序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
41 涂布膜 CN201280031155.0 2012-06-07 CN103619588B 2016-03-09 川崎泰史; 木村秀孝; 加藤雄三; 藤田真人
发明提供一种涂布膜,其能够适用于要求具有高亮度的紫外线固化树脂层的各种用途、例如液晶显示器的背光单元用部件。本发明的涂布膜,在聚酯膜的至少一面具有涂布层,在该涂布层表面具有折射率为1.57以上的紫外线固化性树脂层,上述涂布层是由含有聚酯树脂的涂布液形成的涂布层,该聚氨酯树脂含有与形成紫外线固化性树脂层的化合物中含有的-碳双键具有反应性的碳-碳双键。
42 热熔合性多层膜 CN201510685680.X 2009-04-02 CN105252860A 2016-01-20 武石一路; 清水武志
发明提供一种热熔合性多层膜。本发明的热熔合性多层膜包括凝集破坏性热熔合层(1)和支持层(2),该凝集破坏性融合层(1)由含有丙烯类聚合物(A)75~85重量%和乙烯类聚合物(B)15~25重量%的树脂组合物形成,其中,(A)和(B)的合计为100重量%,该支持层(2)由丙烯嵌段共聚物(C)形成,乙烯类聚合物(B)是MFR(JIS K 7210,温度190℃)为9g/10分钟以下的高压法低密度聚乙烯(E),支持层(2)的丙烯嵌段共聚物(C)的熔点高于凝集破坏性热熔合层(1)的丙烯类聚合物(A)的熔点。
43 隔离结构及其制造方法 CN201510711903.5 2009-01-30 CN105172293A 2015-12-23 P·A·科克二世; R·A·詹姆克; R·G·伯利顿; J·G·道尼
发明涉及隔离结构及其制造方法。本披露是针对一种隔离结构,该隔离结构包括一个氟聚合物层以及一个聚合体层。这种隔离结构按照ASTM F739测量对于危险化学药品具有大于约一个小时的化学品渗透贯穿检测时间。本披露进一步是针对一种形成上述隔离结构的方法。这种隔离材料被设计为适合于建造掩蔽体、服装、容器以及要求隔离特性的其他物品。
44 施加纹理的多元颜色系统 CN201310162817.4 2008-05-08 CN103481611B 2015-12-23 J.E.C.威尔汉
发明的实施方案涉及结合多色插层的半透明和/或透明聚合物基面板系统,所述插层能够控制所制成面板系统的颜色、透明性或光透射。本发明的实施方案还涉及构造此面板,以通过在层压界面使用纹理表面避免在面板内俘获和保留空气。另外,本发明的实施方案提供定量所给面板系统中达到的光学响应的方法,并描述使颜色和光控制多样性成为可能的结构的类型。另外,本发明的实施方案提供以有效均匀方式施加纹理的方法。
45 聚乳酸系叠层片 CN201080011119.9 2010-02-23 CN102348553B 2015-12-09 田端久敬; 松本太成
发明提供一种叠层片,是在至少一方的最外层具有层A、在内层具有层B的至少由3层构成的叠层片,层A含有聚乳酸和聚琥珀酸丁二醇酯系树脂,而且在层A的总成分100质量%中聚乳酸为60质量%~97.5质量%,并且,层A的厚度相对于叠层片的整体厚度100%的比例Xa为10~40%,层B含有聚乳酸和聚琥珀酸丁二醇酯系树脂,而且在层B的总成分100质量%中聚乳酸为90质量%以上且小于100质量%,面取向度ΔP为0~0.002。
46 高强度防弹热塑性聚丙烯复合板材及其制造方法 CN201510449254.6 2015-07-28 CN105109160A 2015-12-02 陈如意; 刘军
高强度防弹热塑性聚丙烯复合板材及其制造方法,所述复合板材由表层及夹设于表层之间的防弹层和/或缓冲层形成的一个或几个单元组成;所述复合板材最外层的表层为连续玻纤增强聚丙烯板;当所述复合板材为多单元复合而成时,单元之间的表层为连续玻纤增强尼龙板或连续玻纤增强聚丙烯板。所述制造方法采用多层喷胶,加热模压成型,具体工艺过程为:将各片材分别进行预热,然后在预热好的材料表面喷胶,再将喷胶后的各层材料进行叠层组合,放入模具中加热,保温加压,保温保压模压成型,冷却,即成。经检测,本发明复合板材具有高强度、高模量、高抗冲、防弹性和热塑性好的特点,成本仅75元/kg;可任意机加工,用于车辆箱体或防弹墙体材料等。
47 绝热片及其制造方法 CN201480017491.9 2014-01-08 CN105074912A 2015-11-18 中山雅文; 坂口佳也; 山田浩文
绝热片具有蓄热片、第1绝缘片和热传导片。蓄热片包含第1树脂、和以凝聚的状态混入该第1树脂中且内包有潜热蓄热剂的多个微胶襄。第1绝缘片具有与蓄热片粘合的第1面、和该第1面的相反侧的第2面。热传导片与第1绝缘片的第2面粘合。蓄热片中的微胶襄的比例为40wt%以上且90wt%以下,蓄热片在与第1绝缘片相接的部分具有不存在微胶襄的层。
