タイヤ−ホイールアセンブリの組立システムおよび方法

（関連出願の相互参照）
本米国特許出願は、２０１１年９月１６日に出願された米国仮出願第６１／５３５，７４５号の利益を主張するものであり、その開示は本出願の開示の一部と解釈され、全文の参照により本開示に含まれる。

本出願は、タイヤ−ホイールアセンブリに関し、タイヤ−ホイールアセンブリを組み立てるシステムおよび装置に関する。

複数の工程によってタイヤ−ホイールアセンブリを組み立てることが当業者間において知られている。 通常、そのような工程を実行する従来の方法では、莫大な資本投資と人的な監視を必要とする。 本発明は、タイヤ−ホイールアセンブリを組み立てる簡素なシステムおよび方法を記述することにより従来技術にあった欠点を克服するものである。

以下、次の添付図面を参照し、例示によって本開示を説明する。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための装置の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図１Ａの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図１Ｂの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図１Ｃの装置の別の側面図である。

図１Ａの２Ａ−２Ａ線に係る装置の平面図である。

図１Ｂの２Ｂ−２Ｂ線に係る装置の平面図である。

図２Ｂ−１（図２Ｂ'）は、図２Ｂの２Ｂ'−２Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図２Ｂ−２（図２Ｂ' '）は、図２Ｂの２Ｂ'−２Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図２Ｂ−３（図２Ｂ' ' '）は、図２Ｂの２Ｂ'−２Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図１Ｃの２Ｃ−２Ｃ線に係る装置の平面図である。

図２Ｃ−１（図２Ｃ'）は、図２Ｃの２Ｃ'−２Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図２Ｃ−２（図２Ｃ' '）は、図２Ｃの２Ｃ'−２Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図２Ｃ−３（図２Ｃ' ' '）は、図２Ｃの２Ｃ'−２Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図１Ｄの２Ｄ−２Ｄ線に係る装置の平面図である。

図２D−１（図２D'）は、図２Dの２D'−２D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図２D−２（図２D' '）は、図２Dの２D'−２D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための装置の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図３Ａの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図３Ｂの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図３Ｃの装置の別の側面図である。

図３Ａの４Ａ−４Ａ線に係る装置の平面図である。

図３Ｂの４Ｂ−４Ｂ線に係る装置の平面図である。

図４B−１（図４B'）は、図４Bの４B'−４B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図４B−２（図４B' '）は、図４Bの４B'−４B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図４B−３（図４B' ' '）は、図４Bの４B'−４B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図３Ｃの４Ｃ−４Ｃ線に係る装置の平面図である。

図４C−１（図４C'）は、図４Cの４C'−４C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図４C−２（図４C' '）は、図４Cの４C'−４C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図４C−３（図４C' ' '）は、図４Cの４C'−４C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図３Ｄの４Ｄ−４Ｄ線に係る装置の平面図である。

図４D−１（図４D'）は、図４Dの４D'−４D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図４D−２（図４D' '）は、図４Dの４D'−４D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための装置の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図５Ａの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図５Ｂの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図５Ｃの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図５Ｄの装置の別の側面図である。

図５Ａの６Ａ−６Ａ線に係る装置の平面図である。

図５Ｂの６Ｂ−６Ｂ線に係る装置の平面図である。

図６B−１（図６B'）は、図６Bの６B'−６B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図６B−２（図６B' '）は、図６Bの６B'−６B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図６B−３（図６B' ' '）は、図６Bの６B'−６B'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図５Ｃの６Ｃ−６Ｃ線に係る装置の平面図である。

図６C−１（図６C'）は、図６Cの６C'−６C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図６C−２（図６C' '）は、図６Cの６C'−６C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図６C−３（図６C' ' '）は、図６Cの６C'−６C'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図５Ｄの６Ｄ−６Ｄ線に係る装置の平面図である。

図６D−１（図６D'）は、図６Dの６D'−６D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図６D−２（図６D' '）は、図６Dの６D'−６D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図６D−３（図６D' ' '）は、図６Dの６D'−６D'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図５Ｅの６Ｅ−６Ｅ線に係る装置の平面図である。

図６E−１（図６E'）は、図６Eの６E'−６E'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図６E−２（図６E' '）は、図６Eの６E'−６E'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための装置の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図７Ａの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図７Ｂの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図７Ｃの装置の別の側面図である。

本発明の例示的実施例に係るタイヤとホイールを加工するための図７Ｄの装置の別の側面図である。

図７Ａの８Ａ−８Ａ線に係る装置の平面図である。

図７Ｂの８Ｂ−８Ｂ線に係る装置の平面図である。

図８Ｂ−１（図８Ｂ'）は、図８Ｂの８Ｂ'−８Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図８Ｂ−２（図８Ｂ' '）は、図８Ｂの８Ｂ'−８Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図８Ｂ−３（図８Ｂ' ' '）は、図８Ｂの８Ｂ'−８Ｂ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図７Ｃの８Ｃ−８Ｃ線に係る装置の平面図である。

図８Ｃ−１（図８Ｃ'）は、図８Ｃの８Ｃ'−８Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図８Ｃ−２（図８Ｃ' '）は、図８Ｃの８Ｃ'−８Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図８Ｃ−３（図８Ｃ' ' '）は、図８Ｃの８Ｃ'−８Ｃ'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

図７Ｄの８Ｄ−８Ｄ線に係る装置の平面図である。

図７Ｅの８Ｅ−８Ｅ線に係る装置の平面図である。

図８E−１（図８E'）は、図８Eの８E'−８E'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図である。

図８E−２（図８E' '）は、図８Eの８E'−８E'線に係る装置の一部の側面図でもあり、タイヤおよびホイールの断面図でもある。

典型的なタイヤの平面図である。

図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に係るタイヤの断面図である。

図９Ａのタイヤの側面図である。

図９Ａのタイヤの底面図である。

典型的なホイールの平面図である。

図１０Ａのホイールの側面図である。

図９Ａないし９Ｄのタイヤを図１０Ａないし１０Ｂのホイールに組み合わせた状態の平面図である。

図２Ｄ''、４Ｄ''、６Ｅ''および８Ｅ''の１２Ａ，１２Ｂ線に係る封入物を含む膨張したタイヤ−ホイールアセンブリの一部の拡大断面図である。

図２Ｄ''、４Ｄ''、６Ｅ''および８Ｅ''の１２Ａ，１２Ｂ線に係る封入物なしの図１２Ａの膨張したタイヤ−ホイールアセンブリの一部の別の拡大断面図である。

これら図面は、タイヤ−ホイールアセンブリを組み立てるための装置および方法の例示的実施例を示している。 前述したことに基づき、ここで用いられる名称は単に便宜上のものであり、本発明を説明するために用いられた用語は当業者によって広い意味にとらえられる。

本発明の実施例を説明する前に、典型的なタイヤＴを図示する図９Ａないし９Ｄを参照する。 さらに、本開示における発明の実施例を説明するにあたり、タイヤＴの「上側」、「下側」、「左」、「右」および「側方」に言及する。 タイヤＴの特定の部分または外観を説明するためにこのような名称が用いられるが、タイヤＴの体勢によって、タイヤＴを支持／係合する構造（たとえば、装置１０，１００，２００，３００の１個以上の構成部品）に関して、そのような名称が適用されてもよい。 したがって、上記名称は、クレームされた発明の範囲を限定するよう用いられるものではなく、発明の実施例を説明する例示的な目的のために用いられるものである。

実施例では、タイヤＴは、上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵ （たとえば図９Ａ参照）と、下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬ （たとえば図９Ｄ参照）と、上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵを下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬに連結するトレッド面Ｔ _Ｔ （たとえば図９Ｂないし９Ｃ参照）とを含む。 図９Ｂを参照すると、上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵは、トレッド面Ｔ _Ｔから頂点まで上がり、続いてスロープを下って、円形上側ビードＴ _ＢＵを形成してそこで終端する。 同様に、下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬは、トレッド面Ｔ _Ｔから頂点まで上がり、続いてスロープを下って、円形上側ビードＴ _ＢＬを形成してそこで終端する。 トレッド面Ｔ _Ｔは、また上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬとの間に延在するタイヤＴの高さＴ _Ｈを規定する。

図９Ｂに図示されるように、タイヤＴに力が加わらず、負荷がかけられていない状態のとき、上側ビードＴ _ＢＵは円形の上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵを形成し、同様にタイヤＴに力が加わらず、負荷がかけられていない状態のとき、下側ビードＴ _ＢＬは円形の下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬを形成する。 タイヤＴに外力が加えられた（たとえば、図２Ｂ'−２Ｂ'''，２Ｃ'−２Ｃ'''，４Ｂ'−４Ｂ'''，４Ｃ'−４Ｃ'''，６Ｂ'−６Ｂ'''，６Ｄ'−６Ｄ'''，８Ｂ'−８Ｂ'''，８Ｃ'−８Ｃ'''参照）場合、タイヤＴは物理的に操作され、結果として、上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵおよび下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬのいずれか一方または両方が完全な円ではなくなり、たとえば楕円形を含むように扱われるように、上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵおよび下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬのいずれか一方または両方が一時的に膨れて（upset)もよい。

図９Ｂを参照すると、力が加わらず、負荷がかけられていない状態では、上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵおよび下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬ各々は、それぞれ上側タイヤ開口径Ｔ _ＯＵ−Ｄおよび下側タイヤ開口径Ｔ _ＯＬ−Ｄを形成する。 さらに、図９Ａ、９Ｂに示したように、力が加わらず、負荷がかけられていない状態では、上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵおよび下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬは、タイヤ径Ｔ _Ｄを含むようにタイヤＴを規定する。

図９Ａ、９Ｂおよび９Ｄを参照すると、タイヤＴは、また通路Ｔ _Ｐを含む。 通路Ｔ _Ｐへのアクセスは、上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵおよび下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬのいずれによっても許容される。 図９Ｂを参照すると、タイヤＴに力が加わらず、負荷がかけられていない状態のとき、上側タイヤ開口Ｔ _ＯＵおよび下側タイヤ開口Ｔ _ＯＬは、直径Ｔ _Ｐ−Ｄを含むように通路Ｔ _Ｐを規定する。 また図９Ｂを参照すると、タイヤＴは、通路Ｔ _Ｐと連通する環状空洞部Ｔ _ＡＣを含む。 タイヤＴをホイールＷに取り付けた後、圧縮された空気が環状空洞部Ｔ _ＡＣに入り、タイヤＴを膨張させる。

さらに、タイヤＴが構造またはホイールＷ（たとえば図１０Ａ−１０Ｂ参照）に接して配置された場合、以下に開示するように、記述はタイヤＴの「左」部分または「右」部分に言及する。 図９Ｃを参照すると、タイヤＴは支持部材Ｓに対して示され、支持部材Ｓは、タイヤＴの「左」部分および「右」部分のための基準系を確立するために設けられ（仮想線で示され）ている。 図９Ｃでは、タイヤＴは、トレッド面Ｔ _Ｔが仮想支持部材Ｓに接して設けられてなく、むしろ下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬが仮想支持部材Ｓに接して設けられる「非回転」体勢に配置されている。 センタードライビングラインＤＬは、タイヤＴの「左」部分とタイヤＴの「右」部分とを大まかに示すために、タイヤＴの「非回転」体勢を等しく半分に分割する。

上述したように、タイヤＴのいくつかの径Ｔ _Ｐ−Ｄ ，Ｔ _ＯＵ−Ｄ ，Ｔ _ＯＬ−Ｄに対する言及がなされる。 幾何学的理論によれば、直径は円の中心、本開示では、タイヤＴの中心軸を通る。 タイヤＴの中心軸はタイヤＴの回転軸ともみなしてもよい。 幾何学的理論は、また弦の概念を含む。 つまり、弦とは両端点が円の円周上にある線分であり、幾何学的理論によれば、直径は円の最も長い弦である。

以下の説明において、タイヤＴは構造に対して動かされてもよく、よって、場合によっては、タイヤＴの弦は本発明の実施例を説明するために言及することができる。 図９Ａを参照すると、タイヤＴのいくつかの弦がＴ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ （すなわちタイヤの直径Ｔ _Ｄ ）およびＴ _Ｃ３で大まかに示されている。

弦Ｔ _Ｃ１は、「左の」タイヤ弦として参照することができる。 弦Ｔ _Ｃ３は、「右の」タイヤ弦として参照してもよい。 弦Ｔ _Ｃ２は、タイヤ径Ｔ _Ｄと同一であり、「中央の」弦として参照することができる。 左および右のタイヤ弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ３はいずれも、中央弦Ｔ _Ｃ２ 、すなわち径Ｔ _Ｄよりも小さいという幾何学形状を含む。

