センサチップは、センサユニットと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する1または複数の温度センサと、1または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された1または複数のプロセッサとを備え得る。センサチップは、センサ、1もしくは複数のプロセッサ、および/または1もしくは複数の温度調整デバイスに電源を提供し得る、電源と電気的に通信し得る。いくつかの例において、1または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいてセンサユニットの温度を制御するように更に構成され得る。いくつかの例において、1または複数のプロセッサは、センサの動作前に、(i)初期温度、(ii)予め定められた温度、および(iii)初期温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度におけるセンサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成され得る。いくつかの例において、1または複数のプロセッサは、(1)開始温度と予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、センサユニットからのセンサ測定値を開始温度から動作温度まで補正するように更に構成され得る。

いくつかの実施形態において、センサユニット温度を変更する熱刺激は、センサチップ内に取り付けられた1または複数の温度調整デバイスから提供され得る。1または複数の温度調整デバイスは、1または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサユニットの温度を調整するセンサユニットと熱連通し得る。あるいは、センサユニットの温度を変更するための熱は、センサチップに隣接する1または複数の他の電子コンポーネントから提供され得る。例えば、センサチップのセンサユニットは、センサチップに隣接して配置された1または複数の他のチップにより加熱され得る。任意選択で、センサユニットの温度を変更するための熱は、センサユニット自身により生成され得る。例えば、センサユニットは、動作する間に内部抵抗により熱を生成し得る。

センサ、および複数の温度調整デバイスのうち1または複数は、チップ上に製造され得る。図6は、センサチップ上に自己調節式センサユニットを製造する処理のステップを記載する処理フロー図を示す。製造方法601の第1のステップにおいて、1または複数の温度調整デバイス、およびセンサユニットは、共有センサチップ上に取り付けられ得る。第2のステップ602において、1または複数の温度調整デバイスとセンサユニットとの間に、熱連通が提供され得る。いくつかの場合において、これらのステップは、逆の順序で実行され得る。複数の付加的ステップが、製造プロセスに含まれ得る。

いくつかの場合において、センサは、可動物体に搭載して取り付けられ得る。1または複数のセンサは、可動物体に搭載され得る。1または複数のセンサは、可動物体の筐体内部にあり得る。筐体は、1または複数のセンサを封入し得る。筐体は、1または複数の温度調整デバイスを封入し得る。センサおよび/または温度調整デバイスは、筐体外にあり得る。センサおよび/または複数の温度調整デバイスは、筐体の一部であるか、または筐体内に埋め込まれ得る。センサおよび/または複数の温度調整デバイスは、周囲環境から部分的または完全に保護され得、または保護されないことがある。センサおよび/または複数の温度調整デバイスは、風、雨、粉塵、または他の複数の環境状態から保護され得る。センサおよび/または複数の温度調整デバイスは、環境温度から熱的には幾分かは絶縁され得、または絶縁されないことがある。例えば、熱絶縁性は、センサおよび/または複数の温度調整デバイスに対する複数の環境温度の効果を低減し得る筐体内に提供され得る。熱絶縁性は、少なくとも1%、5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、または95%だけ環境温度の効果を低減し得る。熱絶縁性は、発泡、プラスチック、コルク、真空密封空間、流体、繊維材料、またはその他の材料を含むいずれの材料も含み得るが、これらに限定されない。あるいは、ほとんど、熱絶縁性は、または全く提供されないことがある。センサは、環境温度の効果を直接に感知し得る。例えば、環境温度が70度から50度に低下する場合、センサは、同一の温度に曝露され得る。

1または複数のセンサは、可動物体の制御システムに含まれ得、または制御システムにデータを提供してもよい。可動物体は、異なる複数の温度を伴う様々な環境を通って移動し、従って予め定められた範囲の複数の動作温度内にセンサを維持し、および/または正確な較正関係を用いてセンサバイアスを補償することは、重要であり得る。例えば、可動物体は、日当たりの良い区域から日陰の区域へと移動し得、その逆も当てはまり、これにより、環境温度における急激な変化を生じさせ得る。別の例において、可動物体は、高度を急速に変更し得、これにより環境温度における変化をもたらし得る。可動物体は、環境温度における変化をもたらし得る、異なる複数のレベルの風を受け得る。可動物体自体は、通常の動作中に可動物体自体により生成される異なる量の熱を生じさせ得る、より多くの、またはより少ないエネルギーを用い得る。これに応じて、温度調整デバイスは、センサの温度を調整または維持するように反応してもよく、あるいは、センサバイアスに対する補正は、センサデータを読み取るときに算出され、用いられてもよい。

本明細書において説明される複数のシステム、デバイス、および方法は、多種多様な可動物体に搭載された複数のセンサに適用され得る。可動物体は、無人航空機(UAV)であり得る。UAV等、本明細書における航空機のいずれの説明も、任意の可動物体に適用され、用いられ得る。具体的には、本明細書における航空機のいずれの説明も、UAVに適用され得る。本発明の可動物体は、空中(例えば、固定翼航空機、回転翼航空機、または複数の固定翼部もしくは回転翼部を有しない航空機)、水中(例えば、船舶または潜水艦)、地上(例えば、自動車、トラック、バス、バン型車、自動二輪車、自転車等の車両、ステッキ(stick)、釣竿等の可動構造体もしくはフレーム、または電車)、地下(例えば、地下鉄)、宇宙(例えば、宇宙船、衛星、または宇宙探査用ロケット(probe))、またはこれらの環境の任意の組み合わせ等、任意の好適な環境内で移動するように構成され得る。可動物体は、本明細書の他の箇所で説明される輸送体等の輸送体であり得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、生体により搬送され、または人または動物等の生体から飛び立つことができる。好適な複数の動物としては、トリ、イヌ、ネコ、ウマ、ウシ、ヒツジ、ブタ、イルカ、齧歯動物または昆虫が挙げられ得る。

可動物体は、環境内で6自由度(例えば並進の3自由度および回転の3自由度)に対して自由に移動することが可能であり得る。あるいは、可動物体の移動は、予め定められた経路、航路、または向き等により、1または複数の自由度に対して制限され得る。移動は、エンジンまたはモータ等の任意の好適な作動メカニズムにより作動し得る。可動物体の作動メカニズムは、電気エネルギー、磁気エネルギー、太陽エネルギー、風カエネルギー、重力エネルギー、化学エネルギー、核エネルギー、またはこれらの任意の好適な組み合わせ等、任意の好適なエネルギー源により電力供給され得る。可動物体は、本明細書の他の箇所で説明される推進システムによる、自己推進型であってもよい。推進システムは、任意選択で、電気エネルギー、磁気エネルギー、太陽エネルギー、風カエネルギー、重力エネルギー、化学エネルギー、核エネルギー、またはこれらの任意の好適な組み合わせ等のエネルギー源により作動し得る。あるいは、可動物体は、生物により搬送され得る。