48 密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板 CN201480018205.0 2014-03-19 CN105074894A 2015-11-18 盛田浩介; 高本尚英
发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离:1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率:10%以上40℃以上且低于100℃的最低粘度:20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度:100Pa·s以上。
49 阻气性层压体、电子器件用部件及电子器件 CN201480019464.5 2014-03-28 CN105073406A 2015-11-18 铃木悠太; 岩屋涉; 永元公市; 近藤健
发明阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件,所述层压体具有基材和阻气性单元,其特征在于,所述阻气性单元含有至少2层无机层,在所述至少2层无机层中,至少1层为氮层;所述氮氧化硅层具有:厚度为25nm以上,随着相对于层中的厚度方向向基材侧接近,氧元素的存在率减少,氮元素的存在率增加的倾斜组成区域;所述倾斜组成区域的厚度相对于氮氧化硅层整体的厚度的比例为0.15以上。根据本发明,提供具有极高的阻气性和耐弯曲性的阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件。
50 印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法 CN201380074647.2 2013-12-27 CN105050780A 2015-11-11 深谷知巳; 市川慎也
发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于,其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层,通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层,所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下,且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供,能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板制造用剥离膜。
51 保护膜形成用膜 CN201480010200.3 2014-03-18 CN105009277A 2015-10-28 山本大辅; 高野健
发明涉及一种保护膜形成用膜,其由树脂层α和树脂层β叠层而成,所述树脂层α含有(A1)丙烯酸聚合物和(B1)环固化性成分,所述树脂层β含有(A2)聚合物、(B2)环氧类固化性成分、(D2)着色剂和(E2)填充材料,所述(A2)聚合物是不同于(A1)丙烯酸类聚合物的聚合物,构成(A1)丙烯酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者以全部单体的8质量%以下的比例包含含有环氧基团的单体,并且(A1)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-3℃以上,按照JIS Z 8741测定的所述树脂层β的表面固化后的光泽值为20以上。
52 透明导电性薄膜 CN201510184959.X 2015-04-17 CN105005404A 2015-10-28 藤野望; 加藤大贵; 梨木智刚
发明提供能使透明导电层低电阻率化、且具有优异的耐湿热性的透明导电性薄膜。本发明为依次具备透明的薄膜基材、至少3层底涂层和结晶质的透明导电层的透明导电性薄膜,前述至少3层底涂层自前述薄膜基材侧起包含利用湿式涂覆法形成的第一底涂层、作为具有缺陷的金属氧化物层的第二底涂层和作为化学计量组成的金属氧化物层的第三底涂层,前述透明导电层的表面粗糙度Ra为0.1nm以上且1.6nm以下,前述透明导电层的电阻率为1.1×10-4Ω·cm以上且3.8×10-4Ω·cm以下。
53 半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法 CN201010142167.3 2010-04-01 CN101859692B 2015-10-21 川岛教孔; 浅井文辉