左の弦Ｔ _Ｃ１および右の弦Ｔ _Ｃ３の位置を参照するために、左のタイヤ接線Ｔ _{ＴＡＮ−Ｌ}および右のタイヤ接線Ｔ _{ＴＡＮ−Ｒ}について言及する。 左の弦Ｔ _Ｃ１は、左のタイヤ接線Ｔ _{ＴＡＮ−Ｌ}からタイヤ径Ｔ _Ｄの約４分の１（１／４）離れている。 右の弦Ｔ _Ｃ３は、右のタイヤ接線Ｔ _{ＴＡＮ−Ｒ}からタイヤ径Ｔ _Ｄの約４分の１（１／４）離れている。 左および右のタイヤ弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ３はそれぞれ、中央の弦Ｔ _Ｃ２からタイヤ径Ｔ _Ｄの約４分の１（１／４）離れている。 上述のタイヤ径Ｔ _Ｄから参照された間隔は例示的なものであり、約４分の１（１／４）という比率に本発明の範囲を限定することを意図するものではなく、したがって必要であれば他の比率も規定されてよい。

さらに、以下に説明するように、タイヤＴは構造に対して動かされてもよい。 図９Ｃを参照すると、上方への移動を示すための矢印Ｕまたは下方への移動を示すための矢印Ｄによって、移動を参照することができる。 さらに、左もしくは後方への移動を示すために矢印Ｌまたは右もしくは前方への移動を示すための矢印Ｒによって、移動を参照することができる。

本発明の実施例を説明する前に、例示的なホイールＷを図示する図１０Ａ−１０Ｂを参照する。 さらに、本開示における発明の実施例を説明するに当たり、ホイールＷの「上側」、「下側」、「左」、「右」および「側方」に言及する。 ホイールＷの特定の部分または面を説明するためにこのような名称が用いられるが、ホイールＷの体勢によって、ホイールＷを支持／係合する構造（たとえば、装置１０，１００，２００，３００の１個以上の構成部品）に関して、そのような名称が適用されてもよい。 したがって、上記名称は、クレームされた発明の範囲を限定するよう用いられるものではなく、発明の実施例を説明する例示的な目的のために用いられるものである。

実施例では、ホイールＷは、上側リム面Ｗ _ＲＵと、下側リム面Ｗ _ＲＬと、上側リム面Ｗ _ＲＵを下側リム面Ｗ _ＲＬに連結する外周面Ｗ _Ｃとを含む。 図１０Ｂを参照すると、上側リム面Ｗ _ＲＵは、ホイール径Ｗ _Ｄを形成する。 ホイール径Ｗ _Ｄは上側リム面Ｗ _ＲＵから下側リム面Ｗ _ＲＬまでの外周面Ｗ _Ｃについて一定でなくてよい。 上側リム面Ｗ _ＲＵによって形成されたホイール径Ｗ _Ｄは、上側リム面Ｗ _ＲＵから下側リム面Ｗ _ＲＬまでの外周面Ｗ _Ｃ周りの一定でない径のうちの最大径であってよい。 ホイール径Ｗ _Ｄは、タイヤＴの通路Ｔ _Ｐの径Ｔ _Ｐ−Ｄとほぼ同じであるが、わずかに大きく、したがって、ホイール径Ｗ _ＤがタイヤＴの通路Ｔ _Ｐの径Ｔ _Ｐ−Ｄとほぼ同じであるが、わずかに大きいということの結果として、ホイールＷがタイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内に一度嵌まれば、タイヤＴは曲げられ、摩擦によってホイールＷに固定される。

ホイールＷの外周面Ｗ _Ｃは、さらに上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬとを含む。 上側ビードシートＷ _ＳＵは、上側リム面Ｗ _ＲＵに近接して配置された環状の先端、コーナーまたは凹所を形成する。 下側ビードシートＷ _ＳＬは、下側リム面Ｗ _ＲＬに近接して配置された環状の先端、コーナーまたは凹所を形成する。 タイヤＴを膨張させると、圧縮された空気が上側ビードＴ _ＢＵを上側ビードシートＷ _ＳＵに接するように位置決めし、「着座」させ、同様にタイヤＴを膨張させると、加圧された空気が下側ビードＴ _ＢＬを下側ビードシートＷ _ＳＬに接して位置決めし、「着座」させる。 状況によっては、タイヤＴの膨張後、たとえば、混入物質や潤滑剤などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのビードシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に閉じ込められてしまうことがある。 封入物Ｅは、膨張後のタイヤ−ホイールアセンブリＴＷがビードエクササイザ（bead exerciser）（たとえば１０ｆ，１１０ｆ，２１０ｆ，３１０ｆ）によって施された後に取り除かれる。

ホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの一定でない径はさらに、ホイール「ドロップセンター」Ｗ _ＤＣを形成する。 ホイールドロップセンターＷ _ＤＣは、ホイールＷの外周Ｗ _Ｃの一定でない径のうち最も小さい径を含むことができる。 機能的には、ホイールドロップセンターＷ _ＤＣは、タイヤＴをホイールＷに取り付けるのに役に立つ。

ホイールＷの外周ＷＣの一定でない径はさらに、上側「セーフティビード」Ｗ _ＳＢを形成する。 一実施例では、上側安全ビードが上側ビードシートＷ _ＳＵに近接して設けられる。 タイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣ内の圧縮された空気が外部に漏れるような場合、上側ビードＴ _ＢＵが上側ビードシートＷ _ＳＵに「着座していない」可能性がある。 セーフティビードＷ _ＳＢが近接して設けられているので、セーフティビードＷ _ＳＢは、上側ビードＴ _ＢＵを上側ビードシートＷ _ＳＵに対し実質的に着座体勢に保持する助けをすることで、上側ビードＴ _ＢＵが上側ビードシートＷ _ＳＵへ「着座しない状態」を減らす役割をする。 ある実施例では、ホイールＷは下側セーフティビード（図示せず）を含むことが好ましい。 しかしながら、上側および／または下側セーフティビードは、必要であれば、ホイールＷに設けられてもよいが、以下の開示に記述される発明を実行する上では必要ではない。

図９Ａおよび１０Ａを参照して、タイヤＴとホイールＷの物理的な特性を説明する。 なお、説明された物理的な特性は、たとえば、タイヤＴとホイールＷとそれぞれの製造技法（たとえば成形、鋳造など）から生じる、タイヤＴとホイールＷとそれぞれの固有の特徴／特性であることを注記しておく。

図９Ａに示されるように、タイヤＴは、「半径方向力の変動の高い点」（Ｔ _ＭＭ参照）として参照されるような固有の物理的特質を含むことができる。 タイヤＴの使用中、半径方向力の変動の高い点は、タイヤＴに所定の負荷がかけられ、かつタイヤＴが所定の速度で回転しているときに、タイヤＴの回転軸に現れる力の変動があるタイヤＴの領域として説明することができる。

図１０Ａを参照すると、ホイールＷは「最少の半径方向振れの点」（Ｗ _ＭＭ参照）と称される固有の物理的特質を含むことができる。 それぞれのホイールＷは、ある程度は、固有の欠点（たとえば、ホイールＷの製造工程中の材料の分配および／または材料の流れから生じる）を伴って製造される。 よってホイールＷの欠点は、ホイールＷが「真円でない（out of round）」か、あるいは「軸振れ（run-out）」を有する結果となる（言い換えれば、それ故、ホイールＷは前述の「最少の半径方向振れの点」を含むことができる）。

タイヤＴとホイールＷとは、図１１に図示されるように連結され（すなわち、取り付けられ）た時、タイヤＴの半径方向力の変動の高い点Ｔ _ＭＭとホイールＷの最少の半径方向振れの点Ｗ _ＭＭとを整列（または合致）させることが望まれる。 上述した整列または「合致」は、たとえば、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが取着された車両の安定性を改善し、および／または、タイヤＴの異常なトレッド摩耗パターンを減少する。 タイヤＴの半径方向力の変動の高い点とホイールＷの最少の半径方向振れの点との整列または「合致」は、「合致取り付け（match mounting）」の「均一法（uniformity method）」として参照することができる。

しかしながら、タイヤＴの半径方向力の変動の高い点Ｔ _ＭＭおよびホイールＷの最少の半径方向振れ点Ｗ _ＭＭのいずれか一方またはどちらも、タイヤＴとホイールＷとが互いに連結される（言い換えると、取り付けられる）時点で、たとえば当初の供給業者によって決定もしくは特定されていない場合、だれか（たとえば、人または企業）がタイヤＴの最軽量点（Ｔ _ＭＭ参照）および／またはホイールＷの最重量点（Ｗ _ＭＭ参照）を決定または位置づけなければならない。 上述した最軽量／最重量点を決定／位置決めすると、タイヤＴとホイールＷと連結する前に上述したように、ほぼ同様な整列／「合致」が行われる。 ある状況下では、ホイールＷにバルブステムホール（Ｗ _ＭＭ参照）が設けられている場合、（タイヤＴの最軽量点をホイールＷの最重量点に整列させるよりも）タイヤＴの最軽量点はホイールＷのバルブステムホールと整列される。 タイヤＴの最軽量点とホイールＷのバルブステムホール／最重量点との整列は、「合致取り付け」の「重量法（weight method）」として参照することができる。

「合致取り付け」の「均一法」または「重量法」のいずれかの実施例を説明するために、１）タイヤＴの領域が符号「Ｔ _ＭＭ 」で特定され、２）ホイールＷの領域が符号「Ｗ _ＭＭ 」で特定される、図９Ａ，１０Ａおよび１１を参照する。 符号Ｔ _ＭＭおよびＷ _ＭＭの各々の下付き文字「ＭＭ」は、通常「合致記号」を表し、「合致取り付け」されたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成する、タイヤＴとホイールＷとを「合致取り付け」するための「均一法」または「重量法」の一方法に用いられる。 よって、「均一法」が、説明された合致取り付けの実施例に採用された場合、１）符号「Ｔ _ＭＭ 」はタイヤＴの半径方向力の変動の高い点を示し、２）符号「Ｗ _ＭＭ 」はホイールの最少半径方向振れ領域を示す。 あるいは「重量法」が、説明された合致取り付け実施例に採用された場合、１）符号「Ｔ _ＭＭ 」はタイヤＴの最軽量点を示し、２）符号「Ｗ _ＭＭ 」はホイールＷの最重量点またはホイールＷのバルブステムホールの位置を示す。

本発明の合致取り付け実施例の複数の説明において、符号Ｔ _ＭＭおよびＷ _ＭＭが指すところの図面に示された「点」または「スポット」は、タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方での物理的／視覚的／触覚的な記号に限定されるものと解釈されるべきものではない。 いくつかの従来の合致記号つけ／合致取り付けのシステム／方法においては、タイヤＴとホイールＷとは、たとえば、タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方の表面または本体部分上または内に施され、または形成された、たとえば塗装点（paint dot）、タグ、ステッカー、彫刻、エンボスなどの物理的な記号や物体等を含んでもよい。 しかしながら、本発明の代替実施例においては、合致取り付け技術はタイヤＴとホイールＷのいずれかに施される、いずれの種類またはタイプの物理的／視覚的／触覚的な記号を含まなくてよく、したがって、本発明によって実現される利益のひとつまたは多くは、タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方への物理的な記号または物体の貼付または形成にかかる追加の材料や時間、工程をなくすことができ、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷの組み立てにおいて費用および／または時間節約の利益を実現することができることである。

物理的な記号や物体等がタイヤＴとホイールＷのいずれかに含まれない場合、物理的な記号や物体等が他の方法で位置する空間的範囲は、最初は処理装置（たとえば、装置１０，１００，２００，３００）には知られていないが、一工程以上の処理工程後、物理的な記号や物体が他の方法で位置する空間的範囲は、たとえば、装置（たとえば、装置１０，１００，２００，３００）と関連するコンピュータまたはマイクロプロセッサ（たとえば３６，１３６，２３６，３３６参照）によって認識／検知／学習されてもよい。 したがって、図面が符号Ｔ _ＭＭおよびＷ _ＭＭで特定される図示された「点」または「スポット」を含んでいるが、「点」または「スポット」の図示は、読み手の理解の助けの目的の便宜のために図面に付加されたものであり、タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方が物理的／視覚的／触覚的な記号または物体を含むことを示唆するものではない。 よって、ある実施例では、符号Ｔ _ＭＭおよびＷ _ＭＭの各々は、タイヤＴとホイールＷの空間的な領域が物理的に記号付けされておらず、または対象を含んでいないが、むしろ装置の１個以上の構成部品によって検知／決定／学習されるという事実によって、以下の開示において「仮想の合致記号領域（virtual match mark region）」として参照されてよい。

図１Ａ−２Ａを参照すると、複数の副処理部１０ａ−１０ｈを含む装置１０が一実施例によって示されている。 厳密な平面図の表示では副処理部１０ａが副処理部１０ｂを覆ってしまうので、図２Ａの図面に関しては、副処理部１０ｂは副処理部１０ａの隣に位置するように平面図内で示されている。