いくつかの例において、可動物体は、航空機であり得る。例えば、航空機は、固定翼航空機(例えば、飛行機、グライダー)、回転翼航空機(例えば、ヘリコプタ、ロータクラフト)、固定翼部および回転翼部の双方を有する航空機、またはそのいずれも有しない航空機(例えば、小型飛行船、熱気球)であってもよい。航空機は、空気による自己推進型等の自己推進型であり得る。自己推進型の航空機は、1または複数のエンジン、モータ、車輪、車軸、磁石、ロータ、プロペラ、ブレード、ノズル、またはこれらの任意の好適な組み合わせを含む、推進システム等の推進システムを使用し得る。いくつかの例において、推進システムは、可動物体が面から離陸し、面に着陸し、現在位置および/または向きを維持し(例えば、ホバリング)、向きを変更し、および/または位置を変更することを可能にするべく、用いられ得る。

可動物体は、ユーザにより遠隔で制御され、または可動物体内または可動物体上の搭乗者によりローカルに制御され得る。可動物体は、別個の乗り物内の搭乗者により、遠隔で制御され得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、UAV等の無人可動物体である。UAV等の無人可動物体は、可動物体上に搭乗者を有しなくともよい。可動物体は、人間による、または自律制御システム(例えば、コンピュータ制御システム)、またはこれらの任意の好適な組み合わせにより制御され得る。可動物体は、人工知能を用いて構成されたロボット等、自律型または半自律型ロボットであり得る。

可動物体は、任意の好適なサイズおよび/または寸法を有し得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、乗り物内または乗り物上に人間の搭乗者を有するサイズおよび/または寸法であってもよい。あるいは、可動物体は、乗り物内または乗り物上に人間の搭乗者を有することが可能なものよりも小さいサイズおよび/または寸法であってもよい。可動物体は、人間により持ち上げられ、または担持されるのに好適なサイズおよび/または寸法であってもよい。あるいは、可動物体は、人間により持ち上げられ、または担持されるのに好適なサイズおよび/または寸法よりも大きくてもよい。いくつかの例において、可動物体は、約2cm、5cm、10cm、50cm、1m、2m、5m、または10mよりも小さいか、またはこれに等しい最大寸法(例えば、長さ、幅、高さ、直径、対角線)を有し得る。最大寸法は、約2cm、5cm、10cm、50cm、1m、2m、5m、または10mよりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。例えば、可動物体の対向するロータの複数のシャフト間の距離は、約2cm、5cm、10cm、50cm、1m、2m、5m、または10mよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。あるいは、対向するロータの複数のシャフト間の距離は、約2cm、5cm、10cm、50cm、1m、2m、5m、または10mよりも大きいか、またはこれに等しくなり得る。

いくつかの実施形態において、可動物体は、100cm×100cm×100cmよりも小さく、50cm×50cm×30cmよりも小さく、または5cm×5cm×3cmよりも小さい体積を有し得る。可動物体の総体積は、約1cm³、2cm³、5cm³、10cm³、20cm³、30cm³、40cm³、50cm³、60cm³、70cm³、80cm³、90cm³、100cm³、150cm³、200cm³、300cm³、500cm³、750cm³、1000cm³、5000cm³、10,000cm³、100,000cm³、1m³、もしくは10m³よりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。逆に、可動物体の総体積は、約1cm³、2cm³、5cm³、10cm³、20cm³、30cm³、40cm³、50cm³、60cm³、70cm³、80cm³、90cm³、100cm³、150cm³、200cm³、300cm³、500cm³、750cm³、1000cm³、5000cm³、10,000cm³、100,000cm³、1m³、もしくは10m³よりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。

いくつかの実施形態において、可動物体は、約32,000cm²、20,000cm²、10,000cm²、1,000cm²、500cm²、100cm²、50cm²、10cm²、もしくは5cm²よりも小さいか、またはこれに等しいフットプリント(可動物体により包含される横方向の断面積と呼ばれ得る)を有し得る。逆に、フットプリントは、約32、000cm²、20、000cm²、10、000cm²、1、000cm²、500cm²、100cm²、50cm²、10cm²、もしくは5cm²よりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。

いくつかの例において、可動物体は、1000kg以下の重量であり得る。可動物体の重量は、約1000kg、750kg、500kg、200kg、150kg、100kg、80kg、70kg、60kg、50kg、45kg、40kg、35kg、30kg、25kg、20kg、15kg、12kg、10kg、9kg、8kg、7kg、6kg、5kg、4kg、3kg、2kg、1kg、0.5kg、0.1kg、0.05kg、もしくは0.01kgよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。逆に、重量は、約1000kg、750kg、500kg、200kg、150kg、100kg、80kg、70kg、60kg、50kg、45kg、40kg、35kg、30kg、25kg、20kg、15kg、12kg、10kg、9kg、8kg、7kg、6kg、5kg、4kg、3kg、2kg、1kg、0.5kg、0.1kg、0.05kg、もしくは0.01kgよりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。

いくつかの実施形態において、可動物体は、可動物体により担持される荷重に相対して小さくなってもよい。本明細書の他の箇所で更に詳細に説明されるように、荷重は、積載物および/またはキャリアを含んでもよい。いくつかの例において、可動物体の重量の積載重量に対する比率は、約1:1よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、可動物体の重量の積載重量に対する比率は、約1:1よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、キャリア重量の積載重量に対する比率は、約1:1よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。所望の場合に、可動物体重量の積載重量に対する比率は、1:2、1:3、1:4、1:5、1:10よりも小さいか、またはこれに等しく、あるいは更に小さくてもよい。また逆に、可動物体重量の積載重量に対する比率は、2:1、3:1、4:1、5:1、10:1よりも大きいか、これに等しく、または更に大きくてもよい。

いくつかの実施形態において、可動物体は、低いエネルギー消費量を有し得る。例えば、可動物体は、約5W/h、4W/h、3W/h、2W/h、1W/hよりも小さく、またはそれよりも小さいエネルギー消費量を用い得る。いくつかの例において、可動物体のキャリアは、低いエネルギー消費量を有し得る。例えば、キャリアは、約5W/h、4W/h、3W/h、2W/h、1W/hよりも小さく、またはそれよりも小さいエネルギー消費量を用い得る。任意選択で、可動物体の積載物は、約5W/h、4W/h、3W/h、2W/h、1W/hよりも小さく、またはそれよりも小さいもの等の低いエネルギー消費量を有してもよい。

図7は、本発明の複数の実施形態による無人航空機(UAV)700を図示する。UAVは、本明細書において説明される可動物体の一例となり得る。UAV700は、4つのロータ702、704、706、および708を有する推進システムを含み得る。任意の数のロータが、提供されてもよい(例えば、1つ、2つ、3つ、4つ、5つ、6つ、またはそれより多い)。無人航空機の複数のロータ、ロータアセンブリ、または他の推進システムは、無人航空機が位置をホバリング/維持し、向きを変更し、および/または位置を変更することを可能にし得る。複数の対向するロータの複数のシャフト間の距離は、任意の好適な長さ710となり得る。例えば、長さ710は、2mよりも小さいか、またはこれに等しく、あるいは5mよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。いくつかの実施形態において、長さ710は、40cm〜1m、10cm〜2m、または5cm〜5mの範囲内になり得る。本明細書におけるUAVのいずれの説明も、異なるタイプの可動物体等の可動物体に適用してもよく、またその逆も当てはまる。UAVは、本明細書において説明されるアシスト離陸システムまたはアシスト離陸の方法を用いてもよい。

