电子设备的插孔及其制造方法专利检索- 压力铸造或喷射模铸造即铸造时金属是用高压压入铸模的专利检索查询-专利查询网

电子设备的插孔及其制造方法
申请号	CN201610260390.5	申请日	2016-04-22	公开(公告)号	CN107303710A	公开(公告)日	2017-10-31
申请人	天津三星通信技术研究有限公司; 三星电子株式会社;			发明人	朴杰; 于水通;
摘要	提供一种电子设备的插孔的制造方法，包括：采用压铸将金属材料加工成电子设备的金属外框；在金属外框的内侧进行注塑，以形成包括金属外框部分和注塑部分的注塑体；在注塑体上形成通孔。还提供一种电子设备的插孔，包括沿外框的外侧至内侧的方向接连布置的第一孔体和第二孔体；所述第一孔体被金属外框部分围绕而成，所述第二孔体被注塑部分围绕而成，所述第一孔体的开口面积大于所述第二孔体的开口面积。本发明的电子设备的插孔及其制造方法，实现单一金属结构外露，表面无段差，显著提高电子设备的外观金属质感。另外，该制造方法采用连续加工的方式形成通孔，无其他制造工序间隔，有效消除了生产偏心的问题。
权利要求	1.一种电子设备的插孔的制造方法，其特征在于，包括：步骤(A)：采用压铸将金属材料加工成电子设备的金属外框；步骤(B)：在金属外框的内侧进行注塑，以形成包括金属外框部分和注塑部分的注塑体；步骤(C)：在注塑体上形成通孔。 2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通孔在注塑体的金属外框部分的尺寸大于所述通孔在所述注塑体的注塑部分的尺寸。 3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：在所述金属外框的内侧加工用于注塑的注塑切槽。 4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括：沿所述注塑体的金属外框部分至所述注塑体的注塑部分的方向加工形成所述通孔。 5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括：首先在所述注塑体的金属外框部分加工孔，然后在所述注塑体的注塑部分上加工孔。 6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述注塑体的金属外框部分的形状与所述注塑体的注塑部分的形状相同。 7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述注塑体的注塑部分的尺寸与插头的尺寸相匹配。 8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述插孔为通用串行总线接口孔。 9.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述注塑为嵌件注塑。 10.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属材料为铝合金。 11.一种电子设备的插孔，所述插孔形成在电子设备的外框中，其特征在于，所述插孔包括沿外框的外侧至内侧的方向接连布置的第一孔体和第二孔体；所述第一孔体形成在所述外框的金属外框部分中，被所述金属外框部分围绕而成，所述第二孔体形成在所述外框的注塑部分中，被所述注塑部分围绕而成，所述第一孔体的开口面积大于所述第二孔体的开口面积。
说明书全文	电子设备的插孔及其制造方法技术领域 [0001] 本发明涉及一种电子设备制造技术领域。更具体地讲，涉及一种电子设备的插孔及其制造方法。背景技术 [0002] 随着技术的不断发展，国内外的手机厂商推出了金属外观或外框的手机，该种手机以其耐磨性、精美的外观和良好的握持手感赢得了大众的喜爱。金属外框的手机内部需要塑料进行嵌件注塑(insert molding)，以满足手机壳体内部复杂的手机结构。 [0003] 目前，金属外框的手机的插孔是首先采用数控机床在金属外框的表面加工，形成插孔的金属孔部分，然后通过注塑填充金属孔部分，注塑形成的塑料部分的外表面与金属孔部分的外表面在同一平面内，再通过数控机床加工塑料部分，形成插孔的塑料孔部分，因此，插孔的外表面与金属外框的结合部存在外露的塑料。 [0004] 在进行阳极氧化时，金属外框的表面可以附着涂层，但插孔中外露的塑料无法附着涂层，进而影响手机的整体金属质感。而采用喷涂工艺同时对外露的塑料和金属外框进行涂装时，由于该种插孔外露的塑料和金属外框存在段差，导致涂装后的结合部存在涂装印记，限制了产品外观的多样化。另外，两次采用数控机床分别加工金属孔部分和塑料孔部分，由于加工偏差会产生插孔偏心，导致外观不良，降低生产率，无法进行量产。 [0005] 因此，亟需开发一种插孔及其制造方法，以解决生产中发生的上述问题，满足人们的需要。发明内容 [0006] 本发明的目的在于提供一种电子设备的插孔的制造方法，包括： [0007] 步骤(A)：采用压铸将金属材料加工成电子设备的金属外框； [0008] 步骤(B)：在金属外框的内侧进行注塑，以形成包括金属外框部分和注塑部分的注塑体； [0009] 步骤(C)：在注塑体上形成通孔。 [0010] 可选地，所述通孔在注塑体的金属外框部分的尺寸大于所述通孔在所述注塑体的注塑部分的尺寸。 [0011] 可选地，所述制造方法还包括：在所述金属外框的内侧加工用于注塑的注塑切槽。 [0012] 可选地，所述步骤(C)包括：沿所述注塑体的金属外框部分至所述注塑体的注塑部分的方向加工形成所述通孔。 [0013] 可选地，所述步骤(C)包括：首先在所述注塑体的金属外框部分加工孔，然后在所述注塑体的注塑部分上加工孔。 [0014] 可选地，所述注塑体的金属外框部分的形状与所述注塑体的注塑部分的形状相同。 [0015] 可选地，所述注塑体的注塑部分的尺寸与插头的尺寸相匹配。 [0016] 可选地，所述插孔为通用串行总线接口孔。 [0017] 可选地，所述注塑为嵌件注塑。 [0018] 可选地，所述金属材料为铝合金。 [0019] 本发明的目的在于还提供一种电子设备的插孔，所述插孔形成在电子设备的外框中，所述插孔包括沿外框的外侧至内侧的方向接连布置的第一孔体和第二孔体；所述第一孔体形成在所述外框的金属外框部分中，被所述金属外框部分围绕而成；所述第二孔体形成在所述外框的注塑部分中，被所述注塑部分围绕而成；所述第一孔体的开口面积大于所述第二孔体的开口面积。 [0020] 根据本发明的电子设备的插孔及其制造方法，在压铸工艺形成的金属外框内进行注塑形成注塑体，然后直接在注塑体上加工通孔。该制造方法使注塑体的注塑部分位于金属外框的内侧，实现单一金属结构外露，表面无段差，不会在后续工艺中产生喷涂印记不良或阳极氧化中注塑部分无法附着涂层的问题，显著提高电子设备的外观金属质感。另外，该制造方法在注塑体上连续加工金属外框部分和注塑部分形成通孔，无其他制造工序间隔，有效消除了生产偏心的问题。 [0021] 将在接下来的描述中部分阐述本发明另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明的实施而得知。附图说明 [0022] 通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中： [0023] 图1示出根据本发明的实施例的电子设备的插孔的制造方法的流程图。 [0024] 图2示出根据本发明的实施例的制造方法制成的电子设备的插孔的截面示意图。 [0025] 图3示出现有的电子设备的插孔的截面示意图。具体实施方式 [0026] 现在，将参照附图更充分地描述不同的示例实施例，其中，一些示例性实施例在附图中示出。 [0027] 下面参照图1至图3描述根据本发明的实施例的电子设备的插孔及其制造方法。 [0028] 图1示出根据本发明的实施例的电子设备的插孔的制造方法的流程图。 [0029] 在步骤S10，采用压铸将金属材料加工成电子设备的金属外框。 [0030] 所述电子设备的金属外框为电子设备的侧面边框，即围绕着与电子设备的屏幕所在面垂直的侧面的边框。 [0031] 优选地，所述金属材料为铝合金。优选地，所述铝合金为镁铝合金。 [0032] 所述电子设备包括智能手机、平板电脑、MP3播放器、智能手表等。 [0033] 压铸(全称，压力铸造)，是在高压作用下，使液态或半液态金属以较高的速度充填压铸型腔，并在压力下成型和凝固而获得铸件的方法，是近代金属加工工艺中发展较快的一种铸造方法。