1.一种电路板维修装置，其特征在于：包括一冷却设备，该冷却设备用于降低电路板与加热面相背一面的温度；该冷却设备形成有用于固持电路板的收容部，该收容部的底部形成有凹部，使得电路板收容于收容部时，该凹部的底部与电路板之间形成一间隙，该冷却设备还开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一出气孔。
2.如权利要求1所述的电路板维修装置，其特征在于：该冷却设备包括底座及安装在底座上的气路板，该底座开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一第一出气孔，该气路板开设有用于连接导气管的导气孔及用于控制气体流向的导引槽，该导引槽两端分别与导气孔及所述至少一进气孔连通，当电路板固持于底座上时，气体依次沿导气孔、导引槽、进气孔、间隙及出气孔。
3.如权利要求2所述的电路板维修装置，其特征在于：该至少一进气孔沿垂直底座的方向延伸。
4.如权利要求3所述的电路板维修装置，其特征在于：该导引槽远离导气孔的一端通过相对应的进气孔与凹部连通。
5.如权利要求4所述的电路板维修装置，其特征在于：气路板形成有与底座第一出气孔相对应的第二出气孔。
6.如权利要求5所述的电路板维修装置，其特征在于：所述冷却设备还包括密封垫片，该密封垫片夹持于底座与气路板之间以增强底座与气路板之间的封闭性。
7.如权利要求2所述的电路板维修装置，其特征在于：所述冷却设备包括导气管，该导气管固定于导气孔并通过该导气孔与导引槽连通，该导气管用于将压缩冷气导入冷却设备。
8.如权利要求1所述的电路板维修装置，其特征在于：所述电路板与加热面相背一面设有若干电子组件，所述冷却设备设有若干组进气孔，分别与该若干电子组件对应。
9.一种冷却设备，其特征在于，该冷却设备用于当加热电路板时导入压缩冷气以降低电路板与加热面相背一面的温度，该冷却设备包括有用于固持电路板的收容部，且电路板收容于收容部时，该收容部的底部与电路板之间形成一间隙，该冷却设备还开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一出气孔。
10.如权利要求9所述的冷却设备，其特征在于，该冷却设备包括底座及安装在底座上的气路板，底座形成有用于收容电路板的收容部，该收容部的底部形成有凹部，使得电路板收容于收容部时，该底座与电路板之间形成一间隙，该底座还开设有与该间隙连通的若干进气孔与若干第一出气孔，该气路板开设有用于连接导气管的导气孔及用于控制压缩冷气流向的导引槽，该导引槽两端分别与导气孔及多个进气孔连通，当电路板固持于底座上时，压缩冷气依次沿导气孔、导引槽、进气孔、间隙及出气孔。
11.如权利要求10所述的冷却设备，其特征在于，该压缩冷气的温度要低于周围环境的气温，且压缩冷气的压强要大于周围环境的空气气压。
12.一种电路板维修方法，包括如下步骤：
提供一电路板；
提供一冷却设备，该冷却设备包括用于收容电路板的收容部，并设有与该收容部连通的至少一进气孔与至少一出气孔；
将所述电路板设置在所述收容部中，且该电路板一侧面朝上，与该一侧面相对的另一侧面朝下，电路板的另一侧面与所述收容部的底部之间形成一间隙，所述至少一进气孔及至少一出气孔与该间隙形成冷却通道；
从所述至少一进气孔接入压缩冷气；
对所述电路板的所述一侧面进行加热维修。
13.一种冷却方法﹐用于冷却与加热物体加热面相背的冷却面，包括如下步骤:
提供一个冷压缩气体﹐其中，该冷压缩气体的温度低于环境空气温度且气压高于环境空气气压；
提供一个绝热底座﹐该绝热底座用于确保加热物体加热面的加热效果不受影响及确保加热物体与加热面相背的冷却面的冷却效果不受影响；
提供冷压缩气体的流动空间，其中，该冷压缩空气的流动空间为加热物体与绝热底座之间形成的间隙；
提供至少一进气孔和至少一出气孔，所述至少一进气孔和至少一出气孔与冷压缩气体的流动空间连通并形成冷却通道；
从所述至少一进气孔接入压缩冷气；及
对加热物体冷却面进行冷却。
14.如权利要求13所述的冷却方法，还包括步骤：
提供一种产生气流负压的动力，该动力驱使流经冷压缩气体的流动空间后冷压缩气体流出所述至少一出气孔。
15.如权利要求13所述的冷却方法，还包括步骤：
将加热物体放置于绝热底座以形成冷压缩气体的流动空间。
16.如权利要求15所述的冷却方法，还包括步骤：
提供放置与加热物体与底座之间的密封圈。
17.如权利要求16所述的冷却方法，其特征在于，该密封圈为绝热、耐高温的弹性材料。