副処理部１０ａは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部１０ｃないし１０ｈの１個以上によって実行される後続の処理動作の前にタイヤＴを準備するために用いられる。 副処理部１０ａによって行われる「準備」動作は、副処理部１０ｃ、１０ｄにおける後続の取り付け工程においてタイヤＴとホイールＷの摩擦を減らすために、タイヤＴに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部１０ｂは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部１０ｃないし１０ｈの１個以上によって実行される後続の処理動作の前にホイールＷを「準備」するために用いられる。 副処理部１０ｂによって行われる「準備」動作は、副処理部１０ｃ、１０ｄにおける後続の取り付け工程においてホイールＷとタイヤＴとの摩擦を減らすために、ホイールＷに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部１０ｃ−１０ｄは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを処理するために用いられる。 副処理部１０ｃおよび１０ｄによって行われる「処理」動作は、膨張前のタイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するためにタイヤＴをホイールＷに「連結する」または「取り付ける」動作を含む。 「連結する」または「取り付ける」動作とは、ホイールＷがメス部であるタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに挿入されるオス部として参照されるように、タイヤＴとホイールＷを物理的に連結、接続または繋ぐことを意味する。

副処理部１０ｅによって実行される「処理」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを「膨張させる」動作を含む。 「膨張させる」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を送り込むことを含む。 「膨張させる」動作の結果、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（言い換えると「着座」）される。

副処理部１０ｆによって実行される「処理」動作は、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬにそれぞれ完全に着座させるために、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含む。 ある環境下では、気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に、好ましくなく残されてしまうことがある。 タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方を「運動させる」（振動や真空化などの動作の１個以上を含む）ことによって、封入物Ｅは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

副処理部１０ｇによって実行される「処理」動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部１０ｈによって実行される「処理」動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取れるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部１０ｇ，１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

図１Ａ−２Ａを参照して、本発明の一実施例を説明する。 タイヤＴとホイールＷとは一方向（すなわち、例示的な実施例によれば、前方／右方向Ｒ）に移動される。 たとえば、ホイールＷは副処理部１０ｂから副処理部１０ｃ−１０ｈに直線経路ＬＰ _Ｗに沿って移動する。 タイヤＴも、副処理部１０ａから副処理部１０ｃまで直線経路ＬＰ _Ｔに沿って移動するが、タイヤＴの直線経路は、副処理部１０ｃによってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差し、合流する（たとえば、図１Ｂ参照）。 タイヤＴとホイールＷのほぼ直線的な移動の結果として、装置１０の少なくとも一部（たとえば、副処理部１０ｃ，１０ｄ参照）は「直線取付け部」として参照される。

装置１０は、次の実行によって自動でまたは手動で操作される。 ある実施例では、装置１０は、制御装置１２（たとえば、装置１０の自動の／自動化された制御を行うため１個以上のプロセッサ、メモリなどを含むコンピュータ）および副処理部１０ａ−１０ｈの１個以上の構成部品を作動させる、および／または、動作を引き起こすための１個以上のモータ１４を含む。 制御装置１２は、１本以上のケーブルまたはリード線１６によって１個以上のモータ１４に接続される。 １個以上のモータ１４は、１本以上のケーブルまたはリード線１８によって１個以上の副処理部１０ａ−１０ｈに接続される。 代替的には、すなわち制御装置１２による自動の／自動化された操作に加えて、装置１０の操作は、操作者の１個以上の手動入力（たとえば、ジョイスティックやボタン押下などによる）によるものでもよい。

図１Ａ−２Ａに示されるように、副処理部１０ａは、タイヤＴに潤滑剤や石けんを塗布することでタイヤＴを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部１０ａはタイヤ潤滑副処理部と称される。 タイヤ潤滑副処理部１０ａは、タイヤＴの１ケ所以上の領域、たとえばタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬなどに、潤滑剤または石けんを噴霧または塗布するディスペンサー２０を含む。 タイヤ潤滑副処理部１０ａは、またディスペンサー２０の噴霧方向または塗布距離にないタイヤＴの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程中にタイヤＴを回転させるための１個以上のタイヤ回転装置２２を含む。

タイヤ潤滑副処理部１０ａは、また直線経路ＬＰ _Ｔに沿ってタイヤ潤滑副処理部１０ａから副処理部１０ｃにタイヤＴを移動させるためのタイヤ移動装置２４を含む。 ディスペンサー２０および１個以上のタイヤ回転装置２２は、タイヤ移動装置２４に取り付けられ、タイヤ移動装置２４から離れる方向に延在する。

図２Ａを参照すると、タイヤ移動装置２４は支持部材２４ｂが側面に位置する中央コンベヤ部２４ａ（たとえば、コンベヤベルトなど）を含む。 ディスペンサー２０および１個以上のタイヤ回転装置２２は支持部材２４ｂに取り付けられ、支持部材２４ｂから離れる方向に延在する。

図１Ａ−２Ａに示したように、副処理部１０ｂはホイールＷに潤滑剤や石けんを塗布することでホイールＷを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部１０ｂはホイール潤滑副処理部と称される。 ホイール潤滑副処理部１０ｂは、ホイールＷの１ケ所以上の領域、たとえばホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬなど、に潤滑剤または石けんを浴びせる／噴霧または塗布するディスペンサー２６を含む。 ホイール潤滑副処理部１０ｂは、またディスペンサー２６の噴霧方向または塗布距離にないホイールＷの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程において、ホイールＷを回転させるための１個以上のホイール回転装置２８を含む。

ホイール潤滑副処理部１０ｂは、また直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイール潤滑副処理部１０ｂから副処理部１０ｃにホイールＷを移動させるための、たとえば移動プラテンまたはカートなどのホイール移動装置３０を含む。 １個以上のタイヤ回転装置２８はホイール移動装置３０に取り付けられ、ある実施例では、モータ１４がホイール移動装置３０の下に配置され、回転装置２８はモータ１４から離れる方向にホイール移動装置３０を通過して延在し、回転装置２８の先端部（図示せず）はホイールＷの内周／内円に取り付けられる。 ディスペンサー２６は、タイヤ移動装置２４の下面に取り付けられ、タイヤ移動装置２４の下面によってホイールＷの上に吊られる。

図１Ｂ、２Ｂおよび２Ｂ'−２Ｂ'''に示されるように、副処理部１０ｃは、第１の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部１０ｃは第１取付副処理部１０ｃと称される。 第１取付副処理部１０ｃの構成の実施例を説明する前に、タイヤ潤滑副処理部１０ａおよびホイール潤滑副処理部１０ｂに対する第１取付副処理部１０ｃの配置を一実施例に従って説明する。

図１Ａに関し上で説明したように、タイヤ潤滑副処理部１０ａおよび第１取付副処理部１０ｃはタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを概ね規定する。 タイヤ潤滑副処理部１０ａは、ピボット連結部３２によって第１取付副処理部１０ｃに接続される。 加えて、ある実施例では、タイヤ潤滑副処理部１０ａおよび第１取付副処理部１０ｃは、離間距離Ｄ _１０を開けてホイール潤滑副処理部１０ｂ上に配置され、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴおよびホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗが最初は並行で互いに交差することがない。

しかしながら、図１Ｂに示されるように、制御装置１２およびモータ１４は、ピボット連結部３２と連通して、第１取付副処理部１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部が一時的に遮断されるのを許容し、第１取付副処理部１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差する。 タイヤＴとホイールＷの各々の直線経路ＬＰ _Ｔ ，ＬＰ _Ｗが交差し、またタイヤＴとホイールＷの両方が一つの／同じ方向（すなわち、前方／右方向Ｒ）に移動するので、タイヤＴとホイールＷとは、第１取付副処理部１０ｃで少なくとも部分的に連結／結合される。 さらに、次の実施例で説明するように、タイヤＴとホイールＷとに加えられた前方／右方向Ｒへの移動が、たとえば、ホイールＷを空間的に移動させタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに押し込むホイールＷと連結されたロボットアームなど、空間的に操作可能な取付設備の補助なくタイヤＴとホイールＷの部分的連結／結合をもたらす。

図１Ａ−２Ｂを参照すると、第１取付副処理部１０ｃは、合致記号撮像カメラ３４と、マイクロプロセッサ３６と、タイヤ回転装置３８と、タイヤ直線移動干渉部材４０と、幅４２ _Ｗ （図２Ａ、２Ｂ参照）だけ離れた１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部材４２とを含み、幅４２ _Ｗがサイドウォール面支持部材４２の間に間隙４４（図２Ａ、２Ｂ参照）を形成する。 ピボット連結部３２は、潤滑副処理部１０ａのタイヤ支持部材２４ｂを旋回可能に第１取付副処理部１０ｃの支持部材４２に接続させる。 タイヤ直線移動干渉部材４０は、１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部４２から高さ４０ _Ｈだけ離される。 高さ４０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

タイヤ回転装置３８は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材４２の上面のほぼ中央部分から離れる方向に延在する複数のローラ部材を含む。 タイヤ直線移動干渉部材４０は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材４２の上面のほぼ末端部に配置され、ほぼ末端部から離れる方向に延在する。 合致記号撮像カメラ３４は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材４２の上側に配置される。 マイクロプロセッサ３６は、合致記号撮像カメラ３４に接続されている。 マイクロプロセッサ３６は、モータ１４と通信可能に連結しており、モータ１４はタイヤ回転装置３８に接続されている（すなわち、マイクロプロセッサ３６はモータ１４を介してタイヤ回転装置３８に接続されている）。

機能的には、タイヤＴとホイールＷとは両方ともほぼ同じ速度で前方／右方向Ｒに進められ、制御装置１２およびモータ１４によるピボット連結部３２の起動に先だってタイヤＴとホイールＷとはほぼ軸方向に並んだ体勢で第１取付副処理部１０ｃに到達する。 タイヤＴは、コンベヤ２４ａの駆動運動の結果として進められて第１取付副処理部１０ｃに配置される。 ほぼ同時に、ホイールＷは、ホイール移送装置３０によって第１取付副処理部１０ｃの下まで進められ、ホイールＷとタイヤＴのほぼ軸方向の整列を維持する。

タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬのほぼ全部がタイヤサイドウォール面支持部材４２上に配置されたとき、ホイールＷはタイヤＴとほぼ軸方向に整列しており、ホイールＷは間隙４４と一列になり、合致記号撮像カメラ３４によって間隙４４およびタイヤＴの通路Ｔ _Ｐの両方を通して見ることができる。

その後、合致記号撮像カメラ３４は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを取得／撮像する。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭは、マイクロプロセッサ３６に送られ、続いて解析処理される。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを解析処理した後、マイクロプロセッサ３６は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを整列させるために、タイヤＴがタイヤ回転装置３８によって回転されるべきか否か、またどれだけ回転されるべきかを決定する。 マイクロプロセッサ３６が、タイヤＴが回転されるべきと判断した場合、マイクロプロセッサ３６は、モータ１４に信号を送り、これによって今度はモータ１４がタイヤ回転装置３８の回転をもたらし／駆動して、タイヤの合致記号Ｔ _ＭＭとホイールＷの合致記号Ｗ _ＭＭを整列させるためにタイヤＴを回転する。

タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭが整列された後、コントローラ１２は、モータ１４によりピボット連結部３２を起動させ、これによりタイヤサイドウォール支持部材４２を支持部材２４ｂに対して旋回させ、もはや支持部材２４ｂとは直線状に整列しなくなり、これによって、タイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを中断させて、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴをホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差させる。

ピボット連結部３２が起動されると、タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＬＳはもはやコンベヤ２４ａの上に配置されていない。 重力によって、タイヤＴの１個以上のトレッド面Ｔ _Ｔおよび上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵの一部がタイヤ直線移動干渉部材４０に接して配置され、ある程度、タイヤＴがタイヤサイドウォール支持部材４２から滑り落ちることを防止する。 さらに、ピボット連結部３２が起動されると、ホイールＷがタイヤＴとほぼ軸方向に整列しているので（また、ホイールＷの直径Ｗ _Ｄがタイヤサイドウォール支持部材４２間の間隙４４を形成する幅４２ _Ｗとほぼ同じであるが、わずかに小さいので）、ホイールＷの一部がタイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内に配置され、図２Ｂ'を参照すると、タイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内にホイールＷの一部が配置されることによってもホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵに近接した外周面Ｗ _Ｃの一部がタイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬに接して配置される結果となる。

図２Ｂ'および２Ｂ''を参照すると、ホイールＷはホイール移動装置３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、ホイールＷのタイヤＴとの接触によって、ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与える結果となる。 ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与えるが、タイヤ直線移動干渉部材４０はホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲのタイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。 したがって、図２Ｂ''、２Ｂ'''に示したように、タイヤ直線移動干渉部材４０はタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図２Ｂ'''に示されるように、ホイールＷにタイヤＴを部分的に連結／取り付ける。 ホイール移動装置３０は、またタイヤ直線移動干渉部材４０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図２Ｂ'''に示されるように、タイヤＴがタイヤ直線移動干渉部材４０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、タイヤ直線移動干渉部材４０に接触する前の休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、ホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、さらに図２Ｂ'''に示されるように、上側ビードＴ _ＢＵはホイールＷの上側リム面Ｗ _ＲＵ上に／接して配置される。