在压铸成型的过程中，将液态或半液态金属浇入压铸机的压室中，金属液在运动的压射冲头作用下，以极快的速度充填型腔，并在压力的作用下结晶凝固而获得铸件。 [0034] 采用压铸获得的电子设备的金属外框的外观表面一般会存在一些缺陷(如沙眼等)，因此，可以对所述金属外框进行冲裁余料，将多余的余料去除。 [0035] 所述制造方法还包括：在所述金属外框的内侧加工用于注塑的注塑切槽。例如，可采用CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工所述金属外框的内侧，形成用于注塑的注塑切槽。 [0036] 在步骤S20，在金属外框的内侧进行注塑，以形成包括金属外框部分100和注塑部分102的注塑体。 [0037] 优选地，通过嵌件注塑进行上述注塑。嵌件注塑是将金属嵌入预先制好的模具内，然后将熔融的塑胶材料注入模具的一种成型方法。 [0038] 该步骤S20使所述注塑体的注塑部分102位于所述注塑体的金属外框部分100的内侧，实现单一金属结构外露，显著提高电子设备的外观金属质感。 [0039] 在步骤S30，在注塑体上形成通孔。 [0040] 所述通孔在注塑体的金属外框部分100的尺寸大于所述通孔在所述注塑体的注塑部分102的尺寸。 [0041] 优选地，沿所述注塑体的金属外框部分100至所述注塑体的注塑部分102的方向加工形成所述通孔。例如，可采用CNC首先在所述注塑体的金属外框部分100加工孔，然后在所述注塑体的注塑部分102上加工孔，无需更换CNC刀具，有效消除了生产偏心的问题。 [0042] 所述注塑体的注塑部分102的尺寸与插头的尺寸相匹配。当插头插入插孔时，插头与注塑部分相接触，有效避免了金属与金属接触易发生短路的问题。 [0043] 优选地，所述注塑体的金属外框部分100的形状与所述注塑体的注塑部分102的形状相同。 [0044] 在一个实施例中，所述插孔可以为通用串行总线接口(USB)孔、耳机插孔等，但本发明不限于此。 [0045] 图2示出根据本发明的实施例的制造方法制成的电子设备的插孔的截面示意图，图3示出现有的电子设备的插孔的截面示意图。 [0046] 参照图2，本发明的实施例提供一种电子设备的插孔，所述插孔形成在电子设备的外框中，所述插孔包括沿外框的外侧至内侧的方向接连布置的第一孔体104和第二孔体106；所述第一孔体104形成在所述外框的金属外框部分100中，被所述金属外框部分100围绕而成；所述第二孔体106形成在所述外框的注塑部分102中，被所述注塑部分102围绕而成；所述第一孔体104的开口面积大于所述第二孔体106的开口面积。 [0047] 优选地，所述第一孔体104与所述第二孔体106同轴。 [0048] 优选地，所述第一孔体104的形状与所述第二孔体106的形状相同。 [0049] 应当理解，被注塑部分102围绕而成的第二孔体106位于被金属外框部分100围绕而成的第一孔体104的内侧，实现单一金属结构外露。 [0050] 如图3所示，现有的金属外框的电子设备的插孔的金属孔部分200的外表面与注塑填充的塑料部分加工形成的塑料孔部分202的外表面在同一平面内，因此，现有的金属外框的电子设备的插孔的外表面与金属外框的结合部存在外露的塑料。 [0051] 通过对比图2和图3可知，本发明的实施例的制造方法制成的电子设备的插孔实现单一金属结构外露，表面无段差，不会在后续工艺中产生现有的电子设备的插孔存在的喷涂印记不良或阳极氧化中塑料部分无法附着涂层的问题。另外，本发明的实施例的制造方法在插孔上连续加工金属外框部分和注塑部分形成通孔，无其他制造工序间隔，有效消除了现有的电子设备的插孔生产偏心的问题。 [0052] 根据本发明的电子设备的插孔及其制造方法，实现单一金属结构外露，表面无段差，不会在后续工艺中产生喷涂印记不良或阳极氧化中塑料部分无法附着涂层的问题，显著提高电子设备的外观金属质感。另外，所述制造方法在注塑体上连续加工金属外框部分和注塑部分形成通孔，无其他制造工序间隔，有效消除了生产偏心的问题。 [0053] 尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

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