壳体制作方法、壳体及移动终端 |
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| 申请号 | CN201710778395.1 | 申请日 | 2017-08-31 | 公开(公告)号 | CN107528942A | 公开(公告)日 | 2017-12-29 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司; | 发明人 | 曾赞坚; 曾武春; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开一种壳体制作方法，用于制作移动终端的壳体，壳体制作方法包括：通过同一道 铣削 工序在壳体基件上加工出通孔和 倒 角 ，其中，倒角位于通孔朝外的端部处。上述壳体制作方法效率高。本申请还公开一种壳体和移动终端。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种壳体制作方法，用于制作移动终端的壳体，其特征在于，所述壳体制作方法包括：通过同一道铣削工序在壳体基件上加工出通孔和倒角，其中，所述倒角位于所述通孔朝外的端部处。 |
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| 说明书全文 | 壳体制作方法、壳体及移动终端技术领域背景技术[0003] 本申请实施例提供一种效率高的壳体制作方法。 [0004] 此外，本申请实施例还提供一种壳体和移动终端。 [0005] 本申请实施例采用如下技术方案： [0007] 另一方面，还提供一种壳体，应用于移动终端，所述壳体具有通孔和位于所述通孔朝外的端部处的倒角，所述壳体通过上述壳体制作方法制成。 [0008] 再一方面，还提供一种移动终端，包括上述壳体。 [0009] 在本申请实施例中，通过所述壳体制作方法所制成的壳体具有所述倒角，且所述倒角位于所述通孔朝外的端部处，因此所述倒角能够避免在所述通孔的孔壁与所述壳体的外侧面之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题。由于所述壳体制作方法通过同一道铣削工序在所述壳体基件上加工出所述通孔和所述倒角，同一道铣削工序在同一个设备上完成，因此能够所述壳体基件在相邻工序中流转的时间，缩短了加工时间，使得所述壳体制作方法的效率高、成本低。同时，同一道铣削工序仅需要一次定位，定位准确度高，使得所述通孔和所述倒角的尺寸精确度高，所述倒角与所述通孔之间的相对尺寸的公差极小，从而提高了所述壳体的产品良率。附图说明 [0010] 为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。 [0011] 图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。 [0012] 图2是本申请实施例提供的壳体制作方法中的壳体基件的结构示意图。 [0013] 图3是本申请实施例提供的一种壳体的一种实施方式的结构示意图。 [0014] 图4是本申请实施例提供的壳体制作方法所采用的组合刀的结构示意图。 [0015] 图5是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤S042和步骤S043所对应的示意图一。 [0016] 图6是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤S042和步骤S043所对应的示意图二。 [0017] 图7是图3所示壳体的另一角度的结构示意图。 [0018] 图8是本申请实施例提供的一种壳体的另一种实施方式的结构示意图。 具体实施方式[0019] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 [0020] 此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0021] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。 [0022] 此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。 [0023] 请一并参阅图1至图3，本申请实施例提供一种壳体制作方法，用于制作移动终端100的壳体1。所述壳体制作方法包括：通过同一道铣削工序在壳体基件2上加工出通孔11和倒角12。其中，所述倒角12位于所述通孔11朝外的端部111处。所述通孔11朝外的端部111是指所述通孔11的远离所述壳体1内部一侧的端部111。用户可在所述壳体1外部触摸所述倒角12。 [0024] 在一种实施例中，所述壳体1包括底部13和围绕所述底部13设置的侧部14。所述底部13和所述侧部14共同围设出一收容空间15，所述收容空间15用于收容所述移动终端100的器件，例如电池、主板等。所述侧部14具有相对设置的外侧面141和内侧面142，所述外侧面远离所述收容空间15。所述通孔11贯穿所述侧部14，即所述通孔11自所述外侧面141贯穿至所述内侧面142，所述通孔11连通所述收容空间15与所述壳体1的外部空间。所述通孔11朝内的端部连通所述收容空间15。所述通孔11朝外的端部111连通所述壳体1的外部空间。此时，所述倒角12连接所述通孔11的孔壁112与所述壳体1的外侧面141。在本实施例中，所述底部13可作为所述移动终端100的后盖，所述侧部14可作为所述移动终端100的边框，所述边框和所述后盖一体成型。当然，在其他实施例中，所述壳体1也可仅设有所述侧部14，也即所述壳体1作为所述移动终端100的边框。 [0025] 在一种实施例中，所述通孔11可作为所述壳体1的按键孔，所述移动终端100的按键模组(4、5)通过所述按键孔固定在所述壳体1上，所述按键模组(4、5)的按键封闭所述按键孔，所述按键孔的形状与所述按键模组(4、5)的按键形状相适配。所述按键模组(4、5)可为音量键模组4或电源键模组5。在另一种实施例中，所述通孔11也可作为所述壳体1的卡托插孔，所述移动终端100的卡托6通过所述卡托插孔固定在所述壳体1上，所述卡托6的限位板封闭所述卡托插孔，所述卡托插孔的形状与所述卡托6的限位板的形状相适配。 [0026] 在本申请实施例中，通过所述壳体制作方法所制成的壳体1具有所述倒角12，且所述倒角12位于所述通孔11朝外的端部111处，因此所述倒角12能够避免在所述通孔11的孔壁112与所述壳体1的外侧面141之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题。由于所述壳体制作方法通过同一道铣削工序在所述壳体基件2上加工出所述通孔11和所述倒角12，同一道铣削工序在同一个设备上完成，因此能够节约所述壳体基件2在相邻工序中流转的时间，缩短了加工时间，使得所述壳体制作方法的效率高、成本低。同时，同一道铣削工序仅需要一次定位，定位准确度高，使得所述通孔11和所述倒角12的尺寸精确度高，所述倒角12与所述通孔11之间的相对尺寸的公差极小，从而提高了所述壳体1的产品良率。 [0027] 可选的，在所述铣削工序(即加工所述通孔11和所述倒角12)之前，所述壳体制作方法还包括： [0029] S02：将所述铝板切割成单个壳体尺寸的壳体原材。所述壳体原材的尺寸依据移动终端100的尺寸决定。 [0030] S03：对壳体原材进行粗铣和精铣，以形成所述壳体基件2。其中，所述壳体基件2形成雏形的底部130和雏形的侧部140。在所述壳体制作方法的后续步骤中可继续对雏形的底部130进行加工以形成所述壳体的所述底部13，对雏形的侧部140进行加工以形成所述壳体的所述侧部14。在所述壳体基件2的雏形的侧部140上加工出所述通孔11和所述倒角12。 [0031] 可选的，所述壳体制作方法还包括：对具有所述通孔11和所述倒角12的所述壳体基件2进行表面处理，以形成壳体1。所述表面处理的过程包括：对所述壳体基件2进行打磨抛光、喷砂及阳极氧化(或喷漆)，以改变所述壳体基件2的颜色和光泽。 [0032] 请一并参阅图3和图4，作为一种可选实施例，在数控机床(Computer Numerical Control，CNC)上通过组合刀3完成所述铣削工序。在本实施例中，安装在所述数控机床上的组合刀3，在所述数控机床的控制下沿预设的刀路移动，从而对固定在所述数控机床上的壳体基件2进行铣削。由于组合刀3具有多段不同的刀刃，因此可加工出不同的形状，从而使得所述通孔11和所述倒角12的加工能够在同一道铣削工序中完成。 [0033] 可选的，所述组合刀3包括刀柄部31和刀刃部32，所述刀柄部31固定在所述数控机床上，所述刀刃部32用于对所述壳体基件2进行加工。所述组合刀3的刀刃部32包括第一段刀刃321和第二段刀刃322，所述第二段刀刃322位于所述第一段刀刃321与所述刀柄部31之间。所述第一段刀刃321的主偏角α大于所述第二段刀刃322的主偏角β。例如，所述第一段刀刃321的主偏角α为90°，所述第二段刀刃322的主偏角β为45°至60°。此时，所述第一段刀刃321可用于加工所述通孔11，所述第二段刀刃322可用于加工所述倒角12。 [0034] 请一并参阅图4至图8，作为一种可选实施例，所述铣削工序包括： [0035] S041：在所述数控机床上定位所述组合刀3与所述壳体基件2； [0036] S042：所述组合刀3沿第一刀路移动，以使所述第一段刀刃321在所述壳体基件2上加工出所述通孔11，如图5所示； [0037] S043：所述组合刀3沿第二刀路(P1、P2)移动，以使所述第二段刀刃322在所述壳体基件2上加工出所述倒角12，如图5至图8所示。 [0038] 在本实施例中，所述第一刀路和所述第二刀路(P1、P2)为连续的刀路，所述组合刀3沿所述第一刀路移动以通过所述第一段刀刃321加工出所述通孔11后，继续通过沿所述第二刀路(P1、P2)移动以加工出所述倒角12。 [0039] 在一种实施方式中，如图3以及图5至图7所示，所述第二刀路P1为二维(2D)刀路。如图5所示，所述第二刀路P1所在平面垂直于所述通孔11的轴线。如图6所示，所述通孔11的孔壁112在所述通孔11的轴线的垂直平面上的正投影的形状为截面形状，所述第二刀路P1的轨迹与所述截面形状相同或相似，以使所述倒角12准确地形成在所述通孔11朝外的端部 111处。 [0040] 所述倒角12的角度γ在所述第二刀路P1的延伸方向上不变。所述侧部14具有远离所述收容空间15的外侧面141，所述倒角12连接在所述外侧面141与所述通孔11的孔壁112之间。当所述外侧面141为平面时，所述倒角12为均匀倒角，所述倒角12的直角边长度L在所述第二刀路P1的延伸方向上不变。当所述外侧面141为弧面时，如图7所示，所述倒角12为不均匀倒角，所述倒角12的直角边长度L沿所述第二刀路P1的延伸方向变化。 [0041] 在另一种实施例中，如图5、图6以及图8所示，所述第二刀路P2为三维(3D)刀路。所述通孔11在所述侧部14的所述外侧面141上形成开口，所述第二刀路P2的轨迹与所述开口的周边形状相同或相似，以在所述通孔11朝外的端部111处形成均匀的所述倒角12，也即形成在所述第二刀路P2的延伸方向上角度不变且直角边长度L不变的倒角12。 [0042] 可选的，所述组合刀3沿所述第二刀路(P1、P2)移动时的高度小于所述组合刀3沿所述第一刀路移动时的高度。换言之，所述组合刀3先移动到第一高度，然后沿第一刀路移动，使得所述第一段刀刃321加工出所述通孔11，此时所述第二段刀刃322旋转但不铣削所述壳体基件2。然后，所述组合刀3下降至第二高度并沿第二刀路(P1、P2)移动，所述第二高度小于所述第一高度，使得所述第二段刀刃322加工出所述倒角12，此时所述第一段刀刃321旋转但不铣削所述壳体基件2。可以理解的是，所述高度是指所述组合刀3与所述数控机床的承载平台之间的垂直距离，所述壳体基件2固定在所述承载平台上。 [0043] 作为另一种可选实施例，请参阅图3和图4，所述铣削工序包括： [0044] S041’：在所述数控机床上定位所述组合刀3与所述壳体基件2； [0045] S042’：所述组合刀3沿第三刀路移动，以使所述第一段刀刃321在所述壳体基件2上加工出所述通孔11且所述第二段刀刃322在所述壳体基件2上加工出所述倒角12。 [0046] 在本实施例中，所述组合刀3沿单一刀路移动，所述第一段刀刃321和所述第二段刀刃322同时切削所述壳体基件2，以同时加工所述通孔11和所述倒角12，所述铣削工序的加工时间短、加工效率更高。此时，所述第一段刀刃321和所述第二段刀刃322之间的相对位置受到严格限制，所述第一段刀刃321的主切削平面与所述第二段刀刃322的主切削平面之间的位置关系和所述通孔11与所述倒角12之间的位置关系一致。可以理解的是，当所述外侧面141为平面时，所述倒角12为均匀倒角，所述倒角12的直角边长度在所述第三刀路的延伸方向上不变。当所述外侧面141为弧面时，所述倒角12为不均匀倒角，所述倒角12的直角边长度沿所述第三刀路的延伸方向变化。 [0047] 请参阅图1、图2以及图8，本申请实施例还提供一种壳体1，所述壳体1可应用于移动终端100。所述壳体1具有通孔11和位于所述通孔11朝外的端部111处的倒角12，所述壳体1通过上述实施例所述的壳体制作方法制成。在本实施例中，所述倒角12能够避免在所述通孔11的孔壁112与所述壳体1的外侧面141之间形成锋利的尖角，从而避免刮伤用户的问题。 [0048] 请参阅图1，本申请实施例还提供一种移动终端100。所述移动终端100包括上述实施例所述的壳体1。本申请实施例涉及的所述移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述移动终端100还包括音量键模组4、电源键模组5及卡托6。所述移动终端100还包括收容于所述壳体1内部的主板、电池等。 [0049] 以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。 |
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