図１Ｃ，２Ｃおよび２Ｃ'−２Ｃ'''を参照すると、上述したように、タイヤＴがホイールＷに部分的に連結／取り付けられると、ホイール移動装置３０はホイールＷおよびタイヤＴの両方を副処理部１０ｄに向かって前方／右方向ＲにホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って移動し続ける。 副処理部１０ｄは、第２の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部１０ｄは第２取付副処理部１０ｄと称される。

図１Ｃおよび２Ｃに示されるように、第２取付副処理部１０ｄは、間隙４８を規定する平行支持部材４６を含む。 移動装置３０は、ホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って間隙４８内で移動可能に設けられている。 第２取付副処理部１０ｄはさらに、平行支持部材４６を規定する各支持部材に接続され、そこから離れる方向に延在する、１対のタイヤ直線移動干渉部材５０および１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材５２を備える。 タイヤ直線移動干渉部材４０と同様に、２対のタイヤ直線移動干渉部材５０は、平行支持部材４６から高さ５０ _Ｈ （図１Ｃ参照）だけ離間している。 高さ５０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

図２Ｃ'および２Ｃ''を参照すると、タイヤＴとホイールＷとは、ホイール移動装置３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、タイヤＴはホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲにホイールＷ上で運ばれつつ、第２取付副処理部１０ｄの２対のタイヤ直線移動干渉部材５０は、タイヤＴと接触し、タイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。

タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材５０を通過する際、２対のタイヤ直線移動干渉部材５０は、タイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触させられる。 ２対のタイヤ直線移動干渉部材５０がタイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触したとき、２対のタイヤ直線移動干渉部材５０はタイヤＴに下側向の力をかけ、これによってタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図２Ｃ'''に示されるように、（タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬの両方がホイールＷの全外周面Ｗ _Ｃに被せられるので）ホイールＷへのタイヤＴの連結／取り付けを完了させる。 上述したように、タイヤＴを一時的に変形する工程の際、１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材５２はタイヤＴのトレッド面Ｔ _Ｔと係合し、タイヤＴはホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイールＷによって進められつつ、タイヤＴに加えられた力のほぼ均等な分配を維持する助けをする。

上述したように、ホイール移動部材３０は、また２対のタイヤ直線移動干渉部材５０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図２Ｃ'''に示されるように、タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材５０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、２対のタイヤ直線移動干渉部材５０に接触する前の、ほとんど休止した状態／負荷がかけられていない体勢に戻り、タイヤＴはホイールＷに取り付けられたとされ、これにより非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを構成する。

図１Ｄ，２Ｄおよび２Ｄ'，２Ｄ''を参照すると、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷは、ホイール移動装置３０によって膨張副処理部１０ｅに進められる。 上述したように、膨張副処理部１０ｅは非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと係合し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを膨張させる動作を実行し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を入れる。 膨張副処理部１０ｅによって行われる膨張動作の結果として、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（言い換えると「着座」）され、これにより非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷはこの段階では膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと称される。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが膨張副処理部１０ｅで膨張すると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置３０によって副処理部１０ｆに進められる。 副処理部１０ｆによって行われる処理動作は、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含み、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬそれぞれに接して十分に着座させる。 したがって、膨張副処理部１０ｅは運動副処理部として参照される。 上述したように、ある環境下では、膨張副処理部１０ｅによって実行された膨張処理後、たとえば気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に、好ましくなく残されてしまうことがある。 「運動させる」（膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに接し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに対し振動や真空化などの動作の１個以上を与える運動副処理部を含む）ことによって、封入物Ｅは、（図１２Ａに関して図１２Ｂに図示されるように）膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが運動副処理部１０ｆで運動されると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置３０によって副処理部１０ｇおよび１０ｈに進められる。 副処理部１０ｇによって実行される処理動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部１０ｈにより実行される処理動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部１０ｇ、１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてもよい。

図３Ａ−４Ａを参照すると、複数の副処理部１１０ａ−１１０ｈを含む装置１００が一実施例によって示されている。 厳密な平面図の表示では副処理部１１０ａが副処理部１１０ｂを覆ってしまうので、図４Ａの図面に関しては、副処理部１１０ｂは副処理部１１０ａの隣に位置するように平面図内に図示されている。

副処理部１１０ａは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部１１０ｃないし１１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にタイヤＴを準備するために用いられる。 副処理部１１０ａによって行われる「準備」動作は、副処理部１１０ｃ，１１０ｄにおける後続の取り付け工程においてタイヤＴとホイールＷの摩擦を減らすために、タイヤＴに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部１１０ｂは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部１１０ｃないし１１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にホイールＷを「準備」するために用いられる。 副処理部１１０ｂによって行われる「準備」動作は、副処理部１１０ｃ，１１０ｄにおける後続の取り付け工程においてホイールＷとタイヤＴとの摩擦を減らすために、ホイールＷに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部１１０ｃ−１１０ｄは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを処理するために用いられる。 副処理部１１０ｃおよび１１０ｄによって行われる「処理」動作は、膨張前のタイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するためにタイヤＴをホイールＷに「連結する」または「取り付ける」動作を含む。 「連結する」または「取り付ける」動作とは、ホイールＷがメス部であるタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに挿入されるオス部として参照されるように、タイヤＴとホイールＷを物理的に連結、接続または繋ぐことを意味する。

副処理部１１０ｅによって実行される「処理」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを「膨張させる」動作を含む。 「膨張させる」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を送り込むことを含む。 「膨張させる」動作の結果、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）される。

副処理部１１０ｆによって実行される「処理」動作は、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬにそれぞれ完全に着座させるために、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含む。 ある環境下では、気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方を「運動させる」（振動や真空化などの動作の１個以上を含む）ことによって、封入物Ｅは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

副処理部１１０ｇによって実行される「処理」動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部１１０ｈによって実行される「処理」動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部１１０ｇ、１１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

図３Ａ−４Ａを参照して、本発明の一実施例を説明する。 タイヤＴとホイールＷとは一方向（すなわち、例示的実施例によれば、前方／右方向Ｒ）に動かされる。 たとえば、ホイールＷは、副処理部１１０ｂから副処理部１１０ｃ−１１０ｈに直線経路ＬＰ _Ｗに沿って移動する。 タイヤＴもまた、副処理部１１０ａから副処理部１１０ｃまで直線経路ＬＰ _Ｔに沿って移動するが、タイヤＴの直線経路は、副処理部１１０ｃによってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差し、合流する（たとえば、図３Ｂ参照）。 タイヤＴとホイールＷのほぼ直線的な移動の結果として、装置１００の少なくとも一部（たとえば、副処理部１１０ｃ，１１０ｄ参照）は「直線取付け部」として参照される。

装置１００は次の実行によって自動でまたは手動で操作される。 ある実施例では、装置１００は、制御装置１１２（たとえば、装置１００の自動／自動化された制御を行うため１個以上のプロセッサ、メモリなどを含むコンピュータ）および副処理部１１０ａ−１１０ｈの１個以上の構成部品を作動させる、および／または、動きを引き起こすための１個以上のモータ１１４を含む。 制御装置１１２は、１本以上のケーブルまたはリード線１１６によって１個以上のモータ１１４に接続される。 １個以上のモータ１１４は、１本以上のケーブルまたはリード線１１８によって１個以上の副処理部１１１０ａ−１１０ｈに接続される。 あるいは、または、制御装置１１２による自動の／自動化された操作に加えて、装置１００の操作は、操作者の１個以上の手動入力（たとえば、ジョイスティックやボタン押下などによる）によるものでもよい。

図３Ａおよび４Ａに示されるように、副処理部１１０ａは、タイヤＴに潤滑剤や石けんを塗布することでタイヤＴを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部１１０ａはタイヤ潤滑副処理部と称される。 タイヤ潤滑副処理部１１０ａは、タイヤＴの１ケ所以上の領域、たとえばタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬなど、に潤滑剤または石けんを噴霧または塗布するディスペンサー１２０を含む。 タイヤ潤滑副処理部１１０ａは、またディスペンサー１２０の噴霧方向または塗布距離にないタイヤＴの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程中にタイヤＴを回転させるための１個以上のタイヤ回転装置１２２を含む。

タイヤ潤滑副処理部１１０ａは、また直線経路ＬＰ _Ｔに沿ってタイヤ潤滑副処理部１１０ａから副処理部１１０ｃにタイヤＴを移動させるためのタイヤ移動装置１２４を含む。 ディスペンサー１２０および１個以上のタイヤ回転装置１２２は、タイヤ移動装置１２４に取り付けられ、タイヤ移動装置１２４から離れる方向に延在する。

図４Ａを参照すると、タイヤ移動装置１２４は支持部材１２４ｂが側面に位置する中央コンベヤ部１２４ａ（たとえば、コンベヤベルトなど）を含む。 ディスペンサー１２０および１個以上のタイヤ回転装置１２２は支持部材１２４ｂに取り付けられ、支持部材１２４ｂから離れる方向に延在する。

図３Ａおよび４Ａに示されるように、副処理部１１０ｂは、ホイールＷに潤滑剤や石けんを塗布することでホイールＷを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部１１０ｂはホイール潤滑副処理部と称される。 ホイール潤滑副処理部１１０ｂは、ホイールＷの１ケ所以上の領域、たとえばホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬなど、に潤滑剤または石けんを浴びせる／噴霧または塗布するディスペンサー１２６を含む。 ホイール潤滑副処理部１１０ｂは、またディスペンサー１２６の噴霧方向または塗布距離にないホイールＷの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程において、ホイールＷを回転させるための１個以上のホイール回転装置１２８を含む。

ホイール潤滑副処理部１１０ｂは、また直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイール潤滑副処理部１１０ｂから副処理部１１０ｃにホイールＷを移動させるための、たとえば移動プラテンまたはカートなどのホイール移動装置１３０を含む。 １個以上のタイヤ回転装置１２８がホイール移動装置１３０に取り付けられ、ある実施例では、モータ１１４がホイール移動装置１３０の下に配置され、回転装置１２８はモータ１１４から離れる方向にホイール移動装置１３０を通過して延在し、回転装置１２８の先端部（図示せず）はホイールＷの内周／内円に取り付けられる。 ディスペンサー１２６は、タイヤ移動装置１２４の下面に取り付けられ、タイヤ移動装置１２４の下面よってホイールＷ上に吊られる。

図３Ｂ、４Ｂおよび４Ｂ'−４Ｂ'''に示されるように、副処理部１１０ｃは、第１の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部１１０ｃは第１取付副処理部１１０ｃと称される。 第１取付副処理部１１０ｃの構成の実施例を説明する前に、タイヤ潤滑副処理部１１０ａおよびホイール潤滑副処理部１１０ｂに対する第１取付副処理部１１０ｃの配置を一実施例に従って説明する。

図３Ａに関して上述したように、タイヤ潤滑副処理部１１０ａおよび第１取付副処理部１１０ｃはタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを概ね規定する。 タイヤ潤滑副処理部１１０ａは、連結部１３２によって第１取付副処理部１１０ｃに接続される。 加えて、ある実施例では、タイヤ潤滑副処理部１１０ａおよび第１取付副処理部１１０ｃは、離間距離Ｄ _１００をあけてホイール潤滑副処理部１１０ｂ上に配置され、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴおよびホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗが最初は並行で互いに交差することがない。

しかしながら、図３Ｂに示されるように、制御装置１１２およびモータ１１４は、連結部１３２と連通して、第１取付副処理部１１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部が一時的に遮断されるのを許容し、第１取付副処理部１１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差する。 タイヤＴとホイールＷの各々の直線経路ＬＰ _Ｔ 、ＬＰ _Ｗが交差し、またタイヤＴとホイールＷの両方が一つの／同じ方向（すなわち、前方／右方向Ｒ）に移動するので、タイヤＴとホイールＷとは、第１取付副処理部１１０ｃで少なくとも部分的に連結／結合される。 さらに、次の実施例で説明するように、タイヤＴとホイールＷとに加えられた前方／右方向Ｒの移動が、たとえば、ホイールＷを空間的に移動させタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに押し込むホイールＷと連結されたロボットアームなど、空間的に操作可能な取付設備の補助なくタイヤＴとホイールＷの部分的な連結／結合をもたらす。