发明涉及半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法。本发明提供半导体晶片保护用压敏粘合片的粘贴方法,该方法包括将包含依次叠置的基材、至少一中间层和压敏粘合剂层的半导体晶片保护用压敏粘合片粘贴至半导体晶片的表面,其中,将该压敏粘合片在50℃至100℃范围内的粘贴温度下粘贴至该半导体晶片,并且与该压敏粘合剂接触的中间层在该粘贴温度下具有损耗正切(tanδ)为0.5以上。
54 一种聚四氟乙烯基板及其制备方法 CN201510263420.3 2015-05-22 CN104943267A 2015-09-30 赵国平
发明提供一种聚四氟乙烯基板及其制备方法,由于采用介电常数更低的气凝胶为填料,大大降低了基板的介电常数;还可以通过制备介电常数适当的二氧化硅气凝胶和控制所占体积比,精确制得所需介电常数的聚四氟乙烯基板;对聚四氟乙烯进行改性处理,还降低了聚四氟乙烯的热膨胀系数,提高了与箔和玻璃纤维布的粘结性。
55 表面具有微细凹凸结构的物品和具备该物品的影像显示装置 CN201280033130.4 2012-07-04 CN103649142B 2015-09-09 大谷刚; 尾野本广志; 守诚一朗
发明提供一种表面具有微细凹凸结构的物品,其是在含三醋酸纤维素的基材上形成有微细凹凸结构的物品;其中,所述微细凹凸结构是由无溶剂系的活化能射线固化树脂组合物的固化物构成的;所述微细凹凸结构的相邻凸部间的平均间隔为可见光的波长以下;所述含三醋酸纤维素的基材与由所述活化能射线固化性树脂组合物的固化物构成的层的紧贴性符合ISO 2409:1992(JIS K5600-5-6:1999)规定的交叉切割法中的分类0~2中的任意一种。
56 树脂层的金属层、层叠体、电路基板以及半导体装置 CN201380063273.4 2013-11-26 CN104871653A 2015-08-26 佐藤敏宽; 马场孝幸; 八木茂幸
用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’RT为0.1GPa~1.5GPa。此外,将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’HT为10MPa~0.7GPa。
57 壳体框架及其制作方法 CN201510209697.8 2015-04-29 CN104816511A 2015-08-05 杜鹏
发明公开了一种壳体框架及其制作方法,壳体框架包括:基板;至少一油墨层,涂覆在基板上,油墨层掺有包含有色染料的微粒;至少一固化层,分别涂覆在每个油墨层上,最外层的固化层具有凹凸形状,以在不同的观看度下呈现不同的色彩和图案;其中,当按压壳体框架时,微粒中的有色染料被释放出来,以根据按压的不同呈现出不同的图案。通过上述方式,本发明能够使得壳体框架随着不同的角度变换图案,具有视觉冲击和触觉效果。
58 具有封装阻隔膜的光伏器件 CN201380042036.X 2013-03-01 CN104798211A 2015-07-22 托马斯·P·克伦; 艾伦·K·纳赫蒂加尔; 约瑟夫·C·斯帕尼奥拉; 马克·A·勒里希; 詹妮弗·K·施诺布利希; 盖伊·D·乔利
本公开涉及封装器件,所述封装器件包括光伏电池和复合膜,所述复合膜重叠所述光伏电池的至少一部分,所述复合膜还包括基底、所述基底的主表面上的基础(共)聚合物层、所述基础(共)聚合物层上的化物层,以及所述氧化物层上的衍生自烷前体化合物的保护性(共)聚合物层。
59 转印膜、转印膜的制造方法以及转印方法 CN201380060904.7 2013-11-20 CN104797432A 2015-07-22 池田明; 川畑章; 小宫山善满; 古旗朝隆
发明的课题在于,得到耐洗性优异的转印物。作为解决方案,转印膜(10)具备:转印片(11)和形成于转印片(11)上的溶剂型UV墨层(2)。转印方法包括热压工序:将转印膜(10)粘贴到印刷对象物(20)并对转印膜(10)进行热压。
60 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁以及光学元件 CN201380057147.8 2013-10-29 CN104781074A 2015-07-15 松浦启吾; 高桥秀幸; 川岛正行; 小林大介
发明提供具备如下特性的负型感光性树脂组合物:可以对固化膜、尤其是分隔壁的上表面赋予良好的拒墨性,并且,即便不对由分隔壁包围而成的开口部内进行UV/O3照射处理,拒墨剂也不易残留,墨可以均匀地润湿扩展而不会产生不均。一种负型感光性树脂组合物,其特征在于,包含:具有光固化性的溶性树脂或者碱溶性单体(A)、光聚合引发剂(B)、具有氟原子的拒墨剂(C)和化合物(D),所述化合物(D)为解性烷化合物混合物的部分水解缩合物、且不含氟原子,所述水解性硅烷化合物混合物包含:具有巯基和水解性基团的水解性硅烷化合物、和/或具备具有烯属双键的基团和水解性基团的水解性硅烷化合物。
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