飞机及将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法

申请号 CN201610313052.3 申请日 2016-05-12 公开(公告)号 CN105984578A 公开(公告)日 2016-10-05
申请人 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所; 发明人 刘建言; 艾俊强; 王健;
摘要 本 发明 公开了一种飞机及将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法。所述飞机包括飞机主体(1)、机载动 力 装置以及有机电致发光板(2),所述有机电致发光板(2) 覆盖 所述飞机主体外表面;所述有机电致发光板(2)与所述机载动力装置连接。采用这种结构,具有全固态显示、轻薄、 亮度 和 对比度 高、超低的能耗、响应速率快速(≤10μs)、视 角 宽,自发光、成本低、加工工艺简单以及 发光效率 高等优点。具有透明轻薄、柔软价廉、可塑性强、可弯曲折叠等特点,而且还具有类似于无机 半导体 型的 导电性 ,可以制作出P‑N结。
权利要求

1.一种飞机,其特征在于,所述飞机包括飞机主体(1)、机载动装置以及有机电致发光板(2),所述有机电致发光板(2)覆盖所述飞机主体外表面;所述有机电致发光板(2)与所述机载动力装置连接。
2.如权利要求1所述的飞机,其特征在于,所述飞机主体外表面进一步包括:覆盖飞机主体外表面的底漆层(3)、覆盖所述底漆层(3)的导电涂层(4)以及覆盖所述导电涂层(4)的蒙皮涂层(5);所述有机电致发光板覆盖所述蒙皮涂层或嵌入所述蒙皮涂层。
3.如权利要求2所述的飞机,其特征在于,所述有机电致发光板(2)包括衬底(21)、ITO(22)、无机薄膜(23)、聚合物薄膜(24)和OLED器件(25),所述衬底(21)、ITO(22)、无机薄膜(23)、聚合物薄膜(24)和OLED器件(25)通过有机复合薄膜封装技术或无机复合薄膜封装技术封装。
4.如权利要求3所述的飞机,其特征在于,所述有机电致发光板厚度为0.33毫米。
5.一种将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法,用于如权利要求1或4中任意一项所述的飞机,其特征在于,所述方法为采用厚度为0.33mm的矩形有机电致发光板,在飞机的外表面中的下表面和侧面每隔0.5m处进行敷设,在飞机的外表面中的飞行控制系统和动力装置部分敷设密度间隔达到0.1m。
6.一种有机电致发光板封装方法,用于如权利要求1至4中任意一项所述的飞机中的有机电致发光板,其特征在于,将封装薄膜直接在OLED器件的阴极上面;所述封装薄膜包括:在OLED器件上先沉积一层的聚合物薄膜,以及在聚合物薄膜之上进行再沉积的无机薄膜,两者交替成膜,从而形成所述封装薄膜。
7.如权利要求6所述的有机电致发光板封装方法,其特征在于,所述有机电致发光板封装方法的汽的渗透率为10-4~10-6cc/m2·day,气的渗透率为小于5×10-3ccg/m2·day。

说明书全文

飞机及将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及航空技术领域,特别是涉及一种飞机、将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法以及有机电致发光板封装方法。

背景技术

[0002] 现有技术中,飞行器反可见光探测采取的隐身技术主要措施有:改变飞行器外形的光反射特性,用小平面多向散射取代大曲面反射(效果与镜面反射相似);控制飞行器本身的亮度色度,如在表面喷涂迷彩、使目标与背景色彩和亮度匹配;合理控制发动机尾焰和尾迹等。但是通过改变飞行器外形的光反射特性来达到光隐身对飞行器外形优化设计要求较高,并且通常情况下会牺牲部分飞行器气动性能。
[0003] 因此,希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种飞机来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供一种飞机,所述飞机包括飞机主体、机载动装置以及有机电致发光板,所述有机电致发光板覆盖所述飞机主体外表面;所述有机电致发光板与所述机载动力装置连接。
[0006] 优选地,所述飞机主体外表面进一步包括:覆盖飞机主体外表面的底漆层、覆盖所述底漆层的导电涂层以及覆盖所述导电涂层的蒙皮涂层;所述有机电致发光板覆盖所述蒙皮涂层或嵌入所述蒙皮涂层。
[0007] 优选地,所述有机电致发光板包括衬底、ITO、无机薄膜聚合物薄膜和OLED器件,所述衬底、ITO、无机薄膜、聚合物薄膜和OLED器件通过有机复合薄膜封装技术或无机复合薄膜封装技术封装。
[0008] 优选地,所述有机电致发光板厚度为0.33毫米。
[0009] 本发明还提供了一种将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法,用于如上所述的飞机,所述方法为采用厚度为0.33mm的矩形有机电致发光板,在飞机的外表面中的下表面和侧面每隔0.5m处进行敷设,在飞机的外表面中的飞行控制系统和动力装置部分敷设密度间隔达到0.1m。
[0010] 本发明还提供了一种有机电致发光板封装方法,用于如上所述的飞机中的有机电致发光板,其特征在于,将封装薄膜直接在OLED器件的阴极上面;所述封装薄膜包括:在OLED器件上先沉积一层的聚合物薄膜,以及在聚合物薄膜之上进行再沉积的无机薄膜,两者交替成膜,从而形成所述封装薄膜。
[0011] 优选地,所述有机电致发光板封装方法的水汽的渗透率为10-4~10-6cc/m2·2
day,气的渗透率为小于5×10-3ccg/m·day。
[0012] 本发明中的飞机上设置有机电致发光板,且有机电致发光板与机载动力装置连接,机载动力装置为有机电致发光板提供电力,从而使有机电致发光板发光,以达到飞机可见光隐身的效果。采用这种结构,具有全固态显示、轻薄、亮度和对比度高、超低的能耗、响应速率快速(≤10μs)、视宽,自发光、成本低、加工工艺简单以及发光效率高等优点。具有透明轻薄、柔软价廉、可塑性强、可弯曲折叠等特点,而且还具有类似于无机半导体型的导电性,可以制作出P-N结。
附图说明
[0013] 图1是根据本发明一实施例的飞机的结构示意图。
[0014] 图2是图1所示飞机的外表面的覆盖层示意图。
[0015] 图3是图1所示飞机中的有机电致发光板的封装示意图。
[0016] 图4是图1所示飞机中的有机电致发光板的参数参考图。
[0017] 附图标记
[0018]
[0019]