図３Ａ−４Ｂを参照すると、第１取付副処理部１１０ｃは、合致記号撮像カメラ１３４と、マイクロプロセッサ１３６と、タイヤ回転装置１３８と、タイヤ直線移動干渉部材１４０と、幅１４２ _Ｗ （図４Ａ，４Ｂ参照）だけ離れた１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部材１４２とを含み、幅１４２ _Ｗがサイドウォール面支持部材１４２の間に間隙１４４（図４Ａ，４Ｂ参照）を形成する。 連結部１３２は、潤滑副処理部１１０ａのタイヤサイドウォール支持部材１２４ｂを第１取付副処理部１１０ｃの支持部材１４２に取り外し可能に連結されることを許容し、第１取付副処理部１１０ｃがホイール移動装置１３０上に配置されたホイールＷに対して降下される（に向かって移動される）。 タイヤ直線移動干渉部材１４０は、１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部１４２から高さ１４０ _Ｈだけ離される。 高さ１４０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

タイヤ回転装置１３８は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材１４２の上面のほぼ中央部分から離れる方向に延在する複数のローラ部材を含む。 タイヤ直線移動干渉部材１４０は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材１４２の上面のほぼ末端部に配置され、ほぼ末端部から離れる方向に延在する。 合致記号撮像カメラ１３４は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材１４２の上側に配置される。 マイクロプロセッサ１３６は、合致記号撮像カメラ１３４に接続されている。 マイクロプロセッサ１３６は、モータ１１４と通信可能に連結しており、モータ１１４はタイヤ回転装置１３８に接続されている（すなわち、マイクロプロセッサ１３６はモータ１１４を介してタイヤ回転装置１３８に接続されている）。

機能的には、タイヤＴとホイールＷとは両方ともほぼ同じ速度で前方／右方向Ｒに進められ、制御装置１２およびモータ１４による連結部１３２の起動（第１取付副支持部１１０ｃの支持部材１４２から潤滑副処理部１１０ａのタイヤサイドウォール支持部材１２４ｂを切り離す）前にタイヤＴとホイールＷとはほぼ軸方向に並んだ体勢で第１取付副処理部１１０ｃに到達する。 タイヤＴは、コンベヤ１２４ａの駆動運動の結果として進められて第１取付副処理部１１０ｃに置かれる。 ほぼ同時に、ホイールＷは、ホイール移送装置１３０によって第１取付副処理部１１０ｃの下まで進められ、ホイールＷとタイヤＴのほぼ軸方向の整列を維持する。

タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬのほぼ全部がタイヤサイドウォール面支持部材１４２上に配置されたとき、ホイールＷはタイヤＴとほぼ軸方向に整列しており、ホイールＷは間隙１４４と一列になり、合致記号撮像カメラ１３４によって間隙１４４およびタイヤＴの通路Ｔ _Ｐの両方を通して見ることができる。

その後、合致記号撮像カメラ１３４は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを取得／撮像する。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭは、マイクロプロセッサ１３６に送られ、続いて解析処理される。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを解析処理した後、マイクロプロセッサ１３６は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを整列させるために、タイヤＴがタイヤ回転装置１３８によって回転されるべきか否か、またどれだけ回転されるべきかを決定する。 マイクロプロセッサ１３６が、タイヤＴが回転されるべきと決定した場合、マイクロプロセッサ１３６は、モータ１１４に信号を送り、これによって今度はモータ１１４がタイヤ回転装置１３８の回転をもたらし／駆動して、タイヤの合致記号Ｔ _ＭＭとホイールＷの合致記号Ｗ _ＭＭを整列させるためにタイヤＴを回転する。

タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭが整列された後、コントローラ１１２は、モータ１１４により連結部１３２を起動させ、もはや支持部材２４ｂとは直線状に整列しなくなり、これにより潤滑副処理部１１０ａのタイヤサイドウォール支持部材１２４ｂを第１取付副処理部１１０ｃの支持部材１４２ｂから離され、これによって、タイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを中断させて、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴをホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差させる。

潤滑副処理部１１０ａのタイヤサイドウォール支持部材１２４ｂに関して「切り離し」という用語を用いることによって、「切り離された」が潤滑副処理部１１０ａのタイヤサイドウォール支持部材１２４ｂおよび第１取付副処理部１１０ｃの支持部材１４２がまだ接続されている非直線状接続であるという意味と理解されるべきである。 たとえば、第１取付副支持部１１０ｃの支持部材１２４ｂは、ほぼ軸方向に並んだホイールＷに向かってタイヤＴを下げるエレベータとして機能する。 したがって、図３Ｂに示された本発明の例示的実施例は、副処理部１１０ａ，１１０ｃの連結部１３２での「切り離し」を表現しているように見えるが、図３Ａに示されるように副処理部１１０ｃが副処理部１１０ａと単に直線状に接続されていないだけで接続はされたままである。

連結部１３２が動作すると、タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＬＳはもはやコンベヤ１２４ａ上になく、タイヤＴの１個以上のトレッド面Ｔ _Ｔおよび上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵの一部がタイヤ直線移動干渉部材１４０に接して配置されるよう、コンベヤ１２４ａはタイヤＴに十分な前方／右方向の移動Ｒを与える。 さらに、連結部１３２が起動されると、ホイールＷがタイヤＴとほぼ軸方向に整列しているので（また、ホイールＷの直径Ｗ _Ｄがタイヤサイドウォール面支持部材１４２間の間隙１４４を形成する幅１４２ _Ｗとほぼ同じだが、わずかに小さいため）、ホイールＷの一部がタイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内に配置され、図４Ｂ'を参照すると、タイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内にホイールＷの一部が配置されることによってもホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵに近接した外周面Ｗ _Ｃの一部がタイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬに接して配置される結果となる。

図４Ｂ'および４Ｂ''を参照すると、ホイールＷはホイール移動装置１３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、ホイールＷのタイヤＴとの接触によって、ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与える結果となる。 ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与えるが、タイヤ直線移動干渉部材１４０はホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲのタイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。 したがって、図４Ｂ''および４Ｂ'''に示したように、タイヤ直線移動干渉部材１４０はタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図４Ｂ'''に示されるように、ホイールＷにタイヤＴを部分的に連結／取り付ける。 ホイール移動装置１３０は、またタイヤ直線移動干渉部材１４０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図４Ｂ'''に示されるように、タイヤＴがタイヤ直線移動干渉部材１４０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、タイヤ直線移動干渉部材１４０に接触する前の休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、ホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、さらに図４Ｂ'''に示されるように、上側ビードＴ _ＢＵはホイールＷの上側リム面Ｗ _ＲＵ上に／接して配置される。

図３Ｃ，４Ｃおよび４Ｃ'−４Ｃ'''を参照すると、上述したように、タイヤＴがホイールＷに部分的に連結／取り付けられると、ホイール移動装置１３０はホイールＷおよびタイヤＴの両方を副処理部１１０ｄに向かってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに移動し続ける。 副処理部１１０ｄは、第２の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部１１０ｄは第２取付副処理部１１０ｄと称される。

図３Ｃおよび４Ｃに示されるように、第２取付副処理部１１０ｄは、間隙１４８を規定する平行支持部材１４６を含む。 移動装置１３０は、ホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って間隙１４８内で移動可能に設けられている。 第２取付副処理部１１０ｄはさらに、平行支持部材１４６を規定する各支持部材に接続され、そこから離れる方向に延在する、１対のタイヤ直線移動干渉部材１５０および１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材１５２を備える。 タイヤ直線移動干渉部材１４０と同様に、２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０は、平行支持部材１４６から高さ１５０ _Ｈ （図３Ｃ参照）だけ離間している。 高さ１５０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

図４Ｃ'および４Ｃ''を参照すると、タイヤＴとホイールＷとは、ホイール移動装置１３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、タイヤＴがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲにホイールＷ上で運ばれつつ、第２取付副処理部１１０ｄの２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０は、タイヤＴと接触し、タイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。

タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０を通過する際、２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０は、タイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触させられる。 ２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０がタイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触したとき、２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０はタイヤＴに下側向の力をかけ、これによってタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ 、Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ 、ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図４Ｃ'''に示されるように、（タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬの両方がホイールＷの全外周面Ｗ _Ｃに被せられるので）ホイールＷへのタイヤＴの連結／取り付けを完成させる。 上述したように、タイヤＴを一時的に変形させる工程の際、１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材１５２はタイヤＴのトレッド面Ｔ _Ｔと係合し、タイヤＴはホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイールＷによって進められつつ、タイヤＴに加えられた力のほぼ均等な分配を維持する助けをする。

上述したように、ホイール移動部材１３０は、また２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図４Ｃ'''に示されるように、タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、２対のタイヤ直線移動干渉部材１５０に接触する前のほとんど休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、タイヤＴはホイールＷに取り付けられたということができ、よって、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを構成する。

図３Ｄ，４Ｄおよび４Ｄ'、４Ｄ''を参照すると、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷは、ホイール移動装置１３０によって膨張副処理部１１０ｅに進められる。 上述したように、膨張副処理部１１０ｅは非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと係合し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを膨張させる動作を実行し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を入れる。 膨張副処理部１１０ｅによって行われる膨張動作の結果として、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）され、これにより非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷはこの段階では膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと称される。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが膨張副処理部１１０ｅで膨張すると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置１３０によって副処理部１１０ｆに進められる。 副処理部１１０ｆによって行われる処理動作は、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含み、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬそれぞれに接して十分に着座させる。 したがって、膨張副処理部１１０ｅは運動副処理部と称される。 上述したように、ある環境下では、膨張副処理部１１０ｅによって実行された膨張処理後、たとえば気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 「運動させる」（膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに接し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに対し振動や真空化などの動作の１個以上を与える運動副処理部を含む）ことによって、（図１２Ａに関連して図１２Ｂに図示されるように）封入物Ｅは、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが運動副処理部１１０ｆで運動されると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置１３０によって副処理部１１０ｇおよび１１０ｈに進められる。 副処理部１１０ｇによって実行される処理動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部１１０ｈにより実行される処理動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部１１０ｇ、１１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

図５Ａ−６Ａを参照すると、複数の副処理部２１０ａ−２１０ｈを含む装置２００が一実施例に従って示されている。 厳密な平面図の表示では副処理部２１０ａが副処理部２１０ｂを覆ってしまうので、図６Ａの図面に関しては、副処理部２１０ｂは副処理部２１０ａの隣に位置するように平面図内に図示されている。

副処理部２１０ａは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部２１０ｃないし２１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にタイヤＴを準備するために用いられる。 副処理部２１０ａによって行われる「準備」動作は、副処理部２１０ｃ，２１０ｄにおける後続の取り付け工程においてタイヤＴとホイールＷの摩擦を減らすために、タイヤＴに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部２１０ｂは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部２１０ｃないし２１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にホイールＷを「準備」するために用いられる。 副処理部２１０ｂによって行われる「準備」動作は、副処理部２１０ｃ，２１０ｄにおける後続の取り付け工程においてホイールＷとタイヤＴとの摩擦を減らすために、ホイールＷに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部２１０ｃ−２１０ｄは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを処理するために用いられる。 副処理部２１０ｃおよび２１０ｄによって行われる「処理」動作は、膨張前のタイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するためにタイヤＴをホイールＷに「連結する」または「取り付ける」動作を含む。 「連結する」または「取り付ける」動作とは、ホイールＷがメス部であるタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに挿入されるオス部として参照されるように、タイヤＴとホイールＷを物理的に連結、接続または繋ぐことを意味する。

副処理部２１０ｅによって実行される「処理」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを「膨張させる」動作を含む。 「膨張させる」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を送り込むことを含む。 「膨張させる」動作の結果、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）される。

副処理部２１０ｆによって実行される「処理」動作は、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬにそれぞれ完全に着座させるために、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含む。 ある環境下では、気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのビードシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方を「運動させる」（振動や真空化などの動作の１個以上を含む）ことによって、封入物Ｅは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

副処理部２１０ｇによって実行される「処理」動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部２１０ｈによって実行される「処理」動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部２１０ｇ、２１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

図５Ａ−６Ａを参照して、本発明の一実施例を説明する。 タイヤＴとホイールＷとは一方向（すなわち、例示的実施例によれば、前方／右方向Ｒ）に動かされる。 たとえば、ホイールＷは、副処理部２１０ｂから副処理部２１０ｃ−２１０ｈに直線経路ＬＰ _Ｗに沿って移動する。 タイヤＴもまた、副処理部２１０ａから副処理部２１０ｃまで直線経路ＬＰ _Ｔに沿って移動するが、タイヤＴの直線経路は、副処理部２１０ｃによってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差し、合流する（たとえば、図５Ｂ参照）。 タイヤＴとホイールＷのほぼ直線的な移動の結果として、装置２００の少なくとも一部（たとえば、副処理部２１０ｃ、２１０ｄ参照）は「直線取付け部」と称される。