いくつかの実施形態において、可動物体は、荷重を担持するように構成され得る。荷重としては、乗客、貨物、機器、器具等のうち1または複数が挙げられ得る。荷重は、筐体内に提供され得る。筐体は、可動物体の筐体と別個であるか、または可動物体のための筐体の一部であってもよい。あるいは、荷重は、筐体を用いて提供され得るが、可動物体は、筐体を有しない。あるいは、荷重の複数の部分または全荷重が、筐体外に提供され得る。荷重は、可動物体に対して堅固に固定され得る。任意選択で、荷重は、可動物体に対して可動式であり得る(例えば、可動物体に対して並進可能または回転可能)。荷重は、本明細書の他の箇所で説明される積載物および/またはキャリアを含み得る。

いくつかの実施形態において、固定基準フレーム(例えば、周囲の環境)に対する、および/または相互に対する可動物体、キャリア、および積載物の移動は、端末により制御され得る。端末は、可動物体、キャリア、および/または積載物から離れている位置の遠隔制御デバイスであり得る。端末は、サポートプラットフォーム上に配置され、またはこれに取り付けられ得る。あるいは、端末は、ハンドヘルドデバイスまたはウェアラブルデバイスであり得る。例えば、端末は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、コンピュータ、眼鏡、グローブ、ヘルメット、マイク、またはこれらの好適な組み合わせを含み得る。端末は、キーボード、マウス、ジョイスティック、タッチスクリーン、またはディスプレイ等のユーザインタフェースを含み得る。任意の好適なユーザ入力は、手動で入力される複数のコマンド、音声制御、ジェスチャ制御、または位置制御(例えば、端末の移動、位置、もしくは傾斜による)等により端末とインタラクトするべく用いられ得る。

端末は、可動物体、キャリア、および/または積載物の任意の好適な状態を制御するべく用いられ得る。例えば、端末は、可動物体、キャリア、および/または積載物の相互からの、および/または相互への固定基準に対する位置および/または向きを制御するべく用いられ得る。いくつかの実施形態において、端末は、キャリアの作動アセンブリ、積載物のセンサ、または積載物のエミッタ等、可動物体、キャリア、および/または積載物の個別の要素を制御するべく用いられ得る。端末は、可動物体、キャリア、または積載物のうち1または複数と通信するように適合された無線通信デバイスを含み得る。

端末は、可動物体、キャリア、および/または積載物の情報をビューイングするための好適なディスプレイユニットを含み得る。例えば、端末は、位置、並進速度、並進加速度、向き、角速度、角加速度、またはこれらの任意の好適な組み合わせに関する、可動物体、キャリア、および/または積載物の情報を表示するように構成され得る。いくつかの実施形態において、端末は、機能的な積載物により提供されるデータ(例えば、カメラまたは他の画像取り込みデバイスにより記録された複数の画像)等、積載物により提供される情報を表示し得る。

任意選択で、同一の端末は、可動物体、キャリア、および/もしくは積載物、または可動物体、キャリア、および/または積載物の状態を制御し、ならびに可動物体、キャリア、および/または積載物からの情報を受信および/または表示してもよい。例えば、端末は、積載物により取り込まれた画像データまたは積載物の測位についての情報を表示しつつ、環境に対する積載物の位置を制御してもよい。あるいは、異なる複数の機能に対して、異なる複数の端末が用いられ得る。例えば、第1の端末は、可動物体、キャリア、および/もしくは積載物の移動もしくは状態を制御し得るが、第2の端末は、可動物体、キャリア、および/または積載物からの情報を受信および/または表示し得る。例えば、第1の端末は、環境に対する積載物の位置決めを制御するべく用いられ得るが、第2の端末は、積載物により取り込まれた画像データを表示する。様々な通信モードは、可動物体と、可動物体を制御し、データを受信する統合端末との間、または可動物体と、可動物体を制御し、データを受信する複数の端末との間で利用され得る。例えば、少なくとも2つの異なる通信モードは、可動物体と、可動物体を制御し、可動物体からデータを受信する端末との間で形成され得る。

図8は、複数の実施形態による、キャリア802および積載物804を含む可動物体800を図示する。可動物体800は、航空機として図示されるが、この図示は、限定的であることを意図せず、本明細書においてすでに説明されたように、任意の好適なタイプの可動物体が用いられ得る。当業者は、航空機システムの文脈において本明細書において説明される複数の実施形態のいずれかが、任意の好適な可動物体(例えば、UAV)に適用され得ることを理解するであろう。いくつかの例において、積載物804は、キャリア802を必要とすることなく、可動物体800上に設けられ得る。可動物体800は、複数の推進メカニズム806、感知システム808、および通信システム810を含み得る。

複数の推進メカニズム806は、上記のように、ロータ、プロペラ、ブレード、エンジン、モータ、車輪、車軸、磁石、またはノズルのうち1または複数を含み得る。可動物体は、1もしくは複数の、2つもしくはそれより多い、3つもしくはそれより多い、または4つもしくはそれよりも多い推進メカニズムを有し得る。複数の推進メカニズムは、全てが同一のタイプであってもよい。あるいは、1または複数の推進メカニズムは、異なるタイプの推進メカニズムであり得る。複数の推進メカニズム806は、本明細書の他の箇所で説明される支持要素(例えば、ドライブシャフト)等の任意の好適な手段を用いて、可動物体800上に装着され得る。複数の推進メカニズム806は、上面、底部、前面、背面、側面、またはこれらの好適な組み合わせ等、可動物体800の任意の好適な部分に装着され得る。

いくつかの実施形態において、複数の推進メカニズム806は、可動物体800のいずれの水平移動も必要とせずに(例えば、滑走路を進むことなく)、可動物体800が面を鉛直に離陸し、または面に鉛直に着陸することを可能にし得る。任意選択で、複数の推進メカニズム806は、可動物体800が指定された位置および/または向きで、空中でホバリングすることを可能にするように動作可能であり得る。推進メカニズム800のうち1または複数は、他の複数の推進メカニズムから独立して制御され得る。あるいは、複数の推進メカニズム800は、同時に制御されるように構成され得る。例えば、可動物体800は、可動物体に揚力および/または推力を提供し得る複数の水平に方向付けられたロータを有し得る。複数の水平に方向付けられたロータは、鉛直離陸機能、鉛直着陸機能、およびホバリング機能を可動物体800に提供するように作動し得る。いくつかの実施形態において、複数の水平に方向付けられたロータのうち1または複数は、時計回り方向に回転し得るが、複数の水平のロータのうち1または複数は、反時計回り方向に回転し得る。例えば、時計回りのロータの数は、反時計回りのロータの数に等しくなり得る。複数の水平に方向付けられた複数のロータの各々の回転率は、各ロータにより生成された揚力および/または推力を制御するべく、独立して変化し、それにより、可動物体800の空間的配置、速度、および/または加速度(例えば、最大3度の並進および最大3度の回転に対する)を調整し得る。

