一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端 |
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| 申请号 | CN201710414876.4 | 申请日 | 2017-06-05 | 公开(公告)号 | CN107234222A | 公开(公告)日 | 2017-10-10 |
| 申请人 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司; | 发明人 | 曾仁勇; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端，涉及移动终端壳体技术领域，解决了现有的移动终端后壳的制造工序复杂，制造工艺成本较高的技术问题。该移动终端后壳制造方法包括：提供一移动终端后壳模具；将轻金属 合金 熔体充型到移动终端后壳模具中， 压铸 形成预成型移动终端后壳；对预成型移动终端后壳进行闭 模锻 造，形成移动终端后壳。本发明中的移动终端后壳制造方法应用于制造移动终端后壳。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种移动终端后壳制造方法，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端技术领域[0001] 本发明涉及移动终端壳体技术领域，尤其涉及一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端。 背景技术[0002] 目前，移动终端制造业大多采用CNC机床(Computer numerical control计算机数字控制)生产制造移动终端后壳。然而，采用CNC机床制造移动终端后壳时，需要对预成型移动终端后壳进行多次多级数控加工，在每次每级数控加工时均需要对预成型移动终端后壳重新进行夹持定位，从而使得移动终端后壳的整个制造过程工序繁琐、工艺路线冗长、成品加工工时较长，进而导致移动终端后壳的制造工艺成本较高。 发明内容[0003] 本发明的目的在于提供一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端，用于简化移动终端后壳的制造工序，降低移动终端后壳的制造工艺成本。 [0004] 为达到上述目的，本发明提供一种移动终端后壳制造方法，采用如下技术方案： [0005] 该移动终端后壳制造方法包括： [0006] 提供一移动终端后壳模具； [0008] 对所述预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。 [0009] 与现有技术相比，本发明提供的移动终端后壳制造方法具有以下有益效果： [0010] 在本发明提供的移动终端后壳制造方法中，将轻金属合金熔体充型到一套移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳之后，即可在同一模具中对该预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。由此可知，本发明提供的移动终端后壳制造方法与现有的采用CNC机床生产制造移动终端后壳相比，可以避免对预成型移动终端后壳的多次夹持定位，从而可以简化移动终端后壳的制造工序，有效减少移动终端后壳的成品加工工时，降低移动终端后壳的制造工艺成本。 [0011] 本发明还提供一种移动终端后壳，采用如下技术方案： [0012] 该移动终端后壳使用上述移动终端后壳制造方法制造。 [0013] 与现有技术相比，本发明提供的移动终端后壳的有益效果与上述移动终端后壳制造方法的有益效果相同，故此处不再进行赘述。 [0014] 此外，本发明还提供一种移动终端，采用如下技术方案： [0015] 该移动终端包括上述移动终端后壳。 [0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0018] 图1为本发明实施例提供的移动终端后壳制造方法流程图； [0019] 图2为本发明实施例提供的移动终端后壳模具结构示意图。 [0020] 附图标记说明： [0021] 1—模具上型， 2—模具型腔， 3—模具下型，[0022] 4—闭模锻压冲头， 5—顶杆， 6—浇道， [0023] 7—水平压室， 8—浇料口， 9—压射锤头。 具体实施方式[0024] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 [0025] 本发明实施例提供一种移动终端后壳制造方法，如图1所示，该移动终端后壳制造方法包括： [0026] 步骤S1、提供一移动终端后壳模具。 [0027] 示例性地，该移动终端后壳模具可以为手机后壳模具、平板电脑后壳模具等，本领域技术人员可根据实际需求进行选择，并且本领域技术人员也可根据实际情况选用竖直开模的模具或水平开模的模具。 [0028] 步骤S2、将轻金属合金熔体充型到移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳。 [0029] 需要说明的是，本发明实施例中所指的“轻金属”即为本领域技术人员公知的密度小于4500千克/立方米的金属，例如铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡等，示例性地，上述轻金属合金熔体可以为铝硅合金熔体或镁硅合金熔体等。本领域技术人员可根据实际制造需求选用具体的轻金属合金，本发明实施例不进行限定。 [0030] 步骤S3、对预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。 [0031] 在本实施例提供的移动终端后壳制造方法中，将轻金属合金熔体充型到一套移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳之后，即可在同一模具中对该预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。由此可知，本发明实施例提供的移动终端后壳制造方法与现有的采用CNC机床生产制造移动终端后壳相比，可以避免对预成型移动终端后壳的多次夹持定位，从而可以简化移动终端后壳的制造工序，有效减少移动终端后壳的成品加工工时，降低移动终端后壳的制造工艺成本。 [0032] 需要补充的是，通过闭模锻造，还可使移动终端后壳内部的晶粒细化，气缩孔显著减小，规避了采用CNC机床制造移动终端后壳时，因多道次轧制而造成的移动终端后壳晶粒粗大，料纹严重的缺陷。此外，由于制造出的移动终端后壳内部的晶粒细化，因此，还可以对该移动终端后壳进行热处理，以进一步提高该移动终端后壳的强度和硬度，增强该移动终端后的耐磨性。 [0033] 示例性地，上述将轻金属合金熔体充型到移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳的具体步骤为：将轻金属合金熔体低速充型到移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳。需要说明的是，本发明实施例中所指的“低速”即为本领域技术人员公知的：10cm/s～15cm/s。与高速充型相比，将轻金属合金熔体低速充型到移动终端后壳模具中，可以使得形成的移动终端后壳内部的卷气和气孔较少，从而有利于成形各种具有复杂内部形状的移动终端后壳。 [0034] 优选地，如图2所示，选用竖直开模的模具制造移动终端后壳，具体地，该移动终端后壳模具包括：模具上型1、模具型腔2、模具下型3、闭模锻压冲头4、顶杆5、浇道6、水平压室7、浇料口8和压射锤头9。在使用该模具制造移动终端后壳时，可控制压射推头9，通过水平压室7和浇道6将轻金属合金熔体充型到模具型腔2中，并在竖直方向上完成闭模锻造。与使用水平开模的模具相比，由于竖直开模的模具中的压室为水平压室，因此，可通过压射推头控制轻金属合金熔体的充型速度，避免轻金属熔体的充型速度过快，导致形成的移动终端后壳内部的卷气和气孔较多的情况发生，从而有利于成形各种具有复杂内部形状的移动终端后壳。 [0035] 示例性地，如图1所示，上述移动终端后壳制造方法还可包括： [0036] 步骤S4、对移动终端后壳进行整形处理。 [0037] 进一步地，对移动终端后壳进行整形处理的具体步骤可包括： [0038] 步骤S41、对移动终端后壳进行切边，得到切边后的移动终端后壳。 [0040] 需要说明的是，对切边后的移动终端后壳进行表面处理时，还可采用喷漆、烤漆等工艺，而由于本发明实施例提供的移动终端后壳制造方法中，优选将轻金属合金熔体低速充型到移动终端后壳模具中，因此，若选用铝硅合金熔体时，可选用硅含量较低的铝硅合金熔体，具体地，选用的铝硅合金熔体中硅的质量含量小于或等于6％，从而可以使得制造出的移动终端后壳可以适用阳极氧化工艺来进行表面处理，增加了移动终端后壳外观处理的可能性，也提升了移动终端后壳的整体品质。 [0041] 本发明实施例还提供一种移动终端后壳，该移动终端后壳使用上述移动终端后壳制造方法制造。 [0042] 本发明实施例提供的移动终端后壳的有益效果与上述移动终端后壳制造方法的有益效果相同，故此处不再进行赘述。 [0043] 此外，本发明还提供一种移动终端，该移动终端包括上述移动终端后壳。 [0044] 本发明实施例提供的移动终端的有益效果与上述移动终端后壳的有益效果相同，此处也不再进行赘述。对于该移动终端的其他组成部分，本领域技术人员可参照现有的移动终端进行设置，本发明实施不进行限定。 [0045] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。 |
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