装置２００は次の実行によって自動でまたは手動で操作される。 ある実施例では、装置２００は、制御装置２１２（たとえば、装置２００の自動／自動化された制御を行うため１個以上のプロセッサ、メモリなどを含むコンピュータ）および副処理部２１０ａ−２１０ｈの１個以上の構成部品を作動させる、および／または動きを引き起こすための１個以上のモータ２１４を含む。 制御装置２１２は、１本以上のケーブルまたはリード２１６によって１個以上のモータ２１４に接続される。 １個以上のモータ２１４は、１本以上のケーブルまたはリード２１８によって１個以上の副処理部１２１０ａ−２１０ｈに接続される。 あるいは、または、制御装置２１２による自動／自動化された操作に加えて、装置２００の操作は、操作者の１個以上の手動入力（たとえば、ジョイスティックやボタン押下などによる）によるものでもよい。

図５Ａおよび６Ａに示されるように、副処理部２１０ａは、タイヤＴに潤滑剤や石けんを塗布することでタイヤＴを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部２１０ａはタイヤ潤滑副処理部と称される。 タイヤ潤滑副処理部２１０ａは、タイヤＴの１ケ所以上の領域、たとえばタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬなど、に潤滑剤または石けんを噴霧または塗布するディスペンサー２２０を含む。 タイヤ潤滑副処理部２１０ａは、またディスペンサー２２０の噴霧方向または塗布距離にないタイヤＴの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程中にタイヤＴを回転させるための１個以上のタイヤ回転装置２２２を含む。

タイヤ潤滑副処理部２１０ａは、また直線経路ＬＰ _Ｔに沿ってタイヤ潤滑副処理部２１０ａから副処理部２１０ｃにタイヤＴを移動させるためのタイヤ移動装置２２４を含む。 ディスペンサー２２０および１個以上のタイヤ回転装置２２２は、タイヤ移動装置２２４に取り付けられ、タイヤ移動装置２２４から離れる方向に延在する。

図６Ａを参照すると、タイヤ移動装置２２４は支持部材２２４ｂが側面に位置する中央コンベヤ部２２４ａ（たとえば、コンベヤベルトなど）を含む。 ディスペンサー２２０および１個以上のタイヤ回転装置２２２は支持部材２２４ｂに取り付けられ、支持部材２２４ｂから離れる方向に延在する。

図５Ａおよび６Ａに示したように、副処理部２１０ｂはホイールＷに潤滑剤や石けんを塗布することでホイールＷを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部２１０ｂはホイール潤滑副処理部と称される。 ホイール潤滑副処理部２１０ｂは、ホイールＷの１ケ所以上の領域、たとえばホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬなど、に潤滑剤または石けんを浴びせる／噴霧または塗布するディスペンサー２２６を含む。 ホイール潤滑副処理部２１０ｂは、またディスペンサー２２６の噴霧方向または塗布距離にないホイールＷの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程において、ホイールＷを回転させるための１個以上のホイール回転装置２２８を含む。

ホイール潤滑副処理部２１０ｂは、また直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイール潤滑副処理部２１０ｂから副処理部２１０ｃにホイールＷを移動させるための、たとえば移動プラテンまたはカートなどのホイール移動装置２３０を含む。 １個以上のタイヤ回転装置２２８はホイール移動装置２３０に取り付けられ、ある実施例では、モータ２１４がホイール移動装置２３０の下に配置され、回転装置２２８はモータ２１４から離れる方向にホイール移動装置２３０を通過して延在し、回転装置２２８の先端部（図示せず）はホイールＷの内周／内円に取り付けられる。 ディスペンサー２２６は、タイヤ移動装置２２４の下面に取り付けられ、タイヤ移動装置２２４の下面よってホイールＷの上に吊られる。

図５Ｂ，６Ｂおよび６Ｂ'−６Ｂ'''に示されるように、副処理部２１０ｃは、第１の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部２１０ｃは第１取付副処理部２１０ｃと称される。 第１取付副処理部２１０ｃの構成の実施例を説明する前に、タイヤ潤滑副処理部２１０ａおよびホイール潤滑副処理部２１０ｂに対する第１取付副処理部２１０ｃの配置を一実施例に従って説明する。

図５Ａに関し上で説明したように、タイヤ潤滑副処理部２１０ａおよび第１取付副処理部２１０ｃはタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを概ね規定する。 タイヤ潤滑副処理部２１０ａは、ピボット連結部２３２によって第１取付副処理部２１０ｃに接続される。 加えて、ある実施例では、タイヤ潤滑副処理部２１０ａおよび第１取付副処理部２１０ｃは、離間距離Ｄ _２００を以ってホイール潤滑副処理部２１０ｂ上に配置され、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴおよびホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗが最初は並行で互いに交差することがない。

しかしながら、図５Ｂに示されるように、制御装置２１２およびモータ２１４は、ピボット連結部２３２と連通して、第１取付副処理部２１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部が一時的に遮断されるのを許容し、第１取付副処理部２１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差する。 タイヤＴとホイールＷの各々の直線経路ＬＰ _Ｔ ，ＬＰ _Ｗが交差し、またタイヤＴとホイールＷの両方が一つの／同じ方向（すなわち、前方／右方向Ｒ）に移動するので、タイヤＴとホイールＷとは、第１取付副処理部２１０ｃで少なくとも部分的に連結／結合される。 さらに、次の実施例で説明するように、タイヤＴとホイールＷとに加えられた前方／右方向Ｒの移動が、たとえば、ホイールＷを空間的に移動させタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに押し込むホイールＷと連結されたロボットアームなど、空間的に操作可能な取付設備の補助なくタイヤＴとホイールＷの部分的連結／結合をもたらす。

図５Ａ−６Ｂを参照すると、第１取付副処理部２１０ｃは、合致記号撮像カメラ２３４と、マイクロプロセッサ２３６と、タイヤ回転装置２３８と、タイヤ直線移動干渉部材２４０と、幅２４２ _Ｗ （図６Ａ、６Ｂ参照）だけ離れた１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部材２４２とを含み、幅２４２ _Ｗがサイドウォール面支持部材２４２の間に間隙２４４（図６Ａ、６Ｂ参照）を形成する。 ピボット連結部２３２は、潤滑副処理部２１０ａのタイヤサイドウォール支持部材２２４ｂを旋回可能に第１取付副処理部２１０ｃの支持部材２４２に接続させる。 タイヤ直線移動干渉部材２４０は、１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部２４２から高さ２４０ _Ｈだけ離される。 高さ２４０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

タイヤ回転装置２３８は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材２４２の上面のほぼ中央部分から離れる方向に延在する複数のローラ部材を含む。 タイヤ直線移動干渉部材２４０は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材２４２の上面のほぼ末端部に配置され、ほとんど末端部から離れる方向に延在する。 合致記号撮像カメラ２３４は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材２４２の上側に配置される。 マイクロプロセッサ２３６は、合致記号撮像カメラ２３４に接続されている。 マイクロプロセッサ２３６は、モータ２１４と通信可能に連結しており、モータ２１４はタイヤ回転装置２３８に接続されている（すなわち、マイクロプロセッサ２３６はモータ２１４を介してタイヤ回転装置２３８に接続されている）。

機能的には、タイヤＴとホイールＷとは両方ともほぼ同じ速度で前方／右方向Ｒに進められ、制御装置２１２とモータ２１４とによるピボット連結部２３２の起動前に、タイヤＴとホイールＷとはほぼ軸方向に並んだ体勢で第１取付副処理部２１０ｃに到達する。 タイヤＴは、コンベヤ２２４ａの駆動運動の結果として進められて第１取付副処理部２１０ｃに置かれる。 ほぼ同時に、ホイールＷは、ホイール移送装置２３０によって第１取付副処理部２１０ｃの下まで進められ、ホイールＷとタイヤＴのほぼ軸方向の整列を維持する。

タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬのほぼ全部がタイヤサイドウォール面支持部材２４２上に配置されたとき、ホイールＷはタイヤＴとほぼ軸方向に整列しており、ホイールＷは間隙２４４と一列になり、合致記号撮像カメラ２３４によって間隙２４４およびタイヤＴの通路Ｔ _Ｐの両方を通して見ることができる。

その後、合致記号撮像カメラ２３４は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭを取得／撮像する。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭは、マイクロプロセッサ２３６に送られ、続いて解析処理される。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭを解析処理した後、マイクロプロセッサ２３６は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを整列させるために、タイヤＴがタイヤ回転装置２３８によって回転されるべきか否か、またどれだけ回転されるべきかを決定する。 マイクロプロセッサ２３６が、タイヤＴが回転されるべきと決定した場合、マイクロプロセッサ２３６は、モータ２１４に信号を送り、これによってモータ２１４は、タイヤの合致記号Ｔ _ＭＭとホイールＷの合致記号Ｗ _ＭＭを整列させるために、タイヤ回転装置２３８の回転を順に引き起こし／駆動する。

タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭが整列された後、コントローラ２１２は、モータ２１４によりピボット連結部２３２を起動させ、これによりタイヤサイドウォール支持部材２４２を支持部材２４２ｂに対して旋回させ、もはや支持部材２４ｂとは直線状に整列しなくなり、これによって、タイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを中断させて、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴをホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差させる。

ピボット連結部２３２が起動されると、タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＬＳは、もはやコンベヤ２２４ａ上に配置されていない。 重力によって、タイヤＴの１個以上のトレッド面Ｔ _Ｔおよび上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵの一部がタイヤ直線移動干渉部材４０に接して配置され、タイヤＴがタイヤサイドウォール支持部材２４２から滑り落ちることを幾分か防止する。 さらに、ピボット連結部２３２が起動されると、ホイールＷがタイヤＴとほぼ軸方向に整列しているので（また、ホイールＷの直径Ｗ _Ｄがタイヤサイドウォール支持部材２４２間の間隙２４４を形成する幅２４２ _Ｗとほぼ同じであるが、わずかに小さいので）、ホイールＷの一部がタイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内に配置され、図６Ｂ'を参照すると、タイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内にホイールＷの一部が配置されることによってもホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵに近接した外周面Ｗ _Ｃの一部がタイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬに接して配置される結果となる。

図６Ｂ'および６Ｂ''を参照すると、ホイールＷはホイール移動装置２３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、ホイールＷのタイヤＴとの接触によって、ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与える結果となる。 ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与えるが、タイヤ直線移動干渉部材２４０はホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲのタイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。 したがって、図６Ｂ''および６Ｂ'''に示したように、タイヤ直線移動干渉部材２４０はタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図６Ｂ'''に示されるように、ホイールＷにタイヤＴを部分的に連結／取り付ける。 ホイール移動装置２３０は、またタイヤ直線移動干渉部材２４０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図６Ｂ'''に示されるように、タイヤＴがタイヤ直線移動干渉部材２４０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、タイヤ直線移動干渉部材２４０に接触する前の休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、ホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、さらに図６Ｂ'''に示されるように、上側ビードＴ _ＢＵはホイールＷの上側リム面Ｗ _ＲＵ上に／接して配置される。

いくつかの実施では、（第２取付副処理部２１０ｄの一部を形成する）１個以上のタイヤ体勢変更部材２５４が平行な支持部材２４６に接続される。 １個以上のタイヤ体勢変更部材２５４は、タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬに向かって「キックする」／突入動作のため、「キッカー」と称される。 タイヤＴが図５Ｂおよび６Ｂで上述したように配置された後、制御装置２１２がモータ２１４に信号を送り、キッカー２５４を起動する（図６Ｃ'参照）。 キッカー２５４を起動すると、キッカー２５４はタイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬに突入して係合し（図６Ｃ''参照）、タイヤＴの体勢がホイールＷに対してほぼ平面的な体勢からホイールＷに対して傾いた／傾斜姿勢に調整される。 タイヤＴの調整された体勢によって、副処理部２１０ｄに近接側のタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵの第１部位が、上側ビードＴ _ＢＵの第１部位がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵにほぼ（しかし完全にではない）接して着座する体勢まで下げられる一方、副処理２１０ｄに近接していない側で副処理２１０ｄに離れる方向に面するタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵの第２部位が、上側ビードＴ _ＢＵの第２部位がホイールＷの上側リム面Ｗ _ＲＵより上に配置され、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵに近接せず、接して着座しない体勢まで上げられる。 タイヤＴと係合した後、キッカー２５４は平行な支持部材２４６内に／に近接した体勢まで縮退する。

図５Ｄ、６Ｄおよび６Ｄ'−６Ｄ'''を参照すると、上述したように、タイヤＴがホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、キッカー２５４はホイールＷに対してタイヤＴの体勢を調整すると、ホイール移動装置２３０はホイールＷおよびタイヤＴの両方を副処理部２１０ｄに向かってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに移動し続ける。 副処理部２１０ｄは、第２の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部２１０ｄは第２取付副処理部２１０ｄと称される。

図５Ｄおよび６Ｄに示されるように、第２取付副処理部２１０ｄは、間隙２４８を規定する平行支持部材２４６を含む。 移動装置２３０は、ホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って間隙２４８内で移動可能に設けられている。 第２取付副処理部２１０ｄはさらに、平行支持部材２４６を規定する各支持部材に接続され、そこから離れる方向に延在する、１対のタイヤ直線移動干渉部材２５０および１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材２５２を備える。 タイヤ直線移動干渉部材２４０と同様に、２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０は、平行支持部材２４６から高さ２５０ _Ｈ （図５Ｄ参照）だけ離間している。 高さ２５０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