感知システム808は、可動物体800の空間的配置、速度、および/または加速度(例えば、最大3度の並進および最大3度の回転に対する)を感知し得る1または複数のセンサを含み得る。センサは、センサバイアスを温度の関数として判断するべく、センサに較正を実行するように構成された内蔵温度調整デバイスと組み合わされ得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサの温度を予め定められた範囲の複数温動作温度内に維持するべく、動作中にセンサを加熱または冷却し得る。1または複数のセンサとしては、全地球測位システム(GPS)センサ、動きセンサ、慣性センサ、近接センサ、またはイメージセンサが、挙げられ得る。感知システム808により提供される感知データは、可動物体800の空間的配置、速度、および/または向きを(例えば、以下に説明される好適な処理ユニットおよび/または制御モジュールを用いて)を制御するべく、用いられ得る。あるいは、感知システム808は、気象状態、潜在的な障害物の付近、地理的特徴の位置、人工的構造体の位置等、可動物体の周囲の環境に関するデータを提供するべく、用いられ得る。

通信システム810は、複数の無線信号816を介する通信システム814を有する、端末812との通信を可能にする。通信システム810、814は、無線通信に好適な任意の数のトランスミッタ、レシーバ、および/またはトランシーバを含み得る。通信は、データが一方向のみに送信され得るように一方向通信であってもよい。例えば、一方向通信は、可動物体800のみを伴ってもよく、可動物体800は、端末812にデータを送信し、またはその逆も当てはまる。データは、通信システム810の1または複数のトランスミッタから、通信システム812の1または複数のレシーバへと送信され得、またはその逆も当てはまる。あるいは、通信は、データが可動物体800と端末812との間で双方の方向に送信され得るように、双方向通信であってもよい。双方向通信は、通信システム810の1または複数のトランスミッタから、通信システム814の1または複数のレシーバへとデータを送信することを含み得、その逆も当てはまる。

いくつかの実施形態において、端末812は、可動物体800、キャリア802、および積載物804のうち1または複数に制御データを提供し、可動物体800、キャリア802、および積載物804のうち1または複数から情報(例えば、可動物体、キャリア、または積載物の位置および/または動き情報、積載物のカメラにより取り込まれた画像データ等、積載物により感知されたデータ)を受信し得る。いくつかの例において、端末からの制御データは、可動物体、キャリア、および/または積載物の複数の相対的位置、移動、作動、または制御に対する複数の命令を含み得る。例えば、制御データは、可動物体の位置および/または向きの修正(例えば、複数の推進メカニズム806の制御による)、または可動物体に対する積載物の移動(例えば、キャリア802の制御による)をもたらし得る。端末からの制御データは、カメラまたは他の画像取り込みデバイスの動作の制御等(例えば、静止画および動画を撮影し、ズームインまたはズームアウトし、オンまたはオフにし、複数の撮像モードを切り替え、画像解像度を変更し、フォーカスを変更し、被写界深度を変更し、露出時間を変更し、ビューイング角度または視界を変更する)、積載物の制御をもたらし得る。いくつかの例において、可動物体、キャリア、および/または積載物からの複数の通信は、(例えば、感知システム808または積載物804の)1または複数のセンサからの情報を含み得る。複数の通信としては、1または複数の異なるタイプのセンサ(例えば、GPSセンサ、動きセンサ、慣性センサ、近接センサ、またはイメージセンサ)からの感知情報が挙げられ得る。そのような情報は、可動物体、キャリア、および/または、積載物の位置(例えば、場所、向き)、移動、または加速度に関し得る。積載物からのそのような情報としては、積載物の積載物または感知された状態により取り込まれたデータが挙げられ得る。端末812により送信されて提供される制御データは、可動物体800、キャリア802、または積載物804のうち1または複数の状態を制御するように構成され得る。代替的に、または組み合わせて、キャリア802および積載物804は、各々、端末が可動物体800、キャリア802、および積載物804の各々と独立して通信し、またこれを制御し得るように、端末812と通信するように構成された通信モジュールも含み得る。

いくつかの実施形態において、可動物体800は、端末812に加えて、または端末812に代えて、別の遠隔デバイスと通信するように構成され得る。また、端末812は、別の遠隔デバイス、ならびに可動物体800と通信するように構成されてもよい。例えば、可動物体800および/または端末812は、別の可動物体もしくはキャリア、または別の可動物体の積載物と通信してもよい。所望である場合、遠隔デバイスは、第2の端末または他のコンピューティングデバイス(例えば、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、スマートフォン、または他のモバイルデバイス)であってもよい。遠隔デバイスは、可動物体800にデータを送信し、可動物体800からデータを受信し、端末812にデータを送信し、および/または端末812からデータを受信するように構成され得る。任意選択で、遠隔デバイスは、可動物体800および/または端末812から受信されたデータがウェブサイトまたはサーバにアップロードされ得るように、インターネットまたは他の電気通信ネットワークに接続され得る。

図9は、複数の実施形態による、可動物体を制御するためのシステム900のブロック図による概略図である。システム900は、本明細書において開示される複数のシステム、デバイス、および方法の任意の好適な実施形態と組み合わせて用いられ得る。システム900は、感知モジュール902、処理ユニット904、非一時的コンピュータ可読媒体906、制御モジュール908、および通信モジュール910を含み得る。

感知モジュール902は、異なる形で複数の可動物体に関する情報を収集する、異なるタイプのセンサを使用し得る。複数の異なるタイプのセンサは、複数の異なるタイプの信号、または複数の異なるソースからの信号を感知し得る。例えば、複数のセンサとしては、慣性センサ、GPSセンサ、近接センサ(例えば、ライダー(lidar))、またはビジョン/イメージセンサ(例えば、カメラ)が挙げられ得る。感知モジュール902は、複数のプロセッサを有する処理ユニット904に動作可能に結合され得る。いくつかの実施形態において、感知モジュールは、感知データを好適な外部デバイスまたはシステムに直接に送信するように構成された送信モジュール912(例えば、Wi—Fi画像送信モジュール)に動作可能に結合され得る。例えば、送信モジュール912は、感知モジュール902のカメラにより取り込まれた複数の画像を遠隔端末に送信するべく、用いられ得る。

処理ユニット904は、プログラマブルプロセッサ(例えば、中央処理装置(CPU))等の1または複数のプロセッサを有し得る。処理ユニット904は、非一時的コンピュータ可読媒体906に動作可能に結合され得る。非一時的コンピュータ可読媒体906は、1または複数のステップを実行するための処理ユニット904により、ロジック、コードおよび/または実行可能な複数のプログラム命令を格納し得る。非一時的コンピュータ可読媒体としては、1または複数のメモリユニット(例えば、SDカードまたはランダムアクセスメモリ(RAM)等の取り外し可能媒体または外部ストレージ)を含み得る。いくつかの実施形態において、感知モジュール902からのデータは、非一時的コンピュータ可読媒体906のメモリユニットに直接に伝達され、この中に格納され得る。非一時的コンピュータ可読媒体906のメモリユニットは、本明細書において説明される複数の方法の任意の好適な実施形態を実行する、処理ユニット904により実行可能なロジック、コード、および/または複数のプログラム命令を格納し得る。例えば、処理ユニット904は、処理ユニット904の1または複数のプロセッサに、感知モジュールにより生成される感知データを分析させる複数の命令を実行するように構成され得る。複数のメモリユニットは、処理ユニット904により処理される、感知モジュールからの感知データを格納し得る。いくつかの実施形態において、非一時的コンピュータ可読媒体906の複数のメモリユニットは、処理ユニット904により生成された複数の処理結果を格納するべく、用いられ得る。