具体实施方式

[0020] 为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0021] 在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
[0022] 图1是根据本发明一实施例的飞机的结构示意图。图2是图1所示飞机的外表面的覆盖层示意图。图3是图1所示飞机中的有机电致发光板的封装示意图。图4是图1所示飞机中的有机电致发光板的参数参考图。
[0023] 如图1所示的飞机包括飞机主体1、机载动力装置以及有机电致发光板2,有机电致发光板2覆盖飞机主体外表面;有机电致发光板2与机载动力装置连接。
[0024] 参见图2,在本实施例中,飞机主体外表面进一步包括:覆盖飞机主体外表面的底漆层3、覆盖底漆层3的导电涂层4以及覆盖导电涂层4的蒙皮涂层5。在本实施例中,有机电致发光板嵌入蒙皮涂层。
[0025] 可以理解的是,在一个备选实施例中,有机电致发光板覆盖蒙皮涂层。
[0026] 参见图3,在本实施例中,有机电致发光板2包括衬底21、ITO(氧化铟 )22、无机薄膜23、聚合物薄膜24和OLED器件25,衬底21、ITO(氧化铟锡)22、无机薄膜23、聚合物薄膜24和OLED器件25通过有机复合薄膜封装技术或无机复合薄膜封装技术封装。
[0027] 在本实施例中,有机电致发光板厚度为0.33毫米。
[0028] 本申请还提供了一种将有机电致发光板敷设在飞机外表面上的方法,用于如上所述的飞机,该方法为采用厚度为0.33mm的矩形有机电致发光板,在飞机的外表面中的下表面和侧面平均约隔0.5m进行敷设,在飞机的外表面中的飞行控制系统和动力装置部分敷设密度间隔达到0.1m。
[0029] 本申请还提供了一种有机电致发光板封装方法,用于如上所述的飞机中的有机电致发光板,将封装薄膜直接镀在OLED器件的阴极上面;在器件上先沉积一层聚合物薄膜,然后在沉积无机薄膜,交替成膜,从而形成薄膜封装结构。
[0030] 在本实施例中,有机电致发光板封装方法的水汽的渗透率为10-4~10-6cc/m2·day,氧气的渗透率为小于5×10-3ccg/m2·day。
[0031] 本发明中的飞机上设置有有机电致发光板,且有机电致发光板与机载动力装置连接,机载动力装置为有机电致发光板提供电力,从而使有机电致发光板发光,以达到飞机可见光隐身的效果。采用这种结构,具有全固态显示、轻薄、亮度和对比度高、超低的能耗、响应速率快速(≤10μs)、视角宽,自发光、成本低、加工工艺简单以及发光效率高等优点。具有透明轻薄、柔软价廉、可塑性强、可弯曲折叠等特点,而且还具有类似于无机半导体型的导电性,可以制作出P-N结。
[0032] 参见图4,图4为图1所示实施例中的飞机下表面敷设面积为0.43m2,厚度为0.33mm的某电致发光薄层时,电致发光薄层有效照亮度(EI)、频率(f)、电压(U)和功率(P)消耗之间的关系。
[0033] 在本实施例中的有机电致发光板封装方法,这种方法是将聚合物(聚丙烯酸酯)的溶液迅速地蒸发到气体当中,并通过流通至基板表面,并在冷却的基板表面快速的凝聚成液体状态,再用紫外光照射使其固化,这样制成的有机薄膜的均匀性和一致性好,表面的粗糙度为纳米量级(10nm以内)。通过此种方法所形成的薄膜不但具有封装的效果,还能对基板进行一定的表面优化,提高了基板的表面光滑度,进而提高了蒸镀无机薄膜成膜质量。一般使 用的无机薄膜材料有氮化、陶瓷材料、硅氧绝缘介质化合物等。另外,还可以通过薄膜层数的优化以及无机薄膜材料的组分和厚度优化等参数设计的改变而改变。
[0034] 最后需要指出的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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