図６Ｄ'および６Ｄ''を参照すると、タイヤＴとホイールＷとは、ホイール移動装置２３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、タイヤＴがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲにホイールＷ上で運ばれつつ、第２取付副処理部２１０ｄの２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０は、タイヤＴと接触し、タイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。

タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０を通過する際、２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０は、タイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触させられる。 ２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０がタイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触したとき、２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０はタイヤＴに下側向の力をかけ、これによってタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図６Ｄ'''に示されるように、（タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬの両方がホイールＷの全外周面Ｗ _Ｃに被せられるので）ホイールＷへのタイヤＴの連結／取り付けを完成させる。 上述したように、タイヤＴを一時的に変形させる工程の際、１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材２５２はタイヤＴのトレッド面Ｔ _Ｔと係合し、タイヤＴはホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイールＷによって進められつつ、タイヤＴに加えられた力のほぼ均等な分配を維持する助けをする。

上述したように、ホイール移動部材２３０は、また２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図６Ｄ'''に示されるように、タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、２対のタイヤ直線移動干渉部材２５０に接触する前のほとんど休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、タイヤＴはホイールＷに取り付けられたということができ、よって、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを構成する。

図５Ｅ，６Ｅおよび６Ｅ'，６Ｅ''を参照すると、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷは、ホイール移動装置２３０によって膨張副処理部２１０ｅに進められる。 上述したように、膨張副処理部２１０ｅは非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと係合し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを膨張させる動作を実行し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を入れる。 膨張副処理部２１０ｅによって行われる膨張動作の結果として、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）され、これにより非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷはこの段階では膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと称される。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが膨張副処理部２１０ｅで膨張すると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置２３０によって副処理部２１０ｆに進められる。 副処理部２１０ｆによって行われる処理動作は、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含み、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬそれぞれに接して十分に着座させる。 したがって、膨張副処理部２１０ｅは運動副処理部と称される。 上述したように、ある環境下では、膨張副処理部２１０ｅによって実行された膨張処理後、たとえば気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 「運動させる」（膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに接し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに対し振動や真空化などの動作の１個以上を与える運動副処理部を含む）ことによって、（図１２Ａに関連して図１２Ｂに図示されるように）封入物Ｅは、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが運動副処理部２１０ｆで運動されると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置２３０によって副処理部２１０ｇおよび２１０ｈに進められる。 副処理部２１０ｇによって実行される処理動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部２１０ｈにより実行される処理動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部２１０ｇ、２１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

図７Ａ−８Ａを参照すると、複数の副処理部３１０ａ−３１０ｈを含む装置３００が一実施例に従って示されている。 厳密な平面図の表示では副処理部３１０ａが副処理部３１０ｂを覆ってしまうので、図８Ａの図面に関しては、副処理部３１０ｂは副処理部３１０ａの隣に位置するように平面図内に図示されている。

副処理部３１０ａは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部３１０ｃないし３１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にタイヤＴを準備するために用いられる。 副処理部３１０ａによって行われる「準備」動作は、副処理部３１０ｃ，３１０ｄにおける後続の取り付け工程においてタイヤＴとホイールＷの摩擦を減らすために、タイヤＴに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部３１０ｂは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するために副処理部３１０ｃないし３１０ｈのいずれか１個以上によって実行される後続の処理動作の前にホイールＷを「準備」するために用いられる。 副処理部３１０ｂによって行われる「準備」動作は、副処理部３１０ｃ，３１０ｄにおける後続の取り付け工程においてホイールＷとタイヤＴとの摩擦を減らすために、ホイールＷに潤滑剤（たとえば石けん）を付与することを含む。

副処理部３１０ｃ−３１０ｄは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを処理するために用いられる。 副処理部３１０ｃおよび３１０ｄによって行われる「処理」動作は、膨張前のタイヤ−ホイールアセンブリＴＷを形成するためにタイヤＴをホイールＷに「連結する」または「取り付ける」動作を含む。 「連結する」または「取り付ける」動作とは、ホイールＷがメス部であるタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに挿入されるオス部として参照されるように、タイヤＴとホイールＷを物理的に連結、接続または繋ぐことを意味する。

副処理部３１０ｅによって実行される「処理」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを「膨張させる」動作を含む。 「膨張させる」動作は、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を送り込むことを含む。 「膨張させる」動作の結果、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）される。

副処理部３１０ｆによって実行される「処理」動作は、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬにそれぞれ完全に着座させるために、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含む。 ある環境下では、気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのビードシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 タイヤＴとホイールＷのいずれか一方または両方を「運動させる」（振動や真空化などの動作の１個以上を含む）ことによって、封入物Ｅは、タイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

副処理部３１０ｇによって実行される「処理」動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部３１０ｈによって実行される「処理」動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部３１０ｇ、３１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置を用いることができる。

図７Ａ−８Ａを参照して、本発明の一実施例を説明する。 タイヤＴとホイールＷとは一方向（すなわち、例示的実施例によれば、前方／右方向Ｒ）に動かされる。 たとえば、ホイールＷは、副処理部３１０ｂから副処理部３１０ｃ−３１０ｈに直線経路ＬＰ _Ｗに沿って移動する。 タイヤＴもまた、副処理部３１０ａから副処理部３１０ｃまで直線経路ＬＰ _Ｔに沿って移動するが、タイヤＴの直線経路は、副処理部３１０ｃによってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差し、合流する（たとえば、図５Ｂ参照）。 タイヤＴとホイールＷのほぼ直線的な移動の結果として、装置３００の少なくとも一部（たとえば、副処理部３１０ｃ，３１０ｄ参照）は「直線取付け部」として参照される。

装置３００は以下の実行によって自動でまたは手動で操作することができる。 ある実施例において装置３００は、制御装置３１２（たとえば、装置３００の自動／自動化された制御を行うため１個以上のプロセッサ、メモリなどを含むコンピュータ）および副処理部３１０ａ−３１０ｈの１個以上の構成部品を作動させる、および／または動作を引き起こすための１個以上のモータ３１４を含む。 制御装置３１２は、１本以上のケーブルまたはリード線３１６によって１個以上のモータ３１４に接続される。 １個以上のモータ３１４は、１本以上のケーブルまたはリード線３１８によって１個以上の副処理部１３１０ａ−３１０ｈに接続される。 あるいは制御装置３１２による自動／自動化された操作に加えて、装置３００の操作は、操作者の１個以上の手動入力（たとえば、ジョイスティックやボタン押下などによる）によるものでもよい。

図７Ａおよび８Ａに示されるように、副処理部３１０ａは、タイヤＴに潤滑剤や石けんを塗布することでタイヤＴを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部３１０ａはタイヤ潤滑副処理部と称される。 タイヤ潤滑副処理部３１０ａは、タイヤＴの１ケ所以上の領域、たとえばタイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬなど、に潤滑剤または石けんを噴霧または塗布するディスペンサー３２０を含む。 タイヤ潤滑副処理部３１０ａは、またディスペンサー３２０の噴霧方向または塗布距離にないタイヤＴの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程中にタイヤＴを回転させるための１個以上のタイヤ回転装置３２２を含む。

タイヤ潤滑副処理部３１０ａは、また直線経路ＬＰ _Ｔに沿ってタイヤ潤滑副処理部３１０ａから副処理部３１０ｃにタイヤＴを移動させるためのタイヤ移動装置３２４を含む。 ディスペンサー３２０および１個以上のタイヤ回転装置３２２は、タイヤ移動装置３２４に取り付けられ、タイヤ移動装置３２４から離れる方向に延在する。

図８Ａを参照すると、タイヤ移動装置３２４は支持部材３２４ｂが側面に位置する中央コンベヤ部３２４ａ（たとえば、コンベヤベルトなど）を含む。 ディスペンサー３２０および１個以上のタイヤ回転装置３２２は支持部材３２４ｂに取り付けられ、支持部材３２４ｂから離れる方向に延在する。

図７Ａおよび８Ａに示したように、副処理部３１０ｂはホイールＷに潤滑剤や石けんを塗布することでホイールＷを準備する。 したがって、ある実施例では、副処理部３１０ｂはホイール潤滑副処理部と称される。 ホイール潤滑副処理部３１０ｂは、ホイールＷの１ケ所以上の領域、たとえばホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬなど、に潤滑剤または石けんを浴びせる／噴霧または塗布するディスペンサー３２６を含む。 ホイール潤滑副処理部３１０ｂは、またディスペンサー３２６の噴霧方向または塗布距離にないホイールＷの１ケ所以上の領域を潤滑させる目的で、潤滑工程において、ホイールＷを回転させるための１個以上のホイール回転装置３２８を含む。

ホイール潤滑副処理部３１０ｂは、また直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイール潤滑副処理部３１０ｂから副処理部３１０ｃにホイールＷを移動させるための、たとえば移動プラテンまたはカートなどのホイール移動装置３３０を含む。 １個以上のタイヤ回転装置３２８はホイール移動装置３３０に取り付けられ、ある実施例では、モータ３１４がホイール移動装置３３０の下に配置され、回転装置３２８はモータ３１４から離れる方向にホイール移動装置３３０を通過して延在し、回転装置３２８の先端部（図示せず）はホイールＷの内周／内円に取り付けられる。 ディスペンサー３２６は、タイヤ移動装置３２４の下面に取り付けられ、タイヤ移動装置３２４の下面よってホイールＷの上に吊られる。

図７Ｂ、８Ｂおよび８Ｂ'−８Ｂ'''に示されるように、副処理部３１０ｃは、第１の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部３１０ｃは第１取付副処理部３１０ｃと称される。 第１取付副処理部３１０ｃの構成の実施例を説明する前に、タイヤ潤滑副処理部３１０ａおよびホイール潤滑副処理部３１０ｂに対する第１取付副処理部３１０ｃの配置を一実施例に従って説明する。

図７Ａに関し上で説明したように、タイヤ潤滑副処理部３１０ａおよび第１取付副処理部３１０ｃはタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを概ね規定する。 タイヤ潤滑副処理部３１０ａは、ピボット連結部３３２によって第１取付副処理部３１０ｃに接続される。 加えて、ある実施例では、タイヤ潤滑副処理部３１０ａおよび第１取付副処理部３１０ｃは、離間距離Ｄ _３００を以ってホイール潤滑副処理部３１０ｂ上に配置され、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴおよびホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗが最初は並行で互いに交差することがない。

しかしながら、図７Ｂに示されるように、制御装置３１２およびモータ３１４は、ピボット連結部３３２と連通して、第１取付副処理部３１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部が一時的に遮断されるのを許容し、第１取付副処理部３１０ｃによって規定されたタイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔの一部がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差する。 タイヤＴとホイールＷの各々の直線経路ＬＰ _Ｔ ，ＬＰ _Ｗが交差し、またタイヤＴとホイールＷの両方が一つの／同じ方向（すなわち、前方／右方向Ｒ）に移動するので、タイヤＴとホイールＷとは、第１取付副処理部３１０ｃで少なくとも部分的に連結／結合される。 さらに、次の実施例で説明するように、タイヤＴとホイールＷとに加えられた前方／右方向Ｒの移動が、たとえば、ホイールＷを空間的に移動させタイヤＴの通路Ｔ _Ｐに押し込むホイールＷと連結されたロボットアームなど、空間的に操作可能な取付設備の補助なくタイヤＴとホイールＷの部分的連結／結合をもたらす。

図７Ａ−８Ｂを参照すると、第１取付副処理部３１０ｃは、合致記号撮像カメラ３３４と、マイクロプロセッサ３３６と、タイヤ回転装置３３８と、タイヤ直線移動干渉部材３４０と、幅３４２ _Ｗ （図８Ａ，８Ｂ参照）だけ離れた１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部材３４２とを含み、幅３４２ _Ｗがサイドウォール面支持部材３４２の間に間隙３４４（図８Ａ、８Ｂ参照）を形成する。 ピボット連結部３３２は、潤滑副処理部３１０ａのタイヤサイドウォール支持部材３２４ｂを旋回可能に第１取付副処理部３１０ｃの支持部材３４２に接続させる。 タイヤ直線移動干渉部材３４０は、１対のタイヤ下側サイドウォール面支持部３４２から高さ３４０ _Ｈだけ離される。 高さ３４０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

