| 说明书全文 |
금형 내 제품 조립 방법{METHOD FOR ASSEMBLING IN-MOULD PRODUCTS}
본 발명은 생산 방법에 관한 것으로서, 특히 금형 내 제품 조립 방법에 관한 것이다.
종래 기술 조건하에서 소형 부품의 생산은 모두 단일한 생산라인으로 생산되어, 마지막에 집중적으로 조립되며, 조립 방식 역시 수동 조립이다. 제품의 대량 생산 시, 이러한 생산 모드는 생산 효율이 낮고, 작업자의 노동 강도가 클 뿐만 아니라, 조립 과정에서 부품이 손상을 입기 쉬워 기업의 발전에 불리하다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 결점을 극복하기 위하여 금형 내 제품 조립 방법을 제공하고자 하는데 있으며, 상기 방법은 자동화 조립을 구현할 수 있어 생산 효율이 제고된다.
본 발명의 목적은 이하 기술방안을 통해 구현될 수 있다. 금형 내 제품 조립 방법에 있어서, 이는 금형 내 제품 조립 장치를 사용하여 조립하며, 금형 내 제품 조립 장치는 푸싱 부분과 조립 부분을 포함하며, 푸싱 부분은 푸시 블록, 푸시 스프링 및 푸시 테이퍼드웨지를 포함하여, 푸시 블록은 푸시 스프링과 결합되고, 푸시 테이퍼드웨지는 푸시 블록 상방에 설치되어 푸시 블록과 쐐기형으로 결합되며, 푸시 테이퍼드웨지는 상부 몰드베이스 하방에 장착되고, 푸시블록과 푸시 스프링은 하부 몰드베이스 상방에 설치되며; 조립 부분은 조립 테이퍼드웨지, 전동 테이퍼드웨지 및 조립 펀치핀(凸模)을 포함하고, 전동 테이퍼드웨지와 조립 펀치핀은 쐐기형으로 결합되며, 전동 테이퍼드웨지와 조립 펀치핀은 하부 몰드베이스 내에 설치되고, 전동 테이퍼드웨지는 조립 펀치핀 상방에 설치되며, 조립 테이퍼드웨지는 전동 테이퍼드웨지 상방에 설치되고, 조립 테이퍼드웨지가 전동 테이퍼드웨지와 접촉 시 쐐기형으로 결합되며, 조립 테이퍼드웨지는 상부 몰드베이스 하방에 장착되고, 상부 몰드베이스 하방에 블랭킹 펀치(落料凸模)가 장착되며; 상기 금형내 제품 조립 방법은 이하 단계를 포함한다: S1: 스탬핑 가공: 2개의 스트립형 반가공 제품에 대해 동시에 스탬핑 가공을 실시하는 단계; S2: 급송: 가공된 부품을 반가공 제품과 함께 조립 장치 내로 전송하는 단계; S3: 조립: 블랭킹, 위치결정(positioning) 및 압입 3단계를 포함하며, 금형 내 제품 조립 장치의 사용을 통해 부품을 함께 조립하는 단계; S31: 블랭킹: 블랭킹 펀치를 통해 그 중 하나의 반가공 제품 상의 부품을 떼어내는 단계; S32: 위치결정: 푸싱 부분을 사용하여 떼어낸 부품을 또 다른 반가공 제품 상의 부품 하방으로 밀어 이송하는 단계; S33: 압입: 조립 부분을 사용하여 2개의 부품을 함께 조립하는 단계. 상기 블랭킹은 스탬핑 가공과 동시에 진행된다. 상기 압입은 스탬핑 가공과 동시에 진행된다. 상기 스탬핑 가공 완료 후 스탬핑 기구 귀환 행정으로 이동한다. 상기 위치결정은 스탬핑 기구의 귀환 행정과 동시에 진행된다. 상기 전동 테이퍼드웨지에 테이퍼드웨지 복귀 스프링이 결합된다. 상기 조립 펀치핀에 펀치핀 복귀 스프링이 결합되고, 펀치핀 복귀 스프링은 조립 펀치핀 하방에 장착되어 하부 몰드베이스 내에 위치한다.