いくつかの実施形態において、処理ユニット904は、可動物体の状態を制御するように構成された制御モジュール1608に動作可能に結合され得る。例えば、制御モジュール1608は、可動物体の複数の推進メカニズムを制御し、6自由度に対する可動物体の空間的配置、速度、および/または加速度を調整するように構成され得る。代替的に、または組み合わせて、制御モジュール908は、キャリア、積載物、または感知モジュールの状態のうち1または複数を制御し得る。

処理ユニット904は、1または複数の外部デバイス(例えば、端末、ディスプレイデバイス、または他の遠隔制御器)からデータを送信し、および/または受信するように構成された通信モジュール910に動作可能に結合され得る。有線通信または無線通信等の通信の任意の好適な手段が用いられ得る。例えば、通信モジュール910は、複数のローカルエリアネットワーク(LAN)、複数の広域ネットワーク(WAN)、赤外線、無線、WiFi、複数のポイントツーポイント(P2P)ネットワーク、複数の電気通信ネットワーク、クラウド通信等のうち1または複数を使用し得る。任意選択で、タワー、衛星、または移動局等の複数の中継局が用いられ得る。複数の無線通信は、近接性に依存し得、または近接性に依存しない。いくつかの実施形態において、視野は、複数の通信のために必要とされ、または必要とされないことがある。通信モジュール910は、感知モジュール902からの感知データ、処理ユニット904により生成された複数の処理結果、端末もしくは遠隔制御器からの予め定められた制御データもしくは複数のユーザコマンド等のうち1もしくは複数を送信し、および/または受信し得る。

システム900のコンポーネントは、任意の好適な構成で配置され得る。例えば、システム900の複数のコンポーネントのうち1または複数は、可動物体、キャリア、積載物、端末、感知システム、または上記のうち1または複数と通信する追加の外部デバイス上に位置付けられ得る。更に、図9は、1つの処理ユニット904および1つの非一時的コンピュータ可読媒体906を図示するが、当業者は、これが限定的であることを意図せず、システム900が複数の処理ユニットおよび/または非一時的コンピュータ可読媒体を含み得ることを理解するであろう。いくつかの実施形態において、複数の処理ユニットおよび/または非一時的コンピュータ可読媒体のうち1または複数は、システム900により実行される処理および/または複数のメモリ機能の任意の好適な態様が上記の複数の場所のうち1または複数において行われ得るように、可動物体、キャリア、積載物、端末、感知モジュール、上記のうち1もしくは複数と通信する追加の外部デバイス、またはこれらの好適な組み合わせ等の異なる位置に配置され得る。