タイヤ回転装置３３８は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材３４２の上面のほぼ中央部分から離れる方向に延在する複数のローラ部材を含む。 タイヤ直線移動干渉部材３４０は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材３４２の上面のほぼ末端部に配置され、ほぼ末端部から離れる方向に延在する。 合致記号撮像カメラ３３４は、タイヤ下側サイドウォール面支持部材３４２の上側に配置される。 マイクロプロセッサ３３６は、合致記号撮像カメラ３３４に接続されている。 マイクロプロセッサ３３６は、モータ３１４と通信可能に連結しており、モータ３１４はタイヤ回転装置３３８に接続されている（すなわち、マイクロプロセッサ３３６はモータ３１４を介してタイヤ回転装置３３８に接続されている）。

機能的には、タイヤＴとホイールＷとは両方ともほぼ同じ速度で前方／右方向Ｒに進められ、制御装置３１２およびモータ３１４によるピボット連結部３３２の起動前にタイヤＴとホイールＷとはほぼ軸方向に並んだ体勢で第１取付副処理部３１０ｃに到達する。 タイヤＴは、コンベヤ３２４ａの駆動運動の結果として進められて第１取付副処理部３１０ｃに置かれる。 ほぼ同時に、ホイールＷは、ホイール移送装置３３０によって第１取付副処理部３１０ｃの下まで進められ、ホイールＷとタイヤＴのほぼ軸方向の整列を維持する。

タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＳＬのほぼ全部がタイヤサイドウォール面支持部材３４２上に配置されたとき、ホイールＷはタイヤＴとほぼ軸方向に整列しており、ホイールＷは間隙３４４と一列になり、合致記号撮像カメラ３３４によって間隙３４４およびタイヤＴの通路Ｔ _Ｐの両方を通して見ることができる。

その後、合致記号撮像カメラ３３４は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭを取得／撮像する。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭは、マイクロプロセッサ３３６に送られ、続いて解析処理される。 タイヤＴとホイールＷの両方の撮像された合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭを解析処理した後、マイクロプロセッサ３３６は、タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ 、Ｗ _ＭＭを整列させるために、タイヤＴがタイヤ回転装置３３８によって回転されるべきか否か、またどれだけ回転されるべきかを決定する。 マイクロプロセッサ３３６がタイヤＴが回転されるべきと決定した場合、マイクロプロセッサ３３６は、モータ３１４に信号を送り、これによって今度はモータ３１４がタイヤ回転装置３３８の回転をもたらし／駆動して、タイヤの合致記号Ｔ _ＭＭとホイールＷの合致記号Ｗ _ＭＭを整列させるためにタイヤＴを回転する。

タイヤＴとホイールＷの両方の合致記号Ｔ _ＭＭ ，Ｗ _ＭＭが整列された後、コントローラ３１２は、モータ３１４によりピボット連結部３３２を起動させ、これによりタイヤサイドウォール支持部材３４２を支持部材３４２ｂに対して旋回させ、もはや支持部材２４ｂとは直線状に整列しなくなり、これによって、タイヤＴの直線経路ＬＰ _Ｔを中断させて、タイヤＴの直線経路ＬＰ _ＴをホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗと交差させる。

ピボット連結部３３２が起動されると、タイヤＴの下側サイドウォール面Ｔ _ＬＳはもはやコンベヤ３２４ａ上に配置されていない。 重力によって、タイヤＴの１個以上のトレッド面Ｔ _Ｔおよび上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵの一部がタイヤ直線移動干渉部材４０に接して配置され、ある程度、タイヤＴがタイヤサイドウォール支持部材３４２から滑り落ちることを防止する。 さらに、ピボット連結部３３２が起動されると、ホイールＷがタイヤＴとほぼ軸方向に整列しているので（また、ホイールＷの直径Ｗ _Ｄがタイヤサイドウォール面支持部材３４２間の間隙３４４を形成する幅３４２ _Ｗとほぼ同じであるが、わずかに小さいので）、ホイールＷの一部がタイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内に配置され、図８Ｂ'を参照すると、タイヤＴの通路Ｔ _Ｐ内にホイールＷの一部が配置されることによってもホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵに近接した外周面Ｗ _Ｃの一部がタイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬに接して配置される結果となる。

図８Ｂ'および８Ｂ''を参照すると、ホイールＷはホイール移動装置３３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに進められるので、ホイールＷのタイヤＴとの接触によって、ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与える結果となる。 ホイールＷがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿った前方／右方向ＲへのタイヤＴの移動を与えるが、タイヤ直線移動干渉部材３４０はホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲのタイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。 したがって、図８Ｂ''および８Ｂ'''に示したように、タイヤ直線移動干渉部材３４０はタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図８Ｂ'''に示されるように、ホイールＷにタイヤＴを部分的に連結／取り付ける。 ホイール移動装置３３０は、またイヤ直線移動干渉部材３４０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷに別の形で加えられた抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向Ｒに継続して移動できるようにする。 図８Ｂ'''に示されるように、タイヤＴがタイヤ直線移動干渉部材３４０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、タイヤ直線移動干渉部材３４０に接触する前の休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、ホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、さらに図８Ｂ'''に示されるように、上側ビードＴ _ＢＵはホイールＷの上側リム面Ｗ _ＲＵ上に／接して配置される。

図７Ｂ、８Ｂを参照すると、上述したように、タイヤＴがホイールＷに部分的に取り付けられると、第１取付処理部３１０ｃがホイールＷ上のタイヤＴおよびホイール移動装置３３０を副処理部３１０ｄの右側／前方に配置する。 上述したような構成なので、タイヤＴを副処理部３１０ｄに連結させるためには、ホイール移動装置３３０は、図８Ｂ'''に示されるように、後方／左方向Ｌに直線移動を反転させる必要がある。

図７Ｃ、８Ｃおよび８Ｃ'−８Ｃ'''を参照すると、上述したように、タイヤＴがホイールＷに部分的に連結／取り付けられ、ホイール移動装置３３０はホイールＷおよびタイヤＴの両方をホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って（しかしながら、後方／左方向Ｌに）副処理部３１０ｄに向かって移動させる。 副処理部３１０ｄは、第２の取付工程と称される処理工程を行うように示され、よって、副処理部３１０ｄは第２取付副処理部３１０ｄと称される。

図７Ｃおよび８Ｃに示されるように、第２取付副処理部３１０ｄは、間隙３４８を規定する平行支持部材３４６を含む。 移動装置３３０は、ホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って間隙３４８内で移動可能に設けられている。 第２取付副処理部３１０ｄはさらに、平行支持部材３４６を規定する各支持部材に接続され、そこから離れる方向に延在する、１対のタイヤ直線移動干渉部材３５０および１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材３５２を備える。 タイヤ直線移動干渉部材３４０と同様に、２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０は、平行支持部材３４６から高さ３５０ _Ｈ （図７Ｃ参照）だけ離間している。 高さ３５０ _Ｈは、タイヤＴの高さＴ _Ｈとほぼ等しいが、高さＴ _Ｈより小さい。

図８Ｃ'および８Ｃ''を参照すると、タイヤＴとホイールＷとは、ホイール移動装置３３０によってホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って後方／左方向Ｌに進められるので、タイヤＴがホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って前方／右方向ＲにホイールＷ上で運ばれつつ、第２取付副処理部３１０ｄの２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０は、タイヤＴと接触し、タイヤＴの移動に抵抗するが阻止はしない。

タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０を通過する際、２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０は、タイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触させられる。 ２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０がタイヤＴの上側サイドウォール面Ｔ _ＳＵと接触したとき、２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０はタイヤＴに下側向の力をかけ、これによってタイヤＴを一時的に変形させ、（たとえば、タイヤＴの弦Ｔ _Ｃ１ ，Ｔ _Ｃ２ ／Ｔ _Ｄ ，ＴＣ _３が一時的に膨れる（言い換えると広げられる）ように）、タイヤＴがホイールＷに対して広がるように扱われ、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵをホイールＷの外周面Ｗ _Ｃの周りに被せることを許容し、図８Ｃ'''に示されるように、（タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬの両方がホイールＷの全外周面Ｗ _Ｃに被せられるので）ホイールＷへのタイヤＴの連結／取り付けを完成させる。 上述したように、タイヤＴを一時的に変形させる工程の際、１個以上のタイヤトレッド面接触ガイド部材３５２はタイヤＴのトレッド面Ｔ _Ｔと係合し、タイヤＴはホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿ってホイールＷによって進められつつ、タイヤＴに加えられた力のほぼ均等な分配を維持する助けをする。

上述したように、ホイール移動部材３３０は、また２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０によってタイヤＴに加えられ、ホイールＷにも加えられる抵抗に対抗するホイール抑え部材（図示せず）を含み、タイヤＴとホイールＷの両方がホイールＷの直線経路ＬＰ _Ｗに沿って後方／左方向Ｌに継続して移動できるようにする。 図８Ｃ'''に示されるように、タイヤＴが２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０を完全に通り抜けると、タイヤＴは、２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０に接触する前のほとんど休止した状態／負荷がかけられていない体勢に変形して戻り、タイヤＴはホイールＷに取り付けられたということができ、よって、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを構成する。

図７Ｄおよび８Ｄを参照すると、上述したようにタイヤＴがホイールＷに取り付けられると、ホイール移動装置３３０はホイールＷの直線経路ＬＰＷに沿って後方／左方向Ｌの移動を起こし、前方、右方向Ｒの移動を逆転させ、第２取付副処理部３１０ｄに戻りながら通過する。 タイヤＴはホイールＷに取り付けられているので、タイヤＴと２対のタイヤ直線移動干渉部材３５０との後続の接触から生じる干渉がホイールＷに対するタイヤＴの取り付け体勢を崩すことはない。

図７Ｅ，８Ｅおよび８Ｅ'，８Ｅ''を参照すると、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷは、ホイール移動装置３３０によって膨張副処理部３１０ｅに進められる。 上述したように、膨張副処理部３１０ｅは非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと係合し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷを膨張させる動作を実行し、非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷのタイヤＴの環状空洞部Ｔ _ＡＣに空気を入れる。 膨張副処理部３１０ｅによって行われる膨張動作の結果として、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵと下側ビードＴ _ＢＬは、ホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵと下側ビードシートＷ _ＳＬに接して配置（すなわち「着座」）され、これにより非膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷはこの段階では膨張タイヤ−ホイールアセンブリＴＷと称される。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが膨張副処理部３１０ｅで膨張すると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置３３０によって副処理部３１０ｆに進められる。 副処理部３１０ｆによって行われる処理動作は、ホイールＷに対してタイヤＴを「運動させる」動作を含み、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬをホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬそれぞれに接して十分に着座させる。 したがって、膨張副処理部３１０ｅは運動副処理部と称される。 上述したように、ある環境下では、膨張副処理部３１０ｅによって実行された膨張処理後、たとえば気泡や潤滑剤／石けん、不純物などの封入物Ｅ（たとえば図１２Ａ参照）がタイヤＴのビードＴ _ＢＵ ／Ｔ _ＢＬとホイールＷのシートＷ _ＳＵ ／Ｗ _ＳＬとの間に好ましくなく残されてしまうことがある。 「運動させる」（膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに接し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに対し振動や真空化などの動作の１個以上を与える運動副処理部を含む）ことによって、（図１２Ａに関連して図１２Ｂに図示されるように）封入物Ｅは、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷから取り除かれ／引き出され、タイヤＴの上側ビードＴ _ＢＵおよび下側ビードＴ _ＢＬのいずれかまたは両方がホイールＷの上側ビードシートＷ _ＳＵおよび下側ビードシートＷ _ＢＬのいずれかまたは両方に接して十分に着座する。

タイヤ−ホイールアセンブリＴＷが運動副処理部３１０ｆで運動されると、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷはホイール移動装置３３０によって副処理部３１０ｇおよび３１０ｈに進められる。 副処理部３１０ｇによって実行される処理動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスを取ることを含む。 副処理部３１０ｈにより実行される処理動作は、バランスが取られたタイヤ−ホイールアセンブリＴＷの均一性を試験することを含む。 バランスを取り、均一性を試験する動作は、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのアンバランス／バランスを判定し、膨張したタイヤ−ホイールアセンブリＴＷのバランスが取られるまでタイヤ−ホイールアセンブリＴＷに１個以上の重りを加えることを含む。 副処理部３１０ｇ，３１０ｈにおける上述した処理工程を実践するために、所望のバランス装置および均一性試験装置が用いられてよい。

本発明は、その特定の例示的実施例に関連して説明された。 しかしながら、上述した例示的実施例のもの以外の具体的形態で本発明を実施できることは当業者には明らかであろう。 これは本発明の趣旨から逸脱することなく行われる。 たとえば、多くの実施例では、ホイールを（ロボットアームにより）係合し、タイヤをホイールに取り付けるためにホイールを操作することが示されている。 しかしながら、タイヤをホイールに取り付けるためにホイールを操作することのみに本発明の範囲が限定されているとは解釈されるものではない。 例示的実施例は、単なる実例であり、いかなる形でも限定的とみなされるべきではない。 本発明の範囲は、前述の説明によるものよりもむしろ添付の請求の範囲およびその均等物により規定される。