본 발명은 이하 장점을 구비한다: 1. 상기 장치는 생산 자동화를 구현할 수 있어, 생산 효율이 제고되고, 작업자의 노동 강도가 저하되며 제품 양률이 제고된다. 2. 상기 장치는 구조가 단순하고, 사용이 편리하여 자동화 제어가 용이하며, 제어가 원활하고, 정밀도가 높으며, 부품의 위치결정 정밀도가 높은 장점을 지닌다.
도 1은 조립장치의 형개 구조도이다.
도 2는 조립장치의 형폐 구조도이다.
이하 첨부도면을 결합하여 본 발명에 대해 좀 더 구체적으로 설명하며, 본 발명의 보호 범위는 아래의 설명에 국한되지 않는다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 금형 내 제품 조립 방법에 사용되는 금형 내 제품 조립장치는 푸싱 부분과 조립 부분을 포함하고, 푸싱 부분은 푸시 블록(11), 푸시 스프링(10) 및 푸시 테이퍼드웨지(9)를 포함하며, 푸시 블록(11)은 푸시 스프링(10)과 결합되고, 푸시 테이퍼드웨지(9)는 푸시 블록(11) 상방에 설치되어 푸시 블록(11)과 쐐기형으로 결합되며, 푸시 테이퍼드웨지(9)는 상부 몰드베이스(7) 하방에 장착되고, 푸시 블록(11)과 푸시 스프링(10)은 하부 몰드베이스(2) 상방에 설치되며, 본 실시예에서, 상기 상부 몰드베이스(7) 하방에 블랭킹 펀치(8)가 장착된다. 조립 부분은 조립 테이퍼드웨지(6), 전동 테이퍼드웨지(4)와 조립 펀치핀(5)을 포함하고, 전동 테이퍼드웨지(4)와 조립 펀치핀(5)은 쐐기형으로 결합되며, 전동 테이퍼드웨지(4)와 조립 펀치핀(5)은 하부 몰드베이스(2) 내에 설치되고, 전동 테이퍼드웨지(4)는 조립 펀치핀(5) 상방에 설치되며, 본 실시예에서, 상기 전동 테이퍼드웨지(4)에 테이퍼드웨지 복귀 스프링(3)이 결합되고, 상기 조립 펀치핀(5)에 펀치핀 복귀 스프링(1)이 결합되며, 펀치핀 복귀 스프링(1)은 조립 펀치핀(5) 하방에 장착되어 하부 몰드베이스(2) 내에 위치하고, 조립 테이퍼드웨지(6)는 전동 테이퍼드웨지(4) 상방에 설치되며, 조립 테이퍼드웨지(6)는 전동 테이퍼드웨지(4)와 접촉 시 쐐기형으로 결합되고, 조립 테이퍼드웨지(6)는 상부 몰드베이스(7) 하방에 장착된다. 상기 금형 내 제품 조립 방법은 이하 몇 단계를 포함한다. S1: 스탬핑 가공: 스탬핑 기구를 사용하여 2개의 스트립형 반가공 제품에 대해 동시에 스탬핑 가공을 실시하는 단계로서, 본 실시예에서, 스탬핑 가공 후의 부품은 스트립형의 반가공 제품에 남겨두고, 스탬핑 가공 완료 후 스탬핑 기구는 귀환 행정으로 이동한다. S2: 급송: 급송 기구를 사용하여 가공된 부품을 조립장치 내로 전송하는 단계로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 가공된 부품 A(12)은 블랭킹 펀치(8) 하방에 위치하고, 부품 B는 조립 펀치핀(5) 상방에 위치한다. S3: 조립: 조립장치의 사용을 통해 부품을 함께 조립하는 단계로서, 블랭킹, 위치결정(positioning) 및 라미네이션 3단계를 포함한다. S31: 블랭킹: 블랭킹 펀치를 통해 그 중 하나의 반가공 제품상의 부품을 떼어내는 단계로서, 본 실시예에서, 상기 블랭킹은 스탬핑 가공과 동시에 진행되며, 장치가 부품을 스탬핑 가공 시, 상부 몰드베이스(7)는 블랭킹 펀치(8)를 스탬핑 기구와 동기적으로 하향 이동시키고, 상부 몰드베이스(7)는 스트립형 반가공 제품 및 스트립형 반가공 제품상의 부품 A(12), 부품 B를 아래로 밀며, 상부 몰드베이스(7)가 하측 극한 위치까지 이동 시 블랭킹 펀치(8)가 스트립형 반가공 제품 상의 부품 A(12)을 떼어낸다. 이 과정에서, 푸시 테이퍼드웨지(9)가 상부 몰드베이스(7)를 따라 함께 움직여, 푸시 테이퍼드웨지(9)가 푸시 블록(11)을 푸시 스프링(10)의 추력을 극복하고 좌측으로 이동하도록 밀게 되며, 상부 몰드베이스(7)가 하측 극한 위치까지 이동 시, 푸시 블록(11)은 좌측 극한 위치까지 이동하고, 부품 A(12)는 블랭킹 펀치(8)에 의해 푸시 블록(11)의 우측으로 스탬핑되어 나오게 된다. S32: 위치결정: 푸싱 장치를 사용하여 떼어낸 부품을 적합한 위치로 밀어 이송하는 단계로서, 본 실시예에서, 상기 위치결정은 스탬핑 기구의 귀환 행정과 동시에 진행되며, 스탬핑 기구가 귀환 시, 상부 몰드베이스(7)는 스탬핑 기구와 동기적으로 이동하여, 상부 몰드베이스(7)는 조립 테이퍼드웨지(6), 블랭킹 펀치(8) 및 푸시 테이퍼드웨지(9)를 스탬핑 기구와 동기적으로 상향 이동시키고, 푸시 테이퍼드웨지(9)는 푸시블록(11)과의 결합에서 분리되며, 푸시블록(11)은 푸시 스프링(11)의 추력 작용에 의해 좌측으로 이동하고, 조립 테이퍼드웨지(6)는 전동 테이퍼드웨지(4)와 분리되며, 전동 테이퍼드웨지(4)가 테이퍼드웨지 복귀 스프링(3)의 인장력 작용에 의해 우측으로 이동하여 전동 테이퍼드웨지(4)와 조립 펀치핀(5)이 분리되고, 조립 펀치핀(5)은 펀치핀 � �귀스프링(1)의 인장력 작용에 의해 하향 이동하며, 상부 몰드베이스(7)가 상측 극한 위치까지 이동 후, 급송기구는 다시 가공된 부품을 조립장치 내로 전송한다. S33: 압입: 조립 장치를 사용하여 복수의 부품을 함께 조립하는 단계로서, 본 실시예에서, 상기 라메네이팅은 스탬핑 가공과 동시에 진행되며, 장치가 부품을 스탬핑 가공 시, 상부 몰드베이스(7)는 조립 테이퍼드웨지(6)를 스탬핑 기구와 동기적으로 하향 이동시키고, 조립 테이퍼드웨지(6)는 전동 테이퍼드웨지(4)를 테이퍼드웨지 복귀 스프링(3)의 인장력을 극복하고 좌측으로 이동하도록 밀며, 전동 테이퍼드웨지(4)는 조립 펀치핀(5)을 펀치핀 복귀 스프링(1)의 인장력을 극복하고 상향 이동하도록 밀어낸다. 조립 펀치핀(5)은 상향 이동하는 과정에서 전 단계 공정의 부품 A(12)과 접촉한 후, 이를 위로 밀어 부품 B와 접촉시키며, 조립 펀치핀(5)과 상부 몰드베이스(7)의 가압 작용하에, 전 단계 공정의 부품 A(12)가 부품 B와 함께 조립된다.
1: 펀치핀 복귀 스프링 2: 하부 몰드베이스
3: 테이퍼드웨지 복귀 스프링 4: 전동 테이퍼드웨지
5: 조립 펀치핀 6: 조립 테이퍼드웨지
7: 상부 몰드베이스 8: 블랭킹 펀치
9: 푸시 테이퍼드웨지 10: 푸시 스프링
11: 푸시 블록 12: 부품 A |