本発明の好ましい複数の実施形態を本明細書において示し、説明したが、そのような実施形態は、専ら例として提供されたことが当業者には明らかであろう。当業者は、本発明を逸脱することなく、多くの変形形態、変更形態、および代替形態に直ちに想到するであろう。本明細書において説明される、本発明の実施形態に対する様々な代替形態は、本発明を実施する場合に使用され得ることを理解されたい。以下の特許請求の範囲は、本発明の範囲を規定し、これらの特許請求の範囲の方法および構造、ならびにその均等物は、それにより包含されることが意図される。 (項目1) センサの安定した動作を維持する熱調節システムであって、 センサと、 (1)上記センサと熱連通し、(2)(a)上記センサの温度を初期温度から予め定められた温度まで調整し、(b)上記センサが動作する前に、(i)上記初期温度、(ii)上記予め定められた温度、および(iii)上記初期温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成され、(3)開始温度から動作温度まで上記センサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスと、 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスと通信し、(1)上記開始温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)上記予め定められた温度において記録された上記センサバイアスに基づいて、上記センサのセンサ測定を補正するようにプログラミングされた、1または複数のプロセッサとを備える、システム。 (項目2) 上記1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整する、項目1に記載のシステム。 (項目3) 上記1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の動作レートで、開始温度から動作温度まで上記センサの温度を調整する、項目2に記載のシステム。 (項目4) 上記1または複数の温度調整デバイスおよび上記センサは、共有基板または共有チップ上に取り付けられる、項目1に記載のシステム。 (項目5) 上記センサバイアスは、上記初期温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間整数温度で記録される、項目1に記載のシステム。 (項目6) 上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録された複数の値外の複数の温度値は、上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録された第1の値と第2の値との間で補間することにより補正される、項目1に記載のシステム。 (項目7) 上記補間は、線形補間である、項目6に記載のシステム。 (項目8) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目1に記載のシステム。 (項目9) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目1に記載のシステム。 (項目10) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目1に記載のシステム。 (項目11) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目1に記載のシステム。 (項目12) 上記センサは、センサのアレイである、項目1に記載のシステム。 (項目13) 共有基板は、プリント回路基板(PCB)である、項目1に記載のシステム。 (項目14) 上記IMUは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含む、項目10に記載のシステム。 (項目15) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目1に記載のシステム。 (項目16) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目1に記載のシステム。 (項目17) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目1に記載のシステム。 (項目18) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目1に記載のシステム。 (項目19) 温度変化の上記予め定められたレートは、約1℃/sである、項目2に記載のシステム。 (項目20) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.1℃/sである、項目2に記載のシステム。 (項目21) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.01℃/sである、項目2に記載のシステム。 (項目22) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.001℃/sである、項目2に記載のシステム。 (項目23) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目1に記載のシステム。 (項目24) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目23に記載のシステム。 (項目25) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目23に記載のシステム。 (項目26) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目23に記載のシステム。 (項目27) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目23に記載のシステム。 (項目28) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目23に記載のシステム。 (項目29) 上記充填剤は、シリコンである、項目23に記載のシステム。 (項目30) 上記充填剤は、エポキシである、項目23に記載のシステム。 (項目31) 上記充填剤は、センサをデブリから隔離する、項目23に記載のシステム。 (項目32) ユーザは、上記センサが動作する前に(i)上記初期温度(ii)上記予め定められた温度、および(iii)上記初期温度と、上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度で、上記センサバイアスを記録するように上記熱調節システムに命令することにより較正を開始する、項目1に記載のシステム。 (項目33) 上記ユーザは、上記較正中に上記センサを水平表面に配置する、項目32に記載のシステム。 (項目34) 上記較正は、上記センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始される、項目32に記載のシステム。 (項目35) 上記ユーザインタフェースは、ボタンを含む、項目34に記載のシステム。 (項目36) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートに等しい[y2]、項目3に記載のシステム。 (項目37) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも大きい、項目3に記載のシステム。 (項目38) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも小さい、項目3に記載のシステム。 (項目39) 上記1または複数の温度調整デバイスは、上記センサが使用される間、オフにされる、項目38に記載のシステム。 (項目40) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約2倍である、項目37に記載のシステム。 (項目41) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約10倍である、項目37に記載のシステム。 (項目42) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約50倍である、項目37に記載のシステム。 (項目43) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約100倍である、項目37に記載のシステム。 (項目44) センサユニットの温度を調節する方法であって、 (1)センサと熱連通し、(2)(a)初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整し、(b)上記センサが動作する前に、(i)上記初期温度、(ii)上記予め定められた温度、および(iii)上記初期温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供することにより、上記センサを較正するステップと、 温度センサを用いて上記センサの温度を感知するステップと、 (1)上記センサと熱連通し、(2)開始温度から動作温度まで上記センサの上記温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、 (1)上記開始温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)上記予め定められた温度において記録された上記センサバイアスに基づいて、上記センサからのセンサ測定値を補正するステップとを、方法。 (項目45) 上記1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整する、項目44に記載の方法。 (項目46) 上記1または複数の温度調整デバイスは、温度変化の動作レートで、開始温度から動作温度まで上記センサの上記温度を調整する、項目45に記載の方法。 (項目47) 上記1または複数の温度調整デバイスおよび上記センサは、共有基板上に取り付けられる、項目44に記載の方法。 (項目48) 上記センサバイアスは、上記初期温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間整数温度で記録される、項目44に記載の方法。 (項目49) 上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録される上記値外の複数の温度値は、第1の値と、上記センサが動作する前に上記センサバイアスが記録された第2の値との間で補間することにより補正される、項目44に記載の方法。 (項目50) 上記補間は、線形補間である、項目49に記載の方法。 (項目51) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目44に記載の方法。 (項目52) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目44に記載の方法。 (項目53) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目44に記載の方法。 (項目54) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目44に記載の方法。 (項目55) 上記センサは、センサのアレイである、項目44に記載の方法。 (項目56) 共有基板は、プリント回路基板(PCB)である、項目44に記載の方法。 (項目57) IMUセンサは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含む、項目53に記載の方法。 (項目58) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目44に記載の方法。 (項目59) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目44に記載の方法。 (項目60) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目44に記載の方法。 (項目61) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目44に記載の方法。 (項目62) 温度変化の上記予め定められたレートは、約1℃/sである、項目45に記載の方法。 (項目63) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.1℃/sである、項目45に記載の方法。 (項目64) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.01℃/sである、項目45に記載の方法。 (項目65) 温度変化の上記予め定められたレートは、約0.001℃/sである、項目45に記載の方法。 (項目66) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目44に記載の方法。 (項目67) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目66に記載の方法。 (項目68) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目66に記載の方法。 (項目69) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目66に記載の方法。 (項目70) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目66に記載の方法。 (項目71) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目66に記載の方法。 (項目72) 上記充填剤は、シリコンである、項目66に記載の方法。 (項目73) 上記充填剤は、エポキシである、項目66に記載の方法。 (項目74) 上記充填剤は、センサをデブリから隔離する、項目66に記載の方法。 (項目75) 上記較正するステップは、ユーザにより開始される、項目44に記載の方法。 (項目76) 上記ユーザは、上記較正するステップ中に水平表面に上記センサを配置する、項目75に記載の方法。 (項目77) 上記較正するステップは、上記センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始される、項目44に記載の方法。 (項目78) ユーザインタフェースは、ボタンを含む、項目76に記載の方法。 (項目79) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートに等しい、項目46に記載の方法。 (項目80) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも大きい、項目46に記載の方法。 (項目81) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも小さい、項目46に記載の方法。 (項目82) 上記1または複数の温度調整デバイスは、上記センサが使用される間、オフにされる、項目81[y3]に記載の方法。 (項目83) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約2倍である、項目80に記載の方法。 (項目84) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約10倍である、項目80に記載の方法。 (項目85) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約50倍である、項目80に記載の方法。 (項目86) 温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約100倍である、項目80に記載の方法。 (項目87) センサの安定した動作を維持するための熱調節システムであって、 センサと、 (1)上記センサと熱連通し、(2)閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスと、 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に提供された充填剤とを備える、システム。 (項目88) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目87に記載のシステム。 (項目89) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目87に記載のシステム。 (項目90) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目87に記載のシステム。 (項目91) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目87に記載のシステム。 (項目92) 上記IMUは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含む、項目90に記載のシステム。 (項目93) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目87に記載のシステム。 (項目94) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目87に記載のシステム。 (項目95) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目87に記載のシステム。 (項目96) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目87に記載のシステム。 (項目97) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目87に記載のシステム。 (項目98) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目87に記載のシステム。 (項目99) 温度変化の上記レートは、約1℃/sである、項目87に記載のシステム。 (項目100) 温度変化の上記レートは、約0.1℃/sである、項目87に記載のシステム。 (項目101) 温度変化の上記レートは、約0.01℃/sである、項目87に記載のシステム。 (項目102) 温度変化の上記レートは、約0.001℃/sである、項目87に記載のシステム。 (項目103) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目87に記載のシステム。 (項目104) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目87に記載のシステム。 (項目105) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目87に記載のシステム。 (項目106) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目87に記載のシステム。 (項目107) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目87に記載のシステム。 (項目108) 上記充填剤は、シリコンである、項目87に記載のシステム。 (項目109) 上記充填剤は、エポキシである、項目87に記載のシステム。 (項目110) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目87に記載のシステム。 (項目111) 上記初期温度と上記予め定められた温度との間の過渡状態中の上記センサのバイアス誤差は、上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、項目87に記載のシステム。 (項目112) 上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目111に記載のシステム。 (項目113) 上記センサの上記バイアス誤差は、(i)上記初期温度と上記予め定められた温度との間の上記過渡状態、および(ii)上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目111に記載のシステム。 (項目114) 上記センサのバイアス誤差は、上記センサが、上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、上記予め定められた温度にある場合に補正される、項目87に記載のシステム。 (項目115) 上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目114に記載のシステム。 (項目116) 上記センサの上記バイアス誤差は、上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態中に上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目114に記載のシステム。 (項目117) センサの温度を調節するための方法であって、 温度センサを用いて上記センサの初期温度を感知するステップと、 (1)上記センサと熱連通し、(2)閾値を満たし、または超える温度変化のレートで上記初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整するように構成された1または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、 上記センサの上記初期温度が、いつ予め定められた温度範囲外にあるかを判断するステップとを備え、 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が提供される、方法。 (項目118) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目117に記載の方法。 (項目119) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目117に記載の方法。 (項目120) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目117に記載の方法。 (項目121) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目117に記載の方法。 (項目122) 上記IMUは、微小電気機械システム(MEMS)センサを含む、項目120に記載の方法。 (項目123) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目117に記載の方法。 (項目124) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目117に記載の方法。 (項目125) 上記1または複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目117に記載の方法。 (項目126) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目117に記載の方法。 (項目127) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目117に記載の方法。 (項目128) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目117に記載の方法。 (項目129) 温度変化の上記レートは、約1℃/sである、項目117に記載の方法。 (項目130) 温度変化の上記レートは、約0.1℃/sである、項目117に記載の方法。 (項目131) 温度変化の上記レートは、約0.01℃/sである、項目117に記載の方法。 (項目132) 温度変化の上記レートは、約0.001℃/sである、項目117に記載の方法。 (項目133) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目117に記載の方法。 (項目134) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目117に記載の方法。 (項目135) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目117に記載の方法。 (項目136) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目117に記載の方法。 (項目137) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目117に記載の方法。 (項目138) 上記充填剤は、シリコンである、項目117に記載の方法。 (項目139) 上記充填剤は、エポキシである、項目117に記載の方法。 (項目140) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目117に記載の方法。 (項目141) 上記初期温度と上記予め定められた温度との間の過渡状態中の上記センサのバイアス誤差は、上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、項目117に記載の方法。 (項目142) 上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目141に記載の方法。 (項目143) 上記センサの上記バイアス誤差は、(i)上記初期温度と上記予め定められた温度との間の上記過渡状態、および(ii)上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目141に記載の方法。 (項目144) 上記センサのバイアス誤差は、上記センサが、上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、上記予め定められた温度にある場合に補正される、項目117に記載の方法。 (項目145) 上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目144に記載の方法。 (項目146) 上記センサの上記バイアス誤差は、上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態中に上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目144に記載の方法。 (項目147) センサの温度バイアスを較正する方法であって、 上記センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、 第1の予め定められた離散的温度値および第2の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第1の予め定められた離散的温度値から上記第2の予め定められた温度値までトラバースするステップと、 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスを測定するステップと、 予め定められた対応する各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、 上記センサにより提供された測定値を調整し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える、方法。 (項目148) 連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第1の予め定められた離散的温度値から上記第2の予め定められた温度値までトラバースするステップは、温度変化の予め定められたレートで、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第1の予め定められた離散的温度値から上記第2の予め定められた温度値までトラバースさせるステップを有する、項目147に記載の方法。 (項目149) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目147に記載の方法。 (項目150) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目147に記載の方法。 (項目151) 上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目147に記載の方法。 (項目152) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目147に記載の方法。 (項目153) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目147に記載の方法。 (項目154) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目147に記載の方法。 (項目155) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目147に記載の方法。 (項目156) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目147に記載の方法。 (項目157) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目147に記載の方法。 (項目158) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目147に記載の方法。 (項目159) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目147に記載の方法。 (項目160) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目147に記載の方法。 (項目161) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目160に記載の方法。 (項目162) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目160に記載の方法。 (項目163) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目160に記載の方法。 (項目164) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目160に記載の方法。 (項目165) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目160に記載の方法。 (項目166) 上記充填剤は、シリコンである、項目160に記載の方法。 (項目167) 上記充填剤は、エポキシである、項目160に記載の方法。 (項目168) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目160に記載の方法。 (項目169) 上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目147に記載の方法。 (項目170) 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目147に記載の方法。 (項目171) 上記1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目147に記載の方法。 (項目172) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目147に記載の方法。 (項目173) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目147に記載の方法。 (項目174) 上記関係を判断する命令は、ユーザにより提供される、項目147に記載の方法。 (項目175) センサの較正を生成するための熱調節システムであって、 上記センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、 上記1または複数の温度調整デバイスに、第1の予め定められた離散的温度値および第2の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサの上記温度を、上記第1の予め定められた離散的温度値から上記第2の予め定められた温度値まで調整することを命令するようにプログラミングされた制御器と、 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するための熱センサと、 予め定められた各離散的温度値で上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに格納する、メモリストレージデバイスと、 (1)上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された上記関係を上記メモリストレージデバイスに格納し、(2)上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、上記センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた1または複数のプロセッサとを備える、システム。 (項目176) 上記1または複数の温度調整デバイスは、予め定められた変更レートにより、上記センサの上記温度を、上記第1の予め定められた離散的温度値から上記第2の予め定められた温度値まで調整する、項目175に記載のシステム。 (項目177) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目175に記載のシステム。 (項目178) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目175に記載のシステム。 (項目179) 上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目175に記載のシステム。 (項目180) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目175に記載のシステム。 (項目181) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目175に記載のシステム。 (項目182) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目175に記載のシステム。 (項目183) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目175に記載のシステム。 (項目184) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目175に記載のシステム。 (項目185) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目175に記載のシステム。 (項目186) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目175に記載のシステム。 (項目187) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目175に記載のシステム。 (項目188) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目175に記載のシステム。 (項目189) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目188に記載のシステム。 (項目190) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目188に記載のシステム。 (項目191) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目188に記載のシステム。 (項目192) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目188に記載のシステム。 (項目193) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目188に記載のシステム。 (項目194) 上記充填剤は、シリコンである、項目188に記載のシステム。 (項目195) 上記充填剤は、エポキシである、項目188に記載のシステム。 (項目196) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目188に記載のシステム。 (項目197) 上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目175に記載のシステム。 (項目198) 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目175に記載のシステム。 (項目199) 上記1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目175に記載のシステム。 (項目200) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目175に記載のシステム。 (項目201) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目175に記載のシステム。 (項目202) 上記関係を判断する命令は、ユーザにより提供される、項目175に記載のシステム。 (項目203) センサチップ上の自己調節式センサユニットを製造する方法であって、 共有センサチップ上に1または複数の温度調整デバイスおよび上記センサユニットを取り付けるステップと、 上記1または複数の温度調整デバイスと上記センサユニットとの間に熱連通を提供するステップとを備える、方法。 (項目204) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目203に記載の方法。 (項目205) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目203に記載の方法。 (項目206) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目203に記載の方法。 (項目207) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目203に記載の方法。 (項目208) 複数の温度調整デバイスは、3次元空間または2次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目203に記載の方法。 (項目209) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目203に記載の方法。 (項目210) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目203に記載の方法。 (項目211) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目203に記載の方法。 (項目212) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目203に記載の方法。 (項目213) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目212に記載の方法。 (項目214) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目212に記載の方法。 (項目215) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目212に記載の方法。 (項目216) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目212に記載の方法。 (項目217) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目212に記載の方法。 (項目218) 上記充填剤は、シリコンである、項目212に記載の方法。 (項目219) 上記充填剤は、エポキシである、項目212に記載の方法。 (項目220) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目212に記載の方法。 (項目221) 上記1または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも1つの機器を含む、項目203に記載の方法。 (項目222) 上記機器は、センサである、項目221に記載の方法。 (項目223) 自己調節式センサユニットと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、 上記自己調節式センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する1または複数の温度センサと、 上記1または複数の温度センサから温度測定値を受信し、上記温度測定値に基づいて、上記1または複数の温度調整デバイスに動作命令を送信するように構成された1または複数のプロセッサとを備える、センサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目224) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目225) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目226) 上記センサは、ジャイロスコープである、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目227) 上記センサユニットと熱連通する上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスを保持する共有チップ上に取り付けられる、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目228) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目229) 複数の温度調整デバイスは、上記センサの周囲に均一に分散される、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目230) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目231) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目232) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目233) 充填剤は、上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの少なくとも1つとの間の空間に提供される、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目234) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目235) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目236) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目237) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目238) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目239) 上記充填剤は、シリコンである、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目240) 上記充填剤は、エポキシである、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目241) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目233に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目242) 上記1または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも1つの機器を含む、項目223に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目243) 上記機器は、センサである、項目242に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。 (項目244) ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法であって、 上記センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、 上記センサの較正を実行するコマンドを上記ユーザから受信するステップと、 上記ユーザからの上記コマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、 予め定められた対応する各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、 上記センサにより提供された測定値を調整し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える、方法。 (項目245) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられる、項目244に記載の方法。 (項目246) 上記センサの較正を実行する上記コマンドは、ソフトウェアインターフェースを介して上記ユーザから受信される、項目244に記載の方法。 (項目247) 上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目244に記載の方法。 (項目248) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目244に記載の方法。 (項目249) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目244に記載の方法。 (項目250) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目244に記載の方法。 (項目251) 複数の温度調整デバイスは、3次元空間または2次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目244に記載の方法。 (項目252) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目244に記載の方法。 (項目253) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目244に記載の方法。 (項目254) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目244に記載の方法。 (項目255) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目244に記載の方法。 (項目256) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目255に記載の方法。 (項目257) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目255に記載の方法。 (項目258) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目255に記載の方法。 (項目259) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目255に記載の方法。 (項目260) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目255に記載の方法。 (項目261) 上記充填剤は、シリコンである、項目255に記載の方法。 (項目262) 上記充填剤は、エポキシである、項目255に記載の方法。 (項目263) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目255に記載の方法。 (項目264) 上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目244に記載の方法。 (項目265) 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目244に記載の方法。 (項目266) 上記1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目244に記載の方法。 (項目267) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目244に記載の方法。 (項目268) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目244に記載の方法。 (項目269) ユーザによりセンサの較正を生成するための熱調節システムであって、 上記センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスと、 連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサの上記温度を調整し、上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するように、上記1または複数の温度調整デバイスに命令する命令を受信するようにプログラミングされた制御器と、 予め定められた各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスを格納するメモリストレージデバイスと、 (1)上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された上記関係を上記メモリストレージデバイスに格納し、(2)上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、上記センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた1または複数のプロセッサとを備える、システム。 (項目270) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目269に記載のシステム。 (項目271) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目269に記載のシステム。 (項目272) 上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目269に記載のシステム。 (項目273) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目269に記載のシステム。 (項目274) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目269に記載のシステム。 (項目275) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目269に記載のシステム。 (項目276) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目269に記載のシステム。 (項目277) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目269に記載のシステム。 (項目278) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目269に記載のシステム。 (項目279) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目269に記載のシステム。 (項目280) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目269に記載のシステム。 (項目281) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目280に記載のシステム。 (項目282) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目280に記載のシステム。 (項目283) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目280に記載のシステム。 (項目284) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目280に記載のシステム。 (項目285) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目280に記載のシステム。 (項目286) 上記充填剤は、シリコンである、項目280に記載のシステム。 (項目287) 上記充填剤は、エポキシである、項目280に記載のシステム。 (項目288) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目280に記載のシステム。 (項目289) 上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目269に記載のシステム。 (項目290) 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目269に記載のシステム。 (項目291) 上記1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目269に記載のシステム。 (項目292) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目269に記載のシステム。 (項目293) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目269に記載のシステム。 (項目294) センサユニットと、 上記センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する1または複数の温度センサと、 上記1または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された1または複数のプロセッサとを備える、センサチップ。 (項目295) 上記1または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサユニットの上記温度を調整する上記センサユニットと熱連通する、1または複数の温度調整デバイスを更に備える、項目294に記載のセンサチップ。 (項目296) 上記センサユニットの上記温度は、上記センサチップに隣接する1または複数の電子コンポーネントから放射される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整される、項目294に記載のセンサチップ。 (項目297) 上記センサユニットの上記温度は、上記センサユニット自身により生成される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整される、項目294に記載のセンサチップ。 (項目298) 上記センサユニット自身により生成される上記熱は、上記センサユニットの内部抵抗により生成される、項目297に記載のセンサチップ。 (項目299) 上記1または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、上記センサユニットの温度を制御するように更に構成される、項目294に記載のセンサチップ。 (項目300) 上記1または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、上記センサユニットの温度を制御するように更に構成される、項目294に記載のセンサチップ。 (項目301) 上記1または複数のプロセッサは、上記センサの動作前に、(i)初期温度、(ii)予め定められた温度、および(iii)上記初期温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度における上記センサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成される、項目294に記載のセンサチップ。 (項目302) 上記1または複数のプロセッサは、(1)開始温度と上記予め定められた温度との間の1または複数の中間温度、および(2)上記予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、上記センサユニットからのセンサ測定値を上記開始温度から動作温度まで補正するように更に構成される、項目301に記載のセンサチップ。 (項目303) 上記センサユニットは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目294に記載のセンサチップ。 (項目304) 上記センサユニットは、ジャイロスコープである、項目294に記載のセンサチップ。 (項目305) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスまたは加熱器である、項目295に記載のセンサチップ。 (項目306) 複数の温度調整デバイスは、3次元または2次元空間で上記センサユニットの周囲に均一に分散される、項目295に記載のセンサチップ。 (項目307) 上記センサユニットと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目295に記載のセンサチップ。 (項目308) 上記センサユニットと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目295に記載のセンサチップ。 (項目309) 充填剤は、上記センサユニットと上記1または複数の温度調整デバイスの少なくとも1つとの間の空間に提供される、項目295に記載のセンサチップ。 (項目310) 1または複数のコンピュータプロセッサにより実行されると、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を実装する機械実行可能なコードを備える非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記方法は、 上記センサと熱連通する1または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、 上記1または複数のコンピュータプロセッサにおいて、上記センサの較正を実行するコマンドを上記ユーザから受信するステップと、 上記ユーザからの上記コマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでをトラバースするステップと、 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するステップと、 予め定められた、対応する各離散的温度値における上記センサの上記温度バイアスを、上記1または複数のコンピュータプロセッサと通信するメモリストレージデバイスに記録するステップと、 上記センサの測定された上記温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、 上記センサにより提供される測定値を調整するコマンドを、上記1または複数のコンピュータプロセッサから送信し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備え、 上記ユーザは、上記1または複数のコンピュータプロセッサと通信するユーザインタフェースを介して上記コマンドを提供する、コンピュータ可読媒体。 (項目311) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目312) 上記センサおよび上記1または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目313) 上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目314) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、加熱器である、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目315) 上記センサは、慣性計測ユニット(IMU)である、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目316) 上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つは、冷却デバイスである、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目317) 複数の温度調整デバイスは、3次元空間または2次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目318) 上記センサと上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約10mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目319) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目320) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約0.1mmよりも小さいか、またはこれに等しい、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目321) 上記センサと、上記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目322) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約2倍の熱伝導性を有する、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目323) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約5倍の熱伝導性を有する、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目324) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約10倍の熱伝導性を有する、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目325) 上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約100倍の熱伝導性を有する、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目326) 上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目327) 上記充填剤は、シリコンである、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目328) 上記充填剤は、エポキシである、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目329) 上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目321に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目330) 上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目331) 上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目332) 上記1または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目333) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。 (項目334) 上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも1つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目310に記載のコンピュータ可